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- [发明专利]固体电解电容器元件及固体电解电容器-CN201010176689.5有效
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齐田义弘;河边功
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株式会社村田制作所
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2010-05-13
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2010-11-17
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H01G9/15
- 本发明提供一种固体电解电容器，其可靠地实施在阀作用金属(阳极)上设置有固体电解质(阴极)的固体电解电容器的阳极和阴极的分离，减少含金属糊剂的用量，经济且低ESR。本发明提供一种固体电解电容器元件及使用上述电容器元件的固体电解电容器，其特征在于，在形成于具有微孔的阀作用金属表面的电介质氧化膜上设置有包含导电性聚合物的固体电解质层，在碳糊剂层及高导电性糊剂层重叠形成于固体电解质层的表面的电容器元件的截面中，固体电解质层覆盖分离阴极和阳极的绝缘体层的阴极侧的外表面的一部分，并且，在该固体电解质的表面形成有高导电性糊剂层，该高导电糊剂层形成至在水平方向上的空间上越过该绝缘体层的阴极部的边界的位置。
- 固体电解电容器元件
- [发明专利]被覆铜粉末、铜糊和铜导体膜-CN201610158067.7有效
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加藤浩司
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株式会社则武
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2016-03-18
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2019-09-27
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B22F1/02
- 本发明提供能够形成耐氧化性高且导电性高的导体膜的铜粉末、铜糊以及难以发生氢脆且导电性高的铜导体膜。一种铜糊，是向铜粉末、载色剂中以按CaO换算相对于铜为25～1200ppm左右的比例添加有机钙化合物而成的，在烧成处理时，在铜粉末中作为脱氧剂而添加的磷与钙进行化合，因此磷与铜的反应被抑制。其结果，抑制了由含有磷导致的电阻值的增大，因此能够得到导电性高的内部电极。而且，不使磷损害导电性的结果是在铜粉末的制造过程中不需要出于提高导电性的目的来除去磷，因此具有能够得到高耐氧化性、所形成的内部电极也难以发生氢脆的优点。
- 被覆粉末导体
- [发明专利]在基板上形成图案的导电部的形成方法-CN202080084628.8在审
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小松裕司
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日本肯耐克科技株式会社
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2020-09-18
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2022-07-22
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H05K3/20
- 本发明的目的在于提供一种在基板上形成图案的导电部的形成方法，其抑制了转印形成在基板上的布线图案的变形，能够实现完全转印，还能够实现生产率的提高。一种在基板上形成图案的导电部的形成方法，其中，在基板(1)的凹部(3)填充含有平均粒径设定为0.1μm～20μm的活化光线固化型树脂的含活化光线固化型树脂的导电性糊剂(4)，使该印刷版(2)与基板(1)重叠，并且从印刷版(2)侧照射活化光线，使含活化光线固化型树脂的导电性糊剂(4)的至少与凹部(3)的接触界面部分固化后，使印刷版(2)从基板(1)脱离，将含活化光线固化型树脂的导电性糊剂(4)转印到基板(1)上，在基板(1)上形成规定图案的导电部(5)。
- 基板上形成图案导电方法
- [发明专利]导电性糊剂以及带有导电膜的基材-CN201510010134.6在审
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赤间佑纪;平社英之
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旭硝子株式会社
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2015-01-08
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2015-07-15
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H01B1/22
- 提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征为含有(A)体积电阻率在10μΩ·cm以下、平均粒径为0.5～15μm的金属颗粒；(B)选自由苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、以及对苯二甲酸组成的组中的芳香族羧酸酯化合物(其中，形成酯键的烷基是碳原子数为3～20的烷基，形成酯键的烷基存在多个的情况下，烷基的碳原子数总和为40以下)；(C)包含具有苯环的热固性树脂的粘结剂树脂，前述(A)成分的金属颗粒的表面被碳原子数8～20的脂肪酸被覆，相对于前述导电性糊剂的全部成分的总和100质量份，含有5～25质量份前述(C)成分的粘结剂树脂、含有0.01～2.5质量份前述(B)成分的芳香族羧酸酯化合物。
- 导电性以及带有导电基材
- [发明专利]导电性糊剂和带有导电膜的基材-CN201310385091.0无效
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平社英之;世良洋一
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旭硝子株式会社
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2013-08-29
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2014-03-26
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H01B1/22
- 本发明提供导电性糊剂和带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于，含有（A）铜颗粒、（B）改性二甲基硅氧烷和（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂；铜颗粒为满足以下条件的扁平形状的铜颗粒：在将该铜颗粒的费雷特直径为最大值的径向设为长轴将与该长轴垂直的轴设为短轴时，且将长轴方向的费雷特直径和短轴方向的费雷特直径的平均值设为该铜颗粒的粒径时，该铜颗粒的粒径的平均值为1.0μm～15μm，铜颗粒的粒径与该铜颗粒的厚度的比的平均值为2～10；导电性糊剂中含有78～94.99质量%（A）成分的铜颗粒，含有5～20质量%（C）成分的粘结剂树脂，含有0.01～2质量%（B）成分的改性二甲基硅氧烷。
- 导电性带有导电基材
- [发明专利]导电图案形成方法-CN201280057765.8在审
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内田博
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昭和电工株式会社
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2012-11-26
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2014-07-23
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H05K3/10
- 本发明提供了能够改进导电图案的导电性的导电图案形成方法。通过在基底10的表面上印刷含有金属氧化物粒子和还原剂和/或金属粒子的组合物(印糊)，形成印糊层12，通过光照射或微波辐射而加热印糊层12，以在被加热的部分上表现出导电性并将印糊层12转化成导电层14。在光照射或微波辐射过程中金属粒子和/或金属氧化物粒子在短时间内快速加热并生成气泡，并在导电层14内生成空隙，由此通过适当的压机16对导电层14施加压力以压碎空隙，从而改进导电层14的导电性，然后获得导电图案在对导电层14施加压力时，可以同时在形成导电层14的基底表面上压力加封绝缘保护膜20。
- 导电图案形成方法
- [发明专利]导电性糊膏、及玻璃物品-CN201580030998.2在审
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次本伸一
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株式会社村田制作所
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2015-05-15
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2017-02-22
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H01B1/22
- 导电性糊膏至少含有导电性粉末、玻璃料和有机载体。导电性粉末具有Ag粉末等的贵金属粉末和包含Cu及/或Ni的贱金属粉末，并且贱金属粉末的比表面积低于0.5m2/g。所述贱金属粉末相对于导电性粉末的总量的含量，在重量比中，在贱金属粉末以Cu为主成分的情况下为0.1～0.3，在以Ni为主成分的情况下为0.1～0.2，在以Cu与Ni的混合粉为主成分的情况下为0.1～0.25将该导电性糊膏在玻璃基体(1)上涂敷成线状并进行烧成，由此获得导电膜(2)。由此，实现耐候性良好且能适度地抑制电阻率的导电性糊膏、及使用了该导电性糊膏的防雾玻璃或玻璃天线等玻璃物品。
- 导电性玻璃物品
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