专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]医用图像诊断辅助方法、装置和图像处理程序-CN200580024751.6无效
  • 中岛邦佳;后藤良洋 - 株式会社日立医药
  • 2005-07-28 - 2007-06-27 - A61B6/03
  • 本发明提供一种医用图像诊断辅助方法,包括:部位区域提取工序,得到由医用图像诊断装置摄像的断层图像,并从该得到的断层图像提取规定部位区域;第一区域提取工序,根据由该规定部位区域提取工序提取的部位区域的像素值,从该部位区域提取第一病变候选区域;第二区域提取工序,根据由所述规定部位区域提取工序提取的部位区域的像素值的分布,从该部位区域提取第二病变候选区域;和区域校正工序,使用由该第二区域提取工序提取的第二病变候选区域,对由所述第一区域提取工序提取的第一病变候选区域进行校正。
  • 医用图像诊断辅助方法装置处理程序
  • [发明专利]空调及空调控制方法-CN202110902271.6在审
  • 李跃;卢云;柯一龙;汪志勇;周兴法 - 上海三菱电机·上菱空调机电器有限公司
  • 2021-08-06 - 2023-02-17 - F24F11/61
  • 一种空调及空调控制方法,能降低空调的运行成本,并且能兼顾风幕送风工序和普通送风工序。空调控制方法包括:温度检测工序,在所述温度检测工序中,在预设模式运行第一预设时长后对室内的多个区域的温度进行检测;目标区域确定工序,在所述目标区域确定工序中,将所述多个区域中的、所述温度检测工序中检测到的温度与设定温度之差大于允许温度范围的状态持续第二预设时长的区域确定为目标区域;以及风幕送风工序,在所述风幕送风工序中,以风幕的方式向所述目标区域送风。
  • 空调控制方法
  • [发明专利]照片图象处理方法及其装置-CN200510076600.7无效
  • 泉圭介;冈本浩幸 - 诺日士钢机株式会社
  • 2005-06-10 - 2005-12-28 - G06K9/00
  • 该方法由下列工序构成:从原图象数据检出人物的脸部区域的脸部区域检出工序;抽出和检出的脸部区域同等的皮肤信息的皮肤信息抽出工序;根据抽出的皮肤信息,检出皮肤区域的皮肤区域检出工序;对检出的皮肤区域实施锐化处理或粒状抑制处理的第一图象处理工序:至少对所述皮肤区域以外的区域数据,进行强度和所述第一图象处理工序中的锐化处理或粒状抑制处理不同的锐化处理或粒状抑制处理的第二图象处理工序。从而能够将被拍摄对象的皮肤区域与其它区域分离、快速进行分别实施适当的锐化处理的图象处理。
  • 照片图象处理方法及其装置
  • [发明专利]显示装置的制造方法及显示装置-CN201710076958.2在审
  • 神谷哲仙 - 株式会社日本显示器
  • 2017-02-13 - 2017-09-05 - H01L51/56
  • 显示装置的制造方法包括下述工序准备绝缘基板的工序;在绝缘基板上设置电路层的工序;在显示区域中的电路层上设置发光元件层的工序;在端子区域中在电路层上设置封固层、在显示区域中在发光元件层上设置封固层的工序;在端子区域及显示区域中的封固层上涂布树脂材料的工序;使涂布后的树脂材料固化,以将显示区域覆盖、并且在端子区域中使封固层露出的方式形成涂布树脂层的工序;和将涂布树脂层作为掩膜,将封固层中的设置于端子区域的部分除去的工序
  • 显示装置制造方法
  • [发明专利]发动机盖外板冲压工艺的自动排布方法及装置-CN202210447555.5有效
  • 刘晓飞;谢晖;易建业;龚双;雷文魁 - 季华实验室
  • 2022-04-27 - 2022-07-08 - G06Q10/04
  • 本发明涉及一种发动机盖外板冲压工艺的自动排布方法及装置,发动机盖外板冲压工艺的自动排布方法包括将冲压工艺排布区域划分为多个分段区域并获取不同分段区域工序矩阵;根据工序矩阵和随机生成的不同分段区域工序数矩阵获取不同分段区域的随机工艺矩阵;构建关于随机工艺矩阵的分段区域完工工序数变量和随机工艺矩阵的分段合并区域数量变量的目标函数;其中,目标函数使得分段区域完工工序数变量的最大值与分段合并区域数量变量的总和最小;根据预设约束条件采用预设优化算法求解目标函数以获取不同分段区域加工工序工序数通过本发明的技术方案,有利于降低冲压工艺设计成本,提高冲压工艺工序排布的自动化和智能化。
  • 发动机盖冲压工艺自动排布方法装置
  • [发明专利]显示面板的制造方法-CN201711282842.0有效
  • 新木盛右 - 株式会社日本显示器
  • 2017-12-07 - 2022-02-01 - H01L27/32
  • 本发明提供显示面板的制造方法,其具有:准备工序,准备具有显示区域和焊盘区域(MT)的显示母基板;第一粘贴工序,在上述显示区域粘贴第一树脂基板;第一树脂涂敷工序,对第一非粘贴区域(Ab1),涂敷第一固化型树脂(RE1);固化工序,使上述第一固化型树脂固化;搬运工序,在上述固化工序之后,搬运上述显示母基板;剥离工序,在上述搬运工序之后,将上述第一固化型树脂从上述第一非粘贴区域剥离;以及切断工序,在上述搬运工序之后
  • 显示面板制造方法
  • [发明专利]制造电子设备的方法-CN202080006098.5在审
  • 河野壮人 - 住友电工光电子器件创新株式会社
  • 2020-06-08 - 2021-06-18 - H01L21/58
  • 制造电子部件的方法具有:准备安装基板的工序,该安装基板设置有用于安装电子部件的第1区域和导电性的第2区域;用树脂将所述第2区域包覆的工序;在所述第1区域对金属膏进行涂敷的工序;通过所述金属膏在所述第1区域对所述电子部件进行安装的工序;以及将包覆所述第2区域的所述树脂去除的工序。所述进行安装的工序包含加热工序,即,在涂敷于所述第1区域的所述金属膏上载置所述电子部件的状态下,对所述安装基板进行加热而使所述金属膏硬化。在所述去除的工序中,将通过所述加热工序从所述第2区域剥离的状态的所述树脂去除。
  • 制造电子设备方法
  • [发明专利]SiC晶片的加工方法-CN202111367151.7在审
  • 灰本隆志 - 株式会社迪思科
  • 2021-11-18 - 2022-06-10 - B28D5/02
  • 该方法包含:保护部件配设工序,在SiC晶片的正面上配设保护部件;磨削工序,将保护部件侧保持于第1卡盘工作台,残留与外周剩余区域对应的区域而在与器件区域对应的区域定位磨削磨具来进行磨削,在外周剩余区域残留环状增强部而将SiC晶片薄化;金属膜包覆工序,在至少与器件区域对应的背面上包覆金属膜;剥离工序,将保护部件剥离;一体化工序,将SiC晶片与框架一体化;环状增强部去除工序,使器件区域与外周剩余区域的边界断裂而将环状增强部去除;分割预定线检测工序,从第2卡盘工作台侧检测分割预定线;和分割工序,使分割预定线断裂而将器件区域分割成各个器件芯片。
  • sic晶片加工方法
  • [发明专利]蓄电设备的制造方法-CN202210527476.5在审
  • 大槻康明 - 泰星能源解决方案有限公司
  • 2022-05-16 - 2022-11-22 - H01M10/058
  • 本发明提供一种蓄电设备的制造方法,该蓄电设备被设备外壳封装,该方法包括:未检查蓄电设备的制造工序和外观检查工序,外观检查工序具有:检测工序,对设备外壳的外壳表面中的被检查区域照射检查光,拍摄检查光的漫反射光,检测设备外壳的被检查区域的外观;和判定工序,对检测出的被检查区域的外观的良好与否进行判定,外观检查工序还具有检测可行化工序,检测可行化工序为:在检测工序之前,在设备外壳的被检查区域之中,至少对由于光泽度高而外观的检测困难的检测困难区域、或者检测困难可能性区域,实施使外观的检测能够进行的检测可行化处理。
  • 设备制造方法
  • [发明专利]半导体制造方法及半导体装置-CN200580001803.8无效
  • 井上彰;空田晴之;川岛良男;高木刚 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-04-11 - 2007-01-31 - H01L21/8234
  • 本发明的半导体装置的制造方法包括:准备基板的工序(A),该基板具备具有主面的半导体层,并具有在主面区分为多个元件有效区域(50、60)的分离区域(70)内形成的元件分离结构(STI)基板;在半导体层的主面的多个元件有效区域(50、60)中被选择的元件有效区域(50)上生长含有Si和Ge的外延层的工序(B);以及多个元件有效区域(50、60)中,在形成外延层的元件有效区域(50)以及在每个未形成外延层的元件有效区域(A2)上,形成晶体管工序(C)。工序(A)包括在分离区域(70)内形成被元件分离结构(STI)包围的多个虚拟区域80的工序(a1),工序(B)包括在多个虚拟区域(80)中被选择的区域上生长有与外延层相同的材料构成的层的工序(b1)。
  • 半导体制造方法装置
  • [发明专利]片剂检查方法以及片剂检查装置-CN201880086537.0有效
  • 谷口和隆 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-12-28 - 2023-08-18 - G01N21/85
  • 片剂检查方法具备工序(a)~工序(c)。在工序(a)中,拍摄片剂,生成映现有片剂的第1主面以及侧面这两者的拍摄图像。在工序(b)中,在拍摄图像中确定出第1主面以及侧面分别占据的主面区域以及侧面区域。在工序(c)中,对主面区域以及侧面区域分别进行检查处理。工序(b)具备:工序(b1),在拍摄图像中确定出与第1主面的轮廓对应的主面边缘;以及工序(b2),基于预先决定为拍摄图像中的上述主面区域的轮廓的形状的函数,求出主面边缘的近似线作为主面区域的轮廓。
  • 片剂检查方法以及装置

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