专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄型玻璃基板的制作方法-CN201610065013.6有效
  • 郑自可 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2016-01-29 - 2019-03-12 - C03C15/00
  • 本发明提供一种薄型玻璃基板的制作方法,包括如下步骤:步骤1、提供玻璃基板(1),对所述玻璃基板(1)进行抛光制程;步骤2、对所述玻璃基板(1)进行薄化制程;所述薄化制程中通过向所述玻璃基板(1)的两侧表面喷淋蚀刻液,对所述玻璃基板(1)进行蚀刻;该方法通过在对玻璃基板进行薄化制程前先对玻璃基板进行抛光制程,减少玻璃基板表面的凹凸点、刮伤等不良,然后在对玻璃基板的薄化制程中采用向玻璃基板的两侧表面喷淋蚀刻液的方法,对玻璃基板进行蚀刻;在实现玻璃基板薄化的同时,有效避免了凹凸点、刮伤、碎亮点等不良的产生,提升了制程的良率。
  • 玻璃制作方法
  • [发明专利]一种玻璃基板研磨装置-CN202110522765.1在审
  • 付丽丽 - 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-07-30 - B24B21/00
  • 本发明公开了一种玻璃基板研磨装置,本发明使用时,待边沿研磨的玻璃基板通过传送轴杆的转动在玻璃基板传送接触轮上传送,传送到适当位置时,传送轴杆停止转动,通过玻璃基板传送顶压顶紧弹簧的顶紧,使得玻璃基板传送顶压限位板研磨时顶紧顶压在玻璃基板上,通过侧面伸缩气缸拉动玻璃基板边沿往复研磨驱动组件,使得边沿研磨顶紧限位盘上的玻璃基板边沿研磨组件抵触在玻璃基板的边沿,通过边沿研磨顶紧弹簧的顶紧,使得U型研磨板上的玻璃基板边沿研磨砂带研磨时顶紧抵触在玻璃基板的边沿,通过玻璃基板边沿往复研磨驱动组件的带动,实现玻璃基板边沿研磨组件在玻璃基板边沿研磨时的往复研磨移动。
  • 一种玻璃研磨装置
  • [实用新型]一种改进型LCD液晶显示屏-CN202022274924.4有效
  • 陈桂宝 - 扬州高捷电子科技有限公司
  • 2020-10-14 - 2021-06-22 - G02F1/1333
  • 该装置包括有前玻璃基板与后玻璃基板,位于前玻璃基板与后玻璃基板之间的间隙内设置有导热胶带,导热胶带下表面与前玻璃基板内表面粘接,上表面与后玻璃基板内表面粘接,导热胶带内表面、前玻璃基板以及后玻璃基板围合成矩形腔体,矩形腔体内填充有液晶材料,导热胶带侧面开设有通孔,通孔内插接有导管,导热胶带外表面、前玻璃基板以及后玻璃基板之间的间隙内填充有导热填充胶,先将前玻璃基板与后玻璃基板之间定型,避免了导热填充胶固化后将前玻璃基板与后玻璃基板撑开
  • 一种改进型lcd液晶显示屏
  • [实用新型]一种玻璃基板厚度测试装置-CN202320326784.1有效
  • 颜晓娟;侯静;俞秀雅;张秋瑾 - 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-08-29 - B65G49/06
  • 本实用新型公开了一种玻璃基板厚度测试装置,包括玻璃基板厚度测试架组件,所述玻璃基板厚度测试架组件上设置有第一玻璃基板厚度测试抵触辊组件和第二玻璃基板厚度测试抵触辊组件,所述第一玻璃基板厚度测试抵触辊组件和第二玻璃基板厚度测试抵触辊组件之间形成玻璃基板传送间隙,且第一玻璃基板厚度测试抵触辊组件和第二玻璃基板厚度测试抵触辊组件之间形成玻璃基板厚度测试时的上抵触辊和下抵触辊结构,本实用新型使用时,第一玻璃基板厚度测试抵触辊组件一端通过支撑侧杆设置有红外测距仪,第二玻璃基板厚度测试抵触辊组件一端通过支撑侧杆设置有测距靶,通过此种方式,实现玻璃基板厚度的测试。
  • 一种玻璃厚度测试装置
  • [发明专利]玻璃封装结构及其制造方法-CN201010150336.8有效
  • 刘至哲;徐士峰 - 友达光电股份有限公司
  • 2010-04-12 - 2010-08-18 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种玻璃封装结构及其制造方法。玻璃封装结构包含第一玻璃基板、第二玻璃基板以及玻璃胶材。第一玻璃基板及第二玻璃基板的热膨胀系数不相同,且玻璃胶材的热膨胀系数介于两者之间。两玻璃基板玻璃胶材之间形成密闭空间,有机发光元件位于密闭空间内。制造方法至少包含下述步骤:提供第一及第二玻璃基板;涂布玻璃胶材于第二基板上;加热硬化玻璃胶材;对组第一及第二玻璃基板;以及,烧结玻璃胶材以接合两玻璃基板
  • 玻璃封装结构及其制造方法
  • [实用新型]圆形组合式LED路灯-CN201320193991.0有效
  • 伏宁;黄智勇;谢凡;吴朝学 - 重庆锐虎光电科技有限公司
  • 2013-04-17 - 2013-09-11 - F21S8/00
  • 本实用新型涉及一种圆形组合式LED路灯,包括基板、LED灯珠,所述基板为两个独立的圆形基板,两个圆形基板上下重叠,通过螺栓固定连接,两个圆形基板上均设有若干LED灯珠,第一圆形基板和第二圆形基板之间设有隔热垫,所述隔热垫设有镂空孔,第一圆形基板上还设有若干供第二圆形基板上的LED灯珠穿过的通孔,所述第一圆形基板上的LED灯珠均电连接第一LED驱动电源,第二圆形基板的LED灯珠均电连接第二LED驱动电源,形成具有两个独立的工作组的组合式该圆形组合式LED路灯设有两组路灯工作组,两组路灯工作组可以进行切换,避免一组路灯工作组长时间工作在高温下而导致LED路灯损坏,使用寿命长。
  • 圆形组合式led路灯
  • [实用新型]一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构-CN202122620962.5有效
  • 陈文婧;周俊 - 广东超明智半导体有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-07-01 - H01L33/50
  • 本实用新型公开了一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构,包包括陶瓷金属基板、陶瓷荧光片、LED芯片、涂层和碗杯,其特征在于,所述LED芯片为圆形发光面设计,其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板相电性连接;所述碗杯固定于陶瓷金属基板上,其中所述碗杯为上宽下窄的倒锥形结构,而所述LED芯片便是固设于碗杯内腔的底部,其具体是在陶瓷金属基板中心处,并通过金线与陶瓷金属基板相电线连接;其中所述碗杯内表面涂有涂层,所述涂层为增反射涂层;其中所述LED芯片的发光面上设置有陶瓷荧光层,而于陶瓷陶瓷荧光层及LED芯片上方的是石英玻璃片,其通过胶黏剂与碗杯相粘结实现固定。
  • 一种提高芯片效率圆形大功率led封装结构
  • [发明专利]一种圆形油站灯外壳-CN201410032914.6有效
  • 傅立铭;曾建勋 - 苏州金科信汇光电科技有限公司
  • 2014-01-24 - 2014-05-14 - F21V15/02
  • 一种圆形油站灯外壳,包括面板、与面板配合的用于安装LED光源的导热基板、固定环、散热鳍片;所述导热基板为方形,四角与固定环内圆连接,所述面板与导热基板配合,所述散热鳍片沿导热基板背面中心呈散射分布并延伸至固定环内圆;每条散热鳍片在靠近导热基板边缘的位置设有导流柱,所述导流柱为中空圆柱,一端开孔于导热基板安装LED光源的一面。具外形为面板形式,结构美观;设有导流柱的散热鳍片强化了灯具的散热效果;扩散膜复合防爆墙化玻璃达到面发光的目的,如此则可兼具灯光柔和,,且照射角度宽。
  • 一种圆形油站灯外壳

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