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[发明专利]导电性糊剂-CN201880028581.6有效
发明人：石居正裕;中寿贺章;野里省二;大西重克 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供即使在使用了粒径小的球状铜粉的情况下也能够形成具有优异导电性的导电层的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有导电性填料和粘合剂树脂，其中，将含有100重量份粘合剂树脂和20重量份导电性填料的第一糊剂以100g/m2的涂布量涂布于第一基材上，将粘合剂树脂干燥并固化从而制备第一涂膜，此时，该第一涂膜的透光率为20％以上，将含有粘合剂树脂但不含导电性填料的第二糊剂以相当于干燥固体成分为55g/m2的涂布量涂布于第二基材上，将粘合剂树脂干燥并固化从而制造第二涂膜
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201811104932.5有效
发明人：冈部一幸 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：提供可以形成与基材的粘接性优异的导体膜的导电性糊剂。通过本发明，提供含有无机成分和有机成分、用于形成导体膜的导电性糊剂。上述无机成分含有导电性粉末。上述有机成分含有有机粘结剂和松香系树脂。上述导电性糊剂的每单位质量的上述有酸值松香的酸值量设为X(mgKOH)、上述导电性糊剂的每单位质量的上述无机成分的含量设为Y(g)时，上述X和上述Y满足下式：0.8≤(X/Y)。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201980062109.9有效
发明人：梶田昌志;北村昌广;樋口贵之;水村宜司 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种实现烧制后得到的导电体的低电阻和高粘接强度(晶片剪切强度)的兼顾的导电性糊剂。本发明提供一种导电性糊剂，其包含：(A)铜微粒，其平均粒径为50nm以上且400nm以下、并且微晶直径为20nm以上且50nm以下；(B)铜粒子，其平均粒径为0.8μm以上且5μm以下、并且微晶直径与(
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201880021932.0在审
发明人：中村健人;张雅 -专利权人：哈利玛化成株式会社
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种在形成于小直径通孔上的导电性覆膜层中也具有良好的导电性的导电性糊剂。本发明的一个实施方式的导电性糊剂含有铜粉末、酚醛树脂、螯合物形成物质和多元醇。
导电性糊剂导电性导电性覆膜酚醛树脂直径通孔多元醇铜粉末螯合物

[发明专利]导电性糊剂和太阳能电池-CN201780011473.3在审
发明人：坂田贤一 -专利权人：纳美仕股份有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其是为了形成电极而使用的导电性糊剂，所述电极是为了与晶体系硅太阳能电池的p型半导体层导通而使用的，在烧成时，导电性糊剂能够烧穿防反射膜，能够形成对于p型半导体层的接触电阻低的电极一种导电性糊剂，其是用于形成太阳能电池的电极的导电性糊剂，导电性糊剂包含(A)导电性粉末、(B)平均粒径为0.5～3.5μm的Al粉末或Al化合物粉末、(C)玻璃料和(D)有机介质，相对于(A)导电性粉末
导电性糊剂电极导电性粉末化合物粉末太阳能电池重量份硅太阳能电池防反射膜接触电阻平均粒径有机介质玻璃料导通烧成烧穿

[发明专利]导电性糊剂和使用它的多层印刷布线板-CN200680000947.6有效
发明人：冈良雄;泷井齐;林宪器 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2006-05-18 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其包括99％累积粒度为25μm以下的片状导电性填料和粘合剂树脂作为必要组分。所述片状导电性填料是具有银铜合金表层的金属粒子。本发明的导电性糊剂与一部分铜箔电路熔接，在通过加热和加压的连接过程中导电性糊剂将被连接到所述铜箔电路，而且所述导电性糊剂具有高的导电性和高的通路孔填充量。因此，本发明的导电性糊剂提供具有高连接可靠性和优良层间连接的多层印刷布线板。
导电性使用多层印刷布线

[发明专利]酚化合物、导电性糊剂组成物、导电性糊剂组成物的制造方法、导电配线及其制造方法-CN202111402270.1在审
发明人：长谷川幸士;野中汐里;渡边修 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： C07C43/23 文献下载
摘要：本发明涉及酚化合物、导电性糊剂组成物、导电性糊剂组成物的制造方法、导电配线及其制造方法。本发明是一种酚化合物，其特征为以下列通式(1A)表示。借此，可提供作为重复伸缩的导电性的下降少且印刷加工性优异的导电性糊剂组成物用添加剂的酚化合物、含有该添加剂的导电性糊剂组成物、及使用了该导电性糊剂组成物的导电配线。
化合物导电性组成制造方法导电及其

[发明专利]导电性糊剂的制造方法-CN201110097504.6有效
发明人：铃木伸寿 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂的制造方法，该导电性糊剂在叠层陶瓷电容器内部电极用糊剂中，维持高分散性且粘度稳定性优异。该导电性糊剂的制造方法的特征在于，具有第1至第3工序。[第1工序]：将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机粘合剂及有机溶剂的导电性粗糊剂一边加热一边混合搅拌后，使其通过具有节流孔的喷嘴，由此进行分散处理的前处理分散工序。[第2工序]：将通过第1工序所分散处理的经加热的导电性糊剂利用高压均化器进行分散处理的分散工序。[第3工序]：将通过第2工序所分散处理的导电性糊剂利用过滤器进行过滤的过滤工序。
导电性制造方法

[发明专利]导电性糊剂及太阳能电池-CN201980036173.X有效
发明人：石川和宪;荒川一雄;辻孝辅;铃木绍太;中原正博;丹林马旺 -专利权人：东洋铝株式会社
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂以及太阳能电池，所述导电性糊剂制成电极时，对钝化膜的损伤少，对钝化膜的密合性优异。本发明为一种导电性糊剂、以及具有使用该导电性糊剂形成的电极的太阳能电池，所述导电性糊剂含有银粒子、有机载体、玻璃熔料以及铜化合物，相对于所述银粒子100质量份，所述铜化合物中所含有的铜的量为0.01～0.8
导电性太阳能电池

[发明专利]导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法-CN201010002843.7有效
发明人：佐佐木正树 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2010-01-20 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法。本发明提供兼具电磁波屏蔽性能(导电性)和印刷适性、可以简便且廉价地制造电磁波屏蔽薄膜的聚合物型导电性糊剂。本发明的照相凹版印刷用导电性糊剂，其特征在于，该导电性糊剂含有有机粘合剂、导电粉末、着色剂和有机溶剂，前述有机溶剂含有在760mmHg下的沸点为240～330℃的范围的高沸点溶剂。
导电性透光导电薄膜及其制造方法

[发明专利]电子部件的制造方法和装置以及电子部件-CN201610992962.9在审
发明人：佐藤英儿;宫泽诚;石桥健一 -专利权人：株式会社创力艾生
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：提供了能够在防止或抑制由于浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层的拉丝所致的缺陷的同时使导电性糊剂层的涂布厚度均匀化的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。电子部件的制造方法具有：第一工序，使电子部件(10)的端面(12)浸渍于导电性糊剂(120)的浸蘸层(130)，以形成浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层(14)；第二工序，使电子部件的导电性糊剂层接触将导电性糊剂涂布在平板(100)而形成的润湿层(140)；第三工序，在使导电性糊剂层与平板上的润湿层接触的同时使电子部件与平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将电子部件的导电性糊剂层从平板侧分离。
电子部件导电性糊剂层制造方法和装置浸渍导电性糊剂润湿层表面平行厚度均匀浸蘸拉丝移动制造

[发明专利]导电性糊剂、太阳能电池用电极及太阳能电池-CN202280017799.8在审
发明人：小林健儿;村松和郎;田边秀雄 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明提供一种可以形成电阻率低、且降低了断线的可能性的电极的用于形成太阳能电池电极的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂是用于形成太阳能电池的电极的导电性糊剂，包含(A)导电性粒子、(B)环氧树脂和(C)固化剂，(A)导电性粒子包含导电性成分及2种以上的有机成分，导电性成分为银，(C)固化剂包含选自咪唑系固化剂及三氟化硼化合物中的至少
导电性太阳能电池用电

[发明专利]导电性糊剂组合物及其制造方法-CN201010141907.1有效
发明人：末永涉;平林宪一;菅野勉;千手康弘;江幡良子 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2010-03-31 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及导电性糊剂组合物及其制造方法。本发明提供了一种导电性糊剂组合物，其能够形成具有高导电性、对透明导电膜的良好粘合性和低接触电阻，同时耐湿性、耐候性优异的、具有高可靠性的电极等配线图案。具体而言，本发明提供了一种导电性糊剂组合物，其特征在于，所述导电性糊剂组合物含有氟树脂、溶剂和以银或银化合物为主要成分的导电性粉末，其中所述氟树脂的氟原子含量为超过40质量％且在75质量％以下。
导电性组合及其制造方法

[发明专利]导电性糊剂和导电膜的制造方法-CN202210100869.8在审
发明人：深谷周平;杉山高启 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：导电性糊剂和导电膜的制造方法。[课题]提供：能形成导电性优异的导电膜的导电性糊剂。[解决方案]此处公开的导电性糊剂包含：导电性粉末、粘结剂树脂、有机溶剂和氧化抑制剂。作为上述导电性粉末，包含在表面附着有表面处理剂的导电性颗粒。作为上述粘结剂树脂，包含酚醛树脂。上述氧化抑制剂以选自由甲酸、乙酸和丙酸组成的组中的1种或2种以上的羧酸为主体而构成。
导电性导电制造方法

[发明专利]激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂-CN201610190728.4有效
发明人：垣添浩人;深谷周平;马场达也;杉浦照定;吉野泰 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。本发明提供激光加工性优异的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂的激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm、平均长径比为1.0～1.5。在将上述导电性粉末设为100质量份时，上述热固性树脂的含有比例为35质量份以下。
激光蚀刻加热固化导电性