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[实用新型]薄膜封装结构、发光器件和显示面板-CN201920312391.9有效
发明人：陈亚文;史文 -专利权人：广东聚华印刷显示技术有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种薄膜封装结构、发光器件和显示面板，薄膜封装结构包括封装层、封装保护层和光学保护膜，所述封装保护层设于所述封装层上，所述光学保护膜设于所述封装保护层上，所述封装层包括层叠设置的若干无机阻隔层和设于相邻两层所述无机阻隔层之间的有机缓冲层该薄膜封装结构中的封装保护层作为贴合光学保护膜的应用缓冲层，可以对封装层表面比较硬脆的无机阻隔层进行保护，防止在后续贴合光学保护膜的过程中，表面吸附的颗粒物在贴合光学保护膜的应力作用下刺穿无机阻隔层而形成水氧渗透通道，进而导致封装失效，解决了因表面吸附有颗粒物导致的贴合光学保护膜之后良率不高的问题，从而提高了显示面板的使用寿命。
光学保护膜封装保护层无机阻隔层封装层贴合薄膜封装结构表面吸附显示面板颗粒物本实用新型有机缓冲层层叠设置发光器件渗透通道使用寿命应力作用缓冲层刺穿良率两层水氧封装应用

[实用新型]一种电路封装芯片-CN202120739784.5有效
发明人：艾育林 -专利权人：江西万年芯微电子有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B65D59/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路封装芯片技术领域，尤其为一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体，所述电路封装芯片本体针脚位置处安装有下保护机构，所述电路封装芯片本体的顶部安装有上保护机构，所述电路封装芯片本体的底部且在下保护机构的正上方安装有固定机构，所述下保护机构包括针脚保护板、凹槽、连接板、圆孔以及固定螺杆，所述针脚保护板安装在电路封装芯片本体的针脚上，所述针脚保护板的顶部且在电路封装芯片本体针脚对应位置处开设有凹槽，通过设置电路封装芯片本体和下保护机构，解决了目前电路封装芯片上会设置多组金属引脚，这些金属引脚较为脆弱，在运输时容易损坏的问题。
一种电路封装芯片

[发明专利]一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件及其封装方法-CN201810689650.X在审
发明人：华亚平 -专利权人：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件及其封装方法，是在封装管壳的底板内侧滴加保护软胶，并压制形成下保护软胶和侧保护软胶；在封装盖板的内表面滴加保护软胶，压制形成图形化的上保护软胶，然后在下保护软胶上滴加粘片胶点，将电子芯片贴装到封装管壳内，保证电子芯片与封装管壳内侧面及封装盖板间无直接机械连接，然后键合金属线，最后盖上封装盖板。本发明利用上保护软胶、下保护软胶和粘片胶点一起缓冲Z方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装盖板或封装管壳底板碰撞；利用侧保护软胶缓冲X、Y轴方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装管壳侧面碰撞，从而使电子器件既可抗高过载，又具有相对较低的封装应力。
软胶封装管壳电子芯片封装盖板电子器件抗高过载滴加底板外力冲击低应力粘片胶缓冲封装压制侧面碰撞封装应力机械连接金属线内表面图形化键合贴装侧面保证

[发明专利]电池保护装置及电池管理系统-CN201810903137.6在审
发明人：韩雷;苏俊松;李树民;袁承超;劳力;马俊峰;王扬;周鹏 -专利权人：华霆（合肥）动力技术有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本发明提供一种电池保护装置及电池管理系统，所述电池保护装置包括电池保护单元、承载板、封装盖板及散热风扇；所述电池保护单元安装设置在所述承载板上，并外接电池模组，用于对电池模组进行电池断电保护，使电池模组经所述电池保护单元充放电；所述封装盖板上开设有封装槽，所述封装盖板盖合在所述承载板上，并通过所述封装槽对所述电池保护单元进行容置封装；所述散热风扇设置在所述封装盖板上，用于对所述封装槽内容置封装的所述电池保护单元进行风冷式散热所述电池保护装置可通过风冷式散热的方式对电池保护装置的内部器件进行降温处理，提高电池系统及电动汽车的安全性能。
电池保护单元电池保护装置封装盖板承载板封装槽电池管理系统风冷式散热电池模组散热风扇封装安全性能电池系统电动汽车断电保护降温处理内部器件外接电池充放电盖合模组容置电池

[实用新型]电池保护装置及电池管理系统-CN201821283836.7有效
发明人：韩雷;苏俊松;李树民;袁承超;劳力;马俊峰;王扬;周鹏 -专利权人：华霆（合肥）动力技术有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电池保护装置及电池管理系统，所述电池保护装置包括电池保护单元、承载板、封装盖板及散热风扇；所述电池保护单元安装设置在所述承载板上，并外接电池模组，用于对电池模组进行电池断电保护，使电池模组经所述电池保护单元充放电；所述封装盖板上开设有封装槽，所述封装盖板盖合在所述承载板上，并通过所述封装槽对所述电池保护单元进行容置封装；所述散热风扇设置在所述封装盖板上，用于对所述封装槽内容置封装的所述电池保护单元进行风冷式散热所述电池保护装置可通过风冷式散热的方式对电池保护装置的内部器件进行降温处理，提高电池系统及电动汽车的安全性能。
电池保护单元电池保护装置封装盖板承载板封装槽电池管理系统风冷式散热电池模组散热风扇封装本实用新型安全性能电池系统电动汽车断电保护降温处理内部器件外接电池充放电盖合模组容置电池

[实用新型]一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件-CN201821010930.5有效
发明人：华亚平 -专利权人：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件，是在封装管壳底板上覆盖下保护软胶、封装管壳侧面内侧覆盖侧保护软胶、封装盖板的内表面覆盖图形化的上保护软胶，将电子芯片通过粘片胶点贴装到封装管壳内，保证电子芯片与封装管壳内侧面及封装盖板间无直接机械连接。本实用新型利用上保护软胶、下保护软胶和粘片胶点一起缓冲Z方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装盖板或封装管壳底板碰撞；利用侧保护软胶缓冲X、Y轴方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装管壳侧面碰撞，从而使电子器件既可抗高过载，又具有相对较低的封装应力。
封装管壳软胶电子芯片电子器件封装盖板抗高过载底板本实用新型外力冲击低应力粘片胶缓冲覆盖侧面碰撞封装应力机械连接侧面内表面图形化贴装保证

[发明专利]一种显示模组封装结构及显示装置-CN201710191461.5在审
发明人：简重光 -专利权人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种显示模组封装结构及显示装置，涉及显示技术领域，其中所述显示模组封装结构包括封装基板；位于封装基板上的显示面板；位于显示面板上远离封装基板一侧的保护盖板；位于封装基板与所述保护盖板之间且位于显示面板四周边缘的应力吸收胶，应力吸收胶用于贴合封装基板和保护盖板，并且吸收封装基板和保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力。采用上述技术方案，封装基板和保护盖板通过应力吸收胶贴合在一起，应力吸收胶可以用于吸收封装基板和保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力，避免当外界温度发生变化时，封装基板和保护盖板因热膨胀系数不同造成的翘曲、分离现象，提升显示模组的封装效果。
一种显示模组封装结构显示装置

[发明专利]封装结构-CN201710301689.5在审
发明人：陈星兆;林志伟;林敬尧;郑明达;谢静华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供封装结构及其形成方法，封装结构包含集成电路裸片位于封装层中。封装结构也包含第一保护层覆盖封装层和集成电路裸片，且第二保护层位于第一保护层上方。封装结构还包含籽晶层和导电层位于第二保护层中，籽晶层覆盖第一保护层的顶表面并延伸进入第一保护层中，导电层覆盖籽晶层并延伸进入第一保护层中。此外，封装结构包含第三保护层覆盖第二保护层，籽晶层更沿着导电层的侧壁从第一保护层的顶表面延伸至第三保护层。
第一保护层封装结构籽晶层第二保护层集成电路裸片保护层导电层顶表面封装层延伸覆盖导电层覆盖侧壁

[实用新型]一种用于石油或船舶行业工具管理的电子标签封装结构-CN202020273118.2有效
发明人：李德平;强音;李超平 -专利权人：上海霖墩模塑科技有限公司
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于石油或船舶行业工具管理的电子标签封装结构，包括圆柱状的保护壳体，所述保护壳体上设有一端为敞口的保护腔，所述电子标签芯片安装槽内固定有电子标签芯片，所述保护壳体的端口处设有与保护腔呈阶梯设置的封装腔，所述封装腔的底侧设有设有隔热片，所述保护壳体在位于封装腔的外端设有封装堵头，所述封装堵头上设有沿封装堵头环形分布的第一封装凹槽，所述保护壳体在位于封装腔的侧壁上设有与第一封装凹槽对应的第二封装凹槽。本实用新型将电子标签芯片放置由上盖体和下盖体组成的密闭空间内，有效避免了电子标签芯片受外界环境的影响，具有较强的牢固性，封装堵头与保护壳体不易分离。
一种用于石油船舶行业工具管理电子标签封装结构

[发明专利]一种面向电源管理芯片的封装结构及其工作方法-CN202210453608.4在审
发明人：郭光超 -专利权人：河南芯睿电子科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体上灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件，本发明的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，可以保护芯片封装本体，避免与其他器件发生碰撞挤压导致芯片封装本体损坏，同时可以对对芯片封装本体进行除尘，避免灰尘对芯片封装本体产生影响，另外可以对芯片封装本体进行散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。
一种面向电源管理芯片封装结构及其工作方法

[实用新型]发光模块-CN201120148777.4有效
发明人：钟嘉珽;杨侁达 -专利权人：柏友照明科技股份有限公司
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光模块，其包括：一散热结构、一多晶封装结构、及一保护盖结构。多晶封装结构设置于散热结构上，且多晶封装结构包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元。保护盖结构设置在散热结构上以盖住并保护多晶封装结构，且保护盖结构具有一用于露出封装单元的开口。因此，通过“具有开口的保护盖结构设置在散热结构上，以盖住并保护多晶封装结构”的设计，以使得本实用新型的发光模块具有保护功能。
发光模块

[发明专利]扇出系统级封装结构-CN201110069977.5有效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及扇出系统级封装结构，包括保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中；至少一组布线封装层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。与现有技术相比，本发明请求保护的扇出系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。
系统封装结构

[实用新型]扇出系统级封装结构-CN201120077763.8有效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及扇出系统级封装结构，包括保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中；至少一组布线封装层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。与现有技术相比，本实用新型请求保护的扇出系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。
系统封装结构

[实用新型]一种自助贴膜机的供膜机构及自助贴膜机-CN202020132614.6有效
发明人：陈冠华;马超 -专利权人：深圳市邦尼贴智能科技有限公司
申请日： 2020-01-18 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自助贴膜机的供膜机构，所述供膜机构内存储有保护膜，所述保护膜包括保护层及封装层，所述保护层定位在封装层上，所述封装层尺寸大于所述保护层，所述封装层的硬度大于所述保护层的硬度。供膜机构提供保护膜，封装层尺寸大于保护层尺寸，以使得封装层上可以预留出操作区域以供方便分离保护层与封装层。本实用新型还提供了包括所述供膜机构的自助贴膜机。自助贴膜机的供膜机构及自助贴膜机可以自助剥离保护层上的封装层，提高贴膜的自动化程度及自助贴膜的稳定性。
一种自助贴膜机机构

[实用新型]一种封装外壳以及立体封装结构-CN201921715021.6有效
发明人：王烈洋;陈伙立;骆征兵 -专利权人：珠海欧比特电子有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装外壳以及应用该封装外壳的立体封装结构，涉及芯片封装技术领域；其特征在于：所述封装外壳用于保护立体封装模块，所述封装外壳包括壳体、盖板；所述壳体包括底板与保护外框，所述底板开设有若干用于穿过所述立体封装模块的引脚的引脚孔；所述保护外框与所述底板密封连接，所述盖板与所述保护外框密封连接；所述壳体与所述盖板形成用于放置所述立体封装模块的腔体。本实用新型是在现在技术基础上进行改进，在立体封装模块的外壁增加了一层硬质保护层，不仅保证了立体封装模块的气密性特性，不受湿气的影响。而且能够有效的保护立体封装模块表面的金属镀层不被破坏，保证了立体封装模块的电气性能。
一种封装外壳以及立体结构

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