专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高防护性片冲压机-CN202122486707.6有效
  • 汤志嵩;徐晓敏 - 浦发成型焊片(常州)有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-04-19 - B21D55/00
  • 本实用新型属于技术领域,具体涉及一种高防护性片冲压机,包括底座、冲压机构、下模和上模组,冲压机构连接有防护机构;下模设于底座,上模组与冲压机构连接,上模组包括安装板和上模,防护机构与安装板连接;防护机构包括固定框、矩形环框、防护罩和若干弹性伸缩件,固定框固定设于安装板,固定框将上模包围且固定框的高度小于上模高度,若干弹性伸缩件设于安装板且位于上模与固定框之间,矩形环框滑动位于矩形环框和上模之间并与若干弹性伸缩件连接,防护罩固定设于矩形环框下端并与上模相匹配,本装置能够在进行片冲压加工时,对加工环境进行遮挡防护,提高加工环境的安全性。
  • 一种防护性焊片冲压机
  • [实用新型]改进型带金属坝的陶瓷封装基板-CN201921044843.6有效
  • 吴朝晖;唐莉萍;黄嘉铧 - 东莞市国瓷新材料科技有限公司
  • 2019-07-05 - 2020-02-18 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种改进型带金属坝的陶瓷封装基板,包括有陶瓷基板以及金属坝;该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路,该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极盘和负极盘;陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔;通过将第一串并联线路、第二串并联线路、正极盘和负极盘均设置于陶瓷基板的表面,并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路,同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和盘,其结构简单,制作方便,并可满足使用要求。
  • 改进型金属陶瓷封装
  • [实用新型]汽车侧总成及汽车-CN201922070021.1有效
  • 杨建伟;李彦云 - 北京汽车股份有限公司
  • 2019-11-25 - 2020-09-15 - B62D27/02
  • 本公开涉及一种汽车侧总成及汽车。汽车侧总成包括A柱(11)、上边梁(12)、B柱(13)、门槛(14)和门环加强板(16),A柱(11)和B柱(13)分别与上边梁(12)激光拼连接,门槛(14)分别与A柱(11)和B柱(13)激光拼连接该汽车侧总成解决了相关技术中侧总成在B柱与门槛的连接位置处存在结构不连续、局部强度和刚度薄弱的问题,有利于提升门槛的刚度和强度,提高汽车的安全性能。
  • 汽车总成
  • [实用新型]一种防锡渣的铜带涂锡装置-CN202022645541.3有效
  • 刘辉 - 昆山奥特莱机电科技有限公司
  • 2020-11-16 - 2021-06-22 - C23C2/08
  • 本实用新型涉及一种防锡渣的铜带涂锡装置,它包括锡炉和风刀,它还包括:挡板,所述挡板设置在所述锡炉与所述风刀之间,所述挡板具有合成圈形的壁,所述壁在自风刀向锡炉的方向上由尖部向外逐渐扩展,所述壁的尖部开设有过线孔,所述过线孔的尺寸大于带的尺寸。由于挡板的作用,挡板将铜带上被吹扫掉落的锡渣导向,使锡渣与线材隔绝,以达到完全解决线表面锡渣粘连的问题。
  • 一种防锡渣铜带涂锡装置
  • [发明专利]一种可阵列拼接的LED面光源模块-CN201610324488.2在审
  • 张善端;章开明 - 复旦大学;上海新凯元照明科技有限公司
  • 2016-05-17 - 2016-07-27 - F21S2/00
  • 本发明属于半导体照明技术领域,具体为一种可阵列拼接的LED面光源模块,包括:LED面光源模块及其条形正极盘、条形负极盘、陶瓷基板和连接导线,其中,LED面光源模块的正极盘与负极盘分别置于陶瓷基板的两侧;正极和负极盘上的多个焊点与正负极连接导线焊接;多块LED面光源模块紧密排布组成面阵LED光源模组,可扩展LED面光源模块的发光面与光源功率;由正极连接导线和负极连接导线实现相邻LED面光源模块同侧的同极性电连接盘的两侧留有坝胶形成的走线凹槽,采用灌封胶对正负极连接导线和焊点进行灌封隐藏,并避免导线与焊点的外露;在荧光硅胶发光区的四周采用透明坝胶以减少模块拼缝处的暗区。
  • 一种阵列拼接led光源模块
  • [实用新型]一种可调式COB光源和LED灯具-CN201420863102.1有效
  • 冯云龙 - 深圳市源磊科技有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-04-22 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种可调式COB光源和LED灯具,所述光源包括基板,基板上设置有坝胶层和多个LED芯片组,还设置有与LED芯片组数量对应的电极对,每一电极对均包括一正电极盘和一负电极盘,每个电极对的正电极盘均通过一个LED芯片组与负电极盘电连接,每个LED芯片组之间相互不导通,每个LED芯片组单独驱动,驱动电流小,发热少,使光源色温、色度、亮度和功率可调;所述LED芯片组由若干颗LED芯片串接而成,所有LED芯片按阵列排布;所有正电极盘和负电极盘呈圆环形阵列,各LED芯片设置在所述圆环形阵列内,所述坝胶层环绕涂布在所述圆环形阵列的外圆侧。
  • 一种调式cob光源led灯具
  • [实用新型]一种可阵列拼接的LED面光源模块-CN201620445263.8有效
  • 张善端;章开明 - 复旦大学;上海新凯元照明科技有限公司
  • 2016-05-17 - 2016-11-09 - F21S2/00
  • 本实用新型属于半导体照明技术领域,具体为一种可阵列拼接的LED面光源模块,包括:LED面光源模块及其条形正极盘、条形负极盘、陶瓷基板和连接导线,其中,LED面光源模块的正极盘与负极盘分别置于陶瓷基板的两侧;正极和负极盘上的多个焊点与正负极连接导线焊接;多块LED面光源模块紧密排布组成面阵LED光源模组,可扩展LED面光源模块的发光面与光源功率;由正极连接导线和负极连接导线实现相邻LED面光源模块同侧的同极性电连接盘的两侧留有坝胶形成的走线凹槽,采用灌封胶对正负极连接导线和焊点进行灌封隐藏,并避免导线与焊点的外露;在荧光硅胶发光区的四周采用透明坝胶以减少模块拼缝处的暗区。
  • 一种阵列拼接led光源模块

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