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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微凸块结构-CN201010164422.4无效
发明人：张道智;詹朝杰;蔡宗甫 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种微凸块结构，具有自动对准功效的凹形。该微凸块结构至少包括：至少一焊垫，位于一半导体基底上；一保护层，位于该焊垫上并覆盖部分该焊垫；一环形金属层，位于该保护层的一开口中，至少覆盖该开口的侧壁与该开口边缘的部分该保护层；以及一中央下凹的盘状金属结构该微凸块结构利用其中央凹陷结构，来协助与对应微凸块达成精准的高对位度。
微凸块结构

[外观设计]无线探头（微凸）-CN201830436581.2有效
发明人：李建东;庄礼帆 -专利权人：广东杜曼医学科技有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：无线探头（微凸）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于超声探测设备；3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状的设计。
外观设计无线探头微凸超声探测图片

[发明专利]一种微凸点连接结构-CN201911304165.7在审
发明人：黄宏娟;赵德胜;时文华;龚亚飞;张宝顺 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种微凸点连接结构，其中，微凸点连接结构的微凸点包括用于维持微凸点的预设高度的支撑结构。该支撑结构在电子元件的电极和微凸点的对接过程中，微凸点挤压到一定程度后能够阻止该微凸点的进一步的挤压，从而减小了微凸点的横向溢出，进而减小了相邻的微凸点之间发生短路的可能性。
一种微凸点连接结构

[发明专利]一种三维粗糙表面抛物面形微凸体拟合方法-CN202010552523.2有效
发明人：周长江;王海航;李韫哲;汪红兵 -专利权人：湖南大学
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G06T17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维粗糙表面抛物面形微凸体拟合方法。本发明考虑了微凸体之间的相互位置，在微凸体覆盖区域计算时不断更新连通区域大小，将计算过的微凸体所占区域从连通域中剔除，导致微凸体间没有发生重叠现象，符合在常用的微凸体统计模型中微凸体之间没有发生干涉即不重叠的假设；抛物面微凸体在各向同性的高斯表面情况下，拟合误差较小，获得了更精确的微凸体曲率半径、密度等参数。
一种三维粗糙表面抛物面形微凸体拟合方法

[发明专利]基于完整叠加微凸体的机械结合面接触刚度建模方法-CN202110928688.X在审
发明人：原园;赵珂;翟赵凯;王嘉豪 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明提供了基于完整叠加微凸体的机械结合面接触刚度建模方法，包括获得试件的三维粗糙结合面，包括若干个由多个不同等级的微凸体层层叠加形成叠加微凸体；推导叠加微凸体的叠加条件；基于上述条件推导叠加微凸体建模条件建立叠加微凸体模型；推导叠加微凸体的每一层微凸体的高度、曲率半径的表达式；依据叠加微凸体的几何关系，获得完整叠加微凸体中相邻层微凸体叠加后重叠部分的高度；计算每一层微凸体的接触面积、载荷、接触刚度；获得试件的三维粗糙结合面的接触面积
基于完整叠加微凸体机械结合接触刚度建模方法

[发明专利]具有微凸块的半导体器件及其测试方法-CN202010749399.9在审
发明人：朴怜浚;丘泳埈;文峻一;尹炳国;崔锡佑 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了具有微凸块的半导体器件及其测试方法。该半导体器件包括：多个第一微凸块，其适用于传送正常信号；多个第二微凸块，其适用于传送测试信号；以及测试电路，其包括分别对应于第一微凸块和第二微凸块的多个扫描单元。测试电路适用于：将储存在相应的扫描单元中的信号施加到第一微凸块和第二微凸块；将所施加的信号从第一微凸块和第二微凸块反馈到相应的扫描单元；以及将储存在多个扫描单元中的信号按顺序输出到测试输出焊盘。
具有微凸块半导体器件及其测试方法

[发明专利]微凸块接合装置-CN201610769934.0有效
发明人：沈文维;陈承先;郭正铮;陈明发;王荣德 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种微凸块接合装置，包括一工件，其包括一金属凸块；以及一介电层，其具有位于上述金属凸块正上方的一部分。上述金属凸块和上述介电层的上述部分的一表面形成一介面。一金属表面处理物形成于上述金属凸块的上方且接触上述金属凸块。上述金属表面处理物从上述介电层的上方延伸上述介面的下方。通过本发明实施例的接合结构，可强化现有技术的弱点，且可改善接合结构的可靠度。
微凸块接合装置

[发明专利]微凸块接合装置-CN201010546155.7无效
发明人：沈文维;陈承先;郭正铮;陈明发;王荣德 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微凸块接合装置，包括一工件，其包括一金属凸块；以及一介电层，其具有位于上述金属凸块正上方的一部分。上述金属凸块和上述介电层的上述部分的一表面形成一介面。一金属表面处理物形成于上述金属凸块的上方且接触上述金属凸块。上述金属表面处理物从上述介电层的上方延伸上述介面的下方。通过本发明实施例的接合结构，可强化现有技术的弱点，且可改善接合结构的可靠度。
微凸块接合装置

[发明专利]一种用于机械结合面接触刚度建模的方法-CN201910791467.5有效
发明人：李玲;王晶晶;张东;魏子明;褚崴 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于机械结合面接触刚度建模的方法，包括：根据分形维数和分形粗糙度系数计算获得微凸体的密度η、微凸体的曲率半径R以及粗糙微凸体高度的标准偏差σ；建立包含基体的单个微凸体接触模型；根据所述单个微凸体接触模型，获得考虑基体变形的单个微凸体接触参数；采用三角分布函数将单个微凸体接触模型扩展到整个机械结合面，获得采用三角分布函数的GW模型并修正，获得修正后的采用三角分布函数的GW模型；其中，n为微凸体的接触数目；将微凸体的密度η、微凸体的曲率半径R以及粗糙微凸体高度的标准偏差σ代入修正后的采用三角分布函数的GW模型。
一种用于机械结合接触刚度建模方法

[发明专利]晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质-CN202311102899.3在审
发明人：叶德好;万智泉;邓庆文 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，应用于晶上系统，晶上系统包括依次连接的标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，晶圆基板包括多个重布线层；该方法包括：获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，微焊盘对应的功能信息与微凸点对应的功能信息相同，实现晶圆基板的自动绕线，解决了缺少晶圆基板自动布线方法的问题。
晶圆基板布线方法装置可读存储介质

[实用新型]一种自流壁免结垢抗菌管-CN202220865638.1有效
发明人：林圣招;张神莲 -专利权人：上海蓝翎实业有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： F16L9/14 文献下载
摘要：本实用新型提出一种自流壁免结垢抗菌管，包括支撑导流芯管、遮罩防护外管、衬垫抗菌内管及疏水微凸结构，该免结垢抗菌管在支撑导流芯管内壁设置仿荷叶表层的疏水微凸结构，并在荷叶表层结构的基础上进行改进，形成由附属微凸块体、次级微凸块体及初级微凸块体组成的三级微凸结构，使其疏水性能更佳，并且次级微凸块体为椭球冠形，向支撑导流芯管的轴向延伸，在相邻次级微凸块体之间形成自流导向通道，使得水在管道内的流动性能更好，不易结垢，衬垫抗菌内管在初级微凸块体与次级微凸块体之间起到抗菌作用
一种自流结垢抗菌

[发明专利]集成电路及相关方法及芯片尺寸封装集成电路-CN200810174305.9有效
发明人：黄树良;龚大伟 -专利权人：技领半导体（上海）有限公司;技领半导体国际股份有限公司
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：集成电路包括：降压转换器控制器；PFET；NFET，其以共用漏极配置形式耦合到PFET；第一微凸点，其连接到PFET的源极；第二微凸点，其连接到NFET的源极；第三微凸点，其连接到共用漏极节点；第四微凸点，其连接到控制器的反馈输入引线；以及多个其它微凸点。这些其它微凸点用于向控制器提供信号及/或从控制器传导信号。这四个微凸点中的各个微凸点被设置成分别占据正方形图案的四个角中的一个角。其它微凸点与这四个微凸点一同设置成规则的网格形式，但其它微凸点均不设置于这四个微凸点中的任何两个之间。
集成电路相关方法芯片尺寸封装

[实用新型]集成电路及芯片尺寸封装集成电路-CN200820210112.X无效
发明人：黄树良;龚大伟 -专利权人：技领半导体(上海)有限公司;技领半导体国际股份有限公司
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：集成电路包括：降压转换器控制器；PFET；NFET，其以共用漏极配置形式耦合到PFET；第一微凸点，其连接到PFET的源极；第二微凸点，其连接到NFET的源极；第三微凸点，其连接到共用漏极节点；第四微凸点，其连接到控制器的反馈输入引线；以及多个其它微凸点。这些其它微凸点用于向控制器提供信号及/或从控制器传导信号。这四个微凸点中的各个微凸点被设置成分别占据正方形图案的四个角中的一个角。其它微凸点与这四个微凸点一同设置成规则的网格形式，但其它微凸点均不设置于这四个微凸点中的任何两个之间。
集成电路芯片尺寸封装

[发明专利]用于封装件中的传输线的方法和装置-CN201310150868.5有效
发明人：林佑霖;颜孝璁;郭晋玮;郑敏祺 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：公开了利用微凸块层形成带有传输线的半导体器件封装件的方法和装置。微凸块层可以包括在顶部器件和底部器件之间形成的微凸块和微凸块线。可以利用底部器件上方的微凸块线形成信号传输线。可以利用底部器件内的再分布层(RDL)或利用其他微凸块线形成接地面。RDL形成的接地面可以包括开口槽。可以在微凸块线上方和下方的底部器件和顶部器件存在RDL以形成部分接地面。
用于封装中的传输线方法装置

[发明专利]一种考虑微凸体相互作用的结合面法向刚度建模方法及系统-CN202010167128.2在审
发明人：李玲;王晶晶;史小辉;东亚斌 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种考虑微凸体相互作用的结合面法向刚度建模方法及系统，包括：将结合面的力学特性简化为一个等效的粗糙表面与一个刚性光滑平面的接触问题进行研究；其中，结合面参数分别为微凸体的密度η、微凸体的曲率半径R以及粗糙微凸体高度的标准偏差σ；针对等效的接触力学模型，分析单个微凸体的接触力学行为，提出样板函数建立单个微凸体法向接触刚度模型kn；考虑微凸体间的相互作用，建立微凸体间平均相互作用的变形量C模型；利用统计学方法，将单个微凸体的接触模型扩展至整个结合面中，建立考虑微凸体相互作用的结合面法向接触刚度模型Kn。
一种考虑微凸体相互作用结合刚度建模方法系统

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