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[发明专利]基板结构的制作方法-CN201210352995.9有效
发明人：陈庆盛 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：基材具有一核心层、一第一图案化铜层、一第二图案化铜层以及至少一导电通孔。第一图案化铜层与第二图案化铜层分别位于核心层的一第一表面与一第二表面上。导电通孔贯穿核心层且连接第一图案化铜层与第二图案化铜层。分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于第一表面与第二表面上。第一防焊层与第二防焊层分别暴露出部分第一图案化铜层与部分第二图案化铜层。形成一第一金层于第一防焊层与第二防焊层所暴露出的第一图案化铜层与第二图案化铜层上。形成一镍层于第一金层上。形成一第二金层于镍层上。
板结制作方法

[发明专利]线路板及其制作方法-CN201510562497.0有效
发明人：王金胜;陈庆盛;张美勤;陈进达 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
线路板及其制作方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201810601974.3有效
发明人：简廷峰;叶柏良;吴振中;张家铭;张君安 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：薄膜晶体包括栅极、半导体图案、第一绝缘层、源极以及漏极。第一绝缘层设置于栅极与半导体图案之间。源极与漏极彼此分离且各自与半导体图案对应设置。源极与漏极的至少一者具有第一铜图案层与第一氮氧化铜图案层。第一氮氧化铜图案层覆盖第一铜图案层。第一铜图案层设置于第一氮氧化铜图案层与第一基板之间。本发明的半导体装置中，外界水气不易入侵源极与漏极的至少一者的铜图案层，因此本发明的半导体装置的信赖性佳。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]铜导线结构及其制造方法-CN201410530974.0在审
发明人：董寰乾;黄宏胜 -专利权人：中国钢铁股份有限公司
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该铜导线结构包括一硅铝氧化物缓冲层及一图案化铜导线层。该硅铝氧化物缓冲层形成于一透明基板上。该图案化铜导线层形成于该硅铝氧化物缓冲层上。由此，可提升图案化铜导线层与透明基板的附着性达到ASTM D3359规范最高的5B等级，且本发明的该硅铝氧化物缓冲层不需刻蚀，因此，可简化工艺刻蚀液配方及缩短刻蚀时间，进而可降低刻蚀液成本及提升刻蚀效率
导线结构及其制造方法

[发明专利]基板结构的制作方法-CN201210310411.1有效
发明人：吴健鸿 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：基材具有一核心层以及位于核心层的一第一表面与一第二表面上的一第一图案化铜箔层与一第二图案化铜箔层。热压合一第一绝缘层及位于第一绝缘层上的一第一导电层于第一图案化铜箔层上。第一绝缘层具有皆呈半固化态一中央区块以及一周围区块。对第一绝缘层的周围区块进行一加热加压步骤，以使第一绝缘层的周围区块呈完全固化态。热压合一第二绝缘层及位于第二绝缘层上的第二导电层于第二图案化铜箔层上，以使第二绝缘层及呈半固化态的第一绝缘层的中央区块皆与第一绝缘层的周边区块一样呈完全固化态。
板结制作方法

[发明专利]显示面板及其制备方法-CN202210616673.4在审
发明人：吴灵智;徐俊 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板及其制备方法，本发明在剥离光阻图案之前，在辅助层和栅极的两侧均制备有致密的保护层，栅极的材料为金属铜，栅极的两侧形成的保护层为氧化铜膜层或者氧化铜和氧氟化铜叠加膜层，辅助层的材料为金属钼，辅助层的两侧形成的保护层为氧化钼膜层，保护层对栅极起保护作用，避免后续剥离光阻图案的刻蚀液进一步降低对栅极的损伤，同时降低图案化功能金属层过程形成的底切结构发生的风险，减少产品静电现象和降低产品黑屏发生率；同时形成保护层过程中通入的氧气可以去除部分光阻图案，减少剥离光阻图案的时间，提升产品的生产速度。
显示面板及其制备方法

[发明专利]阵列基板及其制造方法-CN202010050465.3在审
发明人：陈梦 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本申请提供一种阵列基板及其制造方法，阵列基板的图案化金属构件包括依次层叠设置于基板上的图案化第一金属层、图案化第二金属层以及图案化铜层，蚀刻液蚀刻第二金属层的速率小于蚀刻液蚀刻第一金属层的速率，图案化第二金属层和图案化第一金属层的结构，可以避免蚀刻第二金属层出现金属残留的问题的同时，可以避免图案化第二金属层被腐蚀而导致铜掏空问题，且图案化第一金属层与基板的附着力大于图案化铜层与基板的附着力，提高图案化金属构件在基板上的附着力的同时，
阵列及其制造方法

[发明专利]铜电极结构的制造方法及其应用-CN200910146910.X有效
发明人：黄隽尧;陈政远;王裕芳;马竣人 -专利权人：华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
申请日： 2009-06-05 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L21/283 文献下载
摘要：此方法包含如下步骤：依序形成含铜金属层和第一绝缘层于基板上；形成图案化光阻层于第一绝缘层上；利用含氧等离子体来进行蚀刻第一绝缘层，并形成氧化铜层于基板上，以形成图案化绝缘层和铜电极结构，图案化绝缘层位于铜电极结构上；以及移除图案化光阻层和氧化铜层，此方法可应用于薄膜晶体管、显示基板、液晶显示面板及其制造方法中。
电极结构制造方法及其应用

[发明专利]基于CGA封装的中空杆壁波导器件的制备方法、设计方法-CN202211301295.7在审
发明人：张淼;吴舒月;周庆;于大全;柳清伙 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明涉及传输线波导技术领域，特别涉及一种基于CGA封装的中空杆壁波导器件的制备方法，其包括以下步骤：提供一具有馈电孔的第一铜金属层，第一铜金属层具有相对的第一表面和第二表面；将载板键合至第一铜金属层的第一表面上；在第一铜金属层的第二表面由下至上依次形成一钛金属层以及一铜金属层；在铜金属层的上表面涂覆光刻干膜，光刻、刻蚀形成图案化铜金属层，以露出部分钛金属层；以图案化铜金属层为掩膜，刻蚀去除图案化铜金属层并形成图案化钛金属层；识别图案化钛金属层，进行丝网定位刷导电银浆；识别图案化钛金属层，定位铜柱焊垫位置并根据设计图纸完成铜柱的柱栅列阵封装植柱；提供一具有馈电孔的第二铜金属层；在铜柱的顶表面用银浆进行点胶以焊接在第二铜金属层上
基于 cga 封装中空波导器件制备方法设计

[发明专利]用于金属互连的共形粘附促进衬垫-CN200980131364.0有效
发明人：郑天人;李正文;黄洸汉;朱慧珑 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2009-08-10 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：介电层(10)图案化有至少一个线槽和/或至少一个通路腔(15)。金属氮化物衬垫(20)形成在图案化介电层(10)的表面上。金属衬垫(30)形成在金属氮化物衬垫(20)的表面上。共形氮化铜层(40)通过原子层沉积(ALD)或化学气相沉积(CVD)直接形成在金属衬垫(30)上。Cu籽晶层(50)直接形成在共形铜氮化物层(40)上。共形氮化铜层(40)与Cu籽晶层(50)之间的直接接触提供增强的粘附强度。共形氮化铜层(40)可被退火以将暴露的外部转变成邻接的Cu层，该Cu层可被用以减小Cu籽晶层(50)的厚度。
用于金属互连粘附促进衬垫

[发明专利]具有导电性图案区域的结构体及其制造方法、层积体及其制造方法、以及铜布线-CN201880046322.6有效
发明人：斋藤正人;汤本彻;鹤田雅典 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能够大大简化制造工序、导电性图案区域之间的电绝缘性优异、并且可靠性高的具有导电性图案区域的结构体。具有导电性图案区域的结构体(10)具备支撑体(11)、以及配置在支撑体所构成的面上的层(14)，在层(14)中，包含氧化铜和含磷有机物的绝缘区域(12)与包含铜的导电性图案区域(13)相互邻接地配置。另外，层积体具备支撑体、配置在支撑体所构成的面上的包含氧化铜和磷的涂布层、以及按照覆盖涂布层的方式配置的树脂层。
具有导电性图案区域结构及其制造方法层积以及布线

[实用新型]金属网格触摸屏用基材、金属网格触摸屏及触摸显示装置-CN201821339279.6有效
发明人：刘威;崔子龙;俎阿敏;吴德生 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本申请公开了一种金属网格触摸屏用基材、金属网格触摸屏及触摸显示装置，其中，所述金属网格触摸屏用基材包括：基板和触摸功能层；所述触摸功能层包括：均网格化、网格相同且对应设置的金属网格层和第一金属掺杂氮化铜层；所述金属网格层设置在所述基板上；所述第一金属掺杂氮化铜层设置在所述金属网格层上。金属掺杂的氮化铜材料中的金属离子会随机的在第一金属掺杂的氮化铜层的表面堆积，形成凹凸不平的微表面，所以在制取所述金属网格触摸屏基材时，凹凸不平的表面可以与干膜形成强的咬合力，增强粘附力，后续以图案化的干膜为掩膜进行高压喷淋清洗或蚀刻时，不会使干膜从第一金属掺杂的氮化铜膜层上脱落，进而能够保证制取的金属网格层和第一金属掺杂氮化铜层的制作精度。
金属掺杂金属网格触摸屏金属网格层氮化铜层干膜基材触摸显示装置凹凸不平触摸功能氮化铜基板制取蚀刻触摸屏基材表面堆积高压喷淋金属离子图案化网格化微表面咬合力膜层网格掩膜粘附清洗制作申请保证

[发明专利]液晶显示组件的铜导线结构及其制造方法-CN200510004186.9有效
发明人：刘祐玮;蔡文庆;黄国有;林惠芬 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2005-01-11 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：一种铜导线结构，应用在一LCD组件中，铜导线结构至少包括一图案化铜导线层(Patterned Copper Layer)，形成于一玻璃基板上；一阻障层(Barrier Layer)，形成于图案化铜导线层上方，且阻障层的材料至少含有氮或磷其中之一；或是一合金材料化学式为M₁M₂R，其中，M₁为钴(Co)或钼(Mo)，M₂
液晶显示组件导线结构及其制造方法

[发明专利]具有改善的耐磨性的可接合印刷布线-CN201080054002.9无效
发明人：塞缪尔·陈;查尔斯·艾斯林·利维 -专利权人：伊斯曼柯达公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种印刷布线构件，包括：介电基底；形成于介电基底上的图案化铜层。图案化铜层包括：i）用于引线接合的接触垫；ii）用于进行与电连接器的电连接的连接器垫；以及iii）在接触垫与相应的连接器垫之间的导体迹线。接触垫和连接器垫上形成有镍涂层，并且接触垫和连接器垫上的镍涂层上形成有金层。至少连接器垫上的金层上形成有钯沉积物。
具有改善耐磨性接合印刷布线

[发明专利]形成窗式球栅数组封装预基板的方法-CN200910208516.4有效
发明人：颜立盛;吴唐仪;黄慧玫 -专利权人：联致科技股份有限公司;欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：接着进行蚀刻工艺，形成第一基材与第二基材的图案化铜。继续，以防焊层覆盖第一基材与第二基材的图案化铜，暴露出部分的图案化铜以形成电连接点。接着，以保护层覆盖第一基材与第二基材的电连接点。
形成窗式球栅数组封装预基板方法

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