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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]带填充料的窗帘杆-CN201120283654.1有效
发明人：倪晶晶 -专利权人：倪晶晶
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： A47H1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带填充料的窗帘杆，包括金属管(1)，其特征是所述金属管(1)的内部设有填充料(2)，填充料(2)由轻质材料制成，填充料(2)填满金属管(1)的内部。本实用新型的优点是，填充料填满金属管的内部，使金属管内壁隔绝空气，有效防生锈，在一定程度上也增强了窗帘杆的整体强度。
填充窗帘

[实用新型]一种用于钢结构住宅的钢梁防火包覆节点构造-CN201820512275.7有效
发明人：盛于洲 -专利权人：桐乡中卓金属构件有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： E04C3/04 文献下载
摘要：包括钢梁、混凝土楼板、钢梁下墙体、防火填充块、粘结材料和墙面粉刷层；混凝土楼板布置在钢梁上面，与钢梁上表面连接；钢梁下墙体布置在钢梁下面，与钢梁下表面连接，且钢梁下墙体两侧表面凸出于钢梁的两侧；防火填充块紧密填塞在钢梁两侧的空腔内，防火填充块和钢梁之间、防火填充块与混凝土楼板之间填满粘结材料以及防火填充块与钢梁下墙体之间均填满粘结材料。
钢梁填充下墙体防火钢结构住宅混凝土楼板防火包覆粘结材料本实用新型节点构造填满墙面粉刷上表面下表面空腔施工填塞应用

[发明专利]阴极环围挡内部填充柔性树脂胶的micro LED及其制备方法-CN202310591466.2在审
发明人：郑本陪;王仕伟;冯璐阳;刘成元;刘胜芳;赵铮涛 -专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了阴极环围挡内部填充柔性树脂胶的micro LED及其制备方法，其中，阴极环设置成围挡结构；在阴极环的一个对角位置，避开键合点设置开口结构；在键合后，向所述的围挡结构的内部填充柔性绝缘树脂胶材料，且充分扩散浸润填满整个空腔。采用上述技术方案，在键合后向其内部填充柔性绝缘树脂胶材料且充分扩散浸润填满空腔，进一步增强柔性绝缘树脂胶材料的充分扩散浸润填充的效果；避免产生扩张力将LED与IC顶开；LED与IC会受到向内收缩的力从而增强键合效果
阴极环围挡内部填充柔性树脂 micro led 及其制备方法

[发明专利]一种激光焊接方法-CN201911096103.1在审
发明人：石无文;王晖;蒋福元;王瑾;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B23K26/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光焊接方法，将焊接材料填充到焊缝中；利用激光将填充在焊缝里的材料及焊接物本体加热到熔化，以填满焊接时的焊缝；焊接过程中的焊接物体与激光器的光束为相对运动，填充材料末端始终处于激光焦点位置，以使熔化填充整个焊缝，得到饱满的焊；得到的焊缝由于填充金属的存在，得到的焊缝平整，同时可以达到密封效果。
一种激光焊接方法

[实用新型]填充式路边石-CN200520036949.3无效
发明人：孙鸿剑 -专利权人：孙鸿剑;李静;范井全
申请日： 2005-12-28 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： E01C11/22 文献下载
摘要：本实用新型是一种填充式路边石。它包括框架和内部填充层，其特点是：框架是方形的，粒状材料构成的内部填充层填充在由强度较高的轻质材料制成的框架的内部将其内的空间填满。本实用新型采用轻质外框架与填充材料组合，克服了普通路边石笨重、难运输、难搬运、难更换的缺点，而且原材料丰富、工厂化加工、制作安装简便，大大降低了工程造价。
填充路边

[发明专利]半导体工艺和半导体结构-CN202111112779.2在审
发明人：周小红 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：该半导体工艺包括：提供基底，基底包括依次层叠的衬底以及堆叠结构，其中，堆叠结构包括本体结构和位于本体结构中的凹槽，本体结构包括交替设置的绝缘介质层和牺牲层，凹槽由台阶区域形成；在基底的裸露表面上形成介质材料，剩余的凹槽形成子凹槽；至少去除子凹槽两侧的部分介质材料；向子凹槽中填充介质材料，直到填满子凹槽；去除部分介质材料，使得本体结构的表面裸露。本申请的半导体工艺通过两次沉积步骤，来填满凹槽，保证了凹槽的填充效果较好，避免了现有技术中由于凹槽的台阶高度较大，填充凹槽时容易产生孔洞以及间隙的问题。
半导体工艺结构

[发明专利]一种提高宽带和差器成品率的装置-CN201410683505.2在审
发明人：吴杨生;孔德武;唐杰 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01P5/19 文献下载
摘要：本发明技术方案包括：2个形状相同的弹性的填充块，1个填充块填满宽带和差器的上层腔体，另1个填充块填满宽带和差器的下层腔体，每个填充块中心开有长孔(1)，所述长孔(1)尺寸大于宽带和差器中部的槽线尺寸，所述槽线从所述长孔(1)中露出，每个填充块四周开有对称的孔(2)、(3)、(4)、(5)。其中，填充块材料为聚四氟乙烯。
一种提高宽带成品率装置

[发明专利]PMOS晶体管及其制作方法-CN201210312944.3有效
发明人：陈勇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-08-29 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：种PMOS晶体管的制作方法，包括：提供衬底，所述衬底中预定形成源区及漏区的区域形成有sigma形凹槽；向所述sigma形凹槽内填充第一硅锗材料层，所述第一硅锗材料层未填满所述sigma形凹槽；去除所述sigma形凹槽底部的部分厚度的第一硅锗材料层；向所述sigma形凹槽内填充第二硅锗材料层至填满停止，所述第二硅锗材料层的锗的含量高于所述第一硅锗材料层的锗的含量。
pmos 晶体管及其制作方法

[实用新型]梁底填充墙交接处结构-CN200920197099.3无效
发明人：周凤中;毛西平;胡明大;金文 -专利权人：温州东瓯建设集团有限公司
申请日： 2009-09-16 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： E04B1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种梁底填充墙交接处结构，在此结构中梁和填充墙之间留缝隙，缝隙内楔入木楔，木楔上下端分别紧顶梁和填充墙，缝隙填满有发泡剂。由于本实用新型提供的梁底填充墙交接处留缝隙，缝隙内楔入木楔，木楔上下端分别紧顶梁和填充墙，木楔的存在可以顶紧填充墙，增强其稳定性，另外缝隙填满有发泡剂，发泡剂一般具有一定的弹性，将其作为填充材料一方面可以填平缝隙，另一方面在填充墙沉降时发泡剂形成的填充层面能够进行伸缩，不会直接开裂，一定程度上缓解或解决了裂缝问题。
填充交接结构

[发明专利]制作光掩模的方法-CN200810149289.8无效
发明人：林佳蔚;黄登烟 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：首先，提供一透明基板，且在透明基板上形成一填充图案层与一掩模图案层。然后，在透明基板与掩模图案层上形成一晶体材料层，使填充图案层之间填满晶体材料层。之后，移除掩模图案层以及位于掩模图案层上的晶体材料层，以在透明基板上形成一光子晶体图案层。最后，移除填充图案层。
制作光掩模方法

[发明专利]立体线路结构及半导体元件-CN201210272433.3有效
发明人：蓝纬洲;辛哲宏;王裕霖;叶佳俊 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：立体线路结构包括一基材、一第一导电层、一填充材料以及一第二导电层。基材具有一上表面以及一位在上表面的凹槽。第一导电层覆盖凹槽的内壁且突出于上表面。填充材料填满凹槽且覆盖第一导电层。第二导电层覆盖填充材料与部分第一导电层，且第一导电层结合第二导电层包覆填充材料。填充材料的材质不同于第一导电层材质与第二导电层的材质。
立体线路结构半导体元件

[实用新型]一种船用方形夹芯安全壳-CN201721289801.X有效
发明人：黄东;张乃樑;滕洪园;董斌;张皓;夏风;端木晚露;贺梦豪;肖慎翀;曲源 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一九研究所
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： G21C13/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种船用方形夹芯安全壳，涉及核安全防护领域，该装置包括壳体，所述壳体设有内层壳体和外层壳体，所述内层壳体设于所述外层壳体内，所述内层壳体和外层壳体间形成一容纳空间，所述容纳空间内填满有填充物，且所述填充物为不可压缩材料，本实用新型通过在内外层壳体间填满填充物，在安全壳内层壳体承受压力时，内层壳体承受的压力可直接由外层壳体一起承担，能有效的增加整体承压能力。
内层壳体外层壳体填充物安全壳本实用新型容纳空间船用夹芯壳体填满不可压缩材料承受压力防护领域核安全外层壳承压体内

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201310574565.6在审
发明人：李冠儒 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L21/8247 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置的制造方法包括：提供一衬底，此衬底具有多个有源层；形成多个孔洞(BLC holes)穿过多个有源层；填充绝缘材料(OX seals)于孔洞，以形成多个填充孔洞孔洞位于有源层上，因此在填充步骤后，有源层可形成有源条纹的多个叠层，且叠层终止于由绝缘材料填满的孔洞。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]低压降填充材料结构-CN201580044649.6在审
发明人： D·G·冯迪克;S·利普;C-A·温克勒;W·格林格 -专利权人：巴斯夫公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B01J8/02 文献下载
摘要：填充床包含容器，所述容器包含外壳、入口和出口，其中所述外壳内部的在所述入口和出口之间的空间形成内部体积；多个填充材料结构，其填满所述内部体积的至少一部分进而形成填充体积，其中所述填充体积具有空隙分率，并且所述填充材料结构提供总表面面积；以及所述容器在所述容器入口和容器出口之间具有压降，其中所述压降不到具有相同横截面的非扭曲形状填充床的压降的1.0倍。
低压填充材料结构

[发明专利]一种存储器及其制备方法-CN202010924270.7有效
发明人：刘峻 -专利权人：长江先进存储产业创新中心有限责任公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种存储器及其制备方法，所述存储器包括：多个呈阵列排布的存储单元柱，所述存储单元柱包括沿柱体轴向由上至下依次设置的开关材料层和相变材料层；其中，相邻的所述存储单元柱之间存在间隔；填充层，填充于所述间隔内；所述填充层沿柱体轴向由上至下填充至所述间隔中相邻的所述开关材料层之间；所述填充层填满所述间隔中位于相邻的所述开关材料层之间的部分，并且所述填充层不延伸至所述间隔中相邻的所述相变材料层之间而在所述间隔中相邻的所述相变材料层之间形成气隙
一种存储器及其制备方法

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