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[发明专利]导电材料的压印平版印刷方法、用于压印平版印刷的印模及用于压印平版印刷的设备-CN201680088160.3在审
发明人：罗伯特·简·维瑟;凯文·L·卡宁厄姆 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：描述使用压印平版印刷进行图案化的方法、用于压印平版印刷的印模、卷对卷基板处理设备的压印辊、及基板处理设备。所述方法包括：在基板上提供导电浆料的层，其中导电浆料的粘度为0.3Pa.s或更高，特别地为1.5pa.s或更高；将印模压印在导电浆料的层中，以产生导电浆料的图案化层；完全地或部分地固化图案化层；及从图案化层释放印模
压印平版印刷导电浆料图案化层印模基板处理设备导电材料设备描述卷对卷图案化压印辊基板固化释放

[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板-CN202010621894.1有效
发明人：王哲;邓立广;华刚;李少波;王敏;龚猛;胡锦堂;樊鹏凯;王冬 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明的一种显示基板，包括：基底，设置于基底上的薄膜晶体管、设置于薄膜晶体管背离基底一侧的钝化层，设置于钝化层背离基底一侧的平坦化层，以及设置于平坦化层背离基底一侧的像素电极；显示基板还包括：第一导电图案，设置于钝化层靠近基底一侧；第二导电图案，设置于平坦化层与像素电极之间；平坦化层和钝化层中设置有第一过孔，第二导电图案通过第一过孔与第一导电图案连接；层间介电层，设置于第二导电图案与像素电极之间；像素电极与层间介电层以及第二导电图案构成第一电容；其中，单位厚度的层间介电层的介电常数大于平坦化层的介电常数。
显示及其制备方法面板

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201810182192.0有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：介电层具有顶部表面及底部表面。所述介电层界定从所述底部表面延伸到所述介电层中的空腔。图案化导电层安置在所述介电层的所述顶部表面上。导电垫至少部分地安置在所述空腔内且电连接到所述图案化导电层。所述导电垫包含第一金属层及第二金属层。所述第二金属层安置在所述第一金属层上且沿着所述第一金属层的侧表面延伸。所述电子组件电连接到所述图案化导电层。所述封装体覆盖所述电子组件及所述图案化导电层。所述电触点电连接到所述导电垫。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]发光太阳能电池组件-CN201310148861.X无效
发明人：黃永发 -专利权人：德晶科技股份有限公司
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：本发明提出一种发光太阳能电池组件，包含发光组件，所述发光组件包含基板以及发光结构，所述发光结构设置在所述基板的第一表面上，所述基板相对于所述第一表面的第二表面则设置多个锥体以形成图案化表面；第一导电层，所述第一导电层覆盖在所述第二表面上；发电转换层，所述发电转换层覆盖在所述第一导电层上；第二导电层，所述第二导电层覆盖在所述发电转换层上；以及图案化透明层，所述图案化透明层覆盖在所述第二导电层上，所述图案化透明层包括由多个锥体所构成的表面，所述表面位在相对于所述第二导电层的一侧。
发光太阳能电池组件

[发明专利]可挠触控结构-CN201910384244.7有效
发明人：洪裕民;王进立 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：可挠触控结构包含可挠透明基板、图案化的纳米银丝层、导电保护层以及图案化的金属层。可挠透明基板具有触控动作区与外围线路区。图案化的纳米银丝层位于触控动作区与外围线路区内。图案化的纳米银丝层在可挠透明基板上方。其中，图案化的纳米银丝层还包含复数个纳米银丝以及涂布材。纳米银丝均匀分布于涂布材中。纳米银丝凸出至图案化的纳米银丝层的表面。导电保护层位于图案化的纳米银丝层之纳米银丝凸出的表面上。图案化的金属层位于外围线路区内。金属层位于导电保护层上。导电保护层的存在避免纳米银丝层与金属层直接接触，并且在蚀刻金属层时避免损害到纳米银丝层。
可挠触控结构

[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法-CN201410002919.4有效
发明人：李卫祥 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该硬性电路板形成于软性电路板的安装部，包括第一、第二绝缘压合层、第一、第二图案化导电线路、导电孔及第一、第二图案化绝缘涂覆层。该第一图案化线路及第二图案化线路分别形成于第一绝缘压合层上及第二绝缘压合层上。该导电孔电连接该软性电路板及第一、第二图案化导电线路且孔内填充有绝缘填充材料。该第一图案化绝缘涂覆层及第二图案化绝缘涂覆层分别覆盖第一图案化导电线路及第二图案化导电线路。该第一图案化绝缘涂覆层及第二图案化绝缘涂覆层分别与第一图案化导电线路及第二图案化导电线路具有相同的图案。
软硬结合电路板及其制作方法

[发明专利]封装装置及其导线架及导线架的制作方法-CN201510836550.1有效
发明人：陈玟琳;曾昭崇;蔡宪铭;许诗滨;许哲玮 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种封装装置及其导线架和导线架的制作方法，该制作方法包括于一载板的一表面形成一第一图案化光阻层及一图案化导线层；于第一图案化光阻层及图案化导线层上形成一第二图案化光阻层及一图案化导电柱层；移除第一图案化光阻层及第二图案化光阻层，并于对应位置中形成一介电材料层；移除载板以暴露原与载板接触的图案化导线层及介电材料层；于原与载板接触的图案化导线层及介电材料层上形成一第三图案化光阻层；通过第三图案化光阻层移除部分的图案化导线层以及部分的图案化导电柱层，以形成一干扰消除槽；以及移除第三图案化光阻层。本发明可以加强其抗干扰的能力，可以避免在导线架的使用、制作及运送过程中损伤其导电线路。
封装装置及其导线制作方法

[发明专利]主动元件阵列结构及其制造方法-CN200810003065.6有效
发明人：游伟盛;方国龙;林祥麟;曾贤楷;林汉涂 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：一种主动元件阵列结构，配置于一基板上，其包括一第一图案化导体层、一图案化栅绝缘层、一图案化半导体层、一第二图案化导体层、一图案化平坦层与一透明导电层。图案化栅绝缘层具有暴露出部分第一图案化导体层的第一开口。图案化半导体层配置于图案化栅绝缘层上。第二图案化导体层配置于图案化半导体层上。图案化平坦层具有第二开口，以暴露出部分第一图案化导体层及部分第二图案化导体层。透明导电层全面地配置于基板上。配置于第一开口以及第二开口内的部分透明导电层在基板以及图案化平坦层之间断开。
主动元件阵列结构及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装结构和显示装置-CN201410414350.2有效
发明人：赖律名 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2010-02-05 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：该发光二极管封装结构包括：一基板结构，至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基板结构的一第一面上；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间；多个钻孔，形成在该基板结构上，这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层，且该第二导电层覆盖这些钻孔；一金属层，形成于这些钻孔的内侧壁；多个发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及多个封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该芯片及该基板结构的该第二面。
基板结构图案化第二导电层钻孔发光二极管封装结构第一导电层显示装置第二面黏结层发光二极管芯片透镜金属层电性素材基板完全包覆金属层内侧壁封胶穿透芯片覆盖

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201811501952.6在审
发明人：颜尤龙 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装结构，其包含经图案化导电层，所述经图案化导电层具有前表面、后表面以及连接所述前表面和所述后表面的侧表面。所述半导体封装结构进一步包含：第一半导体芯片，其在所述前表面上并且电连接到所述经图案化导电层；第一囊封物，其至少覆盖所述经图案化导电层的所述后表面；以及第二囊封物，其至少覆盖所述经图案化导电层的所述前表面
半导体封装及其制造方法

[发明专利]可挠式面板以及可挠式面板的制造方法-CN201710428989.X在审
发明人：游明璋;陈谚宗 -专利权人：瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：首先，提供载板，并在载板上形成图案化导电层，且图案化导电层包括多个条状电极。接着，在图案化导电层上形成图案化黏接层，设置在条状电极的表面，并且不与载板相接触。然后，在图案化黏接层上形成可挠式薄膜基板，在可挠式薄膜基板表面形成电子组件层，并在电子组件层上设置保护层，使保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成至少一可挠式面板。其后，进行载板分离工艺，对条状电极通电以产生热能，以降低图案化黏接层的黏性，并将图案化黏接层与可挠式面板从载板分离。
可挠式面板载板图案化黏接层图案化导电层电子组件层可挠式薄膜条状电极保护层基板黏性分离工艺基板表面制造通电

[发明专利]薄膜晶体管元件及其制作方法-CN201110184767.0有效
发明人：徐伟伦;高嘉骏;翁守朋 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2011-06-28 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：一薄膜晶体管元件包括一第一导电类型晶体管与一第二导电类型晶体管。第一导电类型晶体管包括一第一图案化掺杂层、一第一栅极、一第一源极、一第一漏极以及一第一半导体图案。第二导电类型晶体管包括一第二图案化掺杂层、一第二栅极、一第二源极、一第二漏极以及一第二半导体图案。第一半导体图案与第二半导体图案构成一图案化半导体层。第一图案化掺杂层设置于第一半导体图案之下，且第二图案化掺杂层设置于第二半导体图案之上。
薄膜晶体管元件及其制作方法

[实用新型]一种以图案化ITO作为透明导电层的电致玻璃-CN201721666613.4有效
发明人：文尚胜;陈佐艺;陈颖聪;陈浩伟 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： G02F1/155 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种以图案化ITO作为透明导电层的电致玻璃，该电致变色玻璃包括第一玻璃基底和第二玻璃基底，其中，第一玻璃基底和第二玻璃基底之间用有机玻璃框架隔开并用环氧树脂密封，第一玻璃基底上镀有图案化的第一透明导电层，第一透明导电层上镀有电致变色层；第二玻璃基底上镀有图案化的第二透明导电层，第二透明导电层上镀有离子储存层；有机玻璃框架中通过注入电解质溶胶形成固态电解质层，其中，该电致变色玻璃从上往下结构分别是第二玻璃基底、图案化的第二透明导电层、离子储存层、电解质层、电致变色层、图案化的第一透明导电层、第一玻璃基底。
透明导电层玻璃基图案化电致变色玻璃有机玻璃框架电致变色层离子储存层电致固态电解质层环氧树脂密封电解质本实用新型颜色对比度电解质层时间减少循环寿命玻璃隔开并用响应

[发明专利]透明导电基板和包括该透明导电基板的触摸面板-CN201310618259.8无效
发明人：李在弘;安阵修;吴定烘;林昌默 -专利权人：三星康宁精密素材株式会社
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种透明导电基板和包括该透明导电基板的触摸面板，该透明导电基板用于检测触摸屏面板（TSP）上的触摸位置。该透明导电基板包括基底基板以及形成在该基底基板上的透明导电层。该透明导电层包括图案化区和非图案化区，图案化区是通过用包含铟锡氧化物的透明导电膜涂覆基底基板而提供的，该基底基板通过非图案化区暴露。该透明导电层的厚度的范围是从110nm至180nm。
透明导电包括触摸面板

[发明专利]增强光和/或激光烧结的缓冲层-CN201080015842.4有效
发明人： Z·雅尼弗;M·杨;P·B·莱克斯顿 -专利权人：应用纳米技术控股股份有限公司
申请日： 2010-03-26 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L21/223 文献下载
摘要：在基板上沉积导线以产生用于在电子元件之间导电的迹线。在基板上形成图案化金属层，并且随后在图案化金属层和基板上涂敷具有低热导率的材料层。穿过具有低热导率的材料层形成通孔，由此露出图案化金属层的多个部分。导电墨膜随后被涂敷在具有低热导率的材料层上并进入通孔以由此涂敷图案化金属层的多个部分，并且随后被烧结。涂敷在图案化金属层的部分上的导电墨膜从烧结吸收的能量不如涂敷在具有低热导率的材料层上的导电墨膜所吸收的多。具有低热导率的材料层可以是聚合物，诸如聚酰亚胺。
增强光和激光烧结缓冲