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[实用新型]层间剪切强度测试装置-CN201320600195.4有效
发明人：张同义;段友智;庞伟;赵旭;侯倩;梁滨;陆松;毛军;杜娟;贺英 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院;中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： G01N3/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种层间剪切强度测试装置，包括支撑底座和压力加载块，所述支撑底座和压力加载块相互配合对试样进行压力加载，在加载的压力未破坏试样的层间结构时，继续增加加载压力；当加载的压力破坏试样的层间结构后，压力加载块沉入支撑底座，载荷压力下降。该层间剪切强度测试装置能测试用于制作井下工具的复合材料管材的层间剪切强度从而避免不合格管材被误用。
剪切强度测试装置

[发明专利]一种高真空多层绝热结构层间压力反演方法-CN202210897388.4在审
发明人：谭宏博;吴昊 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：一种高真空多层绝热结构层间压力反演方法，通过给定多组层间压力分布，拟合层间压力分布获得多项式系数，将多组压力分布带入MLI仿真程序中，获得多组温度分布，将多组温度分布及多项式系数组成高维样本集，对高维样本集进行截断奇异值分解，使用吉洪诺夫正则化方法求解实测温度对应的正交基系数并重构层间压力所对应的多项式系数；本发明通过精确的层间温度测量反演获得层间压力，准确获得MLI层间压力分布，实现高精度MLI绝热性能预测，从而指导高真空多层绝热结构的抽空工艺方案优化
一种真空多层绝热结构压力反演方法

[发明专利]压力传感器的制备方法-CN201510770504.6有效
发明人：刘孟彬;毛剑宏;杨天伦 -专利权人：上海丽恒光微电子科技有限公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种压力传感器的制备方法，包括：提供半导体基板，半导体基板包括互连电路和底部接触电极，半导体基板表面具有覆盖互连结构的上层金属层的层间介质层；形成牺牲层，牺牲层覆盖底部接触电极及部分层间介质层；形成压力感应层，压力感应层覆盖牺牲层以及剩余的层间介质层；刻蚀压力感应层以及层间介质层，暴露至少部分上层金属层，且暴露至少部分压力感应层的底壁；形成连接结构，连接结构覆盖暴露的上层金属层以及暴露的压力感应层的底壁本发明中，通过连接结构实现压力感应层与上层金属层之间的电性连接，并且，压力感应层与连接结构、上层金属层之间均不会形成合金，提高了压力传感器的阻值均匀性。
压力传感器制备方法

[发明专利]压力传感器及其形成方法-CN201310542786.5在审
发明人：刘国安;徐伟;刘煊杰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： G01L9/12 文献下载
摘要：一种压力传感器及其形成方法，其中压力传感器包括：基底，在基底中形成有晶体管；位于基底上的层间介质层，所述层间介质层覆盖基底和晶体管，在层间介质层中形成有下极板，所述下极板的上表面暴露，所述下极板与晶体管电连接；位于所述层间介质层上的压力感应膜，所述压力感应膜覆盖层间介质层且与晶体管电连接，所述下极板与压力感应膜之间具有空腔；位于压力感应膜上的多个相互隔开的块状件，所述块状件位于空腔上方，所述压力感应膜上表面露出本技术方案中，多个块状件的重力使压力感应膜本身的应力得到释放，压力传感器的灵敏性增强，性能较佳。
压力传感器及其形成方法

[发明专利]一种半导体器件及其制作方法和电子装置-CN201410446864.6有效
发明人：张先明;丁敬秀 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制作方法和电子装置，所述制作方法包括提供基底，在所述基底上形成有层间介电层，在所述层间介电层中形成有底部电极；在所述底部电极上方沉积形成牺牲层；在所述牺牲层和部分所述层间介电层上形成压力传感膜；蚀刻所述压力传感膜，以形成开口暴露部分所述牺牲层，并去除所述牺牲层；在所述压力传感膜和部分层间介电层上形成氧化物层，以填孔所述开口，以形成密闭的空腔；执行激光退火步骤，以释放所述压力传感膜内的应力。根据本发明的方法，在牺牲层释放后进行激光退火处理，其工艺窗口更大，对压力传感膜的应力具有比较好的调节效果，提高了压力传感器的灵敏度和良率。
一种半导体器件及其制作方法电子装置

[实用新型]一种压力容器焊接层间温度控制工装-CN201621072408.0有效
发明人：应富江;胡永宏;毛昀 -专利权人：宁波市镇海远安石化设备有限公司
申请日： 2016-09-01 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力容器焊接层间温度控制工装，其特征在于包括加热模块、磁吸模块和连接架，所述加热模块靠近压力容器的焊缝，并分布于焊缝两侧，所述磁吸模块具有磁性，能吸附在所述压力容器上，所述连接架连接所述加热模块和所述磁吸模块，实现该压力容器焊接层间温度控制工装固定在所述压力容器的焊缝两侧。拆装快速简便，不影响焊接作业，与普通温控设备配合使用能够实现精确控温的压力容器焊接层间温度控制工装，进而实现焊接层间温度控制，提高焊接质量。
一种压力容器焊接温度控制工装

[发明专利]一种发电机铁芯片间压力检测元件及其检测系统-CN201710245448.3在审
发明人：陈伟伟;杨家荣;许伟;杨可星;严隽藩 -专利权人：上海电气集团股份有限公司
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种发电机铁芯片间压力检测元件及其检测系统，用于检测发电机铁芯的片间压力，其特征在于，包括，若干压力监测片，所述扇形压力检测片可插接于所述发电机铁芯片间形成的间隙中，所述压力检测片依次层叠设置有弹性均化层、基材层、弹性走线层；所述基材层设置有若干压力传感器，所述弹性走线层设置有走线槽，所述压力传感器的信号线通过所述走线槽向外延伸用于传输信号。
铁芯片发电机压力检测元件压力传感器压力检测片检测系统基材层走线槽走线层检测发电机铁芯传输信号片间压力人力成本压力监测依次层叠可插接信号线均化狭窄节约延伸

[发明专利]一种评价水泥环层间封隔性能的图版方法-CN202210518771.4有效
发明人：梁豪;郭书生;吴木旺;王世越 -专利权人：中海石油（中国）有限公司海南分公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： E21B47/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种评价水泥环层间封隔性能的图版方法，包括：（1）在不同挤压力下，绘制各个挤压力下封隔压差与封隔长度的关系曲线，得到水泥环层间封隔性能评价图版；（2）获取评价层段的地层压力以及水泥环的水泥强度并得到挤压力；（3）代入评价层段的封隔长度、挤压力、封隔压差到水泥环层间封隔性能评价图版，进行层间封隔性能评价。本发明在数值模拟/实验测量验证的研究基础之上，考虑水泥环强度、地层压力、封隔长度等因素，提供了一种评价水泥环层间封隔性能的图版方法。
一种评价水泥环层间封隔性能图版方法

[发明专利]一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构-CN202010315675.0在审
发明人：赵鸿铎;曾孟源;吴荻非;边泽英;蔡爵威 -专利权人：同济大学
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G01L1/24 文献下载
摘要：本发明涉及道路工程领域，特别是涉及一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构。本发明提供一种可拼装层间压力探测器件，包括封装件本体，所述封装件本体包括传感区域和非传感区域，所述传感区域沿封装件本体的高度方向延伸，所述传感区域中的第二柔性层体封装件的封装面上分布有传感段光纤和凹槽，所述凹槽的位置与传感段光纤相交错，所述传感区域中的第一柔性层体封装件的封装面上设有与凹槽相配合的凸起，还包括分布于非传感区域的过渡段光纤，所述过渡段光纤与传感段光纤连接。本发明结合分布式光纤传感技术，提供了一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构，可实现水泥混凝土铺面板底层间压力的大范围快速监测。
一种拼装压力探测器件路面监测结构

[实用新型]一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构-CN202020599712.0有效
发明人：赵鸿铎;曾孟源;吴荻非;边泽英;蔡爵威 -专利权人：同济大学
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： G01L1/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及道路工程领域，特别是涉及一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构。本实用新型提供一种可拼装层间压力探测器件，包括封装件本体，所述封装件本体包括传感区域和非传感区域，所述传感区域沿封装件本体的高度方向延伸，所述传感区域中的第二柔性层体封装件的封装面上分布有传感段光纤和凹槽，凹槽的位置与传感段光纤相交错，传感区域中的第一柔性层体封装件的封装面上设有与凹槽相配合的凸起，还包括分布于非传感区域的过渡段光纤，过渡段光纤与传感段光纤连接。本实用新型结合分布式光纤传感技术，提供了一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构，可实现水泥混凝土铺面板底层间压力的大范围快速监测。
一种拼装压力探测器件路面监测结构

[发明专利]一种半导体器件及其形成方法-CN201310380138.4有效
发明人：赵洪波;何作鹏;沈哲敏;戚德奎 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：其中，在所述半导体器件形成方法中，在形成覆盖上、下电极板后的隔离层后，在隔离层上方形成压力缓冲层，之后在于所述压力缓冲层上形成层间介质层。所述压力缓冲层可有效减小位于所述压力缓冲层上的层间介质层所施加于所述上、下电极板上的压力，从而有效避所述上、下电极板出现形变等损伤，以提高第一导电插塞和第二导电插塞与所述上、下电极板的连接强度。
一种半导体器件及其形成方法

[发明专利]等压内冷式高温高压化学反应器-CN200510117667.0无效
发明人：邰学林 -专利权人：邰学林
申请日： 2005-11-09 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： B01J3/00 文献下载
摘要：是指采用双层(或多层)结构、层间采用液体冷却，外部设置压力控制器，用反应器内部的压力控制层间冷却液的压力，使反应器内部的压力和层间冷却液的压力始终基本保持相同，确保反应器的内层承受高温，反应器的外层承受高压
等压内冷式高温高压化学反应器

[发明专利]压力传感器及其形成方法-CN201310543025.1有效
发明人：伏广才;汪新学;倪梁 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种压力传感器及其形成方法，其中压力传感器的形成方法包括提供基底，在基底上形成有晶体管；形成层间介质层，层间介质层覆盖基底和晶体管，在层间介质层中形成有下极板，下极板的上表面暴露；在层间介质层上形成SiGe层，在SiGe层与下极板之间形成空腔；在SiGe层上形成刻蚀停止层，在刻蚀停止层上形成第一SiN层；刻蚀第一SiN层形成按压部和包围按压部的边缘部，至刻蚀停止层上表面露出，按压部与边缘部相互隔开，按压部对应空腔位置，在刻蚀第一SiN层的过程使用的刻蚀气体包括第一含氟气体；刻蚀刻蚀停止层，至SiGe层露出。使用本技术方案形成的压力传感器，可靠性提高，性能较佳。
压力传感器及其形成方法

[发明专利]基于柔性触觉电容的三维压力传感器-CN202111591586.X在审
发明人：覃缘;郎锦墀;杨昊也;来增源;李金澎;蒲治华 -专利权人：天津大学
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01L5/165 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于柔性触觉电容的三维压力传感器，其球形接触端头位于柔性上部基底的上方，所述电容上部电极层、极间介质层、电容下部电极层、柔性下部基底层从上到下依次位于三维压力传感器柔性上部基底的下方，所述电容上部电极层位于三维压力传感器柔性上部基底层的下表面，所述韧性支撑圆柱、韧性支撑垫片与极间介质层处于同层、共同构成柔性支架层，其排布为韧性支撑圆柱位于极间介质层四顶角处的间隙区域内，韧性支撑垫片位于极间介质层中心处的间隙区域内；所述传感器可以分别感知施加的法向力、剪切力和拉力，实现较大维度的压力传感，具有较高灵敏度。
基于柔性触觉电容三维压力传感器

[发明专利]微创植入式巩膜层间眼压实时监测芯片及眼压检测系统-CN201710099215.7在审
发明人：颜繁诚;王昊森;王宁利;李树宁 -专利权人：首都医科大学附属北京同仁医院
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： A61B3/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种微创植入式巩膜层间眼压实时监测芯片，该芯片微创植入在巩膜层间，用于检测巩膜层间压力，以及将检测结果通过无线射频方式向外发送，该芯片包括用于无线射频信号通讯的信号接收/发射单元、用于信号的整流滤波‑传感器驱动‑压力结果测量以及调制的信号处理单元、及能够检测巩膜层间压力的压力传感单元；该芯片测量精准，同时避免角膜接触测量装置佩戴复杂、精确度不高和长时间佩戴对角膜上皮损伤的问题，并且通过无线模块将信号传输到外部
植入巩膜眼压实时监测芯片检测系统

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