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[实用新型]一种焊片压紧推送装置-CN201920548472.9有效
发明人：金爱军;陶世峰;周春文 -专利权人：温州艺格自动化科技有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接配件技术领域，具体为一种焊片压紧推送装置，所述基座的上端设置有第一导轨，第一导轨上滑动连接有第一滑板，第一气缸的伸缩端贯穿侧板与第一滑板的侧壁相抵触，所述第一滑板上安装有推送装置，所述推送装置上设置有用于将焊片压紧的压紧装置，所述第一滑板的前后侧壁上对称连接有弹簧的一端，当电焊机上的激光检测仪检测到焊片断裂，通过电脑处理器控制将第一气缸的伸缩端回缩，在弹簧的回弹力下，第一滑板向右带动推送装置和压紧装置向右移动，第三气缸的伸缩端回缩，失去对焊片的夹持，焊片不动，推送装置和压紧装置右移，方便焊片的下一次推送，操作简单，持续推送，具有很强的实用性。
推送装置滑板焊片压紧装置伸缩端气缸弹簧导轨推送压紧电焊机本实用新型电脑处理器激光检测仪对称连接焊接配件滑动连接前后侧壁回弹力上端侧板侧壁对焊夹持右移断裂抵触贯穿检测移动

[发明专利]在回焊前清洗焊料凸块的方法-CN201210241656.3有效
发明人： R·维勒克;S·泽纳尔 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种在回焊前清洗焊料凸块的方法，大体有关于用以形成现代精密半导体装置的方法，且更特别的是，可在半导体芯片的接触层上方形成实质无铅焊料凸块的方法。揭示于本发明的一示范方法包括下列步骤：形成焊料凸块于半导体装置的金属化层上方，移除在该焊料凸块的表面上的氧化物膜，以及在移除该氧化物膜后，在还原性气氛中进行焊料凸块回焊工艺以回焊该焊料凸块。
回焊前清洗焊料方法

[发明专利]双轴肩搅拌摩擦焊焊后上下轴肩拆卸搅拌工具及使用方法-CN202011372921.2有效
发明人：王志国;华寅淞;窦超;方瑜;汤化伟;夏佩云;张聃;吴文超;包云峰;尹玉环;崔凡;贾洪徳 -专利权人：上海航天设备制造总厂有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于密闭环缝的双轴肩搅拌摩擦焊焊后上下轴肩拆卸的搅拌工具及使用方法，双轴肩搅拌工具由上轴肩、下轴肩和搅拌针三部分组成，上轴肩与搅拌针为间隙配合，下轴肩与搅拌针采用螺纹连接并在轴向上采用台阶进行限位双轴肩搅拌摩擦焊焊接完成后，主机头继续转动，在焊接终止位置停留1～5s；主机头和回抽轴分别带动搅拌工具整体上抬、下轴肩与搅拌针组合体整体下移，使上下轴肩在旋转的状态下与被焊材料脱离；待上下轴肩与被焊板材完全脱离后，主轴及回抽轴停止转动，使用拆卸工具将下轴肩与搅拌针分离；移动主机头将上轴肩连同搅拌针拔出被焊材料，此时被焊板材上仅留下一个搅拌针直径大小的匙孔。
双轴肩搅拌摩擦焊焊后上下拆卸工具使用方法

[实用新型]一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架-CN201420126534.4有效
发明人：龚文 -专利权人：深圳市晶台股份有限公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：分布在所述BT树脂板上的四条铜箔，并分别延伸所述BT树脂板的四个角至背面；通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔上的发光芯片；并与所述铜箔之间通过金线；在所述BT树脂板背面与所述四条铜箔分别相连接的四个圆形焊盘，其中，所述BT树脂板背面的四个圆形焊盘由十字绿漆带分割开。该十字绿漆带在材料回焊时可防止因焊盘间距过小，涂锡不均和材料游离等多种因素引起连锡现象，继而减少回焊组装工艺中吃锡不良现象。
一种背面带有十字绿漆带全彩 smd 二极管支架

[发明专利]一种同步回压式搅拌摩擦焊系统-CN202010291317.0在审
发明人：沈金华;杨海军;张珩;赵欣;汪庆良;朱鉴;张小云 -专利权人：江苏磐一智能装备有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种同步回压式搅拌摩擦焊系统，包括支撑结构、回压棒、待焊接材料、焊接头、压边圈和弹力调节机构，本发明通过在将待焊接材料置于支撑结构上，通过下压压边圈贴合待焊接材料进行夹持待焊接材料，然后由焊接头旋转下压，使待焊接材料局部融化混合进行焊接，同时进行挤压回压棒，当焊接头抽离待焊接材料，由弹簧提供弹力，使回压棒同步向上顶起，将局部融化的待焊接材料向上顶起，将孔洞填上，达到提高焊接效果和提升美感的效果，通过在支撑结构底部设置了弹力调节机构，通过旋转旋钮带动滑动块靠拢，将压板向上顶起，进行挤压弹簧，调节弹簧的弹力，防止弹簧长期使用后，弹力不足，使回压棒内陷于支撑结构内的效果。
一种同步回压式搅拌摩擦系统

[实用新型]一种同步回压式搅拌摩擦焊系统-CN202020547185.9有效
发明人：沈金华;杨海军;张珩;赵欣;汪庆良;朱鉴;张小云 -专利权人：江苏磐一智能装备有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同步回压式搅拌摩擦焊系统，包括支撑结构、回压棒、待焊接材料、焊接头、压边圈和弹力调节机构，本实用新型通过在将待焊接材料置于支撑结构上，通过下压压边圈贴合待焊接材料进行夹持待焊接材料，然后由焊接头旋转下压，使待焊接材料局部融化混合进行焊接，同时进行挤压回压棒，当焊接头抽离待焊接材料，由弹簧提供弹力，使回压棒同步向上顶起，将局部融化的待焊接材料向上顶起，将孔洞填上，达到提高焊接效果和提升美感的效果，通过在支撑结构底部设置了弹力调节机构，通过旋转旋钮带动滑动块靠拢，将压板向上顶起，进行挤压弹簧，调节弹簧的弹力，防止弹簧长期使用后，弹力不足，使回压棒内陷于支撑结构内的效果。
一种同步回压式搅拌摩擦系统

[发明专利]印刷电路板的制作方法-CN201210302120.8无效
发明人：马文峰;郝建一 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：提供一柱状片式电子元件，该柱状片式电子元件的长度为L，宽度为W1，该宽度W1的方向垂直于该长度方向L，该柱状片式电子元件长度方向的两端分别具有一电极；提供一半成品电路板，该半成品电路板表面具有并排设置的两个焊盘，该两个焊盘具有相同宽度W2，该宽度W2方向垂直于该两个焊盘的排列方向，该宽度W2符合关系式：W2=L×sin(α)+W1×cos(α)，其中α为允许误差角度；将该柱状片式电子元件的两个电极分别与该两个焊盘相接触，并将其一起通过回焊炉，使焊盘上的锡膏熔融后冷却固化，将该柱状片式电子元件的两个电极分别与该两个焊盘相粘接，从而得到印刷电路板。
印刷电路板制作方法

[发明专利]一种制造铝合金汽车轮毂的搅拌摩擦焊方法-CN200910130881.8无效
发明人：栾国红;李从卿;孙年俊;王珊;李光;柴鹏 -专利权人：中国航空工业第一集团公司北京航空制造工程研究所
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明是一种制造铝合金汽车轮毂的搅拌摩擦焊方法，它完成了后轮辋的纵缝焊接成形。为防止焊后尾孔留在轮辋上，该方法采用同种材质的引焊板，将焊后尾孔留在引焊板上。在焊接前轮辋和后轮辋连接位置的环缝时，利用搅拌头可回抽的焊接装置消除匙孔。与现有技术相比，本发明技术方案具有加工成本低、整体结构的气密性好、通过焊前焊后处理得到性能优良的接头。
一种制造铝合金汽车轮毂搅拌摩擦方法

[发明专利]一种环保型回流焊设备-CN202110769987.3有效
发明人：李永健;薛鑫 -专利权人：江苏长实基业电气科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型回流焊设备，其包括烟尘回收组件，所述烟尘回收组件包括回焊炉、烟尘管、第一套筒和第二套筒，所述回焊炉上设置有支撑架，所述第二套筒架设在所述支撑架上，所述第一套筒同轴心设置在第二套筒内，所述烟尘管一端连通回焊炉，另一端连通所述第一套筒；以及，引风换能组件，所述引风换能组件包括转轴和风机，所述风机安装在所述第二套筒内，所述转轴穿过所述第一套筒并与所述风机连接；本发明通过风机将烟尘自动引导出
一种环保回流设备

[实用新型]一种具有双冷却系统的凸焊下电极-CN201420440256.X有效
发明人：孙国兰 -专利权人：南京星乔威泰克汽车零部件有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本实用新型属于凸焊焊接技术领域，具体公开了一种具有双冷却系统的凸焊下电极，包括下握杆接头、下握杆、下电极座、下电极头、绝缘套、第一冷却系统和第二冷却系统；所述第一冷却系统由冷却装置、第一回水口和第一进水口组成；所述第二冷却装置由冷却电极、密封圈、第二进水口和第二回水口组成。本实用新型的有益效果在于：1、结构简单，安装、清理维护便捷且外观美观；2、通过在下电极座上增加冷却电极、第二进水口和第二回水口，使电极头温度降低更快，进而减少电极头和绝缘套的损耗；3、降低绝缘套的更换频率，提高工作效率，同时解决因绝缘套损坏出现螺栓与电极分流影响凸焊精度的问题，提高凸焊精准和产品合格率，降低生产成本。
一种具有冷却系统凸焊下电极

[发明专利]板载矩形CPU焊接工艺-CN202010830032.X在审
发明人：薛革文;吴德新 -专利权人：苏州春秋电子科技股份有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：涉及一种板载矩形CPU焊接工艺，步骤包括：①涂锡膏：利用有孔的钢网将锡膏印刷到笔记本电脑的主板上；②贴附：将烘烤后的矩形CPU贴附在主板的有锡膏部位；③焊接：将矩形CPU与主板在治具中夹紧固定，然后在回焊炉中加热完成焊接，回焊炉分为13个等长的温区，各个温区的温度依次为140℃、155℃、175℃、185℃、185℃、185℃、185℃、190℃、210℃、255℃、265℃、265℃和240℃。本发明能够防止电脑主板在高温下发生过度的弯曲变形，减少了矩形CPU在焊接过程中出现的空焊及虚焊等不良现象，提升了产品良率。
矩形 cpu 焊接工艺

[发明专利]于电路板上形成增高型焊接凸块的方法-CN200510001819.0无效
发明人：林澄源;黄德昌 -专利权人：华通电脑股份有限公司
申请日： 2005-01-13 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明关于一种于电路板上形成增高型焊接凸块的方法，在一较佳例子中，该电路板表面具有多个焊垫，该方法是先对该电路板实施第一次丝网印刷及第一次回焊处理，用以在每一个焊垫上各形成一个基础焊接凸块，接着再对该电路板实施第二次丝网印刷及第二次回焊处理
电路板形成增高焊接方法

[发明专利]汽车后束控制臂组件焊接工艺-CN201510737513.5在审
发明人：刘登发 -专利权人：衡阳风顺车桥有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： B23K28/02 文献下载
摘要：一种汽车后束控制臂组件焊接工艺，其特征是先清除干净焊缝处的油污、锈迹，再进行顺序焊接：采用凸焊机焊接停车制动器支架上的螺母，利用专用夹具、电弧焊手工组焊连接臂、导管、停车制动器支架，在专用夹具上，全焊后束控制臂组件，清除焊渣，对焊接螺母回牙。焊接变形小，焊后安装尺寸一致性好，操作简便，效率高，成本低，具有推广应用价值。
汽车控制组件焊接工艺

[发明专利]汽车底盘中间横梁焊接工艺-CN201610299910.3在审
发明人：刘登发 -专利权人：衡阳风顺车桥有限公司
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：一种汽车底盘中间横梁焊接工艺，其特征是使用专用铆紧工具铆接横梁上件和平衡块，再进行顺序焊接：使用气体保护焊手工点焊底盘和横梁上件组件，全焊横梁组件，凸焊焊接螺母，由机器人点焊、全焊横梁上件、下件，对全焊件进行清渣、补焊、回牙。
汽车底盘中间横梁焊接工艺

[实用新型]一种防助剂回滴型回焊炉-CN201922325083.2有效
发明人：林宙 -专利权人：福建锐翰光电科技有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种防助剂回滴型回焊炉，包括炉体，炉体上端设置有炉盖，炉盖下部为沿长度延伸的输送加热腔，输送加热腔的内顶壁为三角形，输送加热腔的内侧壁下部开设有沿长度方向延伸的凹槽，凹槽内设置有可抽拉的集液容器
一种助剂回滴型回焊炉