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[实用新型]一种IDF型大矩阵SOP16引线框结构-CN201120490228.5有效
发明人：梁大钟;施保球 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IDF型大矩阵SOP16引线框结构，涉及一种集成电路SOP封装技术，于解决现有引线框矩阵条消耗的材料过多、效率不高的问题。该IDF型大矩阵SOP16引线框结构包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚；以及引线框的基岛两边均有8个引线，相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个引线框的外引线脚之间的间隙中，使它们的外引线脚交错排列在一起。
一种 idf 矩阵 sop16 引线结构

[实用新型]一种IDF型大矩阵SOP14引线框结构-CN201120490221.3有效
发明人：梁大钟;施保球 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IDF型大矩阵SOP14引线框结构，涉及一种集成电路SOP封装技术，于解决现有引线框矩阵条消耗的材料过多、效率不高的问题。该IDF型大矩阵SOP14引线框结构包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚；以及引线框的基岛两边均有7个引线，相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个引线框的外引线脚之间的间隙中，使它们的外引线脚交错排列在一起。
一种 idf 矩阵 sop14 引线结构

[发明专利]一种大功率固态继电器封装结构-CN201810756339.2在审
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率固态继电器封装结构，包括引线框架，引线框架外侧包裹塑封体，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，输出打线岛连接第二引线脚，第一载片岛上安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，第二载片岛上安装光电转换芯片，第三载片岛安装光控芯片，第二载片岛和第三载片岛相邻设置，光电转换芯片键合输出芯片，光控芯片键合第三外引线脚，输出芯片与输出打线岛键合，第一、第二引线脚为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子，所述大功率固态继电器封装结构，能够使转换芯片有效接收光源，转换芯片快速响应，且不会出现分层。
载片外引线脚大功率固态继电器封装结构输出芯片引线框架打线键合光电转换芯片光控芯片转换芯片引线脚输出快速响应输出开关相邻设置有效接收塑封体分层光源

[实用新型]一种大功率固态继电器封装结构-CN201821100722.4有效
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大功率固态继电器封装结构，包括引线框架，引线框架外侧包裹塑封体，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，输出打线岛连接第二引线脚，第一载片岛上安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，第二载片岛上安装光电转换芯片，第三载片岛安装光控芯片，第二载片岛和第三载片岛相邻设置，光电转换芯片键合输出芯片，光控芯片键合第三外引线脚，输出芯片与输出打线岛键合，第一、第二引线脚为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子，所述大功率固态继电器封装结构，能够使转换芯片有效接收光源，转换芯片快速响应，且不会出现分层。
载片外引线脚大功率固态继电器封装结构输出芯片引线框架打线键合光电转换芯片光控芯片转换芯片引线脚输出本实用新型快速响应输出开关相邻设置有效接收塑封体分层光源

[实用新型]一种桥式整流器引线框架结构-CN202123193993.3有效
发明人：杨宏民;田旭东;徐成洋;田志明;来纯峰 -专利权人：河南台冠电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种桥式整流器引线框架结构，包括引线框架本体，引线框架本体包括上横框架、下横框架和若干个外引线脚单元，下横框架的顶端固定安装有上横框架，下横框架的底端固定安装有若干个外引线脚单元，上横框架和下横框架均包括第一横筋、若干个引线组和第二横筋，第一横筋与第二横筋之间均固定安装有若干个引线组，本实用新型一种桥式整流器引线框架结构，引线框架本体采用矩阵式结构设计，密度高，通过设置上横框架、下横框架和外引线脚单元，对制作时上的内应力进行释放，避免出现引线框架因结合力不好导致分层的现象，外引线脚单元与整流器之间的接触性良好，提高引线框架的可靠性高。
一种整流器引线框架结构

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910193191.0在审
发明人：塚越功二 -专利权人：艾普凌科株式会社
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种防止引线自密封树脂脱落、且封装面积小的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括搭载于裸片垫的半导体芯片、引线及密封树脂，引线具有外引线部与经由自外引线部延伸设置的引线脚部而抬升的内引线部，在内引线部的底面设置有作为密封树脂的一部分的支持树脂部，在由支持树脂部的底面及外引线部与引线脚部的外侧面包围的区域形成有切口部
半导体装置密封树脂外引线部树脂部引线部引线脚底面半导体芯片内引线部区域形成树脂脱落延伸设置切口部外侧面自密封裸片抬升封装制造包围

[实用新型]一种双排异型引线框架-CN202122140227.4有效
发明人：陈骆峥晗;陈励;徐洪祥;解坤杰 -专利权人：绍兴怡华电子科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双排异型引线框架，包括多个相同的基本单元，基本单元通过上下两侧的底筋连接后横向排列，基本单元包括左引线框架组和右引线框架组，左引线框架组和右引线框架组通过中筋相连接，左引线框架组和右引线框架组包括上下两个反向排列的框架单元，框架单元包括底板、散热片、内引线脚和外引线脚，上下两个框架单元的散热片互相连接，散热片与底板相连接，第二内引线脚与底板相连接，外引线脚之间通过中筋相连接，底筋设有若干个定位孔。
一种异型引线框架

[实用新型]一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构-CN201620077143.7有效
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其包括基板、引线框单元和塑封流道，所述引线框单元在基板上呈矩阵式排布，塑封流道沿基板X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚；芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚和焊线被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚。本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。
一种超高密度薄型贴片封装引线结构

[实用新型]表面贴装集成电路引线框架-CN201420430546.6有效
发明人：陈孝龙;陈明明;袁浩旭;李靖;朱敦友 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面贴装集成电路引线框架，它包括上、下两条边带(1)、多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区(2)、引线脚(3)、镀银层(4)，所述载片区(2)位于引线框架单元体的正中间，所述引线脚(3)的内引脚(3.1)环绕在载片区(2)周围进行排列，所述引线脚(3)的外引脚(3.2)一半相互平行排列于引线框架单元体的上边缘、另一半相互平行排列于引线框架单元体的下边缘，所述镀银层(4)覆盖在载片区(2)的外围和引线脚(3)的内引脚(3.1)之间区域，所述载片区(2)的背面设置有呈矩阵排列的半球状凹坑(5)。该引线框架成本相对较低、塑封时牢固度强。
表面集成电路引线框架

[发明专利]12V一线通讯收发电路-CN201310330095.9无效
发明人：张丹东 -专利权人：无锡市永动电子科技有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种12V一线通讯收发电路，包括外引线脚、信号调制发送电路、信号解调接收电路、单片机、复位电路以及12V转5V稳压电路；所述信号调制发送电路、信号解调接收电路分别连接在外引线脚和单片机之间；
12 一线通讯收发电路

[实用新型]12V一线通讯收发电路-CN201320461631.4有效
发明人：张丹东 -专利权人：无锡市永动电子科技有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种12V一线通讯收发电路，包括外引线脚、信号调制发送电路、信号解调接收电路、单片机、复位电路以及12V转5V稳压电路；所述信号调制发送电路、信号解调接收电路分别连接在外引线脚和单片机之间
12 一线通讯收发电路

[实用新型]一种超窄间距的贴片封装引线框结构-CN201620073950.1有效
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其包括一基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚。芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；塑封体结构的长度A1=2.600+0.530*（B-8）/2 mm，其中B为外引脚的个数。本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。
一种间距封装引线结构

[实用新型]一种新型引线框架-CN202120580969.6有效
发明人：陈骆峥晗;徐洪祥;解坤杰 -专利权人：绍兴怡华电子科技有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型引线框架，包括多个相同的基本单元经边带连接后横向重复延伸而成，边带设于基本单元的上端，边带的顶部设有若干个第二工艺缺口，第二工艺缺口设于两个基本单元的边带连接处，基本单元包括底板，底板上设有若干个凸起，底板的下部中间位置设有阳极，阳极的左侧设有阴极，阳极的右侧设有控制极，阳极和阴极、阳极和控制极之间均通过中筋连接，阳极、阴极和控制极的下部各连接有一个外引线脚，外引线脚的下部通过底筋连接
一种新型引线框架

[发明专利]无极性串联无线遥控开关-CN201310330126.0无效
发明人：张丹东 -专利权人：无锡市永动电子科技有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种无极性串联无线遥控开关，包括外引线脚、整流电路、微型开关稳压电源电路、3V低功耗无线遥控接收模块、CPU芯片、数据存储器、按键、继电器驱动电路、继电器、整流及调整电路；所述外引线脚串联在
极性串联无线遥控开关

[实用新型]无极性串联无线遥控开关-CN201320460499.5有效
发明人：张丹东 -专利权人：无锡市永动电子科技有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无极性串联无线遥控开关，包括外引线脚、整流电路、微型开关稳压电源电路、3V低功耗无线遥控接收模块、CPU芯片、数据存储器、按键、继电器驱动电路、继电器、整流及调整电路；所述外引线脚串联在
极性串联无线遥控开关

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