专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电路交换具的方法及系统-CN202210631170.4在审
  • 黄品椿;黄信翔;黄信航 - 黄信翔
  • 2022-06-06 - 2022-07-29 - C23C18/16
  • 本发明公开了一种电路交换具的方法及系统,系统包括第一循环系统、交换输送机及第二循环系统,其方法步骤为:使用第一具承载电路于第一化学沉积槽以逐片移动方式于电路表面沉积第一金属层;第一具移出第一化学沉积槽进入第一水洗槽,去除所附着的化学药剂;第一具移至交换输送机,电路自第一具内取出,经输送后再送入第二具内;第二具承载电路于第二化学沉积槽内以逐片移动方式于电路表面沉积第二金属层;第二具移出第二化学沉积槽进入第二水洗槽,去除所附着的化学药剂;以及电路自第二具内取出,避免让第一具浸镀二层金属沉积层,节省后续去除作业及避免贵金属的浪费。
  • 一种电路板交换方法系统
  • [发明专利]一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法-CN202010517060.6在审
  • 李威;韩金龙 - 格物感知(深圳)科技有限公司
  • 2020-06-09 - 2020-09-25 - H01L23/29
  • 本发明公开了一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法,涉及一种芯片领域,包括如下步骤:步骤一:多个芯片贴放在或管壳上;步骤二:第一胶水涂抹在或管壳中;步骤三:或管壳放在烤箱中烘烤;步骤四:或管壳放置到离子清洗机中清洗;步骤五:步骤四中得到或管壳上的芯片放置到键合机的加热平台上,先将芯片和芯片之间采用自动植球,然后使用金属线进行各芯片和芯片之间的键合,最后使用金属线芯片和或管壳进行电性连接;步骤六:在步骤五中得到的或管壳中的芯片与芯片之间使用有机环氧树脂筑起围坝;步骤七:在围坝和芯片之间填充第二胶水;步骤八:步骤七中得到的产品放入烤箱中烘烤。
  • 一种芯片混合封装发热磁场方法
  • [发明专利]一种高可靠应用印制电路组件QFN装焊预处理方法-CN201910701201.7有效
  • 陈甲强;邱雪晖;严慧;陈礼峰;顾云峰 - 嘉兴军胜电子科技有限公司
  • 2019-07-31 - 2021-02-09 - B23K1/20
  • 本发明公开了一种高可靠应用印制电路组件QFN装焊预处理方法,1)、制作;2)、制作网,网上开设有至少一个对应QFN芯片焊盘的通孔,若干个通孔形成通孔阵列;3)、QFN芯片除湿处理;4)、清洁网;5)、置于上,通过通孔阵列在上印刷含助焊剂的焊锡膏;6)、采用贴片机QFN芯片贴放在刷有焊锡膏的上;7)、对贴放有QFN芯片的进行热风回流焊接处理;8)、粘附QFN芯片的浸入清洗剂中溶解助焊剂残留物,QFN芯片与分离,完成预搪锡。本发明通过预搪锡处理,使QFN芯片焊盘的可焊性更好,可提高QFN芯片焊接合格率和可靠性,提高高可靠性要求印制电路组件的稳定性和使用寿命,降低系统维护成本。
  • 一种可靠应用印制电路板组件qfn预处理方法
  • [发明专利]片材的配置方法-CN202180067911.4在审
  • 和田秀一;小野毅;草间博幸;奈良知幸 - 电化株式会社
  • 2021-10-18 - 2023-07-11 - C09J201/00
  • 片材的配置方法,其是配置具有粘合性的片材的方法,其具有下述工序:拾取工序,通过环绕设置有移带的移动送出至已被置于第1基材上的前述片材与前述第1基材之间,并且,前述移带从前述移动的背面侧向主面侧放出,从而借助前述移带,前述片材拾取至前述移动的表面上;翻转工序,通过前述移带从前述移动的主面侧向背面侧收回,从而借助前述移带,已被拾取至前述移动的表面上的前述片材保持在前述移动的背面上;以及,配置工序,通过前述移带从前述移动的背面侧向主面侧放出,从而将已保持在前述移动的背面上的前述片材配置在第2基材上。
  • 配置方法
  • [实用新型]下膜机-CN201420088256.8有效
  • 黄培峰 - 鉅仑科技股份有限公司
  • 2014-02-28 - 2014-08-27 - B32B37/00
  • 一种下膜机,可将装载有一片芯片的一个膜片从一个上卸下,并且重新在该黏贴一片新的膜片,该下膜机包含:数个用来送所述框、一个基架,以及安装在该基架上的一个下膜机构、一个贴膜机构,以及一个输送机构,该输送机构包括一个承载有芯片的运送到该下膜机构进行下膜作业的进料单元、一个卸除芯片及膜片的移送到该贴膜机构进行贴膜作业的移送单元,以及一个贴膜后的移送到空的框内并将所述框移出该基架的一个送区域的出料单元
  • 下膜机
  • [实用新型]一种便于工件摆放的倾斜抖料机-CN202022281797.0有效
  • 曾中成 - 重庆市旭宝科技有限公司
  • 2020-10-14 - 2021-07-13 - B29C65/56
  • 本实用新型涉及键盘加工设备技术领域,具体地说,涉及一种便于工件摆放的倾斜抖料机,包括两个平行设置的具,具的两端底部设置有支撑具的中部外侧设置有倾斜电机,具的顶部设置有盖板,具的外侧靠近盖板的下方处安装有升降气缸,升降气缸的输出端与盖板连接,支撑的一端顶部设置有侧具的外壁与侧的内壁贴合,侧的外侧设置有固定座,固定座的外壁开设有通孔。该便于工件摆放的倾斜抖料机的具能够工件固定,具放入支撑上固定,接着通过盖板具进行压紧,再通过倾斜电机具倾斜设置,并通过振动气缸带动具振动,使得工件依次紧密排列,避免工件加工时产生晃动,
  • 一种便于工件摆放倾斜抖料机
  • [实用新型]一种过锡炉-CN201920910432.4有效
  • 张寅 - 苏州奥布斯自动化科技有限公司
  • 2019-06-17 - 2020-03-10 - H05K3/34
  • 本申请提供了一种过锡炉具,所述的具包括用于放置被加工工件的、位于所述的上侧的压板、位于所述的压板上侧的盖板,所述的盖板上安装有多个压紧弹簧,当所述的盖板覆盖在所述的压板上时,所述的压紧弹簧对所述的压板施加朝向所述的的压力,所述的被加工工件被固定在所述的与所述的压板之间。本申请的一种过锡炉具,零件放置在上,零件上放置PCB,再放置好PCB上覆盖压板,再在压板上压合一盖板,PCB与零件压合,充分接触,使得被加工工件焊接均匀。
  • 一种锡炉载具
  • [实用新型]导管中转机构-CN202021176462.6有效
  • 施冬南;江祥辉;彭志平;黄其仁;刘泉森 - 高斯康实业有限公司
  • 2020-06-23 - 2021-02-23 - B65G37/02
  • 本实用新型涉及导管中转机构,包括机架、设置在机架上的接板机构、用于从输送线举升至接板机构的入口端的第一升降机构、用于从接板机构的出口端转移至输送线的第二升降机构以及用于从第一升降机构转移至接板机构和从接板机构转移至第二升降机构的送板机构,第一升降机构和第二升降机构分设在接板机构的两侧,接板机构上设有用于从接板机构的入口端向出口端移动的纵移机构。本实用新型能够从生产线上取出,并及时运送和准确定位,供机器人准确地取放上的导管。本实用新型具有结构简单、能够提升设备利用效率、保证生产线高效率、连续生产的优点。
  • 导管载料板中转机构
  • [实用新型]一种磁钢加工用烘烤治具-CN202021394730.1有效
  • 苏轩宏;钟定宏;朱书志;王诚华 - 苏州圆格电子有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-04-20 - F26B9/10
  • 本实用新型公开了一种磁钢加工用烘烤治具,包括中间,所述中间前后端面一体化连接有治具,前后侧的治具上端面安装有,前后侧相离一侧设置有挡板,所述左右两侧设置有侧挡板,所述内设置有若干隔板,相离隔板之间设置有料槽,所述料槽内设置有若干磁钢环,结构简单,构造清晰易懂,置于中间和治具上,通过第一螺栓连接固定,磁钢环放置在上的料槽内,随后挡板连接的插杆穿插入若干磁钢环内,插杆用于磁钢环的固定限位,挡板与治具连接固定,此外,侧挡板置于左右两侧,用于的夹装固定,磁钢限位效果好,拆装方便,使用效果好,值得推广。
  • 一种磁钢工用烘烤

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