专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种异质电池的处理方法-CN202210250868.1在审
  • 程尚之;周肃;龚道仁;符欣 - 安徽华晟新能源科技有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-06-10 - H01L31/18
  • 本发明提供一种异质电池的处理方法。所述的异质电池的处理方法包括:提供异质电池,所述异质电池包括单晶半导体层和非晶半导体层;将所述异质电池置于暗态环境,在暗态环境对所述异质电池进行静置处理,直至所述异质电池的效率稳定至第一效率;进行所述静置处理之后,对所述异质电池进行光照处理,使所述异质电池的效率上升至第二效率,所述第二效率大于所述第一效率。所述异质电池的处理方法实现了对非晶半导体层内的缺陷以及潜在缺陷的钝化修复,避免了异质电池因非晶半导体层内的缺陷和潜在缺陷的存在发生效率衰减。
  • 一种异质结电池处理方法
  • [发明专利]半导体器件制备方法及半导体器件-CN202011461968.6有效
  • 李马惠;师宇晨;张海超;穆瑶 - 陕西源杰半导体科技股份有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-08-13 - H01L29/06
  • 所述半导体器件制备方法包括如下步骤:提供衬底,并在所述衬底的表面生长第一包覆层;在所述第一包覆层远离所述衬底的表面生长第一限制异质层;在所述第一限制异质层远离所述第一包覆层的表面生长有源层;在所述有源层远离所述第一限制异质层的表面生长第二限制异质层;其中,沿所述第一包覆层至所述第二限制异质层方向上,所述第一限制异质层的禁带宽度逐渐变小,所述第二限制异质层的禁带宽度逐渐变大。在第一限制异质层与第二限制异质层之间形成了禁带宽度梯度差,可以加快载流子在异质中移动,从而降低了载流子在异质的渡越时间,提高了载流子注入效率。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]一种识别二维三维材料异质中二维材料层数的光学方法-CN202111555010.8在审
  • 吴宏荣;赵军华;李娜;童品森 - 江南大学
  • 2021-12-17 - 2022-03-25 - G01N21/55
  • 本发明公开了一种识别二维三维材料异质中二维材料层数的光学方法,涉及二维/三维材料共形异质测量表征技术领域,该方法包括:获取待识别二维/三维材料异质的光学图像;从颜色厚度对应关系确定与二维/三维材料异质的颜色信息对应的二维/三维材料异质厚度,从待识别二维/三维材料异质的厚度对应的计算图谱,得到二维/三维材料异质的颜色随二维材料层数变化的计算图谱,将待识别二维/三维材料异质光学图像与计算图谱进行比对,确定二维/三维材料异质中二维材料的层数本发明基于光学图像与对应关系的比对,可以方便快捷有效的识别光学显微镜观测的二维/三维材料异质中二维材料层数。
  • 一种识别二维三维材料异质结中层数光学方法
  • [发明专利]电容器、其制造方法及其使用方法-CN202310733657.8在审
  • 马俊;邹文松 - 南方科技大学
  • 2023-06-20 - 2023-07-25 - H01L29/92
  • 本发明提供了一种电容器、其制造方法及其使用方法,电容器包括承载结构、异质堆叠结构、第一电极和第二电极,异质堆叠结构连接于承载结构,异质堆叠结构包括多个相互层叠的异质,每一异质包括势垒层和沟道层,同一异质:势垒层和沟道层相互层叠从而在沟道层形成二维电子气,沟道层位于势垒层背对承载结构的一侧;第一电极和第二电极连接于异质堆叠结构背对承载结构的一侧表面;异质堆叠结构还可以具有鳍状结构。
  • 电容器制造方法及其使用方法
  • [发明专利]基于天线直接匹配的锗硅异质双极晶体管探测器-CN201811094111.8有效
  • 孙鹏林;傅海鹏;张齐军;马建国 - 天津大学
  • 2018-09-19 - 2020-12-29 - G01D5/40
  • 一种基于天线直接匹配的锗硅异质双极晶体管探测器,有第一锗硅异质双极晶体管和第二锗硅异质双极晶体管,第一锗硅异质双极晶体管和第二锗硅异质双极晶体管的基极分别连接天线,第一锗硅异质双极晶体管和第二锗硅异质双极晶体管的发射极均接地,第一锗硅异质双极晶体管的集电极通过第一四分之一波长微带线至输出端,第二锗硅异质双极晶体管的集电极通过第二四分之一波长微带线至输出端,第一锗硅异质双极晶体管的基极和第二锗硅异质双极晶体管的集电极之间连接第电容,第二锗硅异质双极晶体管的基极和第一锗硅异质双极晶体管的集电极之间连接第电容,天线的直流偏置走线连接直流偏置电压。
  • 基于天线直接匹配锗硅异质结双极晶体管探测器

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