专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]材料失效分析方法-CN201610398677.4有效
  • 刘鹏鹏;王彩梅;臧雨晨 - 上汽通用汽车有限公司;泛亚汽车技术中心有限公司
  • 2016-06-07 - 2019-03-29 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种材料失效分析方法,其中,包括以下步骤:获取失效零件的失效背景;对失效零件进行外观检查,得到失效零件的失效信息;在材料失效分析数据库中查找与所述失效背景和/或所述失效信息匹配的材料失效数据,得到所述失效零件的预估失效原因;根据预估失效原因,对所述失效零件进行断口观察,得到所述失效零件的失效形式;采用材料分析法对所述失效零件与未失效零件进行对比分析,得到对比结果;根据所述失效形式和所述对比结果,确定所述失效零件的失效原因。利用本发明可提高材料失效分析人员的效率和水平。
  • 材料失效分析方法
  • [发明专利]功率器件的失效分析方法-CN202010210630.7在审
  • 芮志贤 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-03-24 - 2020-07-03 - H01L21/66
  • 本申请公开了一种功率器件的失效分析方法,包括:去除集成有功率器件的晶圆的正面的第一金属层;通过失效点定位机台对正面失效区域进行定位后,对正面失效区域进行标记,得到正面失效标记;通过失效点定位机台在背面查找到正面失效标记,对背面失效区域进行定位,背面失效区域是正面失效区域在背面的对应区域;通过失效点定位机台对背面失效区域进行标记,得到背面失效标记;根据背面失效标记对背面失效区域进行失效分析。本申请实现了对晶圆的背面进行失效分析,提高了失效分析的准确度。
  • 功率器件失效分析方法
  • [发明专利]电学失效分析方法及相关装置-CN202111470371.2在审
  • 林健 - 成都海光微电子技术有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-04-05 - G06F11/07
  • 本申请提供一种电学失效分析方法,包括:获取晶圆的各个失效晶粒的失效日志;根据失效晶粒的失效日志中高频测试结果和低频测试结果,确定各个高频主导失效晶粒和各个低频主导失效晶粒;获取当前高频主导失效权重值;根据各个高频主导失效晶粒的各个结构层的高频失效尺寸、各个低频主导失效晶粒的各个结构层的低频失效尺寸、当前高频主导失效权重值和晶圆的各个结构层的设计尺寸,获取各个结构层的失效偏差值,根据失效偏差值和预定偏差阈值,调整当前高频主导失效权重值,直至至少一个结构层的失效偏差值满足预定偏差阈值,获取与最大的失效偏差值相对应的最大失效影响层。本申请实施例所提供的电学失效分析方法,可以提高电学失效分析的准确性。
  • 电学失效分析方法相关装置
  • [发明专利]产品失效知识库建立方法与失效分析方法、装置、介质-CN201811376387.5有效
  • 萧礼明;杨志勇 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2018-11-19 - 2022-11-25 - G06F16/28
  • 本公开提供了一种产品失效知识库建立方法与产品失效分析方法、装置、设备、介质,属于计算机技术领域。该产品失效知识库建立方法包括:获取多组失效产品数据,包括设计数据、工艺数据与缺陷数据;根据设计数据和/或工艺数据对失效产品数据进行聚类,得到多个失效类别;分别对各失效类别的缺陷数据进行随机性检验,以确定失效类别为随机失效模式或非随机失效模式;对各非随机失效模式的失效产品数据进行关联规则挖掘,得到各非随机失效模式的失效根因数据;根据各失效类别的随机失效模式/非随机失效模式分类结果与各非随机失效模式的失效根因数据,建立产品失效知识库。本公开可以实现对未知失效模式的分析,并提高分析效率。
  • 产品失效知识库建立方法分析装置介质
  • [发明专利]基于失效机理的元器件FMEA分析方法与系统-CN201410401825.4在审
  • 来萍;陈媛;黄云;何小琦 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2014-08-11 - 2014-11-26 - G06F19/00
  • 本发明提供一种基于失效机理的元器件FMEA分析方法与系统,对元器件进行FMEA结构划分,将元器件分解为功能单元,功能单元具有独立的失效机理,分析功能单元的失效机理和分析导致失效机理的失效模式,分析失效机理和失效模式对元器件的影响,根据功能单元的失效机理,构建失效物理模型,根据失效物理模型,分析引起失效机理的失效原因,整合元器件失效影响分析结果和引起失效机理的失效原因,获得FMEA分析结果,以提高元器件可靠性。整个元器件FMEA分析的起点是失效机理,在识别失效机理的基础上,对其失效物理模型进行分析,分析失效机理的加速因子,从深层次上对元器件进行准确的可靠性分析,准确反映元器件可靠性状况。
  • 基于失效机理元器件fmea分析方法系统
  • [发明专利]非对称共因失效条件下系统可靠性建模方法及装置-CN202310252028.3在审
  • 刘征;涂亮;何振锋;刘昊东;李永杰 - 广州大学
  • 2023-03-15 - 2023-06-23 - G06F30/20
  • 本说明书实施例提供了一种非对称共因失效条件下系统可靠性建模方法及装置,其中,方法包括:对失效原因进行定义,建立失效事件与失效原因之间的关联;针对共因失效对称性确定非对称类型;根据同一个失效原因引发多个元件发生失效,确定共因失效单元组;确定所述共因失效单元组之间耦合强度系数;对失效原因条件概率、失效原因存在时单元发生失效的概率和耦合强度系数进行参数评估;根据失效事件与失效原因之间的关联、非对称类型、共因失效单元组、失效原因条件概率、失效原因存在时单元发生失效的概率和耦合强度系数建立非对称共因失效条件下系统可靠性模型。
  • 对称失效条件下系统可靠性建模方法装置
  • [实用新型]一种镜像失效判断电路及应用其的电器设备-CN202022837654.3有效
  • 李耀聪;潘叶江 - 华帝股份有限公司
  • 2020-12-01 - 2021-10-22 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种镜像失效判断电路及应用其的电器设备,其中,镜像失效判断电路包括用于检测第一芯片失效情况的第一失效检测模块和用于检测第二芯片失效情况的第二失效检测模块,所述第一失效检测模块电连接第二失效检测模块进而相互感知芯片失效情况本实用新型的一种镜像失效判断电路,通过第一失效检测模块检测第一芯片失效情况,通过第二失效检测模块检测第二芯片失效情况,同时第一失效检测模块电连接第二失效检测模块,从而使第一失效检测模块和第二失效检测模块彼此之间可以相互感知失效情况,即采用镜像电路,提高失效芯片信号之间的关联性,摒弃门电路芯片,降低生产成本。
  • 一种失效判断电路应用电器设备
  • [发明专利]一种芯片的失效分析方法及系统-CN202211194766.9有效
  • 俞佩佩;王丽雅;胡明辉 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-09 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种芯片的失效分析方法及系统,其中所述芯片的失效分析方法至少包括:提供一失效芯片,在失效芯片上标记出失效点的位置;根据失效点到失效芯片的侧边的距离,在失效芯片上设置取样图形,使失效点的投影位于取样图形的中央;沿着取样图形的边线,分裂失效芯片,获得失效图形芯片和多个辅助图形芯片;拼接失效图形芯片和辅助图形芯片,获得组合图形芯片;以及研磨组合图形芯片,至失效点露出,并通过探针测试失效芯片的失效区域。本发明提供了一种芯片的失效分析方法及系统,能够提升芯片失效分析的准确性和分析效率。
  • 一种芯片失效分析方法系统

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