[发明专利]一种大功率固态继电器封装结构在审

专利信息
申请号: 201810756339.2 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN108682657A 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 袁宏承 申请(专利权)人: 无锡市宏湖微电子有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/544;H01L25/16
代理公司: 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 王晔
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种大功率固态继电器封装结构,包括引线框架,引线框架外侧包裹塑封体,引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛,第一载片岛连接第一外引线脚,第三载片岛连接第四外引线脚,输出打线岛连接第二引线脚,第一载片岛上安装输出芯片,且第一载片岛面积较大,第二载片岛上安装光电转换芯片,第三载片岛安装光控芯片,第二载片岛和第三载片岛相邻设置,光电转换芯片键合输出芯片,光控芯片键合第三外引线脚,输出芯片与输出打线岛键合,第一、第二引线脚为输出开关的两个端子,所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子,所述大功率固态继电器封装结构,能够使转换芯片有效接收光源,转换芯片快速响应,且不会出现分层。
搜索关键词: 载片 外引线脚 大功率固态继电器 封装结构 输出芯片 引线框架 打线 键合 光电转换芯片 光控芯片 转换芯片 引线脚 输出 快速响应 输出开关 相邻设置 有效接收 塑封体 分层 光源
【主权项】:
1.一种大功率固态继电器封装结构,其特征在于:包括塑封体(1)和引线框架(2),所述塑封体(1)包裹在引线框架(2)外侧,所述引线框架(2)包括第一、第二、第三载片岛(21、22、23)和输出打线岛(24),所述第一载片岛(21)连接第一外引线脚(25),第三载片岛(23)连接第四外引线脚(28),所述输出打线岛(24)连接第二引线脚(26),所述第一载片岛(21)上安装输出芯片(3),且第一载片岛(21)面积较大,所述第二载片岛(22)上安装光电转换芯片(4),所述第三载片岛(23)安装光控芯片(5),所述第二载片岛(22)和第三载片岛(23)相邻设置,光电转换芯片(4)键合输出芯片(3),光控芯片(5)键合第三外引线脚(27),所述输出芯片(3)与输出打线岛(24)键合,所述第一、第二引线脚(25、26)为输出开关的两个端子,所述第三、第四外引线脚(27、28)为控制端的两个端子。
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