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[发明专利]导电性粒子-CN201410812270.2在审
发明人：井关博行;马渡芳夫 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： C01G19/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粒子、包含其的导电性组合物和导电膜，所述导电性粒子的构成是含有至少一种四价以下的低价数元素的氧化锡位于芯材的表面。含有低价数元素的前述氧化锡的微晶直径为5nm～20nm。
导电性粒子

[发明专利]复合导电性粒子、包含其的导电性树脂组合物及导电性涂布物-CN201580004027.0有效
发明人：南和哉;南山伟明;小池和德 -专利权人：东洋铝株式会社
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明的复合导电性粒子具备具有0.1μm以上且50μm以下的粒径的第1导电性粒子、和附着于第1导电性粒子的表面的具有50nm以上且1000nm以下的粒径的第2导电性粒子，第1导电性粒子包含第1粒子和被覆第1粒子的表面的第1金属被膜，第2导电性粒子包含第2粒子和被覆第2粒子的表面的第2金属被膜，第1导电性粒子的粒径大于第2导电性粒子的粒径，利用第2导电性粒子的第1导电性粒子的附着率为2％以上且40％以下。由此，能够提供具有高导电性和高填充性的复合导电性粒子。
复合导电性粒子包含树脂组合涂布物

[发明专利]导电性粒子及具有其的信号传输连接器-CN201980069585.3有效
发明人：吴昌洙;金宝炫;尹性皓 -专利权人：株式会社TSE
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明用于提供通过改善可防止导电性粒子之间的不规则擦洗(scrub)现象，并可提高信号传递特性的导电性粒子及具有其的信号传输连接器。本发明的导电性粒子形成于信号传输连接器，在上述信号传输连接器中，由弹性绝缘物质形成的绝缘部以使多个导电部相互隔开的方式对其进行支撑，使得上述信号传输连接器能够联接到电子部件来传输电信号，上述导电性粒子包括导电性粒子主体及锯齿部，上述导电性粒子主体具有平坦且相互平行的一面及另一面。上述锯齿部包括多个导电性粒子突起及多个导电性粒子槽，上述多个导电性粒子突起从上述导电性粒子主体的边缘向外侧突出，一端部位于与上述导电性粒子主体的一面相同的高度处，另一端部位于与上述导电性粒子主体的另一面相同的高度处，上述多个导电性粒子槽形成于上述多个导电性粒子突起之间，上述导电性粒子配置于导电部内，以使上述锯齿部通过上述导电性粒子突起向其他导电性粒子的导电性粒子槽插入的方式与其他导电性粒子的锯齿部相啮合并电连接。
导电性粒子具有信号传输连接器

[发明专利]电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板-CN202180062599.X在审
发明人：柳善治;田岛宏 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：提供一种能薄型化并且剥离强度强，导电性、屏蔽性以及面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括含有导电性粒子和接合性树脂组合物在内的导电性胶粘剂层，所述电磁波屏蔽膜的特征在于：上述导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子；上述球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm；上述导电性胶粘剂层中的上述薄片状导电性粒子和上述球状导电性粒子的含有量为70～80wt%；上述薄片状导电性粒子与上述球状导电性粒子的重量比［薄片状导电性粒子］/［球状导电性粒子］＝6/4～8/2；上述导电性胶粘剂层的厚度为
电磁波屏蔽印制线路板

[发明专利]导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法-CN201310274788.0有效
发明人：松浦宽人;小山田雅明 -专利权人：日本化学工业株式会社
申请日： 2013-07-02 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明提供一种导电性高的导电性粒子。本发明的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。
导电性粒子材料制造方法

[发明专利]导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法-CN201610926169.9有效
发明人：松浦宽人;小山田雅明 -专利权人：日本化学工业株式会社
申请日： 2013-07-02 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明提供一种导电性高的导电性粒子。本发明的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。在使用本发明的导电性粒子作为例如各向异性导电膜或各向异性导电膏的材料的情况下，该导电性膜或导电性膏的导电性高，且在严酷环境下的可靠性变高。
导电性粒子材料制造方法

[发明专利]带有绝缘性粒子的导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体-CN201180022694.3有效
发明人：真原茂雄 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-07-27 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电层上不易生锈，可以长时间维持高导电性，因此在用于电极间的连接的情况下可以提高导通可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。所述带有绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)和包覆带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)的表面的覆膜(3)。带有绝缘性粒子的导电性粒子主体(2)具有至少在表面具有导电层(13)的导电性粒子(11)和附着于导电性粒子(11)的表面的绝缘性粒子(15)。覆膜(3)利用具有碳原子数为6~22的烷基的化合物而形成。
带有绝缘性粒子导电性制造方法各向异性导电材料连接结构

[发明专利]附着绝缘粒子的导电性粒子、附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体-CN201080039953.9有效
发明人：上野山伸也;小原正太郎 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子、以及该附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法。本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子(1)具有表面(2a)具有导电层(5)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子(2)的表面(2a)的绝缘粒子(3)。绝缘粒子(3)的表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。在本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法中，使表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的绝缘粒子(3)粘附在导电性粒子(2)的表面(2a)上。
附着绝缘粒子导电性制造方法各向异性导电材料连接结构

[发明专利]带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体-CN201380044989.X有效
发明人：真原茂雄 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2013-11-25 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其可以使导电性粒子有效地配置于电极上。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子1包含至少表面具有导电部12的导电性粒子2和设置于所述导电性粒子2表面上的多个绝缘性粒子3，所述绝缘性粒子3的总重量与所述导电性粒子2的重量之比大于0.03且在0.25
带有绝缘性粒子导电性导电材料连接结构

[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体-CN201680031432.6有效
发明人：真原茂雄 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明一种容易防止导电性粒子的绝缘性的降低，而且也能够抑制导电性粒子彼此凝聚的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子和覆盖该基材粒子的表面的金属层而成。上述金属层的表面由树脂及无机材料包覆。上述树脂能够含有树脂粒子，上述无机材料能够含有无机粒子。上述导电性粒子由于金属层的表面由树脂及无机材料包覆，因此，可以容易地防止导电性粒子的绝缘性的降低，而且，也不易引起导电性粒子之间的凝聚。
导电性粒子导电材料连接结构

[发明专利]导电性粘合材料及带导电性基材的导电性粘合材料-CN201680010125.X有效
发明人：王晓舸;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘合材料，其即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高电磁波屏蔽功能。本发明的导电性粘合材料包含多个金属粒子、多个导电性粒子和粘合成分，所述导电性粒子是具有除金属粒子以外的基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有多个突起
导电性粘合材料基材

[发明专利]导电性粒子及其制造方法-CN200710161376.0有效
发明人：桥场俊文;早川和寿;工藤里美;森山孝平;藤井毅 -专利权人：日清纺织株式会社
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明的目的是提供压缩变形后的变形回复率，特别是高压缩位移时的变形回复率优异的导电性粒子及其制造方法。解决方法是采用一种导电性粒子，该粒子具有聚合物母粒和覆盖该聚合物母粒的导电层，在该导电性粒子的粒子直径位移为X％时一个导电性粒子的压缩弹性变形特性Kx用下述式(1)定义的情况下，Kx=(3/)·（Sx^－3/2)·(R^－1/2)·Fx，[式中，Fx表示导电性粒子的X％位移所必需的载荷(N)，Sx表示导电性粒子的X％位移下的压缩变形量(mm)，R表示导电性粒子的粒子半径(mm)]上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，压缩弹性变形特性K₅₀在20℃下为100～50000N/mm²，同时上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，导电性粒子的粒子直径回复率在20℃下为30％以上。
导电性粒子及其制造方法

[发明专利]导电性树脂涂敷金属板-CN200810005113.5有效
发明人：五十岚哲也;渡濑岳史;平野康雄 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2008-01-22 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为－10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。
导电性树脂金属板

[发明专利]包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体-CN200480017288.8有效
发明人：胁屋武司;上野山伸也;馆野晶彦 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2004-06-25 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种可以适用于以高连接信赖性导电连接电子仪器或电子部件等的包覆导电性粒子、使用了该包覆导电性粒子的各向异性导电材料、以及通过该包覆导电性粒子或各向异性导电材料进行导电连接的导电连接结构体。所述包覆导电性粒子包含具有含有导电性金属的表面的粒子、和将具有包含上述导电性的金属表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒，并且具有包含上述导电性金属的表面的粒子在表面具有多个突起。
导电性粒子各向异性导电材料以及连接结构

[发明专利]各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接方法及接合体-CN201280040839.7有效
发明人：石松朋之 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2012-08-08 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：各向异性导电膜，其使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，含有导电性粒子，所述导电性粒子为树脂粒子的表面依次设有金属镀敷层及绝缘层的导电性粒子以及金属粒子的表面设有绝缘层的导电性粒子中的至少一种，所述导电性粒子是以平均3.0个～10.0个连结。
各向异性导电制造方法连接接合

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