本实用新型是一种阵列式热固型LED线架结构,由一载板,以及一以热固性塑料(EMC)成型于载板上的碗状基座所组成,其中:该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间,该载板包含一顶面裸露于碗状空间的内以供植入复数晶片的晶片承载部;该碗状基座在载板上成型并供给封装工厂进行封装作业后,无须对碗状基座进行裁切,便可将封装后的LED成品分离,避免裁切碗状基座时产生粉尘,以节省封装工厂须另外购置裁切装置、集尘装置,以及其他滤净装置的设备成本,以维持封装工厂的无尘环境和COB(chip on board)封装的合格率。