专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果753374个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法和系统-CN202210300605.7在审
  • 张文尧;夏群兵;胡海军;陈光明 - 深圳市爱协生科技有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-08-05 - G06F30/367
  • 本发明提供一种大型模拟电路寄生参数等效模型的建立方法和系统,包括获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的电容寄生参数,确定电容寄生参数的容量总和,将容量总和进行N等分;获取大型模拟电路中前级电路模块、后级电路模块之间互连线所对应的等效电阻参数,确定等效电阻参数的阻值总和,将阻值总和进行N等分;建立分布式N阶等效RC模型,分布式N阶等效RC模型用于代替级电路模块、后级电路模块之间的互连线进行仿真。本发明将版图中长距离走线引起的寄生参数用简洁精准的RC网络代替,可适用于评估两级电路之间长走线的寄生参数对前级电路的影响,还可优化后仿真速度,适用于大型模拟电路的后仿真验证。
  • 大型模拟电路寄生参数等效模型建立方法系统
  • [发明专利]一种确定端口寄生电感及可伸缩模型的方法-CN201910183149.0有效
  • 刘林林;冯悦怡;王全;郭奥;周伟 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2019-03-12 - 2023-06-06 - G06F30/392
  • 本发明公开的一种确定端口寄生电感的方法,包括如下步骤:S01:确定待测器件中包含寄生电感的端口;S02:针对每一个含有寄生电感的端口,构建其对应的端口辅助结构;S03:分别建立各端口辅助结构的子电路模型,所述子电路模型中包括串联的寄生电阻和寄生电感;S04:获取各个端口辅助结构的S参数,并基于S参数提取对应子电路模型中的寄生电感值;即为所述待测器件中该端口对应的寄生电感值。本发明提供的一种确定端口寄生电感及可伸缩模型的方法,通过建立端口辅助结构及其子电路模型,确定待测器件的端口寄生电感,再通过端口寄生电感与器件版图尺寸之间的关系,建立可以确定端口寄生电感的可伸缩模型,从而准确确定各个待测器件的端口寄生电感
  • 一种确定端口寄生电感伸缩模型方法
  • [发明专利]一种GaNHEMT器件寄生参数的提取方法-CN201711130805.8在审
  • 陈勇波 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2017-11-15 - 2018-04-17 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种GaN HEMT器件寄生参数的提取方法,包括以下步骤将夹断偏置条件下的测试数据分为低频段、中频段和高频段三个频段,分别在低频段提取寄生电容和本征电容,在高频段提取寄生电感;结合零偏置条件和夹断偏置条件下的测试数据,提取GaN HEMT器件的寄生电阻;在夹断偏置条件下,评估全频段内模型的精度,计算误差大小;执行最优参数搜索的循环程序,搜索全频段内模型误差最小值对应的一组寄生参数值。本发明属于一种“半直接”的提取方法,具有传统“直接提取法”的优点,即提取方法简单、提取的值可信;同时,该方法由于引入了一个最优参数搜索算法,可以减小参数提取结果受测试不确定性的影响,提取精度较高。
  • 一种ganhemt器件寄生参数提取方法
  • [发明专利]一种模拟集成电路前仿过程的预测寄生参数方法及系统-CN202211130816.7在审
  • 刘乘杰;杜力;杜源 - 南京大学
  • 2022-09-16 - 2022-12-09 - G06F30/392
  • 本申请涉及模拟集成电路设计技术领域,提供一种模拟集成电路前仿过程的预测寄生参数方法及系统,包括获取待预测的原理图文件;从所述待预测的原理图文件中提取器件参数和器件关系,得到器件抽象逻辑集合;将所述器件抽象逻辑集合输入至预先建立的图神经网络模型中,输出伪寄生参数集合;读取模拟集成电路所采用的生产工艺,以及,根据所述生产工艺和所述伪寄生参数集合,得到模拟集成电路的实际寄生参数集合。本申请实施例基于深度学习神经网络,对原理图读取、寄生参数预测以及仿真流程进行了有效的整合,减少了芯片设计者在原理图设计与版图设计之间的迭代次数,实现高效辅助人工设计,极大地提高了模拟集成电路的设计效率以及设计速度
  • 一种模拟集成电路过程预测寄生参数方法系统
  • [发明专利]一种高槲皮素含量桑寄生糖浆剂及其制备方法-CN202011336390.1在审
  • 田春林;宾月景;庄海渊;叶美麟 - 梧州学院
  • 2020-11-25 - 2021-03-12 - A23L33/105
  • 本发明公开了一种高槲皮素含量桑寄生糖浆剂及其制备方法,属于食品加工领域。高槲皮素含量桑寄生糖浆剂由桑寄生提取液和单糖储备液混合后听过微波提取制成;所述桑寄生提取液和单糖储备液的体积比为1:3‑5。高槲皮素含量桑寄生糖浆剂其制备方法包括:将桑寄生粉碎后过筛;微波提取;分离残渣;再次微波提取。本发明通过研究桑寄生的槲皮素的最佳工艺参数,得到最高2.86%的槲皮素提取率;然后根据其最佳工艺参数制备一种桑寄生糖浆剂,其桑寄生糖浆剂的槲皮素含量最高能达到12.0%。本发明同时对桑寄生糖浆剂的抗氧化性含量进行研究,最终得到一种具有良好抗氧化性能的桑寄生保健产品,为桑寄生的医疗保健用途提供了较好的成果。
  • 一种高槲皮素含量桑寄生糖浆及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top