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[发明专利]无源元件-CN200480009029.0有效
发明人：浦野正树;平井隆己;水谷靖彦;高濑耕平 -专利权人：双信电机株式会社
申请日： 2004-04-01 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：无源元件(10A)包括构成输入端子的一个输入电极层(48)、构成输出端子的一个输出电极层(50)、和构成屏蔽端子的四个屏蔽电极层(32a－32d)，它们全部在最下面的电介质层(S7)上形成为通孔。
无源元件

[发明专利]一种无源网络数字化故障诊断方法及系统-CN202310890563.1在审
发明人：张岚;刘理中;滕冲 -专利权人：杭州润州光电技术有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H04L41/0677 文献下载
摘要：本申请涉及一种无源网络数字化故障诊断方法及系统，涉及网络诊断技术的领域，该方法包括获取网络拓扑图以及异常基层设备；根据网络拓扑图以及异常基层设备以确定异常无源元件；于网络拓扑图上根据异常无源元件以确定上级无源元件，并于网络拓扑图上根据上级无源元件以确定直属无源元件；于单个上级无源元件中判断是否所有的直属无源元件均为异常无源元件；若任一的直属无源元件不为异常无源元件，则根据上级无源元件以及异常无源元件确定异常链路；若所有的直属无源元件均为异常无源元件，则将该上级无源元件更新为新的异常无源元件，并重新确定上级无源元件以及直属无源元件，直至确定异常链路。
一种无源网络数字化故障诊断方法系统

[发明专利]无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块-CN201710082929.7在审
发明人：金莹宰;李柏雨;姜泰宇;张在权 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：提供了一种无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块。所述无源元件封装件包括第一基板；第一无源元件，设置在第一基板上；第二基板，设置在第一无源元件上；第二无源元件，设置在第二基板上；密封件，密封第一无源元件和第二无源元件。无源元件封装件可以减小包括无源元件封装件的半导体模块的尺寸。
无源元件封装包括半导体模块

[实用新型]线路载板-CN200420001223.1无效
发明人：张文远;许志行 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-01-21 - 公布日： 2005-02-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种线路载板，主要具有一基板、多个无源元件电极接合垫、一防焊层以及至少一无源元件。其中，每一无源元件具有多个电极；无源元件电极接合垫设置于基板的表面，以供电性接合所对应的无源元件；该防焊层覆盖于基板的表面，并具有至少一无源元件防焊开口，其特征在于每一无源元件防焊开口只对应到一该无源元件，并且每一无源元件防焊开口完全暴露出所对应的无源元件所接合的多个无源元件电极接合垫。如此，无源元件与基板之间将无防焊层而能形成较大的间隙，所以在无源元件焊接时所使用的助焊剂可以完全清除，故可提高无源元件在后续高温制造工艺的组装成品率。
线路

[实用新型]半导体封装件-CN202320918079.0有效
发明人：王麒玮;吴尚霖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一衬底；第一无源元件，设置在第一衬底上；第二无源元件，设置在第一无源元件上；第一纳米线结构，位于第一无源元件和第二无源元件之间，并且电连接第一无源元件和第二无源元件本申请的实施例通过使用第一纳米线结构电连接第一无源元件和第二无源元件，第一纳米线结构的厚度和体积远小于现有技术的焊球/焊料/其他焊接金属材料，在有限的空间内可以堆叠更多无源元件，提高了半导体封装件的空间利用率
半导体封装

[发明专利]复合式无源装置及复合式制造方法-CN201510784376.0有效
发明人：李道一;曾柏森;蔡明达 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合式无源装置，用于协同作用利用至少一种技术的至少一个无源元件。该复合式无源装置包括第一无源元件和第二无源元件。第一无源元件利用该至少一种技术的第一技术和/或该至少一种技术的第二技术，第二技术不同于第一技术，以及，技术边界设置在第二技术的电介质和第一技术的电介质之间。该至少一个无源元件的该第二无源元件不同于该第一无源元件。第二无源元件利用第一技术和/或第二技术，以及，第一无源元件和第二无源元件通过该技术边界彼此电磁耦合。相应地，本发明还提供了一种复合式制造方法。采用本发明，可以协同作用利用不同技术的无源元件。
复合无源装置制造方法

[发明专利]半导体封装件和半导体元件-CN202210079296.5在审
发明人：曾淑容;游辉昌 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件和半导体元件。在一个实施例中，半导体封装件包括封装件、第一集成无源元件以及第二集成无源元件。第一集成无源元件设置在封装件下。第二集成无源元件设置在封装件和第一集成无源元件之间。第一集成无源元件透过第二集成无源元件电连接至封装件。
半导体封装元件

[发明专利]高速串行计算机扩展总线电路拓扑-CN201911089531.1有效
发明人：杨蕾;朱帅锋 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F13/10 文献下载
摘要：本申请公开一种高速串行计算机扩展总线电路拓扑，包括：第一讯号路径，连接于第一接口与第二接口之间；第二讯号路径，连接于第一接口与第三接口之间；第三讯号路径，连接于第三接口与第四接口之间；第一选择电路，具有第一无源元件与第二无源元件，其中第一无源元件设置于第一讯号路径上，第二无源设置于第二讯号路径上；第二选择电路，具有第三无源元件与第四无源元件，其中第三无源元件设置于第二讯号路径上，第四无源元件设置于第三讯号路径上；当第一无源元件的第一端与第二无源元件的第二端导通时，第二讯号路径导通，当第三无源元件的第一端与第四无源元件的第二端导通时，第三讯号路径导通。
高速串行计算机扩展总线电路拓扑

[实用新型]天线结构-CN201720349299.0有效
发明人：孙茹聃 -专利权人：上海数字电视国家工程研究中心有限公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种天线结构，包括接地板；倒F型馈电元件；倒F型第一无源元件，所述第一无源元件包括可变电抗器，以改变电长度，其中，所述馈电元件和所述第一无源元件之间间隔一预定距离；以及第二无源元件，与所述第一无源元件相同，其中，所述第一无源元件和所述第二无源元件分别设置在所述馈电元件两侧。
天线结构

[发明专利]元件安装系统及元件安装方法-CN201380077707.6有效
发明人：星川和美 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2013-06-24 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：将供给裸片的裸片供给装置和供给与该裸片组合的无源元件的多个供料器混合装载于元件安装机。生成对晶片的各裸片的特性确定等级的晶片图数据和对裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定特性最合适的无源元件的组合的无源元件组合数据。上述多个供料器将上述多个特性不同的无源元件向上述元件安装机供给，上述裸片供给装置将上述晶片的各裸片按照其排列的顺序向上述元件安装机供给，上述元件安装机基于上述晶片图数据和上述无源元件组合数据，从上述多个特性不同的无源元件之中选择与从上述裸片供给装置供给的裸片组合的无源元件并向电路基板安装
元件安装系统方法

[发明专利]印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及其系统-CN200910252660.8有效
发明人：费耀祺 -专利权人：鸿骐新技股份有限公司
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及系统，该方法包括步骤如下：提供检知装置，针对印刷电路板进行分析；提供激光装置，根据位置数据输出激光束照射于电气特性不正确的无源元件的焊垫，以熔化该电气特性不正确的无源元件的焊接材料；提供取置装置，根据该位置数据将焊接材料已熔化的该电气特性不正确的无源元件自该印刷电路板上取下，同时该印刷电路板上残留有已熔化的焊接材料；利用取置装置将正确的无源元件放置于该电气特性不正确的无源元件的位置，使该正确的无源元件的焊垫接触该已熔化的焊接材料；以及关闭该激光装置，使焊接材料固化，该正确的无源元件的焊垫则固定于该固化的焊接材料，从而修复印刷电路板上的微小化无源元件。
印刷电路板微小无源元件修复方法及其系统

[实用新型]针格阵列封装载板-CN200420065705.3无效
发明人：杨智安 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-05-11 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种针格阵列封装载板适用于一针格阵列(PinGrid Array，PGA)封装体，并可承载具有多个电极的至少一无源元件。针格阵列封装载板包含一基板、多个无源元件电极接合垫、多个针脚以及多个预焊块。这些针脚与这些无源元件电极接合垫配置于基板的一表面上，且这些预焊块分别配置于这些无源元件电极接合垫上。这些无源元件电极接合垫可经由这些预焊块，而与这些无源元件的电极相连接。本实用新型可有效地提高针格阵列封装体的生产速度及成品率，并可应用于具有高密度接点的表面安装型的无源元件。
阵列装载

[发明专利]希尔伯特曲线型片上无源元件地屏蔽结构-CN201410810341.5在审
发明人：韩波;王诗兵;宋有才;赵正平;史晓凤;张媛;李军 -专利权人：阜阳师范学院
申请日： 2015-08-02 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种希尔伯特曲线型片上无源元件地屏蔽结构，所述无源元件包括金属线和衬底，所述地屏蔽结构设置在所述金属线和衬底之间，所述希尔伯特曲线型地屏蔽结构由任意金属层构成，根据所述片上无源元件所占面积大小选择不同数量不同阶数的希尔伯特曲线来构成所述地屏蔽结构，所述不同阶数的希尔伯特曲线间距为S，构成的面积接近所述片上无源元件占用面积。本发明公开的希尔伯特曲线型片上无源元件地屏蔽结构通过在片上无源元件的金属线与衬底之间设置希尔伯特曲线型地屏蔽结构，来隔离漩涡电流的传导，提高了片上无源元件的性能。
希尔伯特曲线型片上无源元件屏蔽结构

[发明专利]一种功率器件及其制备方法-CN202310606861.3在审
发明人：黄凯;林霄喆;于海生 -专利权人：无锡星驱动力科技有限公司;无锡星驱科技有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：功率器件的制备采用先焊接电阻等无源元件、再烧结功率芯片的工艺，同时在陶瓷覆铜板的无源元件连接区域上设置下沉区域，无源元件被限定在固定的下沉区域中，使得无源元件装接后陶瓷覆铜板的上表面无障碍，不会影响浆料的印刷和烧结，提升了功率芯片烧结与无源元件装接的便捷性。
一种功率器件及其制备方法

[发明专利]半导体装置和成像元件-CN202110498741.7在审
发明人：小林正治;岩渊信;柴山利一;铃木守;丸山俊介 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置和成像元件。其中，半导体装置可包括：元件形成单元；和配线单元，所述配线单元叠置在所述元件形成单元上，其中，所述元件形成单元中形成有无源元件、有源元件和构造物，所述无源元件配置为受光影响，所述有源元件位于形成在所述无源元件周围的周边电路中，且在所述元件形成单元的截面图中，所述构造物位于所述无源元件和所述有源元件之间。
半导体装置成像元件

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