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[发明专利]绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体-CN202110756882.4有效
发明人：中川昌之;赤井邦彦;江尻芳则;山崎将平;渡边靖 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体。所述绝缘被覆导电粒子，其具备：具有树脂粒子、附着于所述树脂粒子的非导电性无机粒子、以及覆盖所述树脂粒子和所述非导电性无机粒子的导电层的导电粒子；以及附着于所述导电粒子的表面的多个绝缘粒子，所述导电粒子的平均粒径大于或等于1μm且小于或等于10μm，所述绝缘粒子包含：由有机高分子化合物构成的第一绝缘粒子；以及具有比所述第一绝缘粒子的平均粒径小的平均粒径、且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子，所述非导电性无机粒子的表面和所述第二绝缘粒子的表面这两者由疏水化处理剂被覆
绝缘被覆导电粒子各向异性导电性粘接剂连接结构

[发明专利]导电材料-CN201580055242.3在审
发明人：平山坚一;久保出裕美;江岛康二 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种对于氧化物层可获得优异的导通可靠性的导电材料。导电材料含有导电性粒子，该导电性粒子具备树脂芯粒子(10)、在树脂芯粒子(10)的表面配置多个并且形成突起(30a)的绝缘性粒子(20)、以及在树脂芯粒子(10)和绝缘性粒子(20)的表面配置的导电层(30)，绝缘性粒子(20)的莫氏硬度大于7。由此，导电性粒子突破电极表面的氧化物层并且充分侵入，可获得优异的导通可靠性。
导电材料

[发明专利]导电性粒子、各向异性导电膜、接合体以及连接方法-CN200980123234.2有效
发明人：石松朋之;大关裕树;浜地浩史 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2009-06-19 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导电性粒子，所述导电性粒子能够在维持高硬度的情况下提高铺展性、抑制应力(即使在连接时呈压扁的状态也难以出现裂纹)；不仅对ITO基板，对IZO基板也能够确保充分的导通可靠性。本发明还提供具有该导电性粒子的各向异性导电膜及具有该各向异性导电膜的接合体、以及使用该各向异性导电膜的连接方法。本发明的导电性粒子，其为包括高分子微粒及形成于所述高分子微粒表面的导电层的导电性粒子，其特征在于，所述导电层的最外层为镍-钯合金层。
导电性粒子各向异性导电接合以及连接方法

[发明专利]一种导电粒子及其制备方法-CN201610076436.8有效
发明人：刘志远;潘全喜;张丹丹;张红涛;李勇军 -专利权人：郑州职业技术学院
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种导电粒子，其包括中心绝缘粒子，其为有机绝缘材料；导电性微粒，分散于中心绝缘粒子中；镍层，覆盖于所述中心绝缘粒子；金属镀敷层，覆盖镍层；第一绝缘粒子，分散于金属镀敷层中并且包覆镍层；第二绝缘粒子，分散于金属镀敷层外围本发明提供的导电粒子具有良好的导电性和绝缘可靠性，其在使用一段时间后，各导电粒子的绝缘电阻均没有下降，仍保持着良好的导电性能，并且，其导电性能在吸湿实验后，也无明显下降。
一种导电粒子及其制备方法

[发明专利]导电性粘接剂、太阳能电池模块及太阳能电池模块的制造方法-CN201310558978.5有效
发明人：花井大介 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂、太阳能电池模块及太阳能电池模块的制造方法。提供粘接力和连接可靠性优异的太阳能电池模块用导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂是将形成于太阳能电池单元(2)的电极(12)、(13)和连接多个太阳能电池单元(2)的接头线(3)连接的导电性粘接剂(17)，其中至少含有固化性树脂、导电性粒子和固化剂，导电性粒子包括树脂芯金属镀敷粒子或金属粒子
导电性粘接剂太阳能电池模块制造方法

[发明专利]导电性复合粒子的制造方法、导电性复合粒子及电路连接用黏合剂膜-CN202180021507.3在审
发明人：竹中启;富樫盛典;佐佐木洋;根岸芳典;松泽光晴;富坂克彦;山崎将平 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明的一方式为一种导电性复合粒子的制造方法，所述导电性复合粒子包含树脂粒子及树脂粒子中所含有的导电性微粒，所述制造方法具备：制备含树脂溶液的工序，所述含树脂溶液包含导电性微粒、用于构成树脂粒子的树脂、以及与水系溶剂具有相溶性的有机溶剂；通过使用了细孔的乳化而制备含树脂溶液的液滴分散于水系溶液中乳液的工序；及使含树脂溶液的液滴发生聚合反应和/或交联反应而形成导电性复合粒子的工序。
导电性复合粒子制造方法电路连接黏合剂

[发明专利]各向异性导电膜及其制法、连接体及其制法以及连接方法-CN201610840005.4有效
发明人：佐藤宏一;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。
各向异性导电及其制法连接以及方法

[发明专利]各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接体的制造方法及连接方法-CN201380048543.4有效
发明人：佐藤宏一;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。
各向异性导电制造方法连接

[发明专利]热固化型导电性胶粘剂-CN201780054499.6有效
发明人：小玉智也;太田综一;长田诚之;真船仁志;加藤诚;森井佳奈子 -专利权人：三键有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：以往，为了使导电性提高，需要大量添加导电性粒子，大量添加时，在初始粘度增高的同时，难以使保存稳定性稳定化。但是，本发明中通过选定单体，即使没有大量添加导电性粒子，也使导电性提高，并且通过使用特定的导电性粒子，能够使保存稳定性稳定化。一种热固化型导电性胶粘剂，其包含(A)～(D)成分：(A)成分：具有(甲基)丙烯酰基的低聚物；(B)成分：在分子内具有1个甲基丙烯酰基的单体；(C)成分：特定结构的有机过氧化物；(D)成分：通过硬脂酸进行表面处理后的导电性粒子
固化导电性胶粘剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN202080017135.2在审
发明人：坂本孝史;神田大树 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-02-05 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。所述导电性粘接剂包含(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子。
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘着片及便携电子设备-CN202111478724.3在审
发明人：山崎优;山川大辅;今井克明;山上晃 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘着片及便携电子设备。上述导电性粘着片为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm，所述导电性粒子的粒径d50为12μm～30μm。
导电性粘着便携电子设备

[发明专利]各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体-CN201180023154.7有效
发明人：小西美佐夫 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明提供能够提高生产效率的各向异性导电膜。本发明是在基材（2）上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层（3），至少在导电性粒子含有层（3）形成相对基材（2）的长度方向Ｌ具有角度b并分割导电性粒子含有层（3）的切口线（4），且角度
各向异性导电制造方法电子部件之间连接以及结构

[发明专利]导电材料及连接结构体-CN201680033290.7有效
发明人：永田麻衣;定永周治郎;伊藤将大;久保田敬士;石泽英亮 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有多个导电性粒子和热固化性成分，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡，从25℃以10℃/分钟的升温速度分别对所述导电性粒子和所述热固化性成分进行加热而进行差示扫描量热测定时，显示源自所述导电性粒子中的焊锡熔融的吸热峰的温度区域和显示源自所述热固化性成分固化的放热峰的温度区域在至少一部分重复
导电材料连接结构

[发明专利]粘接剂组合物及连接体的制造方法-CN201880027673.2在审
发明人：筱原研吾;川端泰典;松田和也;松泽光晴;饭岛由祐 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明的一个方面为一种粘接剂组合物，其含有粘接剂成分以及导电性粒子，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，导电性粒子的表面上形成有多个突起部，多个突起部的高度以平均计为85～1200nm。
导电性粒子塑料粒子突起部粘接剂组合物金属层粘接剂

[发明专利]导电性材料的制造方法、通过该方法得到的导电性材料、包含该导电性材料的电子设备以及发光装置-CN201080026623.6有效
发明人：藏本雅史;小川悟;丹羽实辉;菅沼克昭;金槿铢 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2010-07-21 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供制造导电性材料的方法，所述导电性材料是产生低电阻值的导电性材料，其是使用廉价并且稳定的导电性材料用组合物而得到的。在本发明中通过一种导电性材料的制造方法，能够得到产生低电阻值的导电性材料，该制造方法具有对包含固化或半固化的热固性树脂和热塑性树脂中的至少任意一种以及银粒子的导电性材料用组合物进行加热的工序。这样的导电性材料是在熔融粘合的银粒子中分散有平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的热固性树脂粉体的导电性材料而成的导电性材料。另外，这样的导电性材料是在熔融粘合的银粒子中熔敷热塑性树脂的导电性材料而成的导电性材料。
导电性材料制造方法通过得到包含电子设备以及发光装置