专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7032453个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种导电油墨-CN201711297663.4在审
  • 麻克宝 - 马鞍山虹润彩印有限责任公司
  • 2017-12-08 - 2018-04-06 - C09D11/52
  • 本发明涉及油墨印刷技术领域,公开了一种导电油墨,制备得到的复合型导电油墨导电能稳定,制备工艺简单,可低温快速固化,导电能稳定,储存性能高,导电粒子在油墨使用和储存过程中不会出现团聚或沉淀,油墨的导电能不会随着时间的推移而下降,分散剂部分包覆在纳米粒子表面,不会阻碍粒子之间的接触,能够制备分散稳定的导电粒子,同时又提高了油墨的导电能,有助于基体树脂对导电填料颗粒表面的润湿,进而提高导电颗粒在油墨中分散及储存稳定性。
  • 一种导电油墨
  • [发明专利]屏蔽印刷电路板-CN201110130678.8有效
  • 森本昌平;田岛宏;上农宪治 - 大自达电线股份有限公司
  • 2011-05-16 - 2012-08-01 - H05K1/02
  • 设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括:导电层,与接地用电路图案等电位,被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部;以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电,设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电粒子导电接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电粒子导电接合剂与绝缘层接合的状态下从导电接合剂突出的长度。导电粒子导电接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。
  • 屏蔽印刷电路板
  • [实用新型]屏蔽印刷电路板-CN201120160415.7无效
  • 森本昌平;田岛宏;上农宪治 - 大自达电线股份有限公司
  • 2011-05-16 - 2011-12-21 - H05K1/02
  • 设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括:导电层,与接地用电路图案等电位,被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部;以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电,设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电粒子导电接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电粒子导电接合剂与绝缘层接合的状态下从导电接合剂突出的长度。导电粒子导电接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。
  • 屏蔽印刷电路板
  • [发明专利]导电组合物-CN201280010616.6有效
  • 水村宜司;长柄阳子 - 纳美仕有限公司
  • 2012-02-28 - 2017-02-08 - C08L101/00
  • 本发明提供一种满足降低成本、和表现出良好的粘接导电两方面的导电组合物。本发明提供一种导电组合物,其包含(A)薄片状的银被覆粒子,其选自银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子,并且利用激光散射法测定的体积平均粒径D50为1~10μm,利用扫描型电子显微镜观察测定的平均厚度T为0.3~10μm,纵横比T/D50为0.3~1.0;(B)热固性树脂;以及(C)固化剂,此外,本发明还提供由该导电组合物构成的晶片接合剂。
  • 导电性组合
  • [发明专利]连接体的制造方法及连接体-CN202280006439.8在审
  • 柴田大辅;大胁正树;望月政孝;两角宽 - 凡纳克株式会社
  • 2022-07-29 - 2023-05-26 - C09J9/02
  • 工序1:在第1金属基材上涂布包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电粒子导电粘接剂层用涂布液,并进行干燥而形成导电粘接剂层的工序。在工序1中,将所述导电粘接剂层的平均厚度定义为T1[μm]、所述导电粒子的平均粒径定义为D1[μm]时,满足T1<D1的关系。工序2:在所述导电粘接剂层上层压第2金属基材,得到依次具有所述第1金属基材、所述导电粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序。
  • 连接制造方法
  • [发明专利]导电复合胶体-CN201910129207.1在审
  • 罗元祥;刘启民;赖俊玮;林圣杰;林凯琥 - 正新橡胶工业股份有限公司
  • 2019-02-21 - 2020-08-28 - C08J7/044
  • 本发明关于一种具导电复合胶体,包括高分子黏弹性物质与导电粒子混合,该具导电复合胶体使用于磨耗时,该导电粒子粒径大小介于1纳米至22微米之间,该具导电复合胶体使用于挠曲时,该导电粒子粒径大小介于20微米至60微米之间,并使该具导电复合胶体电阻介于104Ω至10‑1Ω之间。该导电粒子粒径大小与添加量关系电阻值高低,例如将与高分子黏弹性物质配方比(PHR)为2的纳米碳管与配方比(PHR)为28碳黑混合,其电阻值为104Ω,相对的,纯碳黑配方比(PHR)须达85以上才能达到104Ω,本发明各成分采用不同配方比及不同粒径大小的导电粒子以获得需求电特性,例如可用于轮胎测量、传输讯号及电力等。
  • 导电性复合胶体
  • [发明专利]硬币形电池-CN202080048841.3有效
  • 高桥忠义;喜古知裕;中村理奈;大坪修一;大馆一之 - 松下控股株式会社
  • 2020-09-04 - 2023-06-23 - H01M50/578
  • 具有顶板部和从该顶板部向所述侧部的内侧延伸的周缘部的封口板;被压缩地介于所述侧部与所述周缘部之间存在的垫片;被所述电池壳体、所述封口板以及所述垫片密闭的发电要素;和配置于所述电池壳体以及所述封口板的至少一方的外侧表面的压敏导电膜,所述压敏导电膜具有:保持导电粒子的第一弹性体层;和配置于第一弹性体层的至少一方的面且在第一弹性体层中保持的导电粒子当中至少一部分的导电粒子与之相接的第二弹性体层,所述导电粒子的平均粒径为第一弹性体层的弹性体部分的厚度以上,所述导电粒子在所述第一弹性体层的平面方向上单层地配置。
  • 硬币电池
  • [发明专利]导电涂料组成物及积层体-CN201110358012.8有效
  • 千种康男;山西正人 - 长濑化成株式会社
  • 2011-11-14 - 2012-07-11 - C09D183/04
  • 本发明提供一种导电涂料组成物及积层体,所述导电涂料组成物能够形成除导电和透过高、与基材的贴附好之外,硬度高而且耐化学优良的防静电膜。所述导电涂料组成物含有粒径(D50)为200nm以下的导电聚合物粒子、以及含烷氧基硅烷低聚体的粘合剂成分。所述导电聚合物粒子的粒径优选为60nm以下,30nm以下更为优选。所述导电聚合物优选为聚(3,4-二取代噻吩)和聚阴离子的复合体。利用本发明的导电涂料组成物,能够通过一般的涂覆方法在低温涂布基材,来形成防静电膜,能够简单并且廉价地实施从涂布到成膜的工艺。
  • 导电性涂料组成积层体

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top