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[发明专利]电子装置-CN202111363008.0在审
发明人：罗仁宏;杨於铮;蔡志豪;陈赞仁 -专利权人：东捷科技股份有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明的电子装置包括多个微型光电元件及电路板。多个微型光电元件的每一个包括半导体层及金属电极。金属电极电性耦接半导体层，且外露于半导体层表面。电路板包括金属线路层。多个微型光电元件的金属电极的部分与金属线路层的多个焊点熔接而形成对应的多个金属结晶结构。多个金属结晶结构包括金属电极的成分及/或金属线路层的成分。
电子装置

[发明专利]微型发光器件-CN202111543197.X在审
发明人：樊勇 -专利权人：厦门市芯颖显示科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明实施例公开的一种微型发光器件，包括：发光功能层，包括第一半导体层、有源层、第二半导体层和绝缘保护层，所述第一半导体层、所述有源层和所述第二半导体层依次堆叠，所述绝缘层沿从所述第二半导体层向所述第一半导体层延伸的方向覆盖所述第一半导体层、所述有源层和所述第二半导体层，并形成所述绝缘保护层的顶面和与所述顶面相连的侧面；第一电极，贯穿所述绝缘保护层并电连接所述第一半导体层；第二电极，贯穿所述绝缘保护层并电连接所述第二半导体层；其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一者设置在所述侧面本发明公开的微型发光器件能够在保持安全距离的情况下进一步的缩小尺寸。
微型发光器件

[发明专利]微型发光结构、制备方法及发光装置-CN202310875326.8在审
发明人：张珂;纪洁洁 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本申请提供一种微型发光结构、制备方法及发光装置，涉及发光技术领域。微型发光结构包括驱动芯片、发光单元和微透镜，所述驱动芯片包括第一焊盘和第二焊盘，所述发光单元包括层叠设置的第一电极层、第一半导体层、有源层、第二半导体层和第二电极层，所述第一电极层分别与所述第一半导体层和所述第一焊盘电连接，所述发光单元设于所述第二焊盘上，所述第二半导体层通过第二电极层与所述第二焊盘电连接，所述微透镜对应设于所述第一电极层背离所述第一半导体层的一侧。本申请提供的微型发光结构，可改善发光效率低的现象。
微型发光结构制备方法装置

[发明专利]具有集成的微型泵尤其是生化微反应器的微流体装置及其制造方法-CN200680025765.4无效
发明人： M·G·斯库拉蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2006-05-10 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种用于核酸分析的微流体装置，包括单片半导体本体(13)、至少部分容纳在所述单片半导体本体(13)中的微流体电路(10)以及微型泵(11)。微流体电路(10)包括形成在单片半导体本体(13)上的样品制备通道(18)和掩埋在单片半导体本体(13)中的至少一个微流体通道(20，22)。微型泵(11)包括多个设有相应可打开密封元件(41)的多个密封腔(40)，所述密封腔中具有不同于所述微流体电路(10)中的第二压力的第一压力。此外，微型泵(11)和微流体电路(10)配置成使得打开所述可打开密封元件(41)提供相应腔(40)与微流体电路(10)之间的流体耦合。可打开密封元件(41)集成在单片半导体本体(13)中。
具有集成微型尤其是生化反应器流体装置及其制造方法

[发明专利]发光单元阵列与投影系统-CN201110245631.6有效
发明人：黄承扬;赵嘉信;叶文勇 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2011-08-25 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开一种发光单元阵列与投影系统，该发光单元阵列包括多个微型发光二极管。这些微型发光二极管于基板上排列成阵列，且各微型发光二极管包括反射层、发光结构以及光线准直结构。发光结构配置于反射层上，发光结构包括依序堆叠的第一型掺杂半导体层、有源层以及第二型掺杂半导体层。至少部分第一型掺杂半导体层、有源层以及至少部分第二型掺杂半导体层夹于反射层与光线准直结构之间。
发光单元阵列投影系统

[发明专利]一种三维激光器光束特性测试装置及测试方法-CN201210381073.0无效
发明人：张普;刘兴胜;吴迪;宗恒军 -专利权人：西安炬光科技有限公司
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维激光器光束特性测试装置及测试方法，该测试装置包括：包括半球形光束接收装置；半导体激光器的输出端位于该半球形光束接收装置的球心，半球形光束接收装置面向半导体激光器分布有多个微型光接收器，各个微型光接收器分别接有微型探测器。本发明在激光器功率探测的过程中，能够保持半导体激光器发光点与探测器之间的绝对距离不变，等距的测量半导体激光器发光点光束特性各点处的光强信息。
一种三维激光器光束特性测试装置方法

[实用新型]一种基于半导体的冷热敷袋-CN201220290672.7有效
发明人：胡慧红;邹小莉;邹军 -专利权人：武汉大学
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： A61F7/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于半导体的冷热敷袋，包括敷袋、冷热交换装置；冷热交换装置包括外壳，位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀；半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通，另一端通过导气管与电磁阀相通；电磁阀的另一端设置有微型风扇；控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。
一种基于半导体热敷

[发明专利]微型发光二极管芯片及显示装置-CN202111198339.3在审
发明人：徐宸科;谢相伟;刘同凯 -专利权人：厦门市芯颖显示科技有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明公开一种微型发光二极管芯片，例如包括外延结构。所述外延结构包括第一掺杂类型半导体层、第二掺杂类型半导体层、和位于第一掺杂类型半导体层与第二掺杂类型半导体层之间的有源层，第一掺杂类型半导体层之远离有源层的出光侧设置有图案化结构，以及微型发光二极管芯片的长边a、微型发光二极管芯片的厚度b与图案化结构的峰‑谷高度差c满足条件：0.01≤b/a≤6、且0.01≤c/b≤0.3。本发明通过对微型发光二极管芯片的结构尺寸和/或形状进行设计，例如将图案化结构的峰‑谷高度差进行设计成满足条件0.01≤c/b≤0.3，从而可以使得激光剥离的功率下降、工艺窗口加大且具有提升光取出效率的作用本发明还提供采用所述微型发光二极管芯片的显示装置。
微型发光二极管芯片显示装置

[发明专利]微型发光二极管、其操作方法与制造方法-CN201510348836.5有效
发明人：张珮瑜 -专利权人：美科米尚技术有限公司
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型发光二极管(micro‑light‑emitting‑diode；micro‑LED)、其操作方法与制造方法。该微型发光二极管包含第一型半导体层、第二型半导体层、介电层与电极。第二型半导体层设置于第一型半导体层之上。介电层设置于第二型半导体层上。介电层具有开口，以至少暴露第二型半导体层的多个部分。电极设置于介电层的至少部分上，并分别通过介电层的开口与第二型半导体层的暴露的部分电性连接，其中电极彼此互相独立。因此，本发明中电极的电位可以被独立地控制，以分别产生彼此互相独立的电流。
微型发光二极管操作方法制造方法

[发明专利]微型发光二极管晶粒及微型发光二极管晶圆-CN201911006122.0有效
发明人：陈奕静;李玉柱 -专利权人：錼创显示科技股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明提供一种微型发光二极管晶粒及微型发光二极管晶圆。微型发光二极管晶粒，包括发光层、第一型半导体层以及第二型半导体层。发光层包括金属元素以及多个非磊晶介质。非磊晶介质彼此分离以分散金属元素。第一型半导体层配置于发光层的一侧上。第二型半导体层配置于发光层的另一侧上。本发明的微型发光二极管晶粒，其可通过非磊晶介质的配置来控制金属元素的聚集程度。本发明的微型发光二极管晶圆，其同时具有不同色光的发光层，于切割后可具有较佳的产能。
微型发光二极管晶粒

[实用新型]防暴致冷服装-CN201621070038.7有效
发明人：卢业虎;苏广宇 -专利权人：苏州大学
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： F41H1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防暴致冷服装，包括具有防暴层和皮肤接触层的服装本体，防暴层与皮肤接触层之间设有致冷系统，致冷系统包括‑制冷部件，制冷部件包括半导体制冷片、电源，以及连接电源与半导体制冷片的导线，半导体制冷片、电源与导线嵌入在防暴层内侧上；‑导热部件，导热部件包括与半导体制冷片冷端紧贴的微型水箱，微型水箱通过软管连接有微型水泵、开关、流量控制器及贴附在皮肤接触层上的致冷管道，微型水箱设置在防暴层内侧的口袋上，微型水泵、开关及流量控制器嵌入在防暴层内侧上，致冷管道包括若干相连接的硅胶软管和毛细铜管。
防暴致冷服装

[发明专利]微型LED装置及其制造方法-CN201880099093.4在审
发明人：岸本克彦 -专利权人：堺显示器制品株式会社
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明的微型LED装置包括晶体生长基板(100)和前板(200)，该前板(200)包含多个微型LED(220)和元件分离区域(240)，该多个微型LED(220)分别具有第一导电型的第一半导体层(21)和第二导电型的第二半导体层(22)。元件分离区域具有与第二半导体层电连接的金属插塞(24)。该装置包括中间层(300)、形成于中间层上的背板(400)以及位于基板与第二半导体层之间的氮化钛层(50)。元件分离区域具有填充微型LED之间的埋入绝缘物(25)，埋入绝缘物具有用于金属插塞的至少一个通孔(26)。金属插塞具有从埋入绝缘物突出并与氮化钛层接触的钛层(24A)。
微型 led 装置及其制造方法

[实用新型]可调节温度的摩托车头盔-CN201520961036.6有效
发明人：涂国荣 -专利权人：重庆凯龙科技有限公司
申请日： 2015-11-28 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： A42B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调节温度的摩托车头盔，包括内腔与人体头部相适应的头盔外壳，头盔外壳上设有与人眼位置对应的头盔视镜、用于呼吸进气的进气口，头盔外壳内壁上设有弹性衬垫，还包括微型风能发电机、与微型风能发电机电连接的变温装置和呼吸装置，进气口上设有驱动微型风能发电机的叶轮，呼吸装置包括设置在弹性衬垫上的且与进气口相通的呼吸口，变温装置还包括与微型风能发电机电连接的可充电电池、半导体制冷块及半导体制热块，可充电电池分别与半导体制冷块、半导体制热块电连接。
调节温度摩托车头盔

[实用新型]微型电机-CN200620104074.0无效
发明人：董栋 -专利权人：董栋
申请日： 2006-05-26 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H02N10/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利用热泵作为密闭空间中的介质的加热冷却源而推动密封空间运动的微型电机。微型电机，由内部带易挥发性介质的隔膜和半导体热泵组成，半导体热泵一侧紧密与隔膜一侧固定，另一侧固定散热片。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：1.由于半导体热泵的厚度和体积均很小且重量轻，并且省去了线圈、铁心、永磁体及换向器等构件，因此整个微型电机的体积和重量大为缩小，使其易超微型化。2.由于采用半导体换能，因此换能密度高，整个电机的能量密度就能提高，而且输出力比较大。
微型电机

[实用新型]微型摄像模组-CN200520089241.4无效
发明人：周浩 -专利权人：沈阳敏像科技有限公司
申请日： 2005-02-04 - 公布日： 2006-04-19 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及微型摄像模组，尤其涉及一种微型摄像模组倒装封装框形基板。微型摄像模组倒装封装框形基板，包括镜头组(2)、镜头支架(1)、滤光片(3)、半导体感光芯片(4)，其在镜头支架(1)与电路板(5)之间设有框形基板(7)，半导体感光芯片(4)与框形基板(7)连接。本实用新型的优点效果：通过在镜头支架与电路板之间加装框形基板，在框形基板上用焊接球与半导体感光芯片焊接在一起，使微型摄像模组可以作为一个整体焊接到电路板，加工简单化；并且减小了半导体感光芯片与镜头之间的倾角
微型摄像模组