“封焊板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8016558个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]焊封头清洁结构-CN201820628799.2有效
发明人：林德曼 -专利权人：哈沃科技（天津）有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊封头清洁结构，包括固定吹气块，导气弯板和除尘管，焊封设备底部边缘处设有焊封头，焊封头左右两端的固定架上分别设有固定吹起块，导气弯板设置在两个固定吹起块中间，导气弯板固定在固定架上，除尘管设置在导气弯板上方，除尘管底部呈长方形，除尘管顶部呈圆形，除尘管底部对应焊封头。本实用新型的有益效果是：在焊封头位置增加清洁装置，实时清理焊封头上的灰尘，保持焊封质量，提高粉尘类包装物包装袋成功包装率，清洁装置便于清理，使用吹风形式清理焊封头，不会对焊封头有影响，灰尘通过专有的除尘管排出，避免影响生产环境；风通过螺旋状导气弯板均匀吹向焊封头，提高清洁效率，增加清洁速度。
焊封除尘管导气弯板本实用新型清洁结构清洁装置固定架底部边缘清洁效率影响生产包装袋包装物吹气块螺旋状对焊封头排出吹风粉尘清洁成功

[实用新型]一种加强式工程机械前车架-CN201520717682.8有效
发明人：陈超;吴树才;王康;王林 -专利权人：龙工（上海）机械制造有限公司;龙工（上海）路面机械制造有限公司;龙工(上海)液压有限公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： B62D21/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种加强式工程机械前车架，包括座梁焊合，铰接座焊合设于座梁焊合中部，左、右侧箱焊合分别设于座梁焊合左、右两侧；上封板、中联接板、下封板从上至下依次连接，上封板连接座梁焊合上端，下封板连接座梁焊合下端，上封板、中联接板的左右侧均分别连接左、右侧箱焊合；左、右侧箱焊合上分别设有左、右横向加强板；左、右桥安装板分别设于左、右侧箱焊合的下端；下封板与座梁焊合之间设有转向缸座上下板，转向缸座上下板、内侧加强板的左右两侧均分别连接左、右侧箱焊合。
一种加强工程机械车架

[实用新型]一种用于定位SMD基座的封焊定位盘-CN201822115703.5有效
发明人：唐志强 -专利权人：承德奥斯力特电子科技有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于定位SMD基座的封焊定位盘，包括封焊盘边框、固定板和活动板，固定板固定在封焊盘边框上，且其上设置有基座槽；活动板可活动设置在固定板上，且其上设置有与基座槽相对应的基座孔，通过活动板在固定板上的移动封焊盘边框上设置有强磁磁铁，活动板采用磁吸材质制成，活动板通过强磁磁铁吸附在固定板上。本实用新型通过活动板在固定板上的错位移动，可实现基座槽与基座孔的错位，进而实现对SMD基座的固定和松开，既能方便的翻转移栽基座及取出基座，又能在封焊时使基座定位，利于完成封焊步骤，达到封焊效果好，外观良好的
封焊固定板活动板基座槽本实用新型基座孔盘边框强磁磁铁定位盘错位移动可活动翻转磁吸晶振松开吸附移栽错位取出移动

[发明专利]一种性能均匀的大型铝合金拼焊板封头整体成形的方法-CN201711421228.8有效
发明人：刘伟;徐永超;苑世剑 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种性能均匀的大型铝合金拼焊板封头整体成形的方法，它涉及一种铝合金拼焊板封头的成形方法。本发明的目的是要解决现有整体成形得到铝合金拼焊板封头存在壁厚和力学性能分布不均匀的问题。方法：一、搅拌摩擦焊接；二、局部胀形，得到预制件；三、热处理；四、充液拉深模二次成形，得到成形后封头；五、固溶处理，得到大型铝合金拼焊板封头。优点：成形的大型铝合金拼焊板封头壁厚和力学性能均匀，厚度分布差≤10％，强度分布差≤30MPa。本发明主要用于性能均匀的大型铝合金拼焊板封头的整体成形。
拼焊板封头大型铝合金成形力学性能铝合金壁厚搅拌摩擦焊接热处理充液拉深固溶处理厚度分布局部胀形强度分布不均匀次成形后封头预制件

[发明专利]一种全回转推进器基座下封板的安装方法-CN202111267428.9有效
发明人：曾凡强;罗文虎;王海东;王江军 -专利权人：中船黄埔文冲船舶有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B63B73/20 文献下载
摘要：本发明涉及船舶建造技术领域，公开了一种全回转推进器基座下封板的安装方法，包括制作封板、制作角接焊钢衬垫、制作对接焊钢衬垫和塞焊钢衬垫、安装加强肘板、安装角接焊钢衬垫以及安装封板，采用本发明能有效降低施工难度以便完成焊接施工，同时保证封板结构的安装质量和结构强度。
一种回转推进器基座下封板安装方法

[发明专利]一种双极型晶体管制造用高切换速度的封焊装置-CN202210175492.2在审
发明人：张兴杰;程万坡;卜程德 -专利权人：江苏韦达半导体有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种双极型晶体管制造用高切换速度的封焊装置，属于封焊装置技术领域，散热扇安装在出气口中间处，限位座底中部安装有驱动转盘组件，限位支撑立柱中上段一侧安装有气缸封焊组件，转动好后通过启动气缸推动封焊组件和红外线扫描件向下移动对另一侧进行扫描和封焊，封焊结束后启动第二驱动电机带动第一转动杆、限位套和齿轮沿着齿牙进行移动带动第二电动伸缩杆和升降推料板进行升降和推料，封焊好后的双极型晶体管通过下料板和下料槽进行下料，从而避免在封焊时热量过高会导致封焊件的使用寿命较短，更换成本较高的问题；晶体管在生产过程中便于上下料，可以进行转动调节角度进行封焊；晶体管在封焊结束后可以进行自动下料。
一种双极型晶体管制造切换速度装置

[发明专利]一种大型容器封头的生产工艺-CN202310852212.1在审
发明人：孙松浩 -专利权人：江阴弘洲封头波纹管有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大型容器封头的生产工艺，包括如下步骤；S1、热压成型；通过热压设备对板体进行热压成型处理，使板体弯曲；S2、拼焊；通过拼焊设备将多个板体周向拼焊在一起形成球缺状，得到拼焊封头；S3、淬火；将拼焊封头以≤120℃/h的升温速度从室温升到850℃～900℃，保温时间50～100分钟，到300℃时出炉空冷，得到淬火封头；S4、回火；将淬火封头以≤100℃/h的升温速度从室温升到600℃～620℃，保温时间80～120分钟，到300℃时出炉空冷，得到封头。该发明板体经过热压成型后进行拼焊，相比于先拼焊在热压成型，可以减小相邻两个板体焊接处所受应力，提高焊接牢固度，提升封头可靠性。
一种大型容器生产工艺

[实用新型]麦克风终端线路板焊盘-CN201320516043.6有效
发明人：王友;赵彦军;党茂强 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型属于焊盘技术领域，尤其涉及一种麦克风终端线路板焊盘，包括：设置在应用线路板上的焊盘正极，环绕焊盘正极设置的焊盘负极，环绕焊盘负极设置的外壳焊盘，该外壳焊盘对应MIC外壳的封边设置，该外壳焊盘与焊盘负极之间设有若干电连接件；使用时，将MIC线路板上的MIC线路板正极、MIC线路板负极分别与客户端应用线路板上的焊盘正极、焊盘负极焊接连接，然后将MIC外壳的封边焊接到外壳焊盘上，由于MIC外壳的封边与应用线路板上的外壳焊盘焊接，而外壳焊盘与焊盘负极电连接，焊盘负极又与MIC线路板负极焊接连接，这样就能够保证MIC外壳的封边与MIC线路板接触良好，MIC外壳与MIC线路板的接触电阻为零，能够有效地提高产品的抗噪能力。
麦克风终端线路板

[发明专利]一种伺服驱动器控制板-CN201410479370.8在审
发明人：周兵兵;李大寅;王文婷;胡浩峰;徐宁;刘军杰;陈志;谢子方;张奇之;王旭东;章江锋 -专利权人：宁波安信数控技术有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种伺服驱动器控制板，其包括印刷电路板基板，印刷电路板基板上设置有用于焊接第一伺服驱动器控制芯片的第一封装焊盘和用于焊接第二伺服驱动器控制芯片的第二封装焊盘，第一封装焊盘与第二封装焊盘之间通过导线连接，第二封装焊盘位于第一封装焊盘内，第一伺服驱动器控制芯片的引脚功能包含第二伺服驱动器控制芯片的引脚功能，焊接时第一伺服驱动器控制芯片焊接在第一封装焊盘上或者第二伺服驱动器控制芯片焊接在第二封装焊盘上；优点是不仅能够节约控制板的空间资源，而且可根据需要选择性焊接不同功能的伺服驱动器控制芯片，操作方便，有利于缩短测试周期，避免重复制板，从而有效节约成本。
一种伺服驱动器控制板

[发明专利]一种管壳式换热器中管子与封板的电子束焊接方法-CN201510301959.3在审
发明人：耿永亮;熊进辉;刘希林 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二五研究所
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B23K15/06 文献下载
摘要：一种管壳式换热器中管子与封板的电子束焊接方法，管壳式换热器中的封板(1)上装配有数条管子(2)，每条管子的伸出端与封板外露端面的结合圆弧D线均需实施连续封焊和连续修饰焊，将结合圆弧D线简称为焊接D线(4)，数条管子的设计间距及焊接D线均已被输入电子束(3)的数控编程中，电子束按设计间距及焊接D线分别对每条管子实施定位并进行连续封焊和连续修饰焊，直至完成数条管子在封板外露端面的所有连续封焊和所有连续修饰焊
一种管壳换热器管子电子束焊接方法

[实用新型]用于超导磁体的焊接工装-CN202223539112.3有效
发明人：张艳清;郭帅;陈慧星;史福特;朱嘉伟;程虹丹;李萍;余笔超 -专利权人：中国航天科工飞航技术研究院（中国航天海鹰机电技术研究院）;四川省星途鲲鹏航天航空科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接工装技术领域，公开了一种用于超导磁体的焊接工装，包括：拼焊压板、纵向调节单元、横向调节单元、底部外框、垂向调节单元、顶部外框、限位单元、纵向侧板、横向侧板、封板和盒体封焊压块，待焊板件置于底部外框内，限位单元设置在顶部外框上，纵向调节单元和横向调节单元设置在底部外框以及顶部外框上，底部外框和顶部外框通过垂向调节单元连接，拼焊压板设置在底部外框上，待焊板件拼焊成形后，纵向侧板、横向侧板和封板根据拼焊成形后的板件的位置设置在底部外框和顶部外框内，封板置于纵向侧板和横向侧板形成的框体上方，盒体封焊压块固定在顶部外框上。由此，可以确保焊前装配精度及焊后外形精度。
用于超导磁体焊接工装

[实用新型]一种兼容多层端口的电路板-CN202221309684.X有效
发明人：胡鑫 -专利权人：苏州源控电子科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种兼容多层端口的电路板。本申请实施例提供的技术方案通过在电路载板上设置端口预留安装位，在端口预留安装位上设置第一封装焊盘和第二封装焊盘，并利用共用通信线路连接主处理器、第一封装焊盘组中的第一焊盘分组和第二封装焊盘组中的第三焊盘分组，以及利用第一独立通信线路连接主处理器和第二封装焊盘组中的第二焊盘分组，在需要安装通信端口时，将需要的端口层数对应的第一通信端口或第二通信端口安装在第一封装焊盘组或第二封装焊盘组上，减少通信端口对电路载板空间面积的占用，同时一块电路板即可满足不同客户的多种通信端口需求，不需要分别为不同的通信端口需求设计不同的电路板，降低物料消耗。
一种兼容多层端口电路板

[实用新型]一种49S/49U石英晶体谐振器电阻焊封焊电极-CN200920231559.X有效
发明人：李冬强;李坡 -专利权人：南京华联兴电子有限公司
申请日： 2009-08-31 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是一种49S/49U石英晶体谐振器电阻焊封焊电极，其特征是封焊电极的中间是封焊电极孔，在封焊电极孔中间设连接支撑平台。优点：在封焊电极孔中间增加连接支撑平台，而这个连接支撑平台则起着非常重要的作用，同样的在封焊电极瞬间放电的时候，巨大的热量使得支架底座板与外壳的接触部分被熔化，而在封焊电极下压的过程中，作用力不但作用在支架底座板的边缘部分，同时在中间区域也受到了力的作用，这样可以最大限度的改善支架底座板受力不均匀的现象，减少支架底座板的形变，减少和避免了应力传递到支架簧片，减小对水晶片振动的影响，从而可以实现改善石英晶体谐振器频率漂移现象
一种 49 石英晶体谐振器电阻焊封焊电极

[实用新型]一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构-CN202320773003.3有效
发明人：谢坚鎏;谭远强;李永欣;谈振忠 -专利权人：江门市新会区同达化工机械制造有限公司
申请日： 2023-04-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，包括封板、垫片及具有内腔的筒体，内腔贯通筒体的端部，垫片设置于筒体的内腔内，垫片的侧部与筒体的内侧壁相接，封板设置于垫片的外端面上并用于封闭筒体的端部，封板侧部、垫片外端面、筒体内侧壁之间构成用于焊接的焊材容置区间，焊材容置区间内设有用于连接封板、筒体及垫片的焊接层。本实用新型筒体焊接结构的应用有利于筒体和封板之间的焊接效果以及便于筒体和封板之间的焊接加工，能更好更快地实现筒体和封板之间焊缝的全焊透。
一种封板带垫片单面双面成型焊接结构

[发明专利]一种电路板及其制程方法和电子装置-CN202111364013.3在审
发明人：张强波;胡津津;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板及其制程方法和电子装置，其中，该电路板包括：第一封装体和第二封装体；焊球和支撑体，间隔设置在第一封装体和第二封装体之间，以使第一封装体与第二封装体间隔设置；第一元件，设置在第一封装体面向第二封装体的一侧面上，并与焊球和支撑体间隔设置；其中，第一元件的厚度不大于第一封装体与第二封装体之间的间距。通过上述方式，本申请中的电路板能够有效增强第一封装体和第二封装体之间的支撑强度，从而有效降低了因第二封装体超重而导致焊球熔化过程中受力不均匀，第二封装体倾斜，出现焊球虚焊，甚至焊球短路的风险。
一种电路板及其方法电子装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条