|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1091734个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]微凸台阵列型温差发电器热交换模块-CN201310518054.2无效
-
梅德庆;李洋;姚喆赫;王辉;娄心洋;陈子辰
-
浙江大学
-
2013-10-29
-
2014-02-12
-
H02N11/00
- 本发明公开了一种微凸台阵列型温差发电器热交换模块。微凸台阵列安装在热交换模块底板的上端面,上端与上盖板的下端面接触,左、右侧板分别安装在温差发电器热交换模块底板的左侧和右侧,进、出流口分别安装在温差发电器热交换模块的前端和后端;热流体从进流口进入温差发电器热交换模块,流经微凸台阵列进行对流换热后,从出流口流出;整个温差发电器热交换模块安装在温差发电模块的上部,作为温差发电器的热端。采用微凸台阵列结构,与微通道结构相比增加了对流换热面积,提高了热交换效率;微凸台采用菱形错排阵列,能使结构更加复杂,流体变得更为紊乱,对流换热更剧烈;微凸台阵列结构简单,易于制造,生产成本较低,适合批量化生产
- 微凸台阵列温差电器热交换模块
- [发明专利]一种多芯片上多尺寸的微凸点制备方法-CN202111370657.3在审
-
袁渊
-
中国电子科技集团公司第五十八研究所
-
2021-11-18
-
2022-02-25
-
H01L21/60
- 本发明公开一种多芯片上多尺寸的微凸点制备方法,属于集成电路封装领域。将多颗需要微凸点制备的芯片装载在临时键合膜上;将装载在临时键合膜上的多颗芯片注塑成型,重构形成圆片;将圆片上的临时键合膜进行解键合后,根据不同芯片的焊盘尺寸,在重构后芯片的焊盘上形成不同开口尺寸的钝化层;进行种子层溅射,为后续电镀工艺形成导电层,并提升电镀凸点的质量;利用光刻胶在开口的焊盘上图像化出不同尺寸微凸点所需的电镀空间;通过一次电镀完成重构后芯片上不同尺寸的微凸点;依次去除图像化后的光刻胶和种子层;将重构圆片进行回流,完成不同尺寸微凸点的制备;将圆片减薄后切割形成单颗芯片,最终完成多芯片上不同尺寸微凸点的制备。
- 一种芯片尺寸微凸点制备方法
- [发明专利]微颗粒捕获装置-CN202180063949.4在审
-
小森隆幸
-
NOK株式会社
-
2021-09-03
-
2023-06-23
-
G01N1/04
- 本发明以提供不进行电、特殊操作而仅使含微颗粒液体在流路中流动就能够捕获单个颗粒的微颗粒捕获装置为课题。利用一种微颗粒捕获装置来解决,该微颗粒捕获装置使含微颗粒液体通过来捕获微颗粒,其中,片材构成为具有平面部以及凸部,从入口进入了的含微颗粒液体在片材的平面部的表面上且凸部和与其相邻的另一凸部之间通过,并从出口排出,凸部构成为在平面部上设为层状,各层包含多个凸部,使通过了入口侧的层的含微颗粒液体通过与该入口侧的层相邻的出口侧的层,在各层中形成有捕获部和旁通部,在特定的层中的旁通部的出口侧,作为与其相邻的另一层的一部分而配置有捕获部
- 颗粒捕获装置
|