专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电性糊剂-CN201880028581.6有效
  • 石居正裕;中寿贺章;野里省二;大西重克 - 积水化学工业株式会社
  • 2018-06-28 - 2021-06-18 - H01B1/22
  • 本发明提供即使在使用了粒径小的球状铜粉的情况下也能够形成具有优异导电性的导电层的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有导电性填料和粘合剂树脂,其中,将含有100重量份粘合剂树脂和20重量份导电性填料的第一糊剂以100g/m2的涂布量涂布于第一基材上,将粘合剂树脂干燥并固化从而制备第一涂膜,此时,该第一涂膜的透光率为20%以上,将含有粘合剂树脂但不含导电性填料的第二糊剂以相当于干燥固体成分为55g/m2的涂布量涂布于第二基材上,将粘合剂树脂干燥并固化从而制造第二涂膜,此时,该第二涂膜的膜厚tμm以及通过下式(1)求得的收缩率α%满足下式(2)的关系:α=(1‑(干燥固化后的第二涂膜表面的弧长)/(干燥固化后的第二基材的弧长))×100…式(1);α≥(5t+50)×10‑3…式(2)。
  • 导电性

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