专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果13464691个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]用于处理基板的设备和方法-CN202010710682.0在审
  • 金成烨;李石鲁;魏永勋 - 细美事有限公司
  • 2020-07-22 - 2021-01-29 - H01J37/32
  • 一种用于处理基板的设备,包括:腔室,其具有供在其中处理基板的处理空间;基板支撑单元,其在处理空间中支撑基板;气体供应单元,其向处理空间内供应气体;排气管线,其连接到腔室;和减压构件,其降低排气管线中的压力并释放在处理空间中产生的工艺副产物排气管线包括:第一管线,其连接到腔室;第二管线,其配备有减压构件;和过滤管,该过滤管连接第一管线和第二管线,并且,该过滤管具有波纹状表面。
  • 用于处理设备方法
  • [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202110888713.6在审
  • 徐炳林 - 三星电子株式会社
  • 2021-08-03 - 2022-04-22 - H01L27/146
  • 一种半导体封装,包括:包括彼此接触的图像传感器芯片和逻辑芯片的半导体芯片结构;设置在半导体芯片结构上的透明基板;以及设置在半导体芯片结构的边缘上并且在半导体芯片结构与透明基板之间的粘合结构。该粘合结构包括:设置在半导体芯片结构的顶表面上的第一粘合段;以及设置在透明基板的底表面上的第二粘合段。第二粘合段覆盖第一粘合段的顶表面和表面。图像传感器芯片比逻辑芯片更靠近透明基板
  • 半导体封装及其制造方法
  • [发明专利]电气装置-CN201980100141.1在审
  • 岡崎洋二 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2019-11-26 - 2022-04-26 - H04N5/225
  • 根据本公开的实施例的电气装置包括:显示器;位于显示器的背的摄像模块,摄像模块包括光学透镜和用于感测通过光学透镜的光以捕获图像的成像传感器;用于将热量从成像传感器带走的散热器基板,成像传感器布置在散热器基板上;连接到散热器基板的热辐射板;将摄像模块、散热器基板和热辐射板容纳在其内部的外壳,外壳包围显示器。
  • 电气装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top