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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种便携式蛋白质定量检测装置与方法-CN201810449153.2在审
发明人：王晨屹 -专利权人：王晨屹
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： G01N35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种便携式蛋白质定量检测装置与方法，装置包括微流控检测芯片、微型分光检测器件、控制模块、电源模块和通讯模块，微流控检测芯片包括入射光发生装置、反应池和微型光纤，微型光纤在微流控检测芯片外侧连接微型分光检测器件，入射光发生装置、微型分光检测器件、电源模块和通讯模块之间电连接，方法利用便携式蛋白质定量检测装置，辅助配套试剂，通过简单操作过程就可返回蛋白质定量信息。
蛋白质定量微流控检测芯片检测装置分光入射光发生装置电源模块检测分析通讯模块微型光纤检测便携式检测装置生化分析芯片操作过程控制模块配套试剂生化反应电连接反应池微流控筛查适配分析返回

[发明专利]微型LED器件制备方法、微型LED器件以及显示装置-CN202211483398.X在审
发明人：符民 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置。该方法包括：提供微型LED外延片，该外延片依次包括衬底、第一半导体层、量子阱结构和第二半导体层；从第二半导体层开始进行刻蚀直至暴露出第一半导体层，得到台面结构，台面结构包括至少一个凸台；在台面结构上设置消光层并在消光层上开设接触孔，以暴露出部分第一半导体层和部分第二半导体层，每个凸台上方的消光层上开设有多个接触孔；在暴露出的部分第一半导体层和部分第二半导体层上设置金属层；在金属层上设置金属块，得到微型LED芯片阵列；通过金属块将芯片阵列与驱动基板倒装键合，得到微型LED器件。
微型 led 器件制备方法以及显示装置

[发明专利]微型LED器件制备方法、微型LED器件以及显示装置-CN202211555944.6在审
发明人：邱成峰;符民;纪洁洁 -专利权人：苏州思坦半导体显示研究院有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本公开提供了一种微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置。该方法包括：提供微型LED结构，所述微型LED结构自下而上依次包括衬底、第一半导体层、多层量子阱结构和第二半导体层；从所述第二半导体层开始进行刻蚀直至暴露出所述衬底，以形成多个共用同一衬底的台面结构，其中每个台面结构包括暴露的第一半导体层和第二半导体层在每个台面结构的暴露的第一半导体层和第二半导体层上设置金属层作为电极，得到第一中间结构；在所述第一中间结构上设置消光层，并在所述消光层上开设接触孔以暴露出所述金属层，得到第二中间结构；根据所述第二中间结构获得微型LED器件。
微型 led 器件制备方法以及显示装置

[发明专利]红光微型LED器件制备方法、红光微型LED器件以及显示装置-CN202310428758.4在审
发明人：黄青青;毛学 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本公开提供了一种红光微型LED器件制备方法、红光微型LED器件及显示装置。该方法包括：提供红光微型LED外延片，该外延片包括GaAs衬底；从外延片的P型窗口层开始进行刻蚀直至暴露出外延片的N型窗口层，得到包括凸台阵列的台面结构；在凸台阵列的每个凸台的P型窗口层上设置阳极金属层得到中间结构；在中间结构上设置钝化层并在钝化层上开设第一接触孔和第二接触孔，以使第一接触孔暴露出部分阴极金属层，第二接触孔暴露出部分阳极金属层；在暴露出的部分阴极金属层和部分阳极金属层上设置金属块，得到红光微型LED芯片阵列；通过该芯片阵列和驱动基板，获得红光微型LED器件。
红光微型 led 器件制备方法以及显示装置

[其他]单板微型电子计算机教学模型-CN87200994无效
发明人：谢宪继 -专利权人：长沙市一轻工业研究所
申请日： 1987-01-27 - 公布日： 1988-02-03 - 主分类号： G06F15/00 文献下载
摘要：一种单板微型电子计算机教学模型，由六个单元模型组成，各单元模型可单独使用，也可用专用电缆与显示器、键盘板连接使用。采用了能显示清晰而专门设计的显示器，键盘操作方便，具有TP801-A型机的全部功能。可用于讲授微型机的CPU、RAM、ROM及其它常用器件的原理、微型机的结构与原理，以及CTC、PIO、A/D、D/A等常用接口器件与电路。本模型设计合理，结构简单，是理想的微型电子计算机的直观教学用具。
单板微型电子计算机教学模型

[发明专利]具有枢转支座的微型器件转移系统-CN201710523565.1有效
发明人： D·格尔达;J·A·希金森;A·比布尔 -专利权人：苹果公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，微型拾取阵列支座包括枢转平台以允许微型拾取阵列自动与承载衬底对准。可检测枢转平台的偏转来控制微型拾取阵列的进一步移动。
具有支座微型器件转移系统

[发明专利]一种嵌入式BGA芯片-CN202011305968.7在审
发明人：肖沙沙;陈峰跃 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌入式BGA芯片，包括芯片基座和封装外壳，芯片基座的下表面设置用于与PCB板信号连接的锡球引脚，与主板PCB通过锡球引脚连接；封装外壳的上表面设置外接插座，外接插座用于与微型集成芯片信号连接，微型集成芯片的横截面尺寸小于封装外壳的横截面尺寸，并且微型集成芯片能够固定在封装外壳的上表面，通过封装外壳对微型集成芯片提供承托；外接插座通过内接引脚与锡球引脚信号连接，使微型集成芯片能够与锡球引脚信号连接；本发明将BGA芯片的外接器件采用微型集成芯片，尺寸小于BGA芯片，微型集成芯片不再安装于PCB板上，而是通过嵌入式BGA芯片的封装外壳提供支撑，减小了BGA芯片的外接器件对PCB板空间的占用，提升PCB
一种嵌入式 bga 芯片

[发明专利]微型注塑工艺制备PLA生物医用微型器件的方法-CN201911009287.3有效
发明人：陈英红;姜向升;王萌;王琪 -专利权人：四川大学
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B29C45/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微型注塑工艺制备PLA生物医用微型器件的方法，其制备步骤如下：(1)按重量份数计，原料主要包括60～95份聚乳酸，5～40份分散相；(2)将步骤(1)备料好的原料熔融共混，并制备为聚乳酸/分散相粒料；(3)将步骤(2)所制备的聚乳酸/分散相粒料于微型注塑机中注塑进入微型模腔中；加工条件为：模具温度20～40℃，熔体温度180～200℃，保压及冷却时间5～15s，并控制微型注塑机中共混物在通过浇口处的拉伸速率为所制得的聚乳酸/分散相共混微型注塑产品，断裂伸长率能达到180％，具有工艺简单、成本低等优势，广泛适用于生物医用微型器件和制品的制造。
微型注塑工艺制备 pla 生物医用器件方法

[发明专利]有机光电器件测试夹具-CN201510474846.3有效
发明人：叶腾凌;王军海 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：有机光电器件测试夹具，涉及电器件测试领域。本发明是为了解决现有机光电器件夹具会破坏器件，测试过程中光电器件受空气影响、操作繁琐的问题。本发明所述的有机光电器件测试夹具，利用微型弹片式电极柱与弹簧搭配作为取代鳄鱼夹的夹具，将电池紧密夹在二者之间，达到了不破坏电池且可测试很小器件的目的；将该夹具固定于密封盒中，从而实现了对器件的惰性气体密封保护；利用多档开关搭配多个微型弹片式电极柱，达到半自动化快速精确测试有机光电器件性能的目的。本发明的测试夹具成本低廉，对器件无损，可密封惰性气体保护，可灵活改造，半自动化等特点，适用于各种尺寸的有机光电器件的光电性能测试。
有机光电器件测试夹具

[发明专利]一种高导热率碳化硅器件封装结构及方法-CN202110808433.X在审
发明人：张昌利;张涵;金镇亨 -专利权人：威星国际半导体（深圳）有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：一种高导热率碳化硅器件封装结构及方法，解决了现有的碳化硅器件封装结构，随着碳化硅器件功率的增大，热量产生量增加，不利于碳化硅器件结构的稳定以及正常使用的问题，其包括热沉、粘结层、金属层、绝缘基板、电路层和微型热电偶臂，所述热沉的表面通过粘结层连接有金属层，金属层的表面通过粘结层连接有绝缘基板，绝缘基板的表面通过粘结层连接有电路层，热沉的底端通过螺栓安装有微型热电偶臂。
一种导热碳化硅器件封装结构方法

[发明专利]具有浮动导电层的微型器件-CN202110183984.1在审
发明人： P·M·马克吉尼斯;P·拉姆博肯;L·B·奥苏利文;B·P·斯坦森;S·唐荷;陈宝兴 -专利权人：亚德诺半导体国际无限责任公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：公开具有浮动导电层的微型器件，例如变压器和电容器。浮动导电层可以设置在绝缘体层中，并且可以减小微型无源器件的第一平面导体和第二平面导体之间的最大电场。
具有浮动导电微型器件

[发明专利]LED微型液冷系统-CN200610054453.8无效
发明人：程越;程乃士 -专利权人：重庆工学院
申请日： 2006-07-16 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED微型液冷系统，它是由液体冷却剂、一个或若干个驱动器件或驱动机理、一个或若干个微型高效热交换器组成。所述微型高效热交换器是由冷却头集成在LED基板或LED芯片上构成，在两者之间留有容液体冷却剂流动的微流道，与冷却头上的进、出液口相通，并外接循环管路，驱动器件连接在循环管路中。液体冷却剂在微型高效热交换器的微型流道内循环，将LED芯片的热量迅速传递至外部环境，以保证LED的正常工作。系统整体具有结构紧凑、效率高、造价低的优点。
led 微型系统

[实用新型]LED微型液冷系统-CN200620110953.4无效
发明人：程越;程乃士 -专利权人：重庆工学院
申请日： 2006-07-16 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型请求保护一种LED微型液冷系统，它是由液体冷却剂、一个或若干个驱动器件、一个或若干个微型高效热交换器组成。所述微型高效热交换器是由冷却头集成在LED基板或LED芯片上构成，在两者之间留有容液体冷却剂流动的微流道，与冷却头上的进、出液口相通，并外接循环管路，驱动器件连接在循环管路中。液体冷却剂在微型高效热交换器的微型流道内循环，将LED芯片的热量迅速传递至外部环境，以保证LED的正常工作。系统整体具有结构紧凑、效率高、造价低的优点。
led 微型系统

[发明专利]一种微型器件转移装置及转移方法-CN202011334390.8有效
发明人：薛龙建;汪鑫;刘胜;史哲坤 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型器件转移装置及转移方法，微型器件转移装置包括控温基板、形貌适应层和阵列排布的黏附单元，所述黏附单元包括弹性体和设于弹性体内用于控制其温度的控温元件组，黏附单元的弹性体为微米级柱状结构转移过程中，根据目标转移器件的重量和形状，通过控温基板设定对应黏附单元的目标温度，与目标器件形成良好接触后将器件拾取并转移至目标位置；控温元件组断电，黏附单元与目标器件分离，完成器件转移。本发明能够根据需要调节黏附力大小，基本能够防止在转移过程中对器件产生应力，尤其适用于高精度器件和超薄器件的转移。
一种微型器件转移装置方法

[实用新型]一种电声器件-CN201821059460.1有效
发明人：李健 -专利权人：天津嘉霖科技有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电声器件，包括电声器件主体，所述电声器件主体外部两端均衔接有连接隔板，所述连接隔板内部镶嵌有抗干扰屏蔽网，所述连接隔板外部一侧安装有电磁干扰滤波器。本实用新型通过设置电磁干扰滤波器和抗干扰屏蔽网，有效的提升电声器件主体抵抗外界电磁干扰的性能，通过设置微型冷凝器和环氧导热硅脂层，有效的提升电声器件主体的散热功能，通过设置降噪板，有效的降低微型冷凝器工作时产生的噪音
电声器件连接隔板电磁干扰滤波器本实用新型微型冷凝器抗干扰屏蔽网外界电磁干扰导热硅脂层散热功能主体外部降噪板环氧降噪镶嵌噪音抵抗衔接外部

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