“嵌入集成”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果866112个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]嵌入式通用集成电路卡的续证方法和系统-CN201711211199.2有效
发明人：何碧波;陆道如 -专利权人：恒宝股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H04L9/32 文献下载
摘要：本申请提供一种嵌入式通用集成电路卡的续证方法和系统，方法包括：厂商证书管理服务器响应于嵌入式通用集成电路卡的厂商证书过期或厂商证书被废止，向证书签发中心发起厂商证书请求；厂商证书管理服务器接收证书签发中心签发的厂商证书；厂商证书管理服务器记录厂商证书并向物联网设备中的嵌入式通用集成电路卡推送证书更新通知；厂商证书管理服务器接收嵌入式通用集成电路卡的嵌入式通用集成电路卡证书签发请求并签发新的嵌入式通用集成电路卡证书；厂商证书管理服务器向嵌入式通用集成电路卡下发新的嵌入式通用集成电路卡证书、厂商证书，厂商证书管理服务器接收嵌入式通用集成电路卡证书更新的结果。
嵌入式通用集成路卡方法系统

[实用新型]一种安装灯条的集成墙板结构-CN202023261139.1有效
发明人：缪建纲;龙远才;姚松良 -专利权人：来斯奥集成家居股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： E04F13/074 文献下载
摘要：一种安装灯条的集成墙板结构，包括集成墙板，多块集成墙板相互拼接形成集成墙面，两集成墙板侧壁相互拼接，拼接处开设拼接槽，其特征在于：拼接槽内嵌入灯条安装件完成集成墙板之间的连接；所述灯条安装件包括灯条固定槽，灯条固定槽左右侧壁向外延申有嵌入面，嵌入面嵌入拼接槽内完成固定，灯条固定槽内安装灯条。
一种安装集成板结

[实用新型]一种嵌入MRAM的集成电路-CN202121449638.5有效
发明人：张均颜 -专利权人：深圳市钧敏科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌入MRAM的集成电路，涉及集成电路技术领域，包括集成电路本体，所述集成电路本体的两侧均固定连接有焊接引脚，所述集成电路本体的顶部固定焊接有硬件芯片，所述集成电路本体顶部的中心处固定焊接有嵌入MRAM本体，所述集成电路本体的顶部设置有防干扰机构。本实用新型通过隔磁片和吸波片的设计，避免嵌入MRAM本体和硬件芯片之间相互产生电磁干扰的问题，通过设有防干扰网体和薄铅板，避免嵌入MRAM本体和硬件芯片之间相互产生信号干扰的问题，保障嵌入MRAM本体的正常运行，解决嵌入MRAM本体在运行时容易受到其它硬件芯片的干扰，从而影响嵌入MRAM本体的读写能力的问题，增强嵌入MRAM本体的处理能力，提升本装置的实用性。
一种嵌入 mram 集成电路

[发明专利]功率片上系统结构-CN201480015874.2有效
发明人：俞捷;单建安;刘纪美 -专利权人：香港科技大学
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：该照明器件包括衬底、多个集成电路(22’、24)、多个嵌入式无源元件(26、27)以及照明元件(22)，该器件被布置为具有三层的结构包括集成电路(22’、24)的集成电路层(11)，其中集成电路层(11)集成在衬底的第一面上；包括嵌入式无源元件(26、27)的嵌入式无源元件层(12)，其中嵌入式无源元件(26、27)嵌入在形成于衬底中的沟槽内，并且其中嵌入式无源元件(26、27)通过衬底中的过孔(28)连接至集成电路(22’、24)；以及包括照明元件(22)的接合层(13)，照明元件(22)通过倒装芯片接合或单片集成的方式连接至集成电路层(11)。
功率系统结构

[实用新型]一种嵌入式可快速安置固定的集成灶-CN202122645641.0有效
发明人：吕锋平;吕淦 -专利权人：浙江大坤电器科技有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： F24C3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌入式可快速安置固定的集成灶，包括需嵌入橱柜中预留槽位的集成灶本体，所述集成灶本体的一侧增设延伸板，延伸板通过设于集成灶边角位的连接件与集成灶活动连接，使其相对集成灶水平方向能够进行水平移动延伸本实用新型一种嵌入式可快速安置固定的集成灶，在集成灶侧边活动增设延伸板，使其相对集成灶水平方向能够进行移动延伸并定位固定，使得集成灶的横向尺寸能够与所需安装的预留槽位相适配实现嵌入卡紧，进而能够替代通过胶液来固定集成灶的位置
一种嵌入式快速安置固定集成

[实用新型]一种集成电路组件嵌入座-CN200620018371.3无效
发明人：王送来 -专利权人：宏亿国际股份有限公司
申请日： 2006-04-05 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01R33/74 文献下载
摘要：一种集成电路组件嵌入座，包括一座体，设置在电子电路基板上，该座体设一嵌入槽，供BGA集成电路组件或LGA集成电路组件以可拆卸方式置入其内，该嵌入槽设有以纵横矩阵布局的插槽，且每个插槽设有一导电弹簧，所述嵌入槽以导电弹簧为电性连接组件，且导电弹簧的末端与电子电路基板构成电性接触，导电弹簧的另一端为可伸缩的导电连接端点，且凸伸在所对应的插槽外面；该集成电路组件嵌入座的嵌入槽，对于底面设有锡球的BGA集成电路组件还具有定位的效果。
一种集成电路组件嵌入

[发明专利]一种嵌入集成电路芯片的电感及集成电路芯片-CN201510881509.6有效
发明人：戴瑾;夏文斌 -专利权人：上海磁宇信息科技有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌入集成电路芯片的电感，电感包括线圈以及软铁磁部分，软铁磁部分设置于线圈上方和/或线圈下方。本发明还提供一种嵌入集成电路芯片的电感，包括软铁磁部分，软铁磁部分为线圈。本发明还提供一种嵌入集成电路芯片的电感，包括线圈以及软铁磁部分，线圈设置于集成电路芯片的阱中，软铁磁部分填充阱。本发明还提供一种集成电路芯片。本发明提供的嵌入集成电路芯片的电感与集成电路芯片，电感包括软铁磁部分，能够在很小的面积上制作出很大的电感。
一种嵌入集成电路芯片电感

[发明专利]用于有源装置的嵌入式管芯再分布层-CN201510086501.0有效
发明人：刘凯;K·纳加拉坚;S·马德 -专利权人：马克西姆综合产品公司
申请日： 2015-02-17 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明描述了嵌入式集成电路封装件，其包括：基板组件；嵌入在所述基板组件内的集成电路管芯；至少一个基板再分布层，其为下述至少之一：与所述嵌入式集成电路管芯的表面接触、或间接结合到所述嵌入式集成电路管芯的表面上集成电路管芯被嵌入到铜芯基板中。基板RDL接触嵌入式管芯的表面，其中至少一个过孔(例如热过孔)与基板RDL接触以在嵌入式管芯和外部触头之间提供电互连。附加的基板RDL或WLP RDL可以被包含到封装件中以在嵌入式管芯和外部触头之间提供变化的电流分布。本发明还描述了一种电子装置。
用于有源装置嵌入式管芯再分

[实用新型]嵌入式集成电路器件-CN201320363775.6有效
发明人： S·X·阿诺德 -专利权人：苹果公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本公开涉及嵌入式集成电路器件。需要提高嵌入在树脂中的集成电路的强度。在一实施例中，稳定通路可设置在集成电路上的垫与树脂的外表面之间的树脂中，所述稳之通路可构造为将所述集成电路耦合到所述树脂并且将所述集成电路的至少一个断裂区域锚固到所述树脂。稳定通路可用于当树脂/集成电路组合经受应力或一定量的位移时易于失效的区域。该技术可应用于各种嵌入式集成电路器件。
嵌入式集成电路器件

[实用新型]一种集成灶具的嵌入式显示板盒-CN200920188875.3无效
发明人：司徒财平 -专利权人：司徒财平
申请日： 2009-09-07 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： F24C15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成灶具的嵌入式显示板盒，包括集成灶具本体(1)，其特征在于，所述集成灶具本体(1)的上端设置有嵌入式显示板盒(2)。本实用新型的有益效果：显示板盒是嵌入在灶具内的，既美观，使用又方便，且安全。
一种集成灶具嵌入式显示

[发明专利]一种嵌入式通用集成电路卡的应用处理方法及装置-CN201780008942.6有效
发明人：衣强;龙水平;高林毅 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H04W8/18 文献下载
摘要：一种嵌入式通用集成电路卡的应用处理方法及装置，其中，该方法包括：终端设备激活嵌入式通用集成电路卡eUICC(201)；在所述eUICC的初始化过程中，所述终端设备选择所述eUICC中的根安全域ISD‑R该方法可以在嵌入式通用集成电路卡的初始化过程中保持终端设备与嵌入式通用集成电路卡之间的会话。
一种嵌入式通用集成路卡应用处理方法装置

[发明专利]一种嵌入式终端远程在线开发系统-CN202110472342.3在审
发明人：王宜怀;施连敏;章晓芳;姚望舒;刘强 -专利权人：苏州大学
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式终端远程在线开发系统，主要分为嵌入式终端、云转发平台和集成开发环境三部分。在远程在线开发背景下，云转发平台与集成开发环境通过互联网建立通信连接，与嵌入式终端的通信模组通过通信基站等方式建立连接，由此完成集成开发环境与嵌入式终端的通信。同时为了兼容本地开发模式，同样支持集成开发环境与嵌入式终端通过诸如串行通信等有线方式建立连接，实现本地在线开发。结合云平台构建具有良好普适性和灵活性的嵌入式终端远程在线开发系统，为降低嵌入式终端开发难度、减少开发中的重复劳动、缩短开发周期、降低开发成本提供帮助。
一种嵌入式终端远程在线开发系统

[发明专利]一种具有烧烤车的集成灶-CN201910142395.1在审
发明人：徐剑光;孙圣;任方力 -专利权人：宁波欧琳厨房电器有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： F24C3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有烧烤车的集成灶，属于厨用集成灶技术领域，包括：灶体，其开设有嵌入槽；烧烤模块，其包括车体以及烧烤架，所述车体嵌设在所述嵌入槽内，并且所述车体可从所述嵌入槽内移出，所述烧烤架设置在所述车体上本发明的有益效果为：提供了一种具有烧烤车的集成灶，能够在有需要时从集成灶内取出烧烤车进行使用。
集成灶烧烤车车体嵌入槽烧烤架厨用烧烤移出灶体取出

[发明专利]分层衬底上有嵌入载盘的集成电路封装系统及其制造方法-CN201410301863.2有效
发明人：姜旻庚;卢泳达;田东柱;朴敬熙 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：集成电路封装系统和制造集成电路封装系统的方法，所述系统包括：具有嵌入载盘的介电芯；在所述介电芯上的顶部阻焊层，嵌入载盘的载盘顶表面在所述顶部阻焊层下面；附接到所述嵌入载盘的器件互连件；以及具有互连柱的集成电路器件，附接到所述器件互连件的所述互连柱用于将所述集成电路器件安装到所述介电芯。
分层衬底嵌入集成电路封装系统及其制造方法

[实用新型]集成独立显卡的嵌入式工业电脑-CN201320064626.X有效
发明人：徐伟 -专利权人：上海福升威尔智能控制技术股份有限公司
申请日： 2013-02-05 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：集成独立显卡的嵌入式工业电脑，涉及计算机技术领域，所解决的是现有嵌入式工业电脑的显示问题，由于现有的嵌入式工业电脑显卡采用芯片组集成的显卡，显示效果较差和显示速度较慢，无法满足显示要求较高的各种现场。集成独立显卡的嵌入式工业电脑，主要使用独立的显卡，替代原有的芯片组集成的显卡。其特征在于：使用独立的显卡，独立的高速显示存储器，实现大量复杂图形的显示，以及大型图形软件的显示和应用。
集成独立显卡嵌入式工业电脑

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条