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[发明专利]一种针对晶上系统的对准方法及装置-CN202311195903.5在审
发明人：张坤;邓庆文;霍婷婷;胡守雷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶上系统的对准装置，包括晶上处理器，晶上处理器包括硅基板和芯粒阵列，芯粒阵列包括内部芯粒和外围Dummy芯粒，硅基板背面刻蚀内部焊盘、对准焊盘和测试焊盘；晶圆连接器包括校对孔和弹性连接器，校对孔对准对准焊盘以核准晶圆连接器的位置，弹性连接器连接内部焊盘和测试焊盘；和供电PCB底板，包括测试连线、测试点和定位孔，用定位孔核准供电PCB底板的位置，当加强筋加压供电PCB底板时通过检测测试点的阻抗以确定弹性连接器是否对准和检测翘曲度，通过测试点还能够检测外围Dummy芯粒是否相连。该对准装置能够较为方便的检测对准和翘曲程度，本发明还公开了一种针对晶上系统的对准方法。
一种针对系统对准方法装置

[发明专利]一种乘用车转向节的定位工装-CN202310794428.7在审
发明人：张运军;徐记洪;甘龙;邓庆文;王战兵;刘智;张涛;张天鹏;邴涵;张从文;庹涛 -专利权人：湖北三环锻造有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种乘用车转向节的定位工装，其包括定位夹具和待加工毛坯；待加工毛坯包括盘部，盘部具有中心孔加工区，盘部的下端面预加工有至少三个第一定位特征，第一定位特征设置在中心孔加工区的外侧，盘部的外边缘具有多个夹紧定位部；定位夹具包括底座、浮动定心组件和夹紧组件；底座具有安装面，浮动定心组件包括固定台和支撑件，固定台可拆卸的安装于安装面，支撑件可活动升降的设置于固定台，支撑件的上端可与第一定位特征配合定位，使中心孔加工区浮动定心，夹紧组件包括多个夹紧定位机构；该定位工装使得中心孔加工区的圆心相比用螺杆支撑定位更准确，且装夹方便快捷，进而提升工件质量，减少废品率。
一种乘用车转向定位工装

[发明专利]晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质-CN202311102899.3在审
发明人：叶德好;万智泉;邓庆文 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，应用于晶上系统，晶上系统包括依次连接的标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，晶圆基板包括多个重布线层；该方法包括：获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，微焊盘对应的功能信息与微凸点对应的功能信息相同，实现晶圆基板的自动绕线，解决了缺少晶圆基板自动布线方法的问题。
晶圆基板布线方法装置可读存储介质

[发明专利]一种基于石墨的宽频带全向可穿戴天线及其制备方法-CN202111346811.3有效
发明人：应小俊;邓庆文;沈思逸;胡友建;尹坤;徐志伟 -专利权人：之江实验室
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于石墨的宽频带全向可穿戴天线及其制备方法。基于石墨的高导电特性、可弯折性、物理化学稳定性等，本发明提供了一款工作在工业科学医疗频段(ISM频段)的石墨天线。所述天线具有低剖面、宽频带、辐射全向性，以及可与人体表面贴合等特点，采用共面波导结构，具备石墨辐射顶层结构与编织物衬底结构，采用SMA馈电。石墨辐射结构采用多个等边三角形组合形式，结构简单且易于设计制作；编织物衬底结构采用常见的布料，可直接与人体皮肤接触。所述天线可用于室内定位应用、运动数据监测等场景，是未来智能可穿戴设备的重要部分。
一种基于石墨宽频全向穿戴天线及其制备方法

[发明专利]一种针对晶上系统的测试组装方法及装置-CN202311095635.X在审
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷;霍婷婷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶上系统的测试组装方法及装置，属于集成电路技术领域。所述供电测试装置包括PCB板以及装载于PCB板上的供电模块、测试探针以及调试接口模块，为单个异构处理单元中所有电压域分配独立的电源轨，可监控每个芯粒及其电压域的工作状态。本发明还提供了利用供电测试装置进行晶上系统测试组装方法，在晶上系统的组装过程中逐步检测系统中每一个异构单元中的芯粒是否正常，对于失效的芯粒，切断其供电路径，使其不消耗晶上系统的电能，并且不影响其他芯粒的正常工作。利用本发明可提早发现晶上系统在逐级装配时可能存在的故障和失效问题，并对故障和失效电路进行处理，为晶上系统组装后可靠稳定的运行提供保障。
一种针对系统测试组装方法装置

[发明专利]一种晶圆集成系统基板及直流压降优化方法-CN202310966818.8在审
发明人： 邓庆文;张坤;霍婷婷;万智泉 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆集成系统基板及直流压降优化方法，包括：晶圆基板与配电板；晶圆基板内设置有若干GND硅通孔和VCC硅通孔；晶圆基板内还设置有VCC网格层；配电板的上表面设置有若干GND焊盘和VCC焊盘；配电板内设置有VCC网络层，VCC网络层上设置有若干无铜区域；GND焊盘与晶圆基板中的GND硅通孔一一对应；VCC焊盘与晶圆基板中的VCC硅通孔一一对应；通过调整若干无铜区域的分布改变配电板中VCC网络层的电压分布，进而补偿晶圆基板中VCC网格层的直流压降。本发明解决了晶圆基板设计中直流压降大的难题，为晶圆集成系统的设计、制造提供了技术支撑。
一种集成系统直流优化方法

[发明专利]一种异常检测方法、装置、设备及存储介质-CN202310010291.1有效
发明人：万智泉;霍婷婷;邓庆文;张汝云;沈剑良;刘勤让 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本说明书公开了一种异常检测方法、装置、设备及存储介质，可以根据晶圆基板的每层结构中设置的每个基本单元在该层结构中的位置分布以及根据预设的晶圆基板每层结构之间的叠加关系，分析出由各个基本单元组成晶圆基板的各目标连接网络，从而可以将通过对晶圆基板版图分析得到的各目标连接网络和研发人员设计的晶圆基板原理图中的各连接网络之间进行比对，以确定出按照晶圆基板版图制备晶圆基板时是否存在异常，进而可以有效的对晶圆基板版图中是否存在导致制备的晶圆基板存在开路或短路异常的错误，进行检测。
一种异常检测方法装置设备存储介质

[发明专利]晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统-CN202310557253.8有效
发明人：霍婷婷;万智泉;张坤;邓庆文;李顺斌;张汝云;刘勤让 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统。晶圆基板包括多个单元结构，每个单元结构包括多层金属层，多层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、位于底层的微焊盘阵列、以及位于顶层与底层之间的一层或多层中间层，微凸点阵列通过一层或多层中间层与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以形成晶圆基板的多个分立的网络，多个分立的网络至少包括电源网络，电源网络包括位于多层金属层的其中一层或多层上的电源平面。优化方法包括：对晶圆基板进行电源完整性检查；当某层的电源平面不满足电源完整性检查中的电压降要求时，则在多层金属层中寻找可布线的空余空间；及在可布线的空余空间内对待优化的电源平面进行加密布局。
晶圆基板电源完整性优化方法系统

[发明专利]一种带臂转向节主销孔同轴度提升方法-CN202310650013.2在审
发明人：武建祥;徐生荣;汪拥进;邓庆文;刘延嗣;张从文;周小艳;任旋毅;杨李娟 -专利权人：湖北三环锻造有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本发明涉及机械加工技术领域，本发明提供一种带臂转向节主销孔同轴度提升方法，包括：获取带臂转向节卧式加工方式以及所使用的卧式加工夹具；对带臂转向节卧式加工方式以及所使用的卧式加工夹具进行分析，确定带臂转向节主销孔同轴度超差的原因为装夹时带臂转向节受力发生变形；根据带臂转向节主销孔同轴度超差的原因，制定和实施工艺调整方案，通过改变装夹时带臂转向节的受力方式和部位减少带臂转向节受力，使得各检测环节带臂转向节主销孔同轴度公差均处于可接收的范围内。本发可减小加工过程中带臂转向节的受力，从而减少加工过程中带臂转向节主销孔同轴度超差的风险，可提升产品的一次合格率，进而增强产品的质保能力和生产供应能力。
一种转向主销同轴提升方法

[发明专利]一种晶上系统配置管理的总线协议电路拓扑及方法、装置-CN202310322677.6有效
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶上系统配置管理的总线协议电路拓扑及方法、装置，该方法包含协议报文格式、在晶上系统中的电路拓扑结构、协议的主从控制器电路逻辑功能。所述协议报文可以将配置信息通过目标芯粒附近的芯粒经由芯粒间通信总线进行配置，实现冗余配置。所述晶上系统的电路拓扑结构中，每个光罩范围内的所有处理器芯粒共享一条自定义总线，系统中不同光罩拥有各自独立的总线通道，实现了全局并行、局部串行的配置模式。本发明可节省晶上系统中硅基板与承载外围配套电路的PCB板间的互连密度、提升系统配置速度和效率、提升系统配置的稳定性和可靠性、实现配置通路的冗余。
一种系统配置管理总线协议电路拓扑方法装置

[发明专利]一种面向晶上系统的注意力网络调度优化方法及装置-CN202310347555.2有效
发明人：王之宇;刘勤让;邓庆文;孙天宁;曹志鹏;李顺斌;郭威;张汝云;李沛杰;万智泉 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06N3/0455 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向晶上系统的注意力网络调度优化方法及装置，该方法包括：首先对注意力网络的注意力计算过程进行解析并优化，以获取元素的依赖关系，根据元素的依赖关系生成计算图；然后根据计算图和晶上系统的芯粒连接图以及总时间优化目标，基于优先级对计算资源调度方案进行优化，以获取最优的优先级矩阵；最后将最优的优先级矩阵通过计算图映射转化为对应的调度方案，使用晶上系统编译器生成计算程序，将计算任务映射到晶上系统对应的芯粒，以获取最优计算资源调度方案。本发明对注意力机制的运算机理进行解析和优化，生成计算效率更高的计算图，并针对晶上系统的结构特性进行调度优化，有效提高了计算效率和降低了总运行时间。
一种面向系统注意力网络调度优化方法装置

[发明专利]一种适用于2D-Mesh拓扑的晶上系统的高速配置管理方法-CN202211663760.1有效
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷;霍婷婷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于2D‑Mesh拓扑的晶上系统的高速配置管理方法，包括以下步骤：晶上系统的每个芯粒通过芯粒间互连通信通道完成物理坐标的自动生成；管理服务器通过晶上系统的对外高速数据通信接口，通过芯粒间互连通道并根据物理坐标定位到每个芯粒，实现对每个芯粒的配置管理。采用的带内管理模式利用晶上系统传输数据的对外高速接口，无需其他接口就可以完成芯粒的配置，节省了晶上系统中配置电路的面积和能耗，芯粒在上电后自动生成物理坐标，无需在芯粒外部引出大量的地址线，降低了配置电路的复杂度，进而降低了晶上系统的故障率，也无需设计者针对每个芯粒手动分配不同的地址值，降低了配置电路的设计工作量。
一种适用于 mesh 拓扑系统高速配置管理方法

[发明专利]一种相控阵雷达和信息获取方法、存储介质及电子设备-CN202310336643.2有效
发明人： 邓庆文;渠慎奇;钱程 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本说明书公开了一种相控阵雷达和信息获取方法、存储介质及电子设备。所述相控阵雷达包括：晶圆、信号处理单元、若干电源芯片组以及若干接收芯片组，其中，每个电源芯片组对应至少一个接收芯片组，所述若干电源芯片组均匀设置在所述晶圆内部的四周，所述信号处理单元设置在所述晶圆内部的中央，针对每个接收芯片组，该接收芯片组包括：射频芯片单元和所述射频芯片单元对应的天线单元，所述射频芯片单元设置在所述晶圆内部，所述天线单元设置在所述射频芯片单元正上方的晶圆上表面，所述射频芯片单元上方设置有重布线层，所述射频芯片单元通过所述重布线层与设置在所述晶圆上表面的所述天线单元相连接。
一种相控阵雷达信息获取方法存储介质电子设备

[发明专利]TSV结构及其制备方法-CN202310543699.5有效
发明人：段元星;邓庆文 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本申请提供一种TSV结构及其制备方法，封装结构包括晶圆，晶圆的正面开设有容纳孔，容纳孔的中部设有呈圆柱形的第一金属层。沿容纳孔的径向，晶圆和第一金属层之间设有同轴的至少一个截面呈环形的第二金属层。晶圆与相邻的第二金属层之间、相邻的两个第二金属层之间、第一金属层与相邻的第二金属层之间均设有截面呈环形的电介质层。电介质层与晶圆之间、电介质层与第二金属层之间、电介质层与第一金属层之间均设有截面呈环形的绝缘层。至少两个电介质层设有截面呈扇环形的空气间隙。第一金属层传递信号，第二金属层接地屏蔽信号干扰，保证了TSV的传输性能。多层空气间隙可以降低整体的互联电容，缓解热应力。
tsv 结构及其制备方法

[发明专利]用于生成集成电路的方法和系统以及计算机可读介质-CN201910922914.6有效
发明人：童超;邓庆文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：系统和方法包括：接收功能集成电路设计以及基于接收的功能集成电路设计和一个或多个集成电路布局规划生成多个放置和路由(PnR)布局。应用的一个或多个模糊逻辑规则以分析与每个生成的PnR布局相关联的属性，并且可以生成具有符合一个或多个模糊逻辑规则的面积利用率的多个PnR布局中的PnR布局。本发明的实施例还涉及一种用于生成集成电路的方法和系统以及计算机可读介质。
用于生成集成电路方法系统以及计算机可读介质

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