专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2709857个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]光半导体集成电路装置-CN200510063926.6有效
  • 高桥强;冈部克也 - 三洋电机株式会社
  • 2005-03-30 - 2005-10-05 - H01L27/14
  • 一种光半导体集成电路装置,在蓝激光用的光电二极管中,当将Al作为遮光膜使用时,由于Al的分步敷差,故具有位于光电二极管的形成区域上面的开口部的台阶会使Al这样的问题。在本发明的光半导体集成电路装置中,在光电二极管受光区域,在绝缘上设置开口部,且所述绝缘上覆盖高熔点金属作为遮光膜。其结果由于高熔点金属分步敷好,故位于光电二极管的形成区域上面的开口部的台阶不会使高熔点金属。因此,解决了现有将Al作为遮光膜使用时遮光膜的问题。
  • 半导体集成电路装置
  • [发明专利]装置以及分方法-CN201410309300.8有效
  • 富本博之;黑田直洋;岩坪佑磨;中谷郁祥;武田真和;村上健二 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2014-07-01 - 2017-11-10 - H01L21/304
  • 本发明涉及一种装置以及分方法。其课题在于将复合基板的功能区域分,所述复合基板是在一个面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂而形成。在分复合基板时,在脆性材料基板(11)上形成划线以分功能区域,接着仅将脆性材料基板(11)裂。在接下来树脂时,复合基板(10)以将脆性材料基板已经裂这一面作为上表面并且将树脂(12)作为下表面的方式配置于平板状的弹性支撑板(40)上。接着,通过将下表面形成为圆弧状的扩展棒(32a)对准裂断线往下压,使龟裂进展而分。这样一来,可以分断成具有功能区域的多个芯片。
  • 装置以及方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top