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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性糊剂-CN201880075822.2有效
发明人：小林健儿;村松和郎;田边秀雄 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供能够在低温(例如250℃以下)下进行处理且可以得到电阻率低的导电膜的、太阳能电池电极形成用的导电性糊剂。一种太阳能电池电极形成用的导电性糊剂，其包含(A)导电性成分、(B)环氧树脂、(C)咪唑及(D)溶剂，设除(D)溶剂以外的导电性糊剂为100重量％，导电性糊剂中的(C)咪唑为0.1～1.0重量％。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201980081180.1在审
发明人：越智浩辅;柴原徹也;大桥和久 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：提供：包含微细的导电性粉末且能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂和非离子系表面活性剂。该导电性糊剂中，非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201210092009.0在审
发明人：佐佐木正树;小田桐悠斗 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其与ITO薄膜的密合性优异、通过低温工艺形成的导电电路中可以获得良好的导电性、进而具有优异的印刷适性。本实施方式的导电性糊剂的特征在于，其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂，另外，上述有机溶剂还包含30～90质量％的高沸点溶剂，所述高沸点溶剂在760mmHg下的沸点为240～330℃。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN202010212176.9在审
发明人：平木康广;福岛泰基;小川昌辉 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：提供：抑制耐电压的降低、能构筑高品质的MLCC的内部电极形成用的导电性糊剂。根据本发明，提供一种导电性糊剂，其用于导体膜的形成。该导电性糊剂包含：导电性粉末、电介质粉末、含硅化合物和有机成分。而且，在针对该导电性糊剂的焙烧物进行的XRD分析中，以源自硅钛钡石相的峰的峰强度相对于源自电介质的峰的峰强度之比成为26以下的方式进行调整。另外，上述焙烧物通过将该导电性糊剂在非活性气氛下、以600℃进行加热处理去除了前述有机成分后，在非活性气氛下、以1300℃进行焙烧，从而制作。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201980055269.0在审
发明人：江崎聪一郎;立野隼人;西冈信夫 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的导电性糊剂为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物以及有机载体的导电性糊剂，其中，所述玻璃组合物包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10ppm以上370ppm以下。根据本发明，可提供：适宜控制包含铜的金属粉末单体的烧制行为，其结果，烧制窗口较广，不易发生烧制后的空洞、玻璃浮起这样的问题的导电性糊剂。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201010503662.2有效
发明人：佐佐木正树;小田桐悠斗 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：提供一种导电性糊剂，其具有良好的印刷适性，且无需高温工艺就能够形成可获得良好的电特性的图案。导电性糊剂中，含有含羧酸树脂、导电颗粒、多元醇化合物和有机溶剂。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201810896431.9有效
发明人：加藤浩司 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供：能形成可以使片浸蚀的发生和导电性粉末的透过均被抑制的电极的导电性糊剂。根据本发明，提供一种导电性糊剂，其包含：导电性粉末、粘结剂树脂和有机溶剂。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201780008926.7有效
发明人：吉井喜昭 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的导电性糊剂，其焊料耐热性和与基板的密合性优异。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201780047480.9有效
发明人：立野隼人;生野润一;真岛浩 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供其含有导电性粉末、实质上不含铅的玻璃料、以及有机调漆料，其中，所述玻璃料包含相对于以下述氧化物计时的总摩尔数为下述含有比例的下述成分：以B2O导电性糊剂，其能够形成具有优异的耐焊料溶解性和耐酸性并且与基板的密合性性和粘接性优异的烧制膜。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201210189255.8有效
发明人：佐佐木正树 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种含有纳米尺寸的导电性颗粒、并且具有能够应用于广泛的印刷方法的优异印刷适应性的导电性糊剂，其特征在于，含有平均粒径5~300nm的导电性颗粒和由具有异冰片基的化合物形成的溶剂，下述式表示的触变性比在
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201580069180.1有效
发明人：盐井直人;齐藤宽;中石真名美 -专利权人：哈利玛化成株式会社
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其能抑制由芯片型电子部件与基板的热膨胀差异导致的裂纹、表面剥离的发生，适合于形成芯片型电子部件的电极。一种导电性糊剂，其特征在于，含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂和改性环氧树脂。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201710887839.5有效
发明人：冈部一幸;柴原徹也 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性糊剂。目的在于，提供可以形成与基材的密合性优异的导电膜的导电性糊剂。根据本发明，提供包含导电性粉末、树脂粘结剂、有机添加剂和有机溶剂的导电性糊剂。上述有机添加剂包含1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基、且数均分子量为1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201980022805.7有效
发明人：福岛泰基 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：提供由于分散稳定性良好而焙烧时的异常晶粒生长等问题得到抑制的导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分，其用于形成导体膜的导电性糊剂。所述导电性糊剂以如下方式制造：通过透过率变化速度评价对该导电性糊剂实施离心沉降处理时的导电性粉末和电介质粉末的离心沉降行为时，透过率变化速度为0.003以下，上述透过率变化速度被定义为基于沿着离心沉降方向的透过率分布而算出的积分透过率的每单位时间的变化量
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201880065710.9有效
发明人：冈部一幸 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：根据本发明，提供一种导电性糊剂，其包含无机成分和有机成分。上述无机成分包含导电性粉末和电介质粉末。上述有机成分包含分散剂和载体。上述分散剂包含具有酸值的分散剂。将每单位质量的上述导电性糊剂的上述有机成分的总酸值设为X(mgKOH)、每单位质量的上述导电性糊剂的上述无机成分的总比表面积设为Y(m2)时，上述X与上述Y满足式子
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201880080539.9有效
发明人：村松和郎;田边秀雄 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：提供一种能够在低温(例如250℃以下)下进行处理、可以得到电阻率低的导电膜的热固化型导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含(A)导电性成分、(B)热固化性树脂、(C)规定的结构的化合物及(D)溶剂。
导电性

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