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[实用新型]五电平拓扑单元及五电平交直流变换器-CN201820650715.5有效
发明人：余仕君;高钢 -专利权人：易事特集团股份有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H02M7/66 文献下载
摘要：该五电平拓扑单元包括第一开关器件、第二开关器件、第三开关器件、第四开关器件、第五开关器件、第六开关器件、第七开关器件、第八开关器件、第九开关器件、第十开关器件；第十一二极管、第十二二极管；第一电容、第二电容、第三电容及第四电容；五电平拓扑单元在各开关器件的作用下工作在五个工作模态，以满足交流端的交流电压。因此，可降低交流侧并网变压器和交流线缆的成本及损耗，从而降低整个系统的成本；并且系统可靠性高，效率高；开关器件的封装结构的通用性高，体积小。
开关器件拓扑单元五电平电容直流变换器本实用新型二极管交流电并网变压器系统可靠性第一开关封装结构工作模态交流电压直流电压交流侧体积小交流线缆

[发明专利]简化外围器件的低成本UWB发射机芯片架构-CN202110907259.4在审
发明人：袁子伦;刘丽珍;李冀;肖岩;张绘军 -专利权人：河南省联睿智能科技研究院有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：本发明提出了一种简化外围器件的低成本UWB发射机芯片架构，包括片内可编程ROM、片内可编程RAM、控制逻辑、外部通信接口、数字发射机模块、RF前端模块、电源稳压器和PLL模块；片内可编程ROM用于存储用户预置的数据
简化外围器件低成本 uwb 发射机芯片架构

[发明专利]低成本稀土永磁合金及其制备方法、粘结磁体和器件-CN202310989267.7在审
发明人：包小涛;吴志坚;张卫华;周胜海 -专利权人：成都银河磁体股份有限公司;成都银磁材料有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01F1/057 文献下载
摘要：本发明提供的一种低成本稀土永磁合金及其制备方法、粘结磁体和器件，包括式（I）所示的组成，(RE1‑aCea)成本低、热稳定性优异的稀土永磁合金。
低成本稀土永磁合金及其制备方法粘结磁体器件

[发明专利]用于低成本宽带隙半导体器件制造的集成方法-CN202180080102.7在审
发明人： T·S·拉维;B·P·戈戈伊 -专利权人：超薄碳化硅公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：公开了一种用于使用SiC晶片的衬底来制造宽带隙半导体器件的方法。刻蚀衬底以从所限定的图案化开口形成图案化沟槽，使用化学工艺从衬底移除硬掩膜，清理具有图案化沟槽的衬底，对衬底执行外延以在图案化沟槽之上形成均匀单晶层从而产生多个微空隙，使用快速外延生长工艺对衬底执行另一外延以提供适合于制造SiC器件的有源器件外延层，以及在SiC器件的制造之后，切断多个微空隙以从SiC晶片的衬底提取SiC器件。
用于低成本宽带半导体器件制造集成方法

[发明专利]低成本高性能沟槽型功率半导体器件及其制备方法-CN202010351900.6有效
发明人：杨飞;白玉明;张广银;吴凯;朱阳军 -专利权人：南京芯长征科技有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种沟槽型功率半导体器件及其制备方法，尤其是一种低成本高性能沟槽型功率半导体器件及其制备方法，属于沟槽型功率半导体器件的技术领域。在衬底元胞第二沟槽与终端区间设置至少一个衬底第二导电类型注入区后，能防止耐压时在衬底元胞第二沟槽的槽底发生击穿，充分增加终端区的耐压，能降低衬底终端第二导电类型体区的结深要求，提高设计的自由度，使得功率半导体器件具有更高的击穿电压和可靠性，或者在相同的击穿电压下，可以进一步减少器件的面积，降低成本，同时提高功率半导体器件的可靠性。
低成本性能沟槽功率半导体器件及其制备方法

[发明专利]低成本制作复杂三维微结构或微器件方法-CN200610042831.0无效
发明人：兰红波;丁玉成;刘红忠;卢秉恒 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2006-05-18 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本制作复杂三维微器件或微结构方法，该方法基于叠层制造原理，综合紫外光压印光刻(或准LIGA)、微电化学加工、牺牲层和溶脱等多种微细加工工艺的优点。整个工艺过程包括微器件三维CAD实体模型微分层、模版制作、多层微器件牺牲层和结构层制作、溶脱和后处理；该方法不但能够实现金属材料复杂三维微器件的制作(例如具有复杂曲面几何形状、高深宽比、悬空、倒切等微结构特征)，还可制作具有多层复合材料微器件，具有成本低、精度高、与集成电路工艺兼容和不受复杂几何形状约束的特点。特别适合形状复杂和高导电材料低损耗的RF MEMS器件、可调电容、螺线管、变压器等微器件的制作。
低成本制作复杂三维微结构器件方法

[实用新型]一种新型低成本胶封声表面波器件-CN200920231632.3有效
发明人：李勇;刘晓平;周宗闽 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本胶封声表面波器件，这种封装由陶瓷基片3a和金属帽3b组成，这种封装形式不需要用焊接设备将管座与管帽(或上盖)熔接在一起，这种封装的设计是将声表面波器件的芯片贴在一种陶瓷基片上，这种低成本胶封声表面波器件不仅具有低的成本，工艺流程也简便易行、较之金属封装和表面贴装封装更节能。
一种新型低成本胶封声表面波器件

[实用新型]光器件自动耦合机的低成本快速旋转台机构-CN201620266097.5有效
发明人：任雪东;张成胜 -专利权人：深圳市兴启航自动化设备有限公司
申请日： 2016-04-03 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： B25H1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光器件自动耦合机的低成本快速旋转台机构，该机构包括安装平台、步进电机、小同步带滚轮、同轴旋台和固定安装在同轴旋台顶端面的大同步带滚轮；同轴旋台包括贯穿安装平台穿孔的定位轴和置于安装平台下表面的旋转台本实用新型实现同轴旋台的快速旋转，节约耦合焊接时间，而且同轴旋台的同轴度和平面度使得加工和装配精度高；同时具有生产制造成本低、维护方便等特点。
器件自动耦合低成本快速旋转机构

[发明专利]一种具有金属质感的注塑复合材料的制备方法-CN201810328618.9在审
发明人：董玉欣;周凯;王伟;于洪进;尹晃锡;姜力强 -专利权人：杭州千石科技有限公司;文登市迈世腾电子有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种金属粉末填充塑料粒子的办法，然后注塑成型，最后将器件置于抛光液中进行等离子抛光，得到具有金属质感的塑料器件。本发明制得的金属质感的塑料器件，具有工艺简单，成本低，金属质感强，器件同时具有良好的散热功能。本发明提供的工艺路线简单、成本低、能耗低，适合工业化生产的优点。
金属质感塑料器件制备注塑复合材料等离子抛光工艺路线金属粉末散热功能填充塑料注塑成型抛光液塑料件粒子能耗

[发明专利]一种功率器件与控制器件的集成方法-CN201410430691.9有效
发明人：梅绍宁;肖胜安;鞠韶复;朱继锋 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种功率器件与控制器件的集成方法，通过本发明的方法，既能使功率芯片和控制芯片相互独立的设计和制作，保证其性能、成本的优势，同时不采用连线，不采用常规封装就完成控制电路和芯片器件的互连，并通过共享减薄和背面金属工艺，进一步了降低制造成本，同时提高了功率器件的性能。
一种功率器件控制集成方法

[发明专利]电子器件的同时批量封接和电连接-CN94102667.1无效
发明人：阿尔文·明威·孔;詹姆斯·春恺·劳;斯戴文·Ｓ·詹 -专利权人： TRW公司
申请日： 1994-01-27 - 公布日： 1998-10-21 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件，特别是表面声波器件的封接和电气测量的新的有效的方法。按照本发明，由于在晶体级使用同时批量封接和电连接以及使用带气密封接和导电通孔的基片，制造电子器件的气密封接封装和电气测量每个器件的成本和尺寸与现有技术相比都大大减少。还由于在切割之前用晶片探极测试技术最后进行电气测量，也使成本降低。
电子器件同时批量连接

[发明专利]一种LED器件成型模具及设备-CN201910298621.5有效
发明人：喻晓鹏;张莉;连泽健;周志勇;杨璐;覃玉璋;袁毅凯 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED器件成型模具，用于成型所对应LED器件，所述LED器件成型模具包括底模、中板和支架板。该LED器件成型模具结构简单，制作成本低，LED器件单次作业成型数量多，有利于LED器件的高效生产；基于该LED器件成型模具的成型设备取放料方便，注胶质量好，LED器件成型良品率高；基于该LED器件成型设备的成型方法作业步骤少，作业操作简单，有利于形成高质量的LED器件。
一种 led 器件成型模具设备

[发明专利]一种支持多类型器件的JTAG连接系统和服务器-CN202110869344.6在审
发明人：陈占魁;韩威;薛广营 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种支持多类型器件的JTAG连接系统和服务器，系统包括：JTAG连接器，JTAG连接器配置为经由JTAG信号线连接到烧录器；若干开关器件，每个开关器件的控制端分别连接到JTAG连接器的预设引脚中的一个，输入端连接到JTAG连接器的数据输入端；若干待操作器件，相同类型的待操作器件串联连接，每种相同类型的待操作器件中的第一个的数据输入端连接到开关器件中的一个的输出端，所有待操作器件的信号引脚连接到JTAG连接器上的对应引脚，其中，开关器件配置为根据连接到JTAG连接器的烧录器的类型不同将开关器件的输入端和输出端导通或断开。通过使用本发明的方案，能够减少JTAG连接器的数量，降低了物料成本，减小了PCB设计难度，降低了人力成本。
一种支持类型器件 jtag 连接系统服务器

[发明专利]一种光通信器件及光信号处理方法-CN202080091875.0在审
发明人：葛召江;高飞;刘涛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种光通信器件及光信号处理方法。该光通信器件包括：两个光发射器件和两个光接收器件，还包括光路组件和光纤适配器。其中，光发射器件中封装的第一会聚透镜将光源发射的光束会聚后提供给光路组件；光接收器件中封装的第二会聚透镜将来自光路组件的光束会聚后提供给光电探测元件。由于光发射器件和光接收器件自身便可以会聚光束，因此无需在光路组件中配设较多的透镜来搭建复杂光路实现光传输，节省光通信器件的物料成本。并且通过简化光路，降低光路的复杂性，节省了工艺成本。另外，通过减少透镜的使用数量，相应地减少了器件中各个结构件之间的光耦合维数，进而提升了Combo PON产品的生产效率。
一种光通信器件信号处理方法

[发明专利]一种基于电源管理芯片的功率通路防倒灌电路-CN202210785214.9在审
发明人：詹易霖;李国勋;顾岚雁;邓海峰 -专利权人：深圳市迪浦电子有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于电源管理芯片的功率通路防倒灌电路，包括电源输入端、与电源输入端连接的防倒灌器件、与防倒灌器件连接的电源输出端、连接在电源输入端和防倒灌器件之间的控制开关、以及连接在防倒灌器件与电源输出端之间的电池，防倒灌器件包括连接电池和电源输出端的第一接口、连接电源输入端和控制开关的第二接口、以及与各个接口连接的半导体器件，半导体器件结合了二极管的反向截止性能和MOS的正向导通性能，使得防倒灌器件能够起到防倒灌的作用，该电路使用半导体器件作为防倒灌结构，面积小，制造成本低，导通压降小，减少了导通损耗。在保证反向阻断的情况下降低了器件的导通压降，应用于防倒灌电路上能显著降低能耗和制造成本。
一种基于电源管理芯片功率通路倒灌电路

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