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[发明专利]无工质电磁推进器-CN201810814994.9在审
发明人：冯建明 -专利权人：冯建明
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无工质电磁推进器，它由非超导体导线1、超导体导线2、非超导体导线3、超导体导线4、内绝缘圆筒5和外绝缘圆筒6等所构成。非超导体导线1、超导体导线2、非超导体导线3、超导体导线4相互平行地、紧密地盘绕在内绝缘圆筒5的外表面上，固定在内绝缘圆筒5的外表面与外绝缘圆筒6的内表面之间。超导体导线2中的电流方向与非超导体导线1中的电流方向相反，非超导体导线3中的电流方向与超导体导线2中的电流方向相同，超导体导线4中的电流方向与非超导体导线3中的电流方向相反，非超导体导线1中的电流方向与非超导体导线3中的电流方向相反，超导体导线2中的电流方向与超导体导线4中的电流方向相反。
超导体导线电流方向电磁推进器单向电磁与非绝缘圆筒外绝缘电磁推进紧密地盘内表面内绝缘推进力平行

[发明专利]半导体器件-CN201811583769.5在审
发明人：假屋崎修一;白井航;片山晋二;土屋惠太 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件，实现了半导体器件的性能的改进。该半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一电路和在其上安装半导体芯片的布线基板。布线基板包括传输被输入到半导体芯片的输入信号的导线(输入信号导线)、传输从半导体芯片输出的输出信号的导线(输出信号导线)、以及被供应有参考电位的第一导体平面。当导线横截面积被定义为每个导线在正交于其中导线延伸方向的方向上的横截面积时，每个输入信号导线的导线横截面积小于每个输出信号导线的导线横截面积。在布线基板的厚度方向上，每个输入信号导线被插入在第二导体平面与第三导体平面之间，第二导体平面和第三导体平面中的每个被供应有参考电位。
半导体芯片导体平面半导体器件导线横截面布线基板输出信号信号导线参考电位导线延伸方向传输正交电路输出改进

[发明专利]用于改善远端串扰的导体结构、半导体封装结构和电路板-CN202210577274.1有效
发明人：方亚德;纪广猛 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种用于改善远端串扰的导体结构、半导体封装结构和电路板，涉及半导体技术领域。用于改善远端串扰的导体结构包括相互平行的两个导体、第一导线和第二导线，第一导线的至少部分和第二导线的至少部分设置于两个导体之间，两个导体其中之一与第一导线连接，两个导体其中另一与第二导线连接；第一导线和第二导线用于产生电容，电容用于抵消两个导体之间产生的远端串扰。在本公开中，通过在相邻的两个导体之间设置第一导线和第二导线，且第一导线和第二导线之间能够产生电容，能够抵消两个导体之间的互感耦合，达到改善远端串扰的效果。
用于改善远端导体结构半导体封装电路板

[实用新型]一种新型三芯电缆-CN201621156135.8有效
发明人：叶明生;叶旺庆;纪万昌;姚伟 -专利权人：安徽特力电缆有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01B7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型三芯电缆，包括环氧树脂层、第一导体、第二导体、第三导体、铠装层、阻燃吸水层、交联聚乙烯绝缘层，所述的第一导体、第二导体、第三导体呈现扇形分布，所述的第一导体由第一导线、第二导线和第三导线组成，所述的第一导线和第三导线由正向绞合而成，所述的第二导线由反向绞合而成，所述的第二导体由第四导线、第五导线和第六导线组成，所述的第四导线和第六导线由正向绞合而成，所述的第五导线由反向绞合而成，所述的第三导体由第七导线、第八导线和第九导线组成，所述的第七导线和第九导线由正向绞合而成，所述的第八导线由反向绞合而成。
一种新型电缆

[发明专利]卷绕的电子商品防盗（EAS）电缆-CN200680035710.1无效
发明人： P·奥芬;C·P·克里帕拉;M·萨弗纳;T·科霍 -专利权人：讯宝科技公司
申请日： 2006-09-18 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01B7/06 文献下载
摘要：一种能被卷绕的电缆束，包括：外套；第一导线组件和第二导线组件。第一导线组件包括至少部分地屏蔽第一导线组的屏蔽导体部件。第一导线组包括：相连地设置在屏蔽导体部件中的一对绝缘的导体以及设置在屏蔽导体部件内的接地导体。第二导线组件包括：至少部分地屏蔽第二导线组的第一屏蔽导体部件。第二导线组包括相连地设置在第一屏蔽导体部件中的第一对绝缘的导体以及相连地设置在第一屏蔽导体部件中的第二对绝缘的导体。第二导线组件包括在泄电导体和第一屏蔽导体部件周围的第二屏蔽导体。第一和第二导线组件被设置在外套内。
卷绕电子商品防盗 eas 电缆

[发明专利]半导体装置-CN202211446225.0在审
发明人：河原史伦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：目的在于提供能够对封装树脂从半导体元件剥离进行抑制的技术。半导体装置具有：主配线导线，其与半导体元件电连接；增强导线，其与半导体元件连接，在剖视时相对于主配线导线位于半导体元件侧或与半导体元件相反侧；以及封装树脂，其将半导体元件、主配线导线及增强导线覆盖。增强导线与半导体元件的多个部分连接，或在俯视观察时增强导线的两端部位于半导体元件的外轮廓线的内侧。
半导体装置

[发明专利]嵌入均匀材料的自制热输电导线交流加热参数优化方法-CN201810937697.3有效
发明人：莫思特;谢和平;刘天琪;李碧雄;高明中 -专利权人：四川大学;深圳大学
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：一种嵌入均匀材料的自制热输电导线交流加热参数优化方法。自制热输电导线均匀分为2n个任意偶数段单元导线，分段处为节点。导线内导体和外导体之间加有交流电源，交流电源与内导体和外导体连接，与外导体连接的电源端为参考点。每个单元导线上内导体和外导体流过的电流相等。分析方法包括对分布参数进行计算，对节点电压、节点电流、单元导线制热材料电阻参数进行计算分析，并进行单元导线内外导体电阻之和Rs、加热材料电阻率、单位导线电感、单位导线电容计算。本发明通过分析、计算导线工作状态，指导输电导线的设计和运行，有利于分析电能质量，有利于电网安全稳定运行。
嵌入均匀材料制热输电导线交流加热参数优化方法

[发明专利]一种低风压导线-CN201910957092.5在审
发明人：唐力;刘磊;王国利;李斌;李敏;厉天威;项阳;钟伟华 -专利权人：南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低风压导线，其包括导线、内层铝导体和外层铝导体；所述导线包括分裂导线；所述内层铝导体包覆于所述导线外围；所述外层铝导体包括多根异型单线铝导体，多根所述异型单线铝导体绞合而成并包覆于所述内层铝导体的外围；每根所述异型单线铝导体与外界环境接触的一侧均为弧线结构。本发明公开的低压风导线可以有效地提高在高风速下架空输电线路中分裂导线的抗风能力，降低风阻系数。
铝导体异型单线内层分裂导线包覆外围架空输电线路风阻系数弧线结构抗风能力外界环境低风压低压风高风速有效地绞合

[实用新型]一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备-CN201921373711.8有效
发明人：杨波;姚泽胜;李博;丁刚 -专利权人：昆山联滔电子有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备，导体焊接结构包括焊接盘和导线，导线包括导体和包裹在导体外侧的绝缘层，导体包括位于绝缘层内的第一导体和露出于绝缘层外的第二导体，第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，第一段导线簇位于第二段导线簇和第一导体之间，胶隔部包裹第一段导线簇，第二段导线簇与焊接盘通过焊锡焊接连接。本实用新型的导体焊接结构通过设置胶隔部达到阻止导体在焊接时爬锡的目的，避免了导体因爬锡变硬而导致的受力易断，同时也节省了锡膏量。
一种导体焊接结构以及包括无线充电设备

[发明专利]两种导电体冷冲压连接方法-CN201410171932.2无效
发明人：陈建强;邬李永 -专利权人：佛山市新基德电子厂有限公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01R43/048 文献下载
摘要：本发明公开了两种导电体冷冲压连接方法，包括导线和导体，在导体一端设有通孔，其方法为先将导体固定；再将导线穿过导体通孔，并且露出一小部分；然后利用夹具A将导线夹紧固定；并且在导体与导线的对应端设置夹具B；最后让两夹具同时往导体方向对冲，使导线直径变大，直至填满通孔并挤压通孔内壁，让导线和导体相互铆合。因为导体和导线在连接过程中均未受热，属于冷压连接，不会因高温而改变导体和导线的物理特性，因此不容易断裂和松动，损耗低，生产稳定快速。
导电冲压连接方法

[实用新型]一种接线安全性机构-CN201520950253.5有效
发明人：杨超操;王培 -专利权人：魏德米勒电联接（上海）有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01R13/642 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接线安全性机构，包括导体外壳、设于所述导体外壳内的导电片以及插入所述导体外壳内用于与所述导电片相接触的导线，所述导线包括导线剥线和绝缘部，所述导线剥线和绝缘部依次插入所述导体外壳内，所述导线剥线与所述导电片相搭接，所述绝缘部进入导体外壳的长度大于导线剥线进入所述导体外壳的长度。本实用新型设计绝缘部进入导体外壳的长度大于导线剥线进入导体外壳的长度，使得导线飞丝能够遗留在导体外壳内，避免了安全隐患。
一种接线安全性机构

[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置-CN201810887061.2在审
发明人：丁录科;方金钢;刘军;程磊磊;胡迎宾 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，提出一种阵列基板，该阵列基板包括设于衬底基板上的第二导线，跨越第二导线的第一导线，以及设于第一导线和第二导线之间的绝缘层，该第一导线包括第一导体部和两个第二导体部，第一导体部跨越第二导线，且其两端沿第一导线的延伸方向突出于第二导线设定长度，两个第二导体部一一对应的连接于第一导体部的两端，其中，至少部分第一导体部的宽度大于第二导体部的宽度。该阵列基板的第一导体部的宽度较宽，使第一导体部的截面积较大，不容易断线，从而提高产品的良率。
导体部阵列基板绝缘层衬底基板显示面板显示装置断线良率延伸

[发明专利]导体粉末导线-CN201810203571.3在审
发明人：于勇 -专利权人：于勇
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种传递动力与信号的导线，此技术是将金属粉末作为导体，金属粉末在绝缘软管中，这样的导线柔软，不断线。目前市场上的金属导线是一根金属丝或多根金属在绝缘皮中，这样的导线金属丝容易断裂而且线硬不容易弯折扭曲，导线寿命短。为了使导线寿命延长和容易曲折，本发明提供一种导体粉末导线，这种技术将导电材料粉末放在绝缘软线皮中，导体材料可以是金属，如水银、金、银、铜、铁、铝、锌等，还可以是非金属导体，如石墨，此技术的有益效果是提高导线使用寿命，提导线高柔软度。
导体粉末金属粉末导电材料粉末金属导体传递动力导体材料导线金属高柔软度金属导体金属导线绝缘软管绝缘软线使用寿命寿命延长金银金属丝绝缘皮石墨水银断线弯折柔软断裂扭曲曲折

[发明专利]将电功率从初级导体无接触式传输到绕组的系统-CN202080059592.8在审
发明人： H·沃尔夫 -专利权人：索尤若驱动有限及两合公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B60L5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将电功率从初级导体无接触式地传输到绕组的系统，该绕组布置在能沿着移动面运动的移动装置上，初级导体具有多个初级导体部段，这些初级导体部段相互电连接或者分别通过交换部位电连接，初级导体具有多条导线，所述导线中的每条导线相对于移动面具有相应的间距，在相应的初级导体部段中，导线的各个间距彼此不同，第一初级导体部段通过交换部位与第二初级导体部段电连接，从而在第一初级导体部段中第二导线的所述间距比第三导线小，在第二初级导体部段中第二导线的所述间距比第三导线大。
电功率初级导体接触传输绕组系统

[发明专利]嵌入式封装装置-CN201510341381.4有效
发明人：李芃昕;蔡欣昌;李嘉炎 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种嵌入式封装装置，包括导线架、第一半导体元件、第二半导体元件、无源元件以及第一介电层。导线架形成有沉孔。第一半导体元件及第二半导体元件设置于导线架上，并透过导线架相互电性连接。第二半导体元件与第一半导体元件具有不同厚度，且第一半导体元件或第二半导体元件设置于导线架的沉孔内，使得第二半导体元件及第一半导体元件的上表面具有相同高度。无源元件设置于导线架上。第一介电层形成于导线架上，且覆盖第一半导体元件、第二半导体元件及无源元件。
半导体元件导线架无源元件嵌入式封装沉孔导体元件电性连接介电层上表面电层覆盖

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