专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]布线形成方法及转印模的制造方法-CN202180063636.9在审
  • 小松裕司;酒井大介 - 日本肯耐克科技株式会社
  • 2021-01-08 - 2023-05-23 - B41C1/08
  • 提供一种不对表面具有凹凸的基板进行平坦化处理就能够利用转印模形成转印布线的以往没有的划时代的布线形成方法。一种布线形成方法,向形成有规定图案的凹部(4a)的转印模(4)的该凹部(4a)填充导电性部件(2),使填充有该导电性部件(2)的所述转印模(4)与具有凹凸的基板(1)的表面重叠,将所述导电性部件(2)转印到所述基板(1)的表面,利用该导电性部件(2)在该基板(1)的表面上形成布线部(3),其中,所述转印模(4)使用A型硬度计计测的硬度为40~70的软质性的转印模。
  • 布线形成方法印模制造
  • [发明专利]电子零件的制造方法-CN202080083645.X在审
  • 平田胜则;下石坂望;中野高宏 - 美国肯耐克科技株式会社;日本肯耐克科技株式会社
  • 2020-12-11 - 2022-07-22 - H01L21/60
  • 本发明提供一种电子零件的制造方法,具备:准备设置了多个凸块的安装基板的工序;准备具有多个外部导体部件的被安装部件的工序;在安装基板中的形成了凸块的面以及在被安装部件中的外部导体部件为面的之一或二者涂布紧固部件的工序;以多个凸块与多个外部导体部件接触的方式通过紧固部件紧固安装基板和被安装部件的工序。涂布紧固部件的工序包含:准备将包含具有对应温度粘度发生变化的特性的第一主要成分以及第二主要成分的材料作为紧固部件的工序;在比第一温度低的温度下将紧固部件涂布在安装基板以及被安装部件的之一或二者上的工序,紧固工序包含在紧固部件的温度比第一温度低的状态下将安装基板相对于被安装部件按压的工序;将紧固部件加热至比第二温度高的温度而使紧固部件固化的工序。
  • 电子零件制造方法
  • [发明专利]在基板上形成图案的导电部的形成方法-CN202080084628.8在审
  • 小松裕司 - 日本肯耐克科技株式会社
  • 2020-09-18 - 2022-07-22 - H05K3/20
  • 本发明的目的在于提供一种在基板上形成图案的导电部的形成方法,其抑制了转印形成在基板上的布线图案的变形,能够实现完全转印,还能够实现生产率的提高。一种在基板上形成图案的导电部的形成方法,其中,在基板(1)的凹部(3)填充含有平均粒径设定为0.1μm~20μm的活化光线固化型树脂的含活化光线固化型树脂的导电性糊剂(4),使该印刷版(2)与基板(1)重叠,并且从印刷版(2)侧照射活化光线,使含活化光线固化型树脂的导电性糊剂(4)的至少与凹部(3)的接触界面部分固化后,使印刷版(2)从基板(1)脱离,将含活化光线固化型树脂的导电性糊剂(4)转印到基板(1)上,在基板(1)上形成规定图案的导电部(5)。
  • 基板上形成图案导电方法

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