专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种倒装CSP封装结构及方法-CN202211106215.2在审
  • 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 - 中山中思微电子有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-05-16 - H01L33/56
  • 发明公开一种倒装CSP封装结构及方法,倒装CSP封装结构包括荧光胶层、第一金属焊接片、第二金属焊接片和LED芯片,第一金属焊接片、第二金属焊接片和LED芯片均设置于荧光胶层的封装面,LED芯片放置在第一金属焊接片和第二金属焊接片共同围成的放置区域中,将LED芯片的两个焊盘焊接在两端的第一金属焊接片、第二金属焊接片上,形成一个上面和四周覆盖有荧光胶层、底部露出由第一金属焊接片和第二金属焊接片组成的加大型焊盘的CSP封装结构,具有较大焊接面积,方便焊接,提高良率,由于第一金属焊接片和第二金属焊接片的加强作用,在后续受到焊接时能承受更大的外界应力,且LED芯片与金属焊接片之间只有金属焊料,热阻小,还兼具高导热性和高可靠性。
  • 一种倒装csp封装结构方法
  • [实用新型]一种新型收纳托盘-CN202222795975.0有效
  • 方晨曦 - 福州市辰翔家居制造有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-04-25 - A47G23/06
  • 本实用新型提供了一种新型收纳托盘,托盘本体由底壁和边框组成,边框开设有复数个通孔,每一通孔均连接有一个装饰组件,每一装饰组件均包括有装饰钻和连接组件,连接组件包括有第一连接扣和第二连接扣,第一连接扣和第二连接扣套设在通孔内,且第一连接扣和第二连接扣可拆卸连接,第一连接扣和第二连接扣分别设置有安装平面,装饰钻粘接在安装平面上。通过将装饰钻粘接在安装平面上,增加了装饰钻的粘接面积,提高了装饰钻的粘接的牢固度,使装饰钻不易掉落,提高了产品质量。第一连接扣和第二连接扣通过卡接凸起和卡接槽卡接,方便了将第一连接扣和第二连接扣进行固定,使装饰组件便于组装在边框上。提手孔的设置,便于用户抓取并移动托盘。
  • 一种新型收纳托盘
  • [实用新型]一种线性照明灯具-CN202223021998.2有效
  • 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 - 中山中思微电子有限公司
  • 2022-11-12 - 2023-03-14 - F21V19/00
  • 本实用新型涉及电子制造技术领域,具体涉及一种线性照明灯具;包括线路板、多组LED灯珠贴片组合、多颗限流器件、线路板和多处灯珠保护胶,线路板具有多个正电极区和多个负电极区,且正电极区与负电极区交错设置,每组LED灯珠贴片组合均设置于线路板上,每相邻两组LED灯珠贴片组合的正负极相反,且每组LED灯珠贴片组合位于对应的正电极区和负电极区处,LED灯珠贴片组合包括多颗LED灯珠,每颗LED灯珠均设置于线路板上,并分别位于对应的正电极区和负电极区处,每颗LED灯珠均串接有限流器件,线路板上设置有多处灯珠保护胶,通过上述结构,获得在同一宽度不改变线路板的情况下延长线性照明灯具可连续点亮的长度的效果。
  • 一种线性照明灯具
  • [发明专利]一种正装LED封装结构及方法-CN202211104621.5在审
  • 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 - 中山中思微电子有限公司
  • 2022-09-09 - 2022-12-09 - H01L33/52
  • 发明公开一种正装LED封装结构及方法,正装LED封装结构包括封装胶膜、第一金属基片、第二金属基片和LED芯片;LED芯片通过固化层固定在第一金属基片或第二金属基片上,第一金属基片与第二金属基片间隙配合,LED芯片包括第一电性端和第二电性端,第一电性端通过键合金属线与第一金属基片的顶面电连接,第二电性端通过键合金属线与第二金属基片的顶面电连接,利用封装胶膜将第一金属基片、第二金属基片、LED芯片的四周和上表面覆盖封装,仅露出第一金属基片和第二金属基片位于底面的焊接面,封装尺寸可做到与第一金属基片和第二金属基片的外缘所围面积一致,大大减小封装尺寸,而且结构简单,辅料成本低,发光角度大。
  • 一种led封装结构方法
  • [实用新型]一种放射性粒子植入枪-CN202220185274.2有效
  • 齐亚强;方晨曦;窦勤毅;赵新港;刘瑞 - 原子高科股份有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-11-15 - A61N5/10
  • 本实用新型公开了一种放射性粒子植入枪,包括枪体、导管、植入针、推杆和粒子弹夹;导管和植入针为中空结构并沿同一直线与枪体连接;枪体设有弹夹槽,弹夹槽与导管和植入针连通;粒子弹夹的内部设有多个密封籽源,粒子弹夹能够插入弹夹槽;推杆能够伸入导管并穿过粒子弹夹将密封籽源推入植入针;粒子弹夹包括粒子仓、舌头和通孔;粒子仓的内部放置密封籽源;通孔位于靠近粒子仓的仓底位置,沿推杆穿过粒子弹夹的方向贯穿粒子弹夹;舌头位于粒子仓的仓口位置,能够相对于粒子仓进行移动,以推动密封籽源向粒子仓的仓底方向移动。本实用新型提供放射性粒子植入枪,不仅便于稳定操作,而且还便于密封籽源的植入,具有较高的粒子植入精度和效率。
  • 一种放射性粒子植入
  • [实用新型]一种倒装LED芯片及其膜板-CN202123449596.8有效
  • 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 - 中山中思微电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-24 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种倒装LED芯片及其膜板,倒装LED芯片的膜板包括基材板,基材板呈矩形形状,基材板的上端面设置有多个芯片电极,多个芯片电极呈矩形阵列分布,多个芯片电极均呈长方体状,基材板的上端面设置有多个用于辅助芯片电极焊接操作的第一金属片,各个第一金属片一一对应地设置在各个芯片电极的底部,第一金属片的镂空区域面积大于芯片电极的底端面的面积,第一金属片的中心位置与其所对应的芯片电极的底端面的中心位置重合。本技术方案在各个芯片电极上分别配置有第一金属片,该第一金属片的作用在于能够提高其所对应的芯片电极的焊接可靠性,从而提高倒装LED芯片在焊接过程中的合格率同时降低后续使用过程中失效的风险。
  • 一种倒装led芯片及其
  • [实用新型]一种组装式边桌-CN202022986700.6有效
  • 方晨曦 - 福州市辰翔家居制造有限公司
  • 2020-12-11 - 2022-04-29 - A47B3/06
  • 本实用新型提供一种组装式边桌,包括:桌板与桌脚;支撑座,具有支撑块、支撑筒与加强筋,多个加强筋围绕且固设于支撑筒的外侧壁,每个加强筋均与支撑块固定连接,支撑筒的内侧壁设有内螺纹,支撑筒与支撑块之间具有倾斜角度,支撑块与桌板的底面固定连接;帽盖,帽盖的外侧壁设有外螺纹与挡环,帽盖与支撑筒通过外螺纹与内螺纹旋合连接,挡环能挡住支撑筒的筒口,帽盖的盖口与桌脚的一端固定连接。本实用新型的优点在于:桌板与桌脚通过支撑座与帽盖进行快速拆装,方便存储运输,支撑座中设有加强筋,提高支撑强度与稳定性,挡环能防止帽盖过度旋入支撑筒内,还方便用户将帽盖从支撑筒中旋出,帽盖还起到保护桌脚的作用。
  • 一种组装式边桌
  • [发明专利]密码修改方法、装置、设备和计算机可读存储介质-CN201910772453.9有效
  • 闫晓峰;方晨曦;何育松 - 北京首都在线科技股份有限公司
  • 2019-08-20 - 2021-11-30 - G06F9/455
  • 本发明实施例提出密码修改方法、装置、设备和计算机可读存储介质,其中,方法包括:接收修改密码请求,所述修改密码请求包括待修改密码的第一虚拟机的信息和修改后的密码信息;根据所述第一虚拟机的信息,确定第一虚拟机及第二虚拟机,所述第二虚拟机和所述第一虚拟机位于同一集群中;将所述第一虚拟机的系统磁盘挂载于所述第二虚拟机;将所述第一虚拟机的信息和所述修改后的密码信息发送至所述第二虚拟机,所述第一虚拟机的信息和所述修改后的密码信息供所述第二虚拟机完成对所述系统磁盘存储的密码信息的修改。该方法可以无需启动第一虚拟机的情况下,实现对第一虚拟机的密码修改,减少对第一虚拟机的其它业务程序的影响。
  • 密码修改方法装置设备计算机可读存储介质

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