“征型低介电低”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5592952个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种双面覆铜板-CN202020123286.3有效
发明人：李铮;茹敬宏;伍宏奎;周笃官;李刚林 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：所述双面覆铜板包括依次层叠的第一无胶单面板、第一可溶性TPI层、低介电膜层、第二可溶性TPI层和第二无胶单面板。本实用新型通过在低介电膜层与无胶单面板之间设置可溶性TPI层，一方面可以起到粘结的作用，实现低介电膜层与无胶单面板的牢固结合；另一方面，由于可溶性TPI不需要高温亚胺化，可低温压合，因此避免了高温处理后板材卷曲的问题本实用新型提供的双面覆铜板结合了聚酰亚胺与低介电膜层的优势，兼具良好的介电性能、机械性能和耐热性，且吸水率低，无卷曲问题。
一种双面铜板

[实用新型]介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板-CN202122934449.3有效
发明人：季荣梅;曹小进;陈佳伟;何亚祥 -专利权人：深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型提供介电损耗小的全氟烯醚共聚物柔性覆铜板，涉及覆铜板技术领域，包括基板，所述基板的上表面均涂覆有高分子低介电层，所述铜箔层压板的内部固定连接有导热杆，所述导热杆的底端依次贯穿铜箔层压板、固化板和基板本实用新型基板工作时产生的大量热量通过导热杆进行传递，通过覆铜板表面的热辐射贴片将热量散发出去，提高覆铜板散热的效果，进而减少内部基板材质受热变形甚至损坏的现象；同时高分子低介电层原料为为低介电乳胶液，使用少量的低介电高分子材料达到高频材料所需的低传输损耗小的要求。
损耗全氟烯醚共聚物柔性铜板

[发明专利]一种低介电损耗负介材料及其制备方法-CN202111038610.7在审
发明人：范润华;王宗祥;孙凯;何麒发;杨鹏涛;段文欣;田加红 -专利权人：上海海事大学
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电损耗负介材料及其制备方法，该方法包含以下步骤：步骤1，制备AgNWs乙醇浆料，其中，AgNWs具有高长径比；步骤2，将作为基体的高聚物粉末分散在乙醇溶液中，得到基体浆料；步骤3，将AgNWs浆料与基体浆料按比例混合，干燥；其中，AgNWs在混合物中的质量含量不高于7％；步骤4，压制成型，制备得到低介电损耗负介材料。本发明利用AgNWs具有的高长径比特性，容易在材料内部形成逾渗网络，获得低逾渗阈值，进而有效降低介电损耗。特别地，当AgNWs的含量达到7wt.％，复合材料表现出低的介电损耗，其损耗正切角在GHz频段内低于0.1，在满足下一代电子设备和系统要求方面有着重要意义。
一种低介电损耗材料及其制备方法

[发明专利]具有降低的金属布线电阻的显示电路-CN201510008080.X有效
发明人： Y·C·陈;张世昌;大泽裕史;T-K·常 -专利权人：苹果公司
申请日： 2015-01-07 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：第一低k介电层可以形成于该氧化物内衬之上。第二低k介电层可以形成于该第一低k介电层之上。共用电压电极和相关联的存储电容可以形成于该第二低k介电层之上。薄膜晶体管栅极结构可以形成于该钝化层之中。导电布线结构可以形成于该氧化物内衬上，该第一低k介电层上以及该第二低k介电层上。
具有降低金属布线电阻显示电路

[发明专利]一种聚电解质复合介电层材料及其制备的有机薄膜晶体管-CN201810319777.2有效
发明人：郑庆东;尹志刚;柳子杨 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C08L33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚电解质复合介电材料，以及应用该介电层材料制备的有机薄膜晶体管(OTFT)。所述聚电解质复合介电材料包含聚丙烯酸类电解质和含有羟基的聚合物。本发明的聚电解质复合介电材料及其柔性OTFT的制备方法简便、成本低。所述聚电解质复合介电材料电容大、具有弹性、柔性高；介电薄膜及OTFT的电学性能好，在低操作电压、低功耗柔性可穿戴电子设备等领域具有广泛的应用前景。
一种电解质复合介电层材料及其制备有机薄膜晶体管

[发明专利]低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂、树脂组合物、其制备方法及应用-CN201910288615.1在审
发明人：陈兴;刘洋 -专利权人：明士新材料有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂、树脂组合物、其制备方法及应用，属于功能高分子材料领域。所述低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂由总二酐、不饱和双键醇类、总二胺和分子量调节剂制备而成，所述总二酐由含氟芳香族二酐与非含氟芳香族二酐组成；所述总二胺由含氟芳香族二胺与非含氟芳香族二胺组成。包括该低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂的树脂组合物经曝光、显影、热固化后，得到的聚酰亚胺薄膜具有低介电常数、低介电损耗、低吸水率与优良的热稳定性等优点，在半导体制造领域具有良好的应用前景。
低介电损耗聚酰胺酸酯树脂负性光敏树脂组合物制备含氟芳香族二胺芳香族二酐总二胺二酐含氟与非半导体制造领域功能高分子材料应用分子量调节剂聚酰亚胺薄膜不饱和双键低介电常数低吸水率热稳定性热固化醇类显影曝光

[发明专利]一种低介电常数、低介电损耗、低CTE覆铜板的制备方法-CN202111298441.0在审
发明人：李凌云;杨永亮;姜晓亮;刘政;郑宝林;栾好帅;姜大鹏 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种低介电常数、低介电损耗、低CTE覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将60‑100份特种环氧树脂、150‑200份SMA树脂，10‑40份苯并恶嗪树脂，0.1‑20份交联固化剂、0.1‑1份分散剂、40‑100份溶剂，30‑80份阻燃剂，10‑150份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)制备半固化片；(3)制备低介电常数、低介电损耗、低CTE本发明制得的覆铜板板材的介电常数小于3.9，介电损耗小于0.007，Z‑CTE≤1.05％，T288可达到120min不分层，具有较低的介电损耗、较高耐热性，适应高频高速电路板的高层设计，而且大大提高了封装效率和
一种介电常数低介电损耗 cte 铜板制备方法

[发明专利]本征疏水性聚酰亚胺气凝胶及其制备方法与应用-CN201310227603.0有效
发明人：杨士勇;沈登雄;刘金刚 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2013-06-08 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有本征疏水特性的聚酰亚胺气凝胶及其制备方法与应用。该气凝胶的结构如式I所示。本发明通过在聚酰亚胺分子结构中引入疏水性含氟基团、低极性脂环基团等特殊基团赋予了聚酰亚胺气凝胶材料优良的疏水特性。此外，这类聚酰亚胺气凝胶还具有孔隙率高、热导率低、密度低、比表面积大、介电常数与介电损耗低等特性。
疏水聚酰亚胺凝胶及其制备方法应用

[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法-CN200510117711.8有效
发明人：杨士勇;范琳;丁佳培;陶志强 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2005-11-07 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： C08L61/06 文献下载
摘要：本发明环氧塑封料通过引入含氟原子基团的环氧树脂和酚醛树脂，加入固化剂和填料等组分经过固化成型后，具有本征型阻燃性能，在不添加任何阻燃剂的情况下经过ASTM UL94阻燃性测试，能达到V－0级的阻燃水平，同时由于氟原子的引入，使得该环氧塑封料具有吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点，可广泛应用于封装半导体分立器件、集成电路(IC)、超大规模集成电路(VLSI)等领域。
一种塑封料及制备方法

[发明专利]含氟酚醛树脂衍生物及其组合物与制备方法-CN200510117712.2有效
发明人：杨士勇;丁佳培;范琳;陶志强 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2005-11-07 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： C08G61/00 文献下载
摘要：本发明含氟酚醛树脂和含氟酚醛环氧树脂中由于引入含氟基团，与固化剂、填料等组分经热固化后形成的树脂组合物具有本征型阻燃性能，在不添加任何阻燃剂的情况下即可达到UL 94V－0规定的阻燃水平，同时具有吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点，应用前景广阔。
酚醛树脂衍生物及其组合制备方法

[发明专利]一种基于三明治结构的高导热低介电薄膜及其制备方法-CN202111188240.5有效
发明人：褚中洋;李唯真;李珂菁;甘文君 -专利权人：上海工程技术大学
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明涉及聚合物复合材料加工技术领域，尤其是涉及一种基于三明治结构的高导热低介电薄膜及其制备方法。本发明利用球磨的方法，对h‑BN进行剥离和功能化，得到BNNSs‑NH2；将其与MWCNTs‑COOH实现共价键的连接，利用旋涂成膜和热压工艺形成高度取向的导热通路的同时保持低介电常数及低介电损耗，制备得到一种基于三明治结构的高导热低介电薄膜。本发明提供的制备方法原料易得，过程简单，制备成本低。
一种基于三明治结构导热低介电薄膜及其制备方法

[发明专利]一种低介电损耗的纯胶膜的制造方法-CN202211742381.1在审
发明人：王雷;高侠 -专利权人：广东载乘新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电损耗的纯胶膜的制造方法，包括以下步骤：步骤一，合成低介电损耗的热塑性的聚酰亚胺树脂的前聚体‑聚酰胺酸溶液；步骤二，配制胶水：依次在PE瓶的容器里加入步骤一所合成的聚酰胺酸溶液，环氧树脂‑3000‑H，固化剂(CUA‑4)，潜伏性固化剂(三氟化硼‑2‑甲基咪唑)，阻燃剂(SPB‑100)，溶剂(环己酮)，溶剂(丁酮)，然后进行搅拌，静置消泡；步骤三，取步骤二制备的胶水，涂布于PET离型膜上本发明制作的纯胶膜介电损耗值低，10GHz下测试值为0.003左右；耐热性好：焊锡耐热性为300℃/30s；剥离强度≥1.0kgf/cm；耐化性能优异。
一种低介电损耗胶膜制造方法

[发明专利]改善层间附着的方法-CN200480005158.2无效
发明人： F·C·施密特;L－Q·夏;S·V·源;S·文卡塔拉曼 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2004-03-05 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：提供用于在两层低k值介电层之间沉积低介电常数附着层的衬底处理方法。本发明的一个方面提供处理衬底的方法，包括在衬底上沉积阻挡层(112)，其中阻挡层包括硅和碳，其介电常数小于4，临近阻挡层，沉积介电起始层，临近介电起始层，沉积第一介电层(110)，其中介电层包括硅、氧和碳
改善附着方法

[发明专利]一种低介电热固型胶粘剂组合物及其制备方法和挠性覆铜板-CN202111414683.1在审
发明人：陈文求;张文;陈伟;李桢林;张雪平;杨蓓;刘莎莎;范和平 -专利权人：华烁科技股份有限公司;华烁电子材料（武汉）有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C09J115/00 文献下载
摘要：本发明公开一种低介电热固型胶粘剂组合物及其制备方法和挠性覆铜板。以无溶剂计，所述低介电热固型胶粘剂组合物由以下各组分组成：羟基化改性橡胶5～50质量份、氰酸酯树脂10～30质量份、改性双马来酰亚胺树脂10～40质量份、促进剂0.005～1.0质量份和填料0～40质量份该组合物具有极低的介电常数、介电损耗和吸水率，以及良好柔韧性和优异耐热性，包括该组合物制备所得涂层的挠性覆铜板具有较大的剥离强度和优异的耐浸焊性能，以及较好的耐折性，满足中等介电损耗的高速柔性印制电路的要求
一种电热胶粘剂组合及其制备方法挠性覆铜板

[发明专利]低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备-CN201710287274.7有效
发明人：宫清;周维;张雄;俞跃;石任岚 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备，其中树脂组合物以其重量100％为基准包括：45‑70重量％的主体树脂、20‑45重量％的短切玻璃纤维、1‑3重量％的增韧树脂在相同的主体树脂成分下，由该低介电树脂组合物制备的低介电树脂材料的介电常数和介电损耗均有明显降低，这将有利于满足金属外壳电子设备对天线通道塑料的使用要求，以改善具有IT设备天线的接收和发出信号的能力。
低介电树脂组合金属复合材料及其制备方法以及 it 设备