专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]片材的配置方法-CN202180067911.4在审
  • 和田秀一;小野毅;草间博幸;奈良知幸 - 电化株式会社
  • 2021-10-18 - 2023-07-11 - C09J201/00
  • 片材的配置方法,其是配置具有粘合性的片材的方法,其具有下述工序:拾取工序,通过将环绕设置有移载带的移动板送出至已被载置于第1基材上的前述片材与前述第1基材之间,并且,将前述移载带从前述移动板的背面侧向主面侧放出,从而借助前述移载带,将前述片材拾取至前述移动板的表面上;翻转工序,通过将前述移载带从前述移动板的主面侧向背面侧收回,从而借助前述移载带,将已被拾取至前述移动板的表面上的前述片材保持在前述移动板的背面上;以及,配置工序,通过将前述移载带从前述移动板的背面侧向主面侧放出,从而将已保持在前述移动板的背面上的前述片材配置在第2基材上。
  • 配置方法
  • [发明专利]片材的配置方法-CN202180067907.8在审
  • 和田秀一;小野毅;草间博幸;奈良知幸 - 电化株式会社
  • 2021-10-18 - 2023-06-09 - C09J201/00
  • 片材的配置方法,其具有下述工序:拾取工序,通过将环绕设置有移载带的移动板送出至粘合片材与静置有该粘合片材的第1基材之间,从而借助前述移载带,将前述粘合片材拾取至前述移动板上;以及,配置工序,通过将前述移动板送回,从而将已拾取至前述移动板上的前述粘合片材配置于第2基材上;前述粘合片材的Asker C硬度为5~70,前述粘合片材的表面的粘合力为0.2N以上。
  • 配置方法
  • [发明专利]片材的制造方法-CN202180064302.3在审
  • 和田秀一;小野毅;草间博幸;奈良知幸 - 电化株式会社
  • 2021-10-18 - 2023-06-02 - C09J11/04
  • 片材的制造方法,其具有:片材形成工序,使用包含树脂和填料的树脂组合物,在第1膜的平滑面上形成原片材,将该原片材冲裁为任意形状并除去不要部分,从而形成粘合片材;提升工序,通过将环绕地设有移载带的移动板送出至前述粘合片材与前述第1膜之间,从而借助前述移载带将前述粘合片材提升至前述移动板上;和配置工序,通过送回前述移动板,从而将提升至前述移动板上的前述粘合片材配置在第2膜的粗面上,在前述提升工序中,一边将前述移载带从前述移动板的背面侧向移动板的主面侧放出,一边进行前述移动板的送出,在前述配置工序中,一边将前述移载带从前述移动板的主面侧向移动板的背面侧收回,一边进行前述移动板的送回。
  • 制造方法

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