“多孔钨”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果176802个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种钨铜复合材料及其制备方法-CN201710780245.4在审
发明人：杨广宇;刘楠;刘海彦;贾亮;杨坤 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明提供了一种钨铜复合材料，包括钨骨架、钨多孔体和铜填充相，所述钨骨架具有多孔的三维点阵结构，所述钨骨架的孔隙中填充有钨多孔体，所述钨多孔体与钨骨架之间具有孔隙，所述铜填充相填充在钨多孔体的孔隙中以及钨多孔体与钨骨架之间的孔隙中，所述钨多孔体和钨骨架形成的复合结构提高了钨铜复合材料的强度，所述铜填充相均匀分布在钨多孔体的孔隙以及钨多孔体与钨骨架之间的孔隙中，增强了钨铜复合材料的抗烧蚀性能。本发明还提供了一种钨铜复合材料的制备方法，先采用高能束选区熔化成形的方法制备钨骨架，然后通过冷等静压法和高温烧结法使钨粉填充到钨骨架中形成钨多孔体，再与渗铜法相结合制备铜填充相，该方法精确度高，高效可靠
一种复合材料及其制备方法

[发明专利]一种多孔镍钨合金材料及其制备方法-CN202110467316.1有效
发明人：阮莹;赵煜欣;李星吾;魏炳波 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种多孔镍钨合金材料及其制备方法，涉及多孔金属材料技术领域。本发明提供的多孔镍钨合金材料的制备方法，包括以下步骤：将多孔基体进行导电化处理，得到可导电多孔基体；将所述可导电多孔基体依次进行电镀镍和镍钨，得到多孔镍钨前驱体；所述电镀镍和镍钨在超声水浴中进行；去除所述多孔镍钨前驱体中的多孔基体，得到多孔镍钨合金材料。本发明制备的多孔镍钨合金材料表面平整，镀层厚度分布均匀，孔隙率及通孔率高，力学性能优异。
一种多孔合金材料及其制备方法

[发明专利]一种多孔钨的电解制备方法-CN201410077295.2有效
发明人：朱承飞;常凤真;李宝生 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C25C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及到多孔金属钨的制备技术，提供了一种多孔钨的电解制备方法，属于金属多孔钨材料制备领域。通过对钨块进行前处理，采用电化学方法对钨块进行电解处理，得到失重量较为合适及分布均匀的孔，提高多孔钨的比表面积。该工艺操作方便，设备简单，易于实现，可以较为方便地对工艺因素条件进行调整，控制多孔钨材料的比表面积，并能够较好地控制多孔钨的孔分布的均匀性和深度。
一种多孔电解制备方法

[发明专利]一种多孔结晶态氧化钨薄膜及其采用电极电喷涂制备多孔结晶态氧化钨薄膜的方法-CN202210634288.2在审
发明人：陆袁威;田雪峰;王怀远;周伟;高继慧 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C18/12 文献下载
摘要：一种多孔结晶态氧化钨薄膜及其采用电极电喷涂制备多孔结晶态氧化钨薄膜的方法，它属于电极制备技术领域，具体涉及一种多孔氧化钨氧化钨薄膜及其制备方式。本发明的目的是要解决现有结晶态氧化钨薄膜调剂能力差，且太阳光谱波段调制能力差的问题。多孔结晶态氧化钨薄膜以钨粉、过氧化氢溶液和羧酸制成钨前驱体粉末，以乙醇作为分散剂，采用电极电喷涂制成多孔结晶态氧化钨薄膜。制备方法：一、制备钨前驱体粉末；二、电极电喷涂，得到多孔结晶态氧化钨薄膜。优点：实现了多孔结晶态氧化钨薄膜的制备，提高了氧化钨电致变色薄膜的性能，在透过率调制能力、循环稳定性和着色时间上具有显著优势。本发明主要用于制备多孔结晶态氧化钨薄膜。
一种多孔结晶氧化钨薄膜及其采用电极喷涂制备方法

[发明专利]一种多孔钨材料的电子束分区扫描成形方法-CN201811451544.4有效
发明人：杨广宇;贾亮;刘楠;杨坤;许忠国;汤慧萍;王建 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔钨材料的电子束分区扫描成形方法，该方法包括：一、建立三维点阵结构模型；二、建立多孔体模型；三、合并得多孔钨材料模型并分层；四、将分层后的多孔钨材料模型导入电子束选区熔化成形设备中，依次进行输入参数、装粉、调平成形底板、抽真空和预热；五、对钨粉进行选择性熔化和选择性烧结得单层实体片层；六、重复单层实体片层制备工艺得多孔钨材料成形件；七、冷却后去残粉得多孔钨材料。本发明采用电子束分区扫描成形法依次制备多孔钨材料的三维点阵结构和多孔体结构，通过调整三维点阵结构及内部多孔体的烧结程度调整多孔钨材料力学性能和孔隙率，工艺流程短，适用于特殊要求的多孔钨材料，扩大了多孔钨材料的应用范围
一种多孔材料电子束分区扫描成形方法

[发明专利]钨掺杂钛基复合多孔材料及其制备方法-CN202010675244.5有效
发明人：宋滨娜;曹健;章顺虎;仲兆准;宋志轩;潘春鑫;吴芃睿;庞博 -专利权人：苏州大学
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种钨掺杂钛基复合多孔材料及其制备方法。本发明公开了W在制备钨掺杂钛基复合多孔材料中的应用，在制备钨掺杂钛基复合多孔材料时，在其中掺杂少量微纳尺寸的W，可提高其致密度、显著提高基体硬度和耐磨性。钨掺杂钛基复合多孔材料中分布有多个三维多孔结构，多个三维多孔结构组成拓扑结构或随机结构，钨掺杂钛基复合多孔材料包括Ti、TiC和W，其中钨金属占钨掺杂钛基复合多孔材料质量分数的3％以下。钨掺杂钛基复合多孔材料通过墨水直写成型增材制造的方法或添加造孔剂结合放电等离子烧结的方法实现。
掺杂复合多孔材料及其制备方法

[发明专利]一种孔隙度梯度连续变化多孔钨坯及制备方法-CN201610381906.1有效
发明人：曹顺华;肖彬;马新星;李世康 -专利权人：中南大学
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： C22C1/08 文献下载
摘要：一种孔隙度梯度连续变化多孔钨坯及制备方法，属于粉末冶金技术领域。所述多孔钨坯中，孔隙度从高至低自表面至内部呈梯度分布，孔隙度连续变化。其制备方法，是将相对密度为55‑85％的多孔钨原坯置于含水汽的惰性气氛中，通过水汽对钨组元的高温氧化‑气化处理，将钨组元挥发逸出多孔钨原坯，实现造孔，得到孔隙度梯度连续变化的多孔钨粗坯，冷却后，再进行高温还原，得到孔隙度梯度连续变化的多孔钨坯。本发明工艺简单、操作方便、流程短、环境友好；可望解决空间几何特征较复杂的连续梯度钨铜钨合金部件的制备问题，为制造连续梯度钨铜复合材料创造条件。适于工业化应用。
一种孔隙梯度连续变化多孔制备方法

[发明专利]一种含钨物质杂化和氮掺杂的多孔碳材料及其制备方法-CN202110544939.4在审
发明人：耿建新;王曼云 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C01B32/205 文献下载
摘要：本发明公开一种含钨物质杂化和氮掺杂的多孔碳材料，该多孔碳材料的结构中包含氮掺杂的多孔石墨化碳，以及含钨物质；其中，所述含钨物质杂化在所述氮掺杂的多孔石墨化碳中；所述含钨物质为WC、W该多孔碳材料所含有的含钨物质具有特定的组成，且比表面积高。本发明还公开了该多孔碳材料的制备方法。
一种物质掺杂多孔材料及其制备方法

[发明专利]一种制备金属钨表面纳米多孔活性层的方法-CN201710976317.2有效
发明人：黄远;张洁;王祖敏;刘永长 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： C25D11/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备金属钨表面纳米多孔活性层的方法，包括：对钨片表面进行打磨、去油和清洗等前处理；用氟化钠、氢氟酸配制电解液；以铂片作为阴极、前处理后钨片作为阳极，使电极浸没到电解液中，施加一定的电压进行阳极氧化，在钨片表面获得纳米多孔氧化层；清洗干燥后在退火炉中进行氢气还原退火，退火温度为600～700℃，保温时间为2～4h，随炉冷却后在金属钨表面获得了纳米多孔活性层。本发明工艺过程简单、可重复性好、成本低廉；所制备的金属钨表面纳米多孔活性层具有形状均匀、排列规整的纳米级多孔结构，大大地提高了金属钨的表面活性，同时该纳米多孔活性层仍然由钨金属构成，不改变表面成分，有助于钨金属材料的工业应用
金属钨多孔活性层表面纳米纳米多孔钨片制备退火电解液活性层前处理纳米级多孔结构阴极金属材料阳极表面活性工业应用工艺过程可重复性氢气还原清洗干燥随炉冷却阳极氧化电极规整浸没氟化钠氢氟酸退火炉钨金属氧化层铂片去油打磨保温配制清洗施加

[发明专利]多孔片状氮化钨/碳复合材料及其制备方法和应用-CN201910943656.X在审
发明人：冯其;樊建涛;王亚军;曾林;李辉;王海江 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B01J27/24 文献下载
摘要：本发明涉及氮化钨材料技术领域，具体涉及一种多孔片状氮化钨/碳复合材料及其制备方法和应用。所述制备方法，包括以下步骤：将钨源、氮源、碳源和氯化钠溶于溶剂中，得到混合溶液；对所述混合溶液进行干燥处理，得到前驱体；在保护气氛下对所述前驱体进行煅烧处理，得到多孔片状氮化钨/碳复合材料；其中，所述多孔片状氮化钨/碳复合材料指的是包含氮化钨和多孔片状碳的混合物且纳米氮化钨负载在多孔片状碳表面。本发明提供的制备方法，可以获得高纯度、二维片状的氮化钨/碳复合材料，并且有良好的催化活性，整个制备过程安全可靠，工艺条件简单易控、生产成本低。
氮化钨多孔片状碳复合材料混合溶液前驱体制备氯化钠制备方法和应用材料技术领域生产成本低催化活性二维片状干燥处理工艺条件制备过程高纯度混合物碳表面溶剂氮源钨源煅烧

[发明专利]复合型催化剂及其制备方法-CN202111199797.9有效
发明人：杜新川;曹厚华 -专利权人：电子科技大学广东电子信息工程研究院
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C25B1/27 文献下载
摘要：该复合型催化剂包括多孔碳和氮化钨双相结构，其中，多孔碳为氮掺杂多孔碳，氮化钨双相结构包括棒状β相氮化钨和生长在棒状β相氮化钨表面的片状δ相氮化钨，多孔碳为基底，氮化钨双相结构的一端插入所述多孔碳。该催化剂具有高比表面积和丰富的催化活性位点，氮化钨双相界面间的强电子相互作用使得δ相氮化钨的表面呈现富电子态，这种电子富集的δ相氮化钨作为主要活性物质起到了电催化氮还原的作用，实现了高选择性、高产率的氮还原催化
复合型催化剂及其制备方法

[发明专利]一种柔性金属复合纤维多孔材料及其制备方法和应用-CN202010805434.4在审
发明人：葛鹏;高建平;席锦会;王晓哲 -专利权人：西部金属材料股份有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性金属复合纤维多孔材料及其制备方法和应用，涉及金属多孔材料技术领域。本发明提供的柔性金属复合纤维多孔材料包括金属多孔材料柔性基层和通过磁控溅射或化学气相沉积冶金结合在所述金属多孔材料柔性基层纤维表面的钨沉积层；所述金属多孔材料柔性基层包括金属纤维纱线、金属纤维织物、金属纤维棉或金属纤维网本发明提供的柔性金属复合纤维多孔材料，是在金属多孔材料柔性基层上沉积钨层，柔性基层具有良好的透气性、柔韧性和可加工性，钨层包裹在金属纤维表层，既保持了芯部的柔韧性，又能充分发挥钨层的抗热冲击和抗辐照等自身特性本发明提供的柔性金属复合纤维多孔材料成功地实现了钨纤维多孔材料的柔韧化。
一种柔性金属复合纤维多孔材料及其制备方法应用

[发明专利]二硫化钨纳米材料及其制备方法与应用-CN201810745864.4在审
发明人：党海峰;陈磊;李梦云;钟瀚洋;黄林桂;黄俊豪;陈淳威 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： C01G41/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种二硫化钨纳米材料及其制备方法与应用。一种二硫化钨纳米材料，具有蜂窝状的多孔结构。上述二硫化钨纳米材料，在纳米材料中形成蜂窝状的多孔结构，这种具有蜂窝状多孔结构的二硫化钨纳米材料在目前公开的文献资料中几乎未见有相关报道，且蜂窝状的多孔结构使得二硫化钨纳米材料具有较高的孔隙率，提高了二硫化钨纳米材料的比表面积，上述二硫化钨纳米材料能够被应用于吸附材料技术领域，具有较好的去除废水中染料效果。
纳米材料二硫化钨多孔结构蜂窝状制备蜂窝状多孔结构应用文献资料吸附材料孔隙率染料去除废水

[发明专利]一种基于W-Fe-C体系腐蚀法制备多孔钨材料的方法-CN201911155317.1有效
发明人：张建;葛帅;孙一;罗国强;沈强;赵奥奥;张联盟 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于W‑Fe‑C体系腐蚀法制备多孔钨材料的方法，具体步骤如下：1)采用低温烧结形成复合块体：将钨粉、铁粉以及碳粉球磨均匀得到混合粉末，将所得混合粉末装入石墨磨具中，采用放电等离子烧结得到钨铁块体；2)利用化学腐蚀法腐蚀基体材料中的铁：将钨铁块体放入过量的稀硫酸溶液中，并将稀硫酸溶液加热至40～80℃，获得具有微米孔径的多孔钨生坯；3)采用高温烧结制备多孔钨：将步骤3)所得多孔钨生坯进行真空无压烧结得到多孔钨材料本发明提供的多孔钨材料孔分布均匀，结构一致，没有明显的缺陷，孔隙率为25.8～78％，孔径为1～10μm，用途广泛。
一种基于 fe 体系腐蚀法制多孔材料方法

[发明专利]一种低温制备氧化钨纳米线/多孔硅复合结构材料的方法-CN201310497567.X无效
发明人：胡明;马双云;崔珍珍;李明达;曾鹏;武雅乔;闫文君 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：发明公开了一种低温（700℃）制备氧化钨纳米线/多孔硅复合结构材料的方法：首先采用p型单晶硅作为基底，利用双槽电化学的方法在基底表面制备多孔硅层；然后，金属钨作为耙材，利用磁控溅射的方法在多孔硅表面沉积金属钨薄膜，制备出钨薄膜与多孔硅复合结构；最后，在700℃条件下，在水平管式炉中，通入保护气体氩气，利用热退火钨薄膜的方法，得到氧化钨纳米线与多孔硅复合结构。
一种低温制备氧化钨纳米多孔复合结构材料方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条