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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]图像显示器及其电路承载与控制模块-CN202010661425.2在审
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：电路承载与控制模块包括一电路基板结构以及一控制基板结构。电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体。控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片。由此，以使得控制基板结构能被放置在电路基板结构的下方，且控制基板结构能通过多个导电贯穿体以电性连接于电路基板结构。
图像显示器及其电路承载控制模块

[发明专利]图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块-CN202010661199.8在审
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：拼接式电路承载与控制模块包括第一电路基板结构、控制基板结构、第二电路基板结构、绝缘连接结构以及导电连接结构。第一电路基板结构包括第一承载基板、第一电路布局层以及多个第一导电贯穿体。控制基板结构包括电路基板以及电路控制芯片。第二电路基板结构包括第二承载基板以及第二电路布局层。绝缘连接结构连接于第一承载基板与第二承载基板之间。导电连接结构电性连接于第一电路布局层与第二电路布局层之间。借此，以使得控制基板结构能被放置在第一电路基板结构的下方，且控制基板结构能通过多个第一导电贯穿体以电性连接于第一电路基板结构与第二电路基板结构。
图像显示器及其拼接电路承载控制模块

[发明专利]显示装置-CN202110143180.9在审
发明人：林小郎;蔡宗翰 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种显示装置，其包括一第一基板结构、一第二基板结构以及一黏着层。所述第一基板结构具有一第一凹槽。所述第二基板结构相对于所述第一基板结构设置。所述黏着层夹在所述第一基板结构与所述第二基板结构之间设置，其中所述黏着层的一部分填入所述第一凹槽中。
显示装置

[发明专利]基板结构-CN201910002410.2在审
发明人：刘佳秤;张嘉雄;汪安昌;王兆祥;陈扬证 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：一种基板结构包括第一电路板、多个第一接合垫、接合层以及第二电路板。第一电路板具有一周边区，周边区位于第一电路板的外围。这些第一接合垫间隔配置于周边区，且两相邻这些第一接合垫之间具有一第一间隙。本发明的基板结构经过长时间使用后，接合层可有效地阻挡水分或氧气进入，因此，除了可避免第一接合垫的锈蚀之外，更可具有较佳的接合粘着性。
接合垫电路板接合层基板结构周边区电路板连接间隔配置接合锈蚀电连接有效地粘着性区位氧气外围阻挡覆盖

[发明专利]基板结构-CN201610115247.7在审
发明人：梁芳瑜;张宏宪;赖顗喆;曾文聪;黄陈昱 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板结构，包括具有电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接触垫的绝缘层、设于该电性接触垫上的导电柱、以及形成于该绝缘层上且电性连接该导电柱的金属接触垫，以于该金属接触垫上结合导电元件，
板结

[发明专利]基板结构-CN201610326414.2在审
发明人：梁芳瑜;张宏宪;赖喆;曾文聪;黄陈昱 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种基板结构，包括具有电性接点的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接点的绝缘层、以及形成于该绝缘层部分表面上的绝缘保护层，该绝缘保护层具有对应位于单一该电性接点的多个开口，其中，至少一该开口位于该电性接点的外围，以于该基板结构经过高温作业时，该绝缘保护层可通过该些开口分散制造方法所产生的残留应力。
板结

[发明专利]基板结构-CN201510032482.3在审
发明人：周保宏;许诗滨 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板结构，包括：定义有布线区与非布线区的板体、以及设于所述非布线区上的支撑件，所述布线区设有至少一线路层，且于所述布线区的边缘布设有一绝缘层，而所述支撑件具有邻接所述绝缘层的内接部，且所述内接部与所述绝缘层间的界面呈现非平整面
板结

[发明专利]基板结构-CN201510099263.7在审
发明人：蔡明汎;林河全;卢盈维;李信宏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板结构，包括：含有磁性材质的第一介电层、具有电感线路及导电迹线的线路层、以及包覆该线路层并结合该第一介电层的第二介电层，以藉由第一介电层含有磁性材质的设计，使该电感线路的电感值增加，而无需增加该电感线路的线圈数
板结

[发明专利]基板结构-CN202110081114.3在审
发明人：李文熙;金容勳;池润禔;姜善荷 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供了一种基板结构，所述基板结构可包括：印刷电路板，包括第一凹部和设置在所述第一凹部的下表面上的第一接合焊盘；第一电子组件封装件，设置在所述第一凹部中，并且包括第一基板和设置在所述第一基板的至少一个表面上的第一电子器件模块
板结

[发明专利]基板结构-CN202211678213.0在审
发明人：廖启昇;简伯儒;林彬成;廖达文 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种基板结构，包含载板、第一膜层及第二膜层。基板结构可减少翘曲现象，以增加后续裁切及侧边配线等工艺的良率。
板结

[发明专利]基板结构-CN202211301406.4在审
发明人：李文荣;游江津;丁柏元;张凯量 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种基板结构，包含基板、电路层、以及防焊层。电路层布设于基板上，包含多个焊垫及多个连接线，各连接线分别由各焊垫延伸出。防焊层设置于基板上。
板结

[发明专利]基板结构-CN202111031849.1在审
发明人：翁培耕;蔡芳霖;蔡伟圣;姜亦震 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板结构，包括于基板本体的绝缘层上形成有第一电性接触垫，其中，该第一电性接触垫包含一设于该绝缘层上的第一垫部及至少一嵌埋于该绝缘层中的第一凸部，以令该第一垫部经由导电盲孔电性连接该绝缘层内的线路层，
板结

[发明专利]基板结构-CN202210413866.X在审
发明人：陈敏尧;李佩静;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种基板结构，以绝缘体包覆呈单一实心柱体的导电柱，且于该绝缘体上配置至少一电性连接该导电柱的布线层，以借由该导电柱为单一实心柱体的设计，满足细线路、细间距及高密度接点等需求。
板结

[发明专利]基板结构-CN201510099000.6有效
发明人：黄世杰 -专利权人：业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-05 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板结构，包含基板、缓冲层以及保护层。基板包含侧面。缓冲层设置于侧面与保护层之间，其中保护层的硬度大于缓冲层的硬度。缓冲层用以吸收并减少基板本身所受到的外力。如此一来，当基板结构受到冲击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。
缓冲层保护层基板结构基板侧面损毁毁损吸收

[发明专利]基板结构-CN201410231052.X有效
发明人：魏小芬;江良佑 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开一种基板结构，包括底有机层、至少一无机层、至少一有机层以及至少一凸起物。至少一凸起物自底有机层或有机层的上表面凸出。
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