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- [实用新型]集成电路芯片和嵌入式设备-CN201420149133.0有效
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李志雄;李中政;胡宏辉
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深圳市江波龙电子有限公司
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2014-03-28
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2014-10-22
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H01L23/31
- 本实用新型涉及一种集成电路芯片和嵌入式设备。所述集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接；所述导线架包括芯片管脚，所述芯片管脚电连接至所述焊盘。上述集成电路芯片和嵌入式设备，因只将基板的一个面封装在封装胶体的内部，只需考虑基板和封装胶体两种材质的热膨胀系数，便于调节，从而使加工出来的集成电路芯片更加稳定可靠。
- 集成电路芯片嵌入式设备
- [实用新型]一种智能热释电红外线传感器-CN201120256960.6有效
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郑国恩
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郑国恩
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2011-07-20
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2012-04-11
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G01J5/08
- 一种智能热释电红外线传感器，其特征是包括有：红外敏感材料元件；外壳，包括有基板和盖板，基板中部向下凹入形成收容空间，收容空间内部用于收纳与封装红外敏感元件及集成电路芯片模块，盖板设有供红外光学衍射滤光元件使用的硅基窗口；红外光学衍射滤光元件，安装在硅基窗口内，其是平面型硅基菲涅尔透镜，底部平面蒸镀有红外增透材料层；集成电路芯片模块，其是高度集成的嵌入式集成电路芯片，其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高止滤波电路和信号输出单元采用嵌入式智能集成电路芯片，内部集成各种传感器电路，形成一种微型化、智能型可输出多种可控信号的热释电传感器。
- 一种智能热释电红外线传感器
- [实用新型]一种集成电路用的封装外壳-CN202021679439.9有效
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不公告发明人
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上海东畅电力设备有限公司
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2020-08-13
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2021-07-09
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H01L23/367
- 本实用新型提供了一种集成电路用的封装外壳，本实用新型涉及外壳技术领域，一种集成电路用的封装外壳，包括壳体，壳体顶部盖有盖板，盖板表面开有通口，通口内嵌入有网板；壳体内设有集成芯片，集成芯片底部开有若干个呈均匀分布的槽口；壳体内设有位于集成芯片下方的横板，横板上表面固定有若干个与槽口一一对应的散热翅，散热翅上端嵌入槽口内，且散热翅顶部开有若干个散热孔，散热翅左右两侧均开有若干个与散热孔相通的出气孔，壳体内壁底部四角处均垂直固定有内螺管，横板表面四角处均贯通有通孔；本实用新型的有益效果在于：方便使用者安装集成芯片，有利于散热翅上的热量快速散发，从而使得集成芯片散热效果佳。
- 一种集成电路封装外壳
- [实用新型]一种LED显示屏用LED光源-CN202123253606.0有效
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邹国儿
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深圳市弘正光电有限公司
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2021-12-23
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2022-07-01
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G09F9/33
- 其包括支架，该支架上设置有数个光源腔，每一个该光源腔中都设置有单色光源体，每一个该光源腔中都设置有颜色透镜，一个该光源腔中设置的该颜色透镜的颜色与该光源腔中的该单色光源体所发出光线颜色一致，该颜色透镜包括嵌入部分以及凸出部分，其中，该嵌入部分嵌设在该光源腔中，该凸出部分凸设在该光源腔外部，该LED光源还包括集成IC腔，该集成IC腔设置在该支架中，该集成IC腔具有下腔口，集成电路IC设置在该集成IC腔中，该集成IC腔中填充有导热散热单元，该集成电路IC嵌设在该导热散热单元中，该导热散热单元在该下腔口位置形成一贴覆面，该贴覆面贴设在基板的顶面上。
- 一种led显示屏光源
- [实用新型]一种集成电路测试压紧装置-CN201920604313.6有效
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栾海林;吴松青
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南京奥敏传感技术有限公司
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2019-04-29
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2020-05-05
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G01R1/04
- 本实用新型属于夹持机械技术领域，公开了一种集成电路测试压紧装置，包括固定结构和夹持组件，所述固定结构包括盛设板、螺母、固定板、连接螺栓，所述螺母位于所述连接螺栓底部，并与所述连接螺栓螺接，所述斜板位于所述夹持板顶部，并与所述夹持板向外呈三十度夹角，使用时将集成电路板斜置，并将集成电路板的一端对准两个相对的所述斜板，然后向下按压集成的电路板，使集成电路板嵌入所述夹持板之间，然后将集成电路板的另一端向下按压，从而将整个集成电路板嵌入四个所述夹持板之间，由于四个所述夹持板通过拉簧与所述立柱连接，通过所述拉簧提供的回复力将集成电路板固定，避免了需要依次掰动夹持装置，浪费时间且效率的下的问题。
- 一种集成电路测试压紧装置
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