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[发明专利]一种宏微驱动型直线压电电机及其驱动方法-CN201310175084.8有效
发明人：张铁民;曹飞;梁莉;黄沛盛 -专利权人：华南农业大学
申请日： 2013-05-10 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H02N2/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种宏微驱动型直线压电电机及其驱动方法，涉及超声电机及微驱动领域。电机包括机架、驱动振子、动子及预紧机构。驱动振子包括金属弹性体、微位移放大弹性体和压电元件，微位移放大弹性体内侧的对称两个凸齿与动子摩擦接触，压电元件沿厚度方向极化。该电机宏驱动方法是振子在相位差为90度的交变电流作用下激励出两个近频、同型、相位差为90度的纵向驻波，合成后在凸齿处形成椭圆形运动轨迹，在预紧力作用下使动子产生宏直线运动。微驱动方法为对压电元件施加直流高电压，使振子产生静变形，通过微位移放大弹性体内侧对称两个凸齿夹持动子产生微直线运动。本发明可在一个电机上同时实现宏微驱动，具有结构简单、工作可靠等特点。
一种驱动直线压电电机及其方法

[发明专利]一种卧式气冷微堆控制棒及卧式堆芯系统-CN202110270609.0在审
发明人：董浩;江小川;杨伟;申腾;刘臣伟;贺楷;朱思阳 -专利权人：中国核电工程有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G21C7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种卧式气冷微堆控制棒，包括控制棒棒体，所述控制棒棒体包括外包壳，所述外包壳的外表面为波浪形。本发明还公开了一种包含所述卧式气冷微堆控制棒的卧式堆芯系统。本发明的卧式气冷微堆控制棒在具有凸台的通道中也能进行步进运动，避免卧式气冷微堆控制棒被凸台卡死的问题。
一种卧式气冷控制棒系统

[发明专利]适用于微米级芯片低温共晶键合的微凸点结构及制备方法-CN202111203096.8在审
发明人：张永爱;陈孔杰;周雄图;郭太良;吴朝兴;严群 -专利权人：福州大学
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于微米级芯片低温共晶键合的微凸点结构，包括从下至上依次设置的半导体衬底、图形化芯片、UBM金属层、第一金属层、第二金属层、金属凸点；所述半导体衬底、图形化芯片、UBM金属层、第一金属层外侧还设有介质层；所述第二金属层的上表面截面呈倒梯形微结构，设置于所述第一金属层表面；所述金属凸点填充于所述截面呈倒梯形微结构内，并与所述第二金属层形成所述第二合金层。本发明有效改善微凸点质量，提高微凸点器件最大耐受温度和机械强度。
适用于微米芯片低温共晶键合微凸点结构制备方法

[发明专利]一种考虑三维分形的法向界面刚度预测方法-CN201710175541.1在审
发明人：潘五九;李小彭;王琳琳;郭娜;杨泽敏;徐金池 -专利权人：东北大学
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种考虑三维分形的法向界面刚度预测方法，步骤为将描述二维分形曲线函数改进为模拟三维分形形貌的修正函数，将此函数描述的波峰与波谷幅值差表示为接触变形量；将两粗糙微凸体间的接触等效为一刚性平面和一等效微凸体间的接触，则等效微凸体和刚性平面间的实际接触面积；分别计算弹性变形阶段、弹塑性变形阶段的变形量；面积分布函数与实际接触面积计算；单个微凸体刚度和总界面刚度计算；弹性阶段刚度kn1和弹塑性阶段刚度kn2和总界面刚度的计算本发明为精密机械界面间刚度的获得提供了一种简单易操作的预测方法，考虑了微凸体的弹塑性变形、接触间摩擦因数及三维分形分布的影响，得到的结果可为预测、控制界面动态特性提供技术参考。
一种考虑三维界面刚度预测方法

[发明专利]一种结合面接触刚度计算方法-CN202210577591.3在审
发明人：沈佳兴;潘子豪;于英华;徐平 -专利权人：辽宁工程技术大学
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：机床中结合面的接触刚度由接触表面上的所有微凸峰的接触刚度共同决定。首先获得结合面的接触印记图片，将接触印记图片载入MATLAB软件中，将图片进行灰度处理，再将灰度处理的接触印记图片逆向显示。利用赫兹接触理论计算粗糙表面微凸峰的临界接触变形量和临界接触面积。根据微凸峰的接触变形大小分别计算微凸峰弹性变形时接触刚度、弹塑性变形时接触刚度及塑性变形时接触刚度。根据微凸峰的三种接触刚度计算公式及判别方法计算考虑接触比重的等效接触面积矩阵的三种接触刚度大小，并将三者求和得到结合面接触刚度。该方法提供一种准确，计算方便，且便于程序化的结合面接触刚度计算方法。
一种结合接触刚度计算方法

[发明专利]一种3D打印减震耗能式连接件-CN201810221354.7有效
发明人：范立峰;赵璐 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2018-03-17 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D打印减震耗能式连接件，包括连接件帽、连接件杆体、分节减震外套筒、减震耗能微凸体和橡胶垫片，所述的连接件杆体的外表面和分节减震外套筒内表面分布着微凸体结构。连接件杆体与分节减震外套筒间形成多孔结构形式，3D打印连接件杆体和分节减震外套筒间微凸体结构在受到往复振动荷载F时，起到和弹簧一样的减震耗能作用；连接件杆体外表面和分节减震外套筒内表面微凸体形状为球体或圆柱体或椭球体等旋转体等；本发明的分节减震外套筒节间橡胶垫片增强了连接件整体密封性，有效提高减震耗能微凸体结构抗锈蚀能力；减震耗能式连接件采用3D打印制作，可使连接件一次打印成型，加工过程简单、高效。
减震减震耗能连接件外套筒分节连接件杆微凸体打印橡胶垫片内表面整体密封性多孔结构往复振动一次打印荷载抗锈蚀椭球体旋转体球体弹簧体外成型制作

[发明专利]一种电泳-电沉积制备纳米TiO2-CN201811606892.4有效
发明人：王燕峰;马海涛;尚胜艳;李傲坤;马浩然;王云鹏 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C25D15/02 文献下载
摘要：一种电泳‑电沉积制备纳米TiO2增强Sn基微凸点的方法，其属于电子封装技术领域。2膜：氯化镁0.3~0.6 g/L、CTAB 0.1~0.5 g/L、纳米TiO2颗粒5~50 g/L；然后采用以下组分的溶液进行电沉积微凸点本发明制备的微凸点（凸点尺寸在20‑200μm）中纳米TiO2粒子分布均匀，凸点表面平整、微观结构致密，纳米TiO2的加入抑制了电子封装中微焊点中金属间化合物（Intermetallic compound，简称IMC）Cu6Sn5的生长，对提高微焊点的可靠性具有非常重要的意义
一种电泳沉积制备纳米 tio base sub

[实用新型]一种带微刺的凸包仿生几何结构-CN201720791225.2有效
发明人：张智泓;王晓阳;赖庆辉;张广凯;李莹;张兆国;佟金;曹秀龙;于庆旭;高旭航 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： A01B71/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带微刺的凸包仿生几何结构，属于农业机械触土部件节能减阻技术领域。本实用新型包括若干个分布在机具触土部件表面上的半球体凸包，每个凸包表面分布有2个以上的仿生微刺几何结构，两个仿生微刺几何结构之间的夹角α为0°～90°，α为OA1边与OA2边夹角，点O为凸包半球体的球心，点A1为其中一个微刺几何结构顶角的顶点，点A2为相邻微刺几何结构顶角的顶点。本实用新型在保证现有表面具有凸包结构的旱田机械防粘减阻作用的同时，可进一步加强机械触土部件对水田土壤的防粘减阻作用，并且，在水田作业条件下实现了现有技术无法达到的防粘减阻能力，可适用于全国大部分水田地区
一种带微刺仿生几何结构

[实用新型]一种COF用微凸块结合装置-CN202021862474.4有效
发明人：刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 -专利权人：衡阳华灏新材料科技有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COF用微凸块结合装置，包括基板,所述基板上端固定安装有两个铜板，且两个铜板呈左右对称分布，所述基板上端中部固定安装有缓冲物，所述基板左端和右端均设置有连接插头，两个所述铜板上端均固定设置有微凸块、焊接粘连物和电路板，两个所述微凸块相互远离的一端分别与两个焊接粘连物相互靠近的一端固定连接，两个所述电路板相互靠近的一端分别与两个焊接粘连物相互远离的一端固定连接，两个所述微凸块上端共同连接有IC芯片本实用新型通过设置插入块和滑块提高微凸块的焊接效率和质量，通过焊接粘连块方便覆晶薄膜的贴合，实用性好。
一种 cof 用微凸块结合装置

[发明专利]微气泡射流器及工作方法-CN202010809328.3在审
发明人：李品 -专利权人：福州水研环境科技有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C02F1/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种微气泡射流器及工作方法，其特征在于：所述微气泡射流器包括一端为进水口、一端为微气泡水输出端的管体，所述管体内周壁上设有至少一组导水块，每组的导水块包括在同一个截面内沿圆周均布的至少两个凸块，每个凸块上均设有以使通过该凸块的水流由直线行进变成螺旋行进的导水面，在管体上设有过气孔，所述过气孔与空气连通，气孔也可以螺旋或斜面进入加强A介质的旋转、切割、混合；该微气泡射流器结构简单、设计合理，有利于产生大量微纳米气泡的同时增加其动能
气泡射流工作方法

[实用新型]微气泡射流器-CN202021673982.8有效
发明人：李品 -专利权人：福州水研环境科技有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C02F1/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微气泡射流器，其特征在于：所述微气泡射流器包括一端为进水口、一端为微气泡水输出端的管体，所述管体内周壁上设有至少一组导水块，每组的导水块包括在同一个截面内沿圆周均布的至少两个凸块，每个凸块上均设有以使通过该凸块的水流由直线行进变成螺旋行进的导水面，在管体上设有过气孔，所述过气孔与空气连通，气孔也可以螺旋或斜面进入加强A介质的旋转、切割、混合；该微气泡射流器结构简单、设计合理，有利于产生大量微纳米气泡的同时增加其动能。
气泡射流

[发明专利]半导体装置和用于制造半导体装置的方法-CN201680058117.2有效
发明人：胁山悟;清水完;林利彦;中村卓矢;城直树 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2016-10-07 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置，所述半导体装置包括第一半导体元件，所述第一半导体元件包括至少一个具有凹陷形状的凸块焊盘。所述至少一个凸块焊盘包括第一金属层和所述第一金属层上的第二金属层。所述半导体装置包括微凸块，所述微凸块将所述至少一个凸块焊盘电气地连接到所述至少一个电极。所述微凸块包括所述第二金属层的扩散部，并且所述第一半导体元件或者所述第二半导体元件包括像素单元。
半导体装置用于制造方法

[发明专利]一种可实现键合间隙精确可控的高可靠性的MEMS封装结构及封装方法-CN201410067978.X有效
发明人：刘益芳;杜晓辉;于盟;罗小健 -专利权人：厦门大学
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：在盖帽硅晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置微凹凼，在内侧微凹凼里侧设置微阻挡凸台的微复合结构，通过微阻挡凸台的精确高度控制键合间隙；多余的具有流动性的熔融浆料在延展过程中会垂直流入微凹凼中，有效地解决了多余浆料的处理问题本发明的方法在丝网印刷前，在盖帽晶圆片上刻蚀出微凹凼；在带有微凹凼的盖帽晶圆片上刻蚀出微阻挡凸台；通过丝网印刷机的精密定位，将玻璃浆料精确地印刷两侧微凹凼之间；制作复合键合结构的盖帽晶圆片与带有可动结构的硅基底进行真空键合
一种实现间隙精确可控可靠性 mems 封装结构方法

[实用新型]一种便于连接的微阻管道混合器-CN202021000180.0有效
发明人：黄凤国 -专利权人：深圳京昌水务科技有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B01F5/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及管道混合器技术领域，且公开了一种便于连接的微阻管道混合器，包括第一微阻管道混合器和第二微阻管道混合器，第一微阻管道混合器和第二微阻管道混合器左侧的顶部和底部均固定安装有弧形凸块，四个弧形凸块的前侧和后侧均开设有圆形凹槽，八个圆形凹槽的内部固定安装有四个定位机构，第一微阻管道混合器和第二微阻管道混合器右侧的顶部和底部均开设有定位槽。该实用新型，通过设置第一微阻管道混合器、第二微阻管道混合器、弧形凸块、圆形凹槽、定位机构、定位块、牵引杆、圆形限位块、圆形挡块、圆形卡块、挤压弹簧、定位槽、圆形卡槽和圆形配合孔的配合使用，解决了不方便连接的问题
一种便于连接管道混合器

[实用新型]微距LED显示屏-CN201620097993.3有效
发明人：吴勇刚 -专利权人：深圳市永视新电子科技有限公司
申请日： 2016-01-31 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微距LED显示屏，包括基板，所述基板表面向上延伸均匀设置有凸柱，相邻凸柱之间的间隙正好放置一颗LED灯珠，所述凸柱的横切面小于LED灯珠的投影面积，所述基板上在相邻凸柱之间的间隙放置有第一LED灯珠，各所述凸柱顶端放置有第二LED灯珠。本实用新型具有能实现微距LED显示的效果的优点。
微距 led 显示屏