专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]圆形硅片旋转清洗夹持装置-CN202211594651.9在审
  • 代胜利;董风娥;李金涛 - 广东芯微精密半导体设备有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-09-26 - H01L21/687
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种用于圆形硅片旋转清洗夹持装置,本装置包括外盖壳体,旋转驱动模块,连接主轴,夹具固定底座,夹头旋转基座,夹爪伸缩驱动模块,夹爪本体,夹爪安装盖板,圆形硅片承托杆;本旋转清洗夹持装置带动圆形硅片在清洗槽内高速旋转,进行边旋转边清洗的动作,实现无遮蔽无死角清洗,提高清洗效果。本装置用于改善圆形硅片边缘清洗效果,本圆形硅片旋转清洗夹持装置主要用于电镀工艺后的清洗工序。本发明所涉及的圆形硅片旋转清洗夹持装置可以减少夹具与圆形硅片的接触面99.94%,减少圆形硅片边沿的遮蔽面积99.94%%,提高圆形硅片边沿清洗效果99%以上。
  • 圆形硅片旋转清洗夹持装置
  • [实用新型]圆形硅片旋转清洗夹持装置-CN202223372222.5有效
  • 代胜利;董风娥;李金涛 - 广东芯微精密半导体设备有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-08-11 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种用于圆形硅片旋转清洗夹持装置,本装置包括外盖壳体,旋转驱动模块,连接主轴,夹具固定底座,夹头旋转基座,夹爪伸缩驱动模块,夹爪本体,夹爪安装盖板,圆形硅片承托杆;本旋转清洗夹持装置带动圆形硅片在清洗槽内高速旋转,进行边旋转边清洗的动作,实现无遮蔽无死角清洗,提高清洗效果。本装置用于改善圆形硅片边缘清洗效果,本圆形硅片旋转清洗夹持装置主要用于电镀工艺后的清洗工序。本实用新型所涉及的圆形硅片旋转清洗夹持装置可以减少夹具与圆形硅片的接触面99.94%,减少圆形硅片边沿的遮蔽面积99.94%%,提高圆形硅片边沿清洗效果99%以上。
  • 圆形硅片旋转清洗夹持装置
  • [实用新型]硅片-CN201521010553.1有效
  • 江菊玲 - 嘉兴晶格电子科技有限公司
  • 2015-12-08 - 2016-04-27 - C30B29/06
  • 本实用新型涉及一种硅片,其特征在于:包括硅片本体,所述的硅片本体呈圆柱状,所述的硅片本体上设有圆形凹槽,所述的圆形凹槽的直径与硅片本体的直径比值为0.8,所述的圆形凹槽的圆周面与硅片本体的圆周面距离为0.3cm;本实用新型在于:此结构设计保证了硅片在安装过程中时,由于表面为圆形面,就算碰撞外物,也不会使硅片缺角或破裂现象发生,整体强度较强,保证了使用寿命。
  • 硅片
  • [实用新型]新型硅片-CN201521007672.1有效
  • 江菊玲 - 嘉兴晶格电子科技有限公司
  • 2015-12-08 - 2016-04-27 - C30B29/06
  • 本实用新型涉及一种新型硅片,其特征在于:包括硅片本体,所述的硅片本体呈圆柱状,所述的硅片本体上设有圆形凸起,所述的圆形凸起的厚度由圆心往圆周面逐渐变小,所述的硅片本体的厚度与圆形凸起最高点的厚度的比值为0.9;本实用新型在于:此结构设计保证了硅片在安装过程中时,由于表面为圆形面,就算碰撞外物,也不会使硅片缺角或破裂现象发生,整体强度较强,保证了使用寿命。
  • 新型硅片
  • [发明专利]一种硅片载盘及改善重掺双抛光片损伤层的制备工艺-CN202111461567.5在审
  • 吴泓明;钟佑生;洪育维;李少华 - 郑州合晶硅材料有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-04-01 - H01L21/673
  • 本申请属于集成电路中的硅片(晶圆)制造技术领域,具体涉及一种硅片载盘及利用该载盘改善重掺双抛光片损伤层的制备工艺。该硅片载盘相较于现有载盘结构,在现有圆形卡槽的中心增加了圆形凹槽的设计,具体载盘结构包括:作为整个结构承重的矩形承载底座,和设于矩形承载底座中部的用于放置硅片圆形卡槽;在圆形卡槽的内部的承载底座上开设有圆形凹槽;同时,在圆形卡槽的内部的承载底座上设有贯通承载底座的定位槽(也叫定位pin槽)及导热槽。本申请通过调整硅片载盘的结构设计、硅片的受热改为对流及辐射方式,并结合此设备改进对改善重掺双抛光片正面(抛光面)损伤层的制备工艺进行了相关改进,有效降低了硅片表面颗粒。
  • 一种硅片改善重掺双抛光损伤制备工艺
  • [发明专利]一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法-CN202111079725.0有效
  • 张森阳 - 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
  • 2021-09-15 - 2023-10-13 - B24B29/02
  • 本发明公开了一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法,包括底座箱和上机箱,上机箱的中部串接有打磨箱,打磨箱的左侧开设有贯穿口,上机箱内腔的左侧设有定位挤压机构,本发明涉及硅片抛光技术领域。该控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法,通过第一电推杆带动边缘抛光机构下移,螺杆与边角抛光石螺旋转动,边角抛光石夹持在圆形硅片的两侧,适于多种规圆形硅片进行边角抛光,喷水头喷在圆形硅片上部的边缘,排水胶条接取喷水头处喷出冲洗的离子水,刮水胶条对圆形硅片下部吸附的研磨液进行刮除,避免杂质吸附和研磨液长时间腐蚀,影响抛光效果,抛光块对硅片的边缘的表面进行修复,更好的控制硅片表面的微划伤。
  • 一种控制硅片抛光表面划伤装置工艺方法
  • [实用新型]一种新型硅片-CN201521013030.2有效
  • 江菊玲 - 嘉兴晶格电子科技有限公司
  • 2015-12-08 - 2016-04-27 - C30B29/06
  • 本实用新型涉及一种新型硅片,其特征在于:包括硅片本体,所述的硅片本体呈圆柱状,所述的硅片本体中端设有第一圆形通孔,所述的第一圆形通孔的左端设有第二圆形通孔和第三圆形通孔,该第二圆形通孔位于第三圆形通孔的上方,且第二圆形通孔的直径与第三圆形通孔的直径比值为2,所述的第一圆形通孔的右端设有第四圆形通孔和第五圆形通孔,该第四圆形通孔位于第五圆形通孔的上方,且第四圆形通孔的直径与第五圆形通孔的直径比值为0.5;本实用新型在于:此结构设计保证了硅片在安装过程中时,由于表面为圆形面,就算碰撞外物,也不会使硅片缺角或破裂现象发生,整体强度较强,保证了使用寿命。
  • 一种新型硅片
  • [实用新型]一种圆形硅片装卸装置-CN202020802917.4有效
  • 马玉水 - 马玉水
  • 2020-05-15 - 2020-10-30 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种圆形硅片装卸装置,包括安装在底板旋转轴上的底板,底板的顶面的中部通过支撑架安装有纵向方筒组;纵向方筒组的各纵向方筒的正前方设有一硅片放置盒支架,各硅片放置盒支架上安装一敞开端与所述纵向方筒的前端对接的硅片放置盒;硅片放置盒上纵向设有若干硅片槽;各纵向方筒的底面上纵向设有与其正前方的硅片放置盒的各硅片槽位置相对应的滚动槽;纵向方筒组的后端设有清洗篮固定架,清洗篮固定架上设有可使硅片旋转腐蚀的清洗篮,可使硅片旋转腐蚀的清洗篮的硅片出入口与纵向方筒组的后端相接触本实用新型圆形硅片装卸装置装载、卸载圆形硅片时,具有装片快速,不易碎片,不容易划伤操作者的手的特点。
  • 一种圆形硅片装卸装置

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