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[发明专利]钣金件塞焊方法-CN201911196475.1有效
发明人：施建;孙新峰;曹春峰 -专利权人：南通科硕海洋装备科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：一种钣金件塞焊方法，涉及焊接技术领域，所述钣金件塞焊方法包括在钣金件上加工塞焊孔，所述塞焊孔为圆台状孔；在所述塞焊孔处对所述钣金件进行焊接操作。圆台状孔的孔径由一侧向另一侧逐渐增加，焊丝能够由孔径最大一端伸入塞焊孔，从而对塞焊孔处进行塞焊加工处理，因此只需塞焊孔孔径较大一端满足焊丝的伸入需求尺寸即可，这使得塞焊孔的另一端的孔径可相对较小，从而使得塞焊孔容积更小这使得塞焊所需时间减小，焊丝对于塞焊孔加热的时间减小，塞焊孔及其热影响区的残余应力减小，从而使得钣金件的收缩变形量降低。
钣金件塞焊方法

[实用新型]前支架与侧滑板全包围结构-CN201521109516.6有效
发明人：吴志强;佟铁刚;黄怀宇;王宇;夏浩文 -专利权人：广东富华重工制造有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： B62D21/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种前支架与侧滑板全包围结构，应用在悬挂滑架总成上，所述悬挂滑架总成包括滑轨总成，所述滑轨总成的侧滑板与前支架连接，所述前支架的支架板包括塞焊部、支架部，所述塞焊部位于支架部的上方，所述塞焊部上设有塞焊孔，所述塞焊部通过塞焊孔与侧滑板塞焊连接。本实用新型把前支架加高，增设塞焊部，在支架板塞焊部上设塞焊孔，使塞焊部通过塞焊孔与侧滑板塞焊连接，在目前的工艺基础上增加塞焊工序，实现侧滑板与前支架以全包围的方式联接，从而加强侧滑板与前支架的焊接强度。
支架滑板包围结构

[发明专利]印刷线路板的阻焊塞孔方法-CN202110692565.0有效
发明人：康国庆;王园园;张霞 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印刷线路板技术领域，提出一种印刷线路板的阻焊塞孔方法，用于对印刷线路板上的待塞孔内塞入阻焊油墨，印刷线路板包括相对设置的第一板面和第二板面，印刷线路板的阻焊塞孔方法包括：向印刷线路板的待塞孔内首次塞入阻焊油墨，入油深度为待塞孔深度的50％～70％；对待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第一次曝光，使沿待塞孔的深度方向位于待塞孔中部的阻焊油墨被光固化；向待塞孔内再次塞入阻焊油墨；对塞入待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第二次曝光上述印刷线路板的阻焊塞孔方法解决了阻焊塞孔冒油的缺陷，提升了产品品质。
印刷线路板阻焊塞孔方法

[发明专利]一种阻焊塞孔PCB的制作方法-CN202211324057.8在审
发明人：王国;丁敏达;赵显俊;韩文畴 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技(珠海)有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种阻焊塞孔PCB的制作方法，包括：前工序→电镀→防焊塞孔→烘烤→陶瓷磨板→外层图形→外层AOI→防焊→文字→后工序。本发明的有益效果如下：杜绝阻焊塞孔凹陷、孔口发红、塞孔油墨冒油上焊盘等不良缺陷的产生；使阻焊塞孔、防焊塞孔由半自动化向全自动化转变，效率提升100％，人员配置减少50％，降低运营成本。
一种阻焊塞孔 pcb 制作方法

[实用新型]一种连接并行立柱的车架连接板-CN201720290010.2有效
发明人：陈少冰 -专利权人：漳州市昌龙汽车附件有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： B62D21/00 文献下载
摘要：一种连接并行立柱的车架连接板，由立面板、平面板和塞焊孔构成，立面板的右端为左右两根立柱的连接端并右端头有豁口，豁口连接右立柱，立面板的左端为承载横梁的连接端并左端头有向上的延伸端，平面板由立面板上边的豁口和延伸端之间向里水平延伸构成，塞焊孔由多个分布在立面板和平面板的通透椭圆形孔组成，塞焊孔还包含横向塞焊孔和纵向塞焊孔，立面板的上边在豁口和延伸端之间横向分布有至少四个横向塞焊孔的同时，右端对应右立柱处纵向分布至少两个横向塞焊孔并对应左立柱处的下边横向分布至少两个纵向塞焊孔，平面板的中间横向均匀分布至少四个横向塞焊孔。
一种连接并行立柱车架

[发明专利]一种摩擦塞焊装置及其摩擦塞焊方法-CN201810743062.X有效
发明人：沈以赴;严银飞;黄国强;倪瑞洋;侯文涛;李军平 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B29C65/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种摩擦塞焊装置及其塞焊方法，摩擦塞焊装置包括本体，本体包括装夹杆和连接轴，连接轴的底端面设置凹槽，连接轴的下方依次搭接装夹板、金属焊件和热塑性塑料焊件，装夹板上设置第一通孔，金属焊件上设置用于放置塞棒的第二通孔，第一通孔和第二通孔共轴线。摩擦塞焊方法包括以下步骤：a、表面去污处理；b、将塞棒插入第二通孔内，将连接轴调节到待焊位置的上方；c、塞棒填充满凹槽；d、塞棒旋转与第二通孔内壁及热塑性塑料焊件表面摩擦融合；e、待焊件冷却即完成焊接。本发明的装置结构简单、易于制造，利用本发明的塞焊方法能够获得致密性好、力学性能优异的接头。
一种摩擦装置及其方法

[实用新型]一种改善阻焊塞孔不良的PCB板-CN202022280093.1有效
发明人：丁敏达;黄振伦;王国;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨，所述PCB本实用新型中，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。
一种改善阻焊塞孔不良 pcb

[实用新型]化学镍金药水能力测试电路板-CN201621220307.3有效
发明人：马卓;王铭钏 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：化学镍金药水能力测试电路板，包括基板，基板包括孤立焊盘测试区、塞孔焊盘测试区、铜皮焊盘测试区、以及焊盘间距测试区；孤立焊盘测试区的表面上设置有多个孤立焊盘，多个孤立焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；塞孔焊盘测试区形成有多个塞孔测试焊盘、及贯通的多个油墨塞孔，多个油墨塞孔与多个塞孔测试焊盘一一对应地通过导线连接，多个塞孔测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；铜皮焊盘测试区的表面上设置有多个铜皮测试焊盘及与多个铜皮测试焊盘连接的铜皮，多个铜皮测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；焊盘间距测试区的表面上设置有多个矩形焊盘，相邻两个矩形焊盘之间的间距依次增大。
化学药水能力测试电路板

[发明专利]线路板阻焊塞孔的加工方法-CN201310329530.6在审
发明人：李丰;彭卫红;宋建远;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明适用于线路板的加工技术领域，提供了一种线路板阻焊塞孔的加工方法，旨在解决现有技术中阻焊塞孔的加工方法中存在的无法清除后烤时溅射至焊盘上的阻焊的问题。该线路板阻焊塞孔的加工方法包括以下步骤，提供线路板、板电、阻焊前塞孔、砂带磨板、外层图形、外层蚀刻、外层自动光学检测以及阻焊。该加工方法依照上述步骤依序执行，在外层图形前进行阻焊前塞孔，并通过砂带磨板以打磨线路板，以清除阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨。
线路板阻焊塞孔加工方法

[发明专利]一种阻焊半塞孔的加工方法-CN201910995903.0在审
发明人：刘东虎;冷亚娟;郭明亮 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括：塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔。塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光。塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态。塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化。面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨显影液可以清洗掉，塞孔显影时减小显影量对表面油墨清洗不可产生清洗不净的问题。
一种阻焊半塞孔加工方法

[发明专利]一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板-CN202111535210.7在审
发明人：崔冬冬;宋祥群 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板。该印制电路板的阻焊塞孔方法包括：在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，塞孔阻焊材料从导电通孔溢出并延伸至印制电路板的表面；对塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，塞孔部位于导电通孔，掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面；在印制电路板的表面形成覆盖掩孔层的线路保护阻焊材料；对线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，线路保护层覆盖掩孔层。本发明实施例提供的技术方案，提高了印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。
一种印制电路板阻焊塞孔方法以及

[发明专利]一种阻焊塞孔的方法-CN201811107887.9在审
发明人：彭玉峰;胡伦红;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种阻焊塞孔的方法，依次包括以下步骤：PCB板孔金属化→PCB板过微蚀线→领用塞孔阻焊→制作塞孔铝网→装网→对位→首件制作→参数调节→批量生产→预烘→曝光→烘烤→阻焊研磨。本发明通过对传统的制作流程进行改进，采用阻焊塞孔的方法，在孔金属化之后进行阻焊塞孔，取代了传统在制作图形后塞孔，加大了铝片开窗大小，解决了传统制作带来的多种缺陷，将阻焊塞孔饱满度提高到70％以上，提高了制作的成品率
阻焊塞孔制作金属化塞孔阻焊参数调节传统制作研磨饱满度成品率传统的烘烤对位后塞开窗铝片铝网微蚀预烘曝光改进生产

[发明专利]一种PCB组件加工工艺-CN201911377495.9在审
发明人：陈铁牛;徐金平;李新星;于磊;赵贵权 -专利权人：重庆秦嵩科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB组件加工工艺，包括以下步骤：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成；本发明通过钻孔沉铜、阻焊塞孔、外层磨板、外光成像和阻焊丝印的设置，拥有既能避免污染焊盘，也方便PCB塞孔出现不良返工处理的优点，解决了目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连，容易在阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工的问题。
一种 pcb 组件加工工艺

[发明专利]塞焊孔焊接方法-CN201910379719.3有效
发明人：解志祥;尹晓亮;张紫雯;邬瑞峰;侯金柱;齐禄 -专利权人：天津中车唐车轨道车辆有限公司;中车唐山机车车辆有限公司
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种塞焊孔焊接方法，包括制作引弧板；摆放引弧板；焊接引弧板：在引弧板上起弧，起弧后直线行进，在电弧稳定后引入塞焊孔内，此时由于电弧强大的推力，将引弧板的坡口烧穿，并与母材熔合；焊接完成后，移走引弧板本发明所述的塞焊孔焊接方法，通过创新引弧板和改变操作手法，克服了起弧时，焊接电弧不稳定，焊缝温度低，导致起弧处焊缝根部未熔合的缺陷，保证焊接质量，此方法可以应用到不同板厚，不同孔径的塞焊孔焊接中。
塞焊孔焊接方法

[实用新型]塞焊孔压紧工装-CN202223271327.1有效
发明人：顾志政;曹雪庆 -专利权人：新松智能制造公共服务平台（青州）有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了塞焊孔压紧工装，所述压紧工装包括设置在上部的横板；所述横板下部垂直于横板连接有竖板；所述竖板下部连接有门形板；所述门形板上开有塞焊避让孔；所述压紧工装两侧安装有连接板将横板、竖板和门形板进行连接使用该工装对塞焊的两部件进行压紧，避免了塞焊导致的形变，且通过塞焊避让孔的设计，即减轻了工装本身的重量又避让了中间的凸起工件，特别适用于工件的多孔位塞焊孔。
塞焊孔压紧工装

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