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[实用新型]一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块-CN201220502062.9有效
发明人：金中;肖立;杜雪松;陈小兵;李燕;李磊;张华;罗山焱 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块，包括基板和至少一个声表裸芯片；所述声表裸芯片倒装焊接于基板上，所述声表裸芯片包覆于树脂膜中，所述树脂膜通过热压贴合在基板上。本实用新型由于采用了裸声表面波芯片直接倒装的工艺，使原来需要进行的二次封装过程减小到目前的一次封装流程，降低了工艺的难度，减小了器件体积，从根本上解决了包含声表面波器件的多芯片模块的封装难题。使声表面波器件与其他半导体芯片一样，可以采用标准的半导体工艺。由于不需要对声表芯片进行单独封装，所以整个器件的厚度将降低0.1mm以上，减小了器件体积。
一种倒装封装多声表裸芯片模块

[发明专利]一种声表面波裸芯片的双面封装结构及其封装工艺-CN202010660752.6在审
发明人：王婕;朱德进;张伟;钱伟;刘石桂;李前宝 -专利权人：天通凯美微电子有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。本发明解决了声表滤波器的二次封装问题，缩小了封装体积，并且进行双面贴装，可以进一步提升集成度。
一种表面波芯片双面封装结构及其工艺

[实用新型]一种声表面波裸芯片的双面封装结构-CN202021347037.9有效
发明人：王婕;朱德进;张伟;钱伟;刘石桂;李前宝 -专利权人：天通凯美微电子有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。本实用新型解决了声表滤波器的二次封装问题，缩小了封装体积，并且进行双面贴装，可以进一步提升集成度。
一种表面波芯片双面封装结构

[实用新型]一种高强度声表芯片的裸芯片模组封装结构-CN202123375367.6有效
发明人：章峰 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高强度声表芯片的裸芯片模组封装结构，其上的声表芯片连接处更加稳定，不易损坏或断裂，提高了声表芯片的可靠性。其包括裸芯片模组的基板，所述基板顶部的阻焊层上对应所述声表芯片的安装位置处开设有灌封胶槽，所述灌封胶槽的面积大于所述声表芯片的面积，所述灌封胶槽与所述裸芯片封装模组的基板切割道部分重合，所述声表芯片安装于所述灌封胶槽内部
一种强度芯片模组封装结构

[发明专利]一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺-CN202010720207.1在审
发明人：王婕;朱德进;綦超;张伟;刘石桂 -专利权人：天通凯美微电子有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，其结构包括层压板，层压板上设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在声表裸芯片、控制器件和被动器件的贴装面上设有环氧树脂薄膜层，环氧树脂薄膜层由多层环氧树脂薄膜贴合而成，环氧树脂薄膜层的内层环氧树脂薄膜与声表裸芯片帖合后，声表裸芯片底部与层压板之间形成有空腔。封装工艺是将多种不同的环氧树脂薄膜通过治具贴合在一起，组成环氧树脂材料；将各器件贴装在层压板上；第三步，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上盖上环氧树脂材料，压合后在烘箱固化，分割成单颗的模组
一种表面波模组一次成型封装结构及其工艺

[发明专利]一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装-CN201510498477.1在审
发明人：李洪;万飞;杨思川;陈明和;黄歆 -专利权人：北京中科飞鸿科技有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，裸声表面波芯片的表面设有吸声胶吸声胶用于调节裸声表面波芯片的电性能参数，并用于粘贴所述裸声表芯片与LTCC底座，内部电路包括以带状线形式存在的电感电容，该电路组成低通滤波器或带通滤波器，用于便对声表面波芯片2的二次、高次谐波进行抑制使得声表面波滤波器在封装高度上降低了0.5mm至1.5mm，在长宽尺寸上也有不同程度的减小，这样高密度的封装减小了原声表面波滤波器的体积且保证了可靠性。
一种基于 ltcc 技术单只裸声表面波芯片微型封装

[实用新型]射频模组封装结构-CN202320110832.3有效
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;薛士健;黎明 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种射频模组封装结构，包括基板、声表面波裸芯片、非滤波器件和封装结构。基板上设置多个焊盘，声表面波裸芯片上设置多个芯片焊盘，芯片焊盘与基板上焊盘之间设置有焊球，声表面波裸芯片与基板之间形成第一空腔。非滤波器件通过焊球与基板上的焊盘电性连接。封装结构包覆声表面波裸芯片和非滤波器件，并与基板连接。通过上述设计，可以不需要单独封装后再封装，且能够避免声表滤波器的空腔受到破坏。提高射频模组封装结构的质量。
射频模组封装结构

[发明专利]一种基于玻璃基板的混合滤波器结构及其制备工艺-CN202010540845.5在审
发明人：胡孝伟;代文亮;马举 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明的一种基于玻璃基板的混合滤波器结构，包括一级裸片和堆叠于一级裸片侧面的二级裸片和三级裸片，一级裸片包括玻璃基板、设置于玻璃基板上的玻璃半导体器件、设置于玻璃基板内的玻璃通孔，二级裸片包括表声波滤波器SAW，三级裸片包括体声波滤波器BAW，表声波滤波器SAW和体声波滤波器BAW通过凸点与玻璃半导体器件导通。通过把两个声学滤波器构造成单个滤波器，使得一个表面上的声滤波器在一个频率上提供陡峭的抑制，而另一表面上的声滤波器在不同频率上提供抑制，实现急剧的滤波器滚降和增加带宽，同时以玻璃相比硅基板等材料产品可靠性优异
一种基于玻璃混合滤波器结构及其制备工艺

[实用新型]一种基于玻璃基板的混合滤波器结构-CN202021094575.1有效
发明人：胡孝伟;代文亮;马举 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型的一种基于玻璃基板的混合滤波器结构，包括一级裸片和堆叠于一级裸片侧面的二级裸片和三级裸片，一级裸片包括玻璃基板、设置于玻璃基板上的玻璃半导体器件、设置于玻璃基板内的玻璃通孔，二级裸片包括表声波滤波器SAW，三级裸片包括体声波滤波器BAW，表声波滤波器SAW和体声波滤波器BAW通过凸点与玻璃半导体器件导通。通过把两个声学滤波器构造成单个滤波器，使得一个表面上的声滤波器在一个频率上提供陡峭的抑制，而另一表面上的声滤波器在不同频率上提供抑制，实现急剧的滤波器滚降和增加带宽，同时以玻璃相比硅基板等材料产品可靠性优异
一种基于玻璃混合滤波器结构

[发明专利]微声多信道选通放大模块半导体封装结构及其制备方法-CN202310135274.0有效
发明人：陈晓阳;叶志;魏家贵;王永安;王宇;孙志国;孟腾飞;高黄杰 -专利权人：北京航天微电科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种微声多信道选通放大模块半导体封装结构及其制备方法，属于半导体领域，第一硅基转接板设有多个凹槽以容纳组成微声多信道选通放大模块的元器件裸芯片；第二硅基转接板设有与凹槽相对应的通孔，第二硅基转接板的厚度基于元器件裸芯片的厚度确定；第三硅基转接板设在第二硅基转接板的上方，第三硅基转接板的表面设有微声多信道选通放大模块的控制焊盘和电源焊盘；第一硅基转接板、第二硅基转接板和第三硅基转接板均设有连接线以使得控制焊盘和电源焊盘均与元器件裸芯片进行连接本发明在第一硅基转接板上设凹槽容纳元器件裸芯片，第二硅基转接板设通孔，且厚度基于元器件裸芯片的厚度确定，可大幅缩减结构尺寸，减少寄生参数影响。
微声多信道放大模块半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]针对多裸片FPGA的基于时钟域的网表分割方法-CN202110428926.0在审
发明人：杜学军;惠锋;虞健;董志丹;刘佩 -专利权人：无锡中微亿芯有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F30/347 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对多裸片FPGA的基于时钟域的网表分割方法，涉及FPGA技术领域，该方法根据用户输入网表中各个实例模块的信号连接关系确定各个实例模块所属的时钟域,根据预定算法确定各个时钟域所对应的子网表，并将每个时钟域内的所有实例模块分配到对应的子网表中，由此分割得到每个FPGA裸片对应的子网表可以把同一个时钟域的实例模块尽量分配在同一个子网表，从而可以有效减少关键路径跨FPGA裸片的情况，从而降低信号时延，使得多裸片FPGA的工作性能更优，提升多裸片FPGA实现的速度。
针对多裸片 fpga 基于时钟分割方法

[发明专利]一种多裸片结构FPGA的布局方法-CN202010611928.9有效
发明人：单悦尔;虞健;徐彦峰;惠锋;闫华;张艳飞 -专利权人：无锡中微亿芯有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G06F30/343 文献下载
摘要：本发明公开了一种多裸片结构FPGA的布局方法，涉及FPGA技术领域，该方法将一个大的用户输入网表切割为多个小的子网表，确保每个裸片有足够的资源对各个小的子网表进行布局，在固定所有IO口的位置后，根据裸片之间的连线关系及子网表之间的连接关系在裸片上选定连接点和虚拟加力点，然后基于裸片上虚拟加力点对相应连接点的牵引作用和指定位置的IO口的牵引作用对各个裸片进行单裸片布局，且多裸片分开布局时，裸片间有连接关系的点都会靠近一个方向牵引，达到裸片间连接关系优化的目的，这种布局方法给由多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的
一种多裸片结构 fpga 布局方法

[实用新型]一种声表面波模组一次成型的封装结构-CN201922345369.7有效
发明人：王婕;朱德进;綦超;张伟;刘石桂 -专利权人：天通凯美微电子有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，封装结构包括层压板，所述层压板上设有声表裸芯片和有源器件，所述层压板内设有过孔连接地PAD，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上设有薄膜
一种表面波模组一次成型封装结构

[发明专利]一种基于电路性能的多裸片结构FPGA的布局方法-CN202010611936.3有效
发明人：单悦尔;虞健;徐彦峰;惠锋;闫华;张艳飞 -专利权人：无锡中微亿芯有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G06F30/343 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于电路性能的多裸片结构FPGA的布局方法，涉及FPGA领域，该方法将一个大的用户输入网表切割为多个小的子网表，确保每个裸片可以有足够的资源对各个小的子网表进行布局，在固定所有IO口的位置后，对裸片之间的信号连接关系进行电路性能分析确定其关键指数，根据其关键指数在裸片上选定连接点形成与其匹配的连接路径并添加虚拟加力点，然后基于虚拟加力点对相应连接点的牵引作用和指定位置的IO口的牵引作用对各个裸片进行单裸片布局，裸片间相互牵引且利用电路性能更优的连接路径排布形成电路性能较差的信号连接关系，可以使得整个多裸片结构FPGA整体电路性能趋于最优。
一种基于电路性能多裸片结构 fpga 布局方法

[发明专利]一种针对多裸片FPGA的基于功耗的网表分割方法-CN202110428920.3有效
发明人：杜学军;惠锋;李卿;王新晨;刘佩 -专利权人：无锡中微亿芯有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F30/347 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对多裸片FPGA的基于功耗的网表分割方法，涉及FPGA技术领域，该方法在分割用户输入网表时，首先预估所有实例模块的功耗值，然后首先对高耗能实例模块进行分配，且在分配时，按照功耗平衡分布的原则将各个高耗能实例模块分配到各个子网表中，从而可以使得整个多裸片FPGA的功耗平衡分布于各个FPGA裸片，可以有效避免因FPGA供电及散热的系统有局部负担过高而影响正常工作的情况，这种方法得到的分割结果更合理，可以使得多裸片FPGA的工作性能更优
一种针对多裸片 fpga 基于功耗分割方法

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