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[发明专利]基片转移装置-CN200810111463.X无效
发明人：张大铉;金八坤 -专利权人： FNS科技株式会社
申请日： 2008-06-19 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：在此公开了一种基片转移装置，包括基片转移单元和基片立式保持单元，所述基片转移单元用于在水平方向上以立式状态转移基片，所述基片立式保持单元置于所述基片转移单元上方，用于以不接触基片的方式保持基片的立式状态根据本发明的基片转移装置能够在处理基片时完全暴露基片的一侧，同时通过基片立式保持单元保持基片的立式状态，从而改善了基片处理的均匀性并因此实现了高质量基片的生产。对于大尺寸基片来说，和以水平状态转移大尺寸基片时的情况相比，当以立式状态转移大尺寸基片时，降低了基片转移装置的安装面积。而且，降低了基片和处理溶液之间的反应时间，由此减少了基片处理时间，并且因此改进了生产率。
转移装置

[发明专利]基片转移装置-CN201010513859.4无效
发明人：张大铉;金八坤 -专利权人： FNS科技株式会社
申请日： 2008-06-19 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：在此公开了一种基片转移装置，包括：用于以立式状态转移基片的基片转移单元；以及用于通过向在立式状态的基片的一侧喷射流体而产生的部分压力差所产生的引力保持基片立式状态的基片立式保持单元。根据本发明的基片转移装置能够在处理基片时完全暴露基片的一侧，同时通过基片立式保持单元保持基片的立式状态，从而改善了基片处理的均匀性并因此实现了高质量基片的生产。对于大尺寸基片来说，和以水平状态转移大尺寸基片时的情况相比，当以立式状态转移大尺寸基片时，降低了基片转移装置的安装面积。而且，降低了基片和处理溶液之间的反应时间，由此减少了基片处理时间，并且因此改进了生产率。
转移装置

[发明专利]一种大尺寸超薄铌酸锂基片的双面抛光方法-CN201911075696.3有效
发明人：沈浩;王勤峰;徐秋峰;朱海瀛;丁孙杰;曹焕;汤卓伦 -专利权人：天通控股股份有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大尺寸超薄铌酸锂基片的双面抛光方法，包括如下步骤：a)将切割后的大尺寸超薄铌酸锂晶片研磨后获得表面具有粗糙结构的大尺寸超薄铌酸锂双面研磨片；b)然后进行双面减薄，超声清洗，获得表面具有粗糙结构的大尺寸超薄铌酸锂双面减薄片；c)在盛有硝酸、氢氟酸和缓释剂均匀混合的密闭容器中直接进行化学腐蚀，获得表面随机无序凹坑结构的大尺寸超薄铌酸锂腐蚀片；d)用双面抛机和抛光液进行双面抛光，再进行超声清洗，获得最终的大尺寸超薄铌酸锂双抛片本发明一次抛光，批量生产，抛光效率高，生产的铌酸锂基片表面平坦度高，这一特征决定了铌酸锂基片在器件应用中不易破碎，材料利用率高，加工成品率高。
一种尺寸超薄铌酸锂基片双面抛光方法

[实用新型]一种同轴转基片集成波导过渡结构-CN201821990537.7有效
发明人：刘聪 -专利权人：成都锐芯盛通电子科技有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同轴转基片集成波导过渡结构，包括用于输入信号的绝缘子、设置于所述绝缘子上方用于过渡的空气同轴、设置于所述空气同轴上方用于形成SIW的基片、设置于基片内部且贯穿空气同轴和绝缘子的插针、设置于所述基片上表面且均匀分布的用于接地的多个SIW屏蔽地孔，以及设置于基片上表面的过渡部件。本实用新型解决了现有技术的结构复杂、尺寸大、插损大的问题，达到了结构简单易行、占用空间尺寸小、插损小的效果。
同轴绝缘子基片集成波导本实用新型基片上表面过渡结构插损过渡部件占用空间接地屏蔽插针地孔贯穿

[发明专利]用于检查基片的照明装置-CN03156997.8无效
发明人：南宫墣;朴昌铉;裵基先;沈在信;金炫秀 -专利权人： DE&T株式会社
申请日： 2003-09-17 - 公布日： 2004-11-24 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：一种检查基片的照明装置，用于提供检查大尺寸的基片表面的最佳的视觉条件，该照明装置包括：多个用于分别反射来自多个光源的光线的镜子，这些光源在一个曲面上沿左/右和上/下中的至少一个方向移动；和用于将在镜子上反射的散射光聚焦到一个焦点，并照亮在一个平台上的基片的菲涅耳透镜，由此简化该照明装置的移动结构，并允许操作人员通过用多束光线照亮大尺寸基片的大片区域，在不移动焦点的情况下在一个焦点进行检查。
用于检查照明装置

[发明专利]一种超薄大尺寸陶瓷基片的烧结工艺-CN201410690813.8有效
发明人：庞锦标;郭明亚;张秀;杨邦朝;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明提供一种超薄大尺寸陶瓷基片的烧结工艺，该工艺步骤如下：将陶瓷生膜带进行冲片得到尺寸大小一致的生膜片，通过在陶瓷生膜片表面涂覆一层隔粘粉，再将膜片堆叠至合适的高度，并用一定重量的氧化锆或氧化铝陶瓷压板压住，采用合适的升降温速率，对生膜片进行两次烧结，可得到平整度良好的超薄大尺寸陶瓷基片。本发明的烧结工艺可解决直径大于30mm、厚度低于0.15mm的陶瓷基片在堆烧过程中极易变形、粘片、易碎、难以分离等问题。
一种超薄尺寸陶瓷烧结工艺

[发明专利]结合小特征尺寸和大特征尺寸组件的装置及其制造方法-CN200580003454.3无效
发明人：苏珊·斯文德勒哈尔斯特;马克·A·哈德雷;保罗·S·德扎伊克;戈登·S·W·克雷格;格伦·甘格尔;斯科特·赫尔曼恩;阿里·图图彻;伦道夫·W·埃森哈尔特 -专利权人：阿利安科技有限公司
申请日： 2005-01-28 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种结合了小特征尺寸组件和大特征尺寸组件的装置。该装置包括带片，该带片包括基片，基片中包含有集成电路。集成电路耦合到布置在基片上的第一导体，第一导体由包括导电填充物的热固性材料或热塑性材料制成。大规模组件包括第二基片。
结合特征尺寸组件装置及其制造方法

[其他]多功能呆扳手-CN87207499无效
发明人：范黎明 -专利权人：范黎明
申请日： 1987-09-13 - 公布日： 1988-05-25 - 主分类号： B25B13/10 文献下载
摘要：该扳手是由手柄和两组基片组合而成，基片可以在手柄两端的支轴上旋转，并有定位凹口和定位凸口。在工作中翻上或放下基片即可得到所需的固定开口尺寸，象呆扳手一样工作。本呆扳手所包含的不同规格的固定开口尺寸数目是普通双头呆扳手的数倍，又不失普通呆扳手的开口尺寸稳定、扳力大的优点，且携带方便，制造简单。
多功能扳手

[发明专利]超大尺寸聚合物光纤面板的制造方法-CN202210301763.4在审
发明人：石攀;张新军;王三昭;付强;马洪新 -专利权人：中建材光芯科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B29D11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种超大尺寸聚合物光纤面板的制造方法，属于光学成像技术领域。本发明超大尺寸聚合物光纤面板的制造方法，包括以下步骤：使用多线切割设备将聚合物光纤材料切割成基片；通过成品尺寸要求绘制矩阵组合图，配置不同规格的基片，使用精雕机对聚合物基片边界精雕，抛光边界，聚合物基片双面研磨按图纸拼接成面板，装夹后放于边界控温融合模具中，装入真空保温成型炉中，对融合模具挤压；具冷却至常温取出面板，精雕至成品规格，用超声波放纯水清洗，完成后研磨设备研磨、抛光设备抛光、清洗设备清洗得出符合指标的大尺寸聚合物光纤面板本发明采用边界融合法可有效减小因用光透明胶造成的阴影区域大，透过率低等缺陷。一般胶粘或焊接的产品透过率及分辩率会随厚度的增加而变小，本发明方法制备的超大尺寸板段影响较小，几乎可以忽略不计。
超大尺寸聚合物光纤面板制造方法

[发明专利]一种正装LED封装结构及方法-CN202211104621.5在审
发明人：程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 -专利权人：中山中思微电子有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：发明公开一种正装LED封装结构及方法，正装LED封装结构包括封装胶膜、第一金属基片、第二金属基片和LED芯片；LED芯片通过固化层固定在第一金属基片或第二金属基片上，第一金属基片与第二金属基片间隙配合，LED芯片包括第一电性端和第二电性端，第一电性端通过键合金属线与第一金属基片的顶面电连接，第二电性端通过键合金属线与第二金属基片的顶面电连接，利用封装胶膜将第一金属基片、第二金属基片、LED芯片的四周和上表面覆盖封装，仅露出第一金属基片和第二金属基片位于底面的焊接面，封装尺寸可做到与第一金属基片和第二金属基片的外缘所围面积一致，大大减小封装尺寸，而且结构简单，辅料成本低，发光角度大。
一种 led 封装结构方法

[实用新型]一种用于温控器的大尺寸感温片结构-CN202121855181.8有效
发明人：徐良保 -专利权人：常熟新都安电器股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01H37/32 文献下载
摘要：一种用于温控器的大尺寸感温片结构，包括基片、感温变色体和聚四氟乙烯树脂涂层，所述感温变色体附着在基片上，所述聚四氟乙烯树脂涂层覆盖在基片和感温变色体表面，所述基片底部通过粘胶层与温控器的表面粘合；其中，本实用新型所述的用于温控器的大尺寸感温片结构，在感温变色体和基片表面附着聚四氟乙烯树脂涂层，保证了相对稳定的传热系数和生产的长期运行，提高了温控器的温度响应速度，温度变化，多级温度点警示使用者以提醒作用
一种用于温控尺寸感温片结构

[发明专利]有机电致发光器件的新型封装装置及其封装方法-CN200810045231.9有效
发明人：张磊;于军胜;孙力;王玉林;钟建;蒋泉;蒋亚东 -专利权人：电子科技大学;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2008-01-22 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机电致发光器件的新型封装装置，包括盖板、定位板和封装压紧装置；所述盖板上与有机电致发光器件的基片接触面上设置有与所述基片相对应的凹槽，所述凹槽内放置有吸湿剂；所述定位板设置有定位孔，所述定位孔的大小尺寸与所述基片一致；所述定位板上安装在盖板上方，将所述基片设置有有机电致发光层的一侧面面向通过定位孔导入所述凹槽内，所述封装压紧装置安装在基片上方，将基片和盖板紧密结合。该封装装置可以解决器件封装过程中由于受力不均匀所引起基片滑位和偏移，保证了封装精度，提高了封装效率，降低了对设备的要求和生产成本，特别针对中小尺寸基片和大尺寸盖板的封装具有较强的可操作性，满足实际要求。
有机电致发光器件新型封装装置及其方法

[实用新型]一种基片集成波导跳频滤波器-CN202321342386.5有效
发明人：陶有红;程林 -专利权人：合肥天力源电子科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：一种基片集成波导跳频滤波器，属于通信滤波器技术领域，解决传统的大功率跳频滤波器使用腔体滤波器进行跳频设计而导致的尺寸大、重量大的问题；本实用新型的基片集成波导跳频滤波器采用四分之一模基片集成波导结构，同时在四分之一模基片集成波导谐振单元上开设加扰槽，使得四分之一模基片集成波导谐振单元的尺寸进一步减小，在四分之一模基片集成波导谐振单元与接地覆铜条之间加载两组可切换电容组，通过可切换电容组的电容值组合变化实现跳频，本实用新型的基片集成波导跳频滤波器具有重量轻、尺寸小，易于加工的优点。
一种集成波导滤波器

[发明专利]一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法-CN201710709866.3有效
发明人：李雄明;吴何洪;张均辉;刘瑞坤 -专利权人：武汉新锐合金工具有限公司
申请日： 2017-08-18 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法，其特征在于依次包括如下步骤：以压制后的预制软坯为对象，用冷等静压机将预制软坯压制成柱形压坯；对柱形压坯立式装夹；用金刚石线锯切割机对立式装夹的柱形压坯进行分层切削，金刚石线锯切割机的金刚石线锯从柱形压坯的一侧切割至内部，再从同一高度位置上的另一侧向内部切割，直至片状压坯从柱形压坯上断离；切削后，将多孔吸嘴吸附在片状压坯的上表面并搬运至石墨盒中；把石墨盒送入低压烧结炉内烧结，得到大尺寸超薄硬质合金基片本发明工艺简单，可制备得到直径大于60毫米、厚度小于3毫米的大尺寸超薄硬质合金基片，尺寸均匀一致，在厚度方向上的变形量小于0.05毫米。
一种尺寸超薄硬质合金制备方法

[发明专利]制造半导体基片的方法和装置-CN201610158724.8有效
发明人：李光武 -专利权人：李光武
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C23C4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种制造半导体基片的方法和装置。制造半导体基片的方法包括如下步骤：将半导体材料加热至熔融状态，得到熔融半导体材料；利用热喷涂枪将所述熔融半导体材料热喷涂至基板上，随后降温，使基板上的熔融半导体材料凝固，得到半导体基片。本发明的方法在制造半导体基片时材料利用率高、制造成本低，制造的半导体基片尺寸大、厚度可控、纯度高，应用前景广泛。
制造半导体方法装置

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