专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种自散热器件-CN201220124677.2有效
  • 青勇 - 深圳市西盟特电子有限公司
  • 2012-03-29 - 2012-12-12 - H01M10/50
  • 本实用新型提供了一种自散热器件,包括器件本体、位于器件本体表面的边框以及位于边框上的防水密封层,所述防水密封层与边框和器件本体共同形成密闭的散热腔,所述散热腔内设置有散热件,所述散热件包括位于器件本体上的吸附性载体以及吸附于所述吸附性载体上的微胞囊散热剂本实用新型提供的自散热器件散热效果好,提高了器件本体的寿命及使用的安全性;并且该自散热器件使用多次后,自散热效果仍然优异。
  • 一种散热器件
  • [发明专利]一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置-CN202111446231.1在审
  • 李金辉 - 江苏日昇照明有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-04-12 - H01L21/687
  • 本发明涉及半导体器件专用设备制造技术领域,且公开了一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置,包括机体,所述机体的内部设置有挡板,所述机体的下表面活动连接有壳体,所述壳体的下表面设置有夹具体,所述机体的内部设置有转轴,所述转轴的表面设置有缓冲组件,所述壳体的内部设置有驱动组件,该可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置,通过转轴与机体的配合使用,挡板与转杆的配合使用,缓冲组件与壳体的配合使用,壳体与夹具体的配合使用,限位块和张紧弹簧件与缓冲组件的配合使用,可对半导体器件进行缓冲调节,半导体器件的调节效果好,有利于消减半导体器件本体受到的扭力,可对半导体器件进行防扭曲保护。
  • 一种消减扭力调节半导体器件夹具装置
  • [实用新型]一种具有电子器件的手机支架夹臂和手机支架-CN202020236930.8有效
  • 聂华闻 - 北京边缘创新技术有限公司
  • 2020-03-02 - 2020-10-16 - H04M1/04
  • 本申请涉及一种具有电子器件的手机支架夹臂和手机支架,该手机支架夹臂包括:夹臂主体,夹臂主体包括导向部和夹持部,导向部被设置为使得手机支架夹臂能够滑动以使夹持部夹持或释放手机,夹持部的顶端位于使用者的视线内;夹臂盖,至少与夹持部可拆卸的连接,夹臂盖与夹持部之间形成腔体;电子器件,设置于腔体并临近夹持部的顶端,以使电子器件的可视信号能够被使用者感知,和/或使电子器件能够检测使用者的输入。通过本申请,实现了在手机支架上设置电子器件,并且电子器件的可视信号能够被使用者感知和/或使得电子器件能够获取使用者的输入。
  • 一种具有电子器件手机支架
  • [发明专利]一种基于校园卡的电子器件橱管理系统-CN201310052051.4在审
  • 李丽欣;张福安 - 德州学院
  • 2013-02-18 - 2014-08-20 - G07F17/12
  • 一种基于校园卡的电子器件橱管理系统,由橱体(1)、器件抽屉I(2)、器件抽屉II(3)、器件抽屉N(4)、触摸显示屏(5)、电子锁I(6)、电子锁II(7)、电子锁N(8)、校园卡感应口(9)、控制器(10)组成,具有安全存放、智能管理、快速寻找、授权领取器件,追踪已被领用器件流向和使用状况的功能。所有的电子器件种类、购置数量、剩余数量、存放位置、功能简介、购置价格、使用需知等信息通过显示屏显示出来,经授权的持卡学生领取器件时,通过触摸屏查找器件信息,输入领取数量,打卡开启橱门取出器件即可,大大方便了学生
  • 一种基于校园卡电子器件管理系统
  • [发明专利]射频器件的监控方法、装置、电子设备及可读存储介质-CN202011020298.4有效
  • 洪奋发 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-09-24 - 2023-02-28 - H04W24/04
  • 本申请公开了一种射频器件的监控方法、装置、电子设备及可读存储介质,属于通信技术领域。射频器件的监控方法包括:获取电子设备的射频器件的通信状态,根据射频器件的通信状态,确定其中的异常射频器件的信息,其中,异常射频器件为处于异常通信状态的射频器件,在信息中包括的异常射频器件的个数不等于零,且信息中包括的异常射频器件对应的等级中的最大等级大于预设等级的情况下,重新进行搜网注册。如果注册成功,则并不影响电子设备的通信功能的使用,解决了现有技术中存在异常射频器件的情况下,电子设备的所有通信功能均无法使用的问题。
  • 射频器件监控方法装置电子设备可读存储介质
  • [发明专利]微显示器件封装结构和工艺-CN201610829949.1在审
  • 孙亮 - 深圳市核高基科技有限公司
  • 2016-09-18 - 2017-03-15 - H01L33/52
  • 本发明提供了一种微显示器件封装工艺,其中,微显示器件封装工艺包括在微显示器件背板的显示区域上使用原子层沉积形成封装层结构;对封装层结构的封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂层进行封装,从而实现微显示器件的封装本发明还提供了一种微显示器件封装结构,其中,微显示器件封装结构包括微显示器件背板,覆盖微显示器件背板的封装层结构,以及设置于封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。本发明通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂,从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求,并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。
  • 显示器件封装结构工艺
  • [发明专利]一种有机电致发光器件-CN202310041906.7在审
  • 陆影;郭建华;苗玉鹤 - 长春海谱润斯科技股份有限公司
  • 2023-01-11 - 2023-03-24 - H10K50/85
  • 本发明提供了一种有机电致发光器件,具体涉及有机电致发光技术领域。为了解决目前由于覆盖层材料性能不优异,导致器件使用性能差的问题,本发明提供了一种有机电致发光器件,该器件的覆盖层材料,可以有效的提高器件内部光的取出效率,从而增加器件的发光效率和使用寿命,这是由于该覆盖层化合物分子内具有较大的刚性平面,较规整的对称性结构,分子间的相互作用力较低,使其具有较高的玻璃化转变温度,良好的热稳定性,成膜性好的优点;因此,将其应用于有机电致发光器件中,可以有效提高器件的发光效率和使用性能。
  • 一种有机电致发光器件
  • [发明专利]一种表面贴装元器件静电保护器-CN201110431744.5无效
  • 杨镇 - 铜陵浩岩节能科技有限公司
  • 2011-12-21 - 2012-06-27 - H01L23/60
  • 本发明涉及一种表面贴装元器件静电保护器,保护具有导电体与引线脚的表面贴装元器件,包括导电体和外壳,表面贴装元器件放置在导电体上,所述的外壳罩在表面贴装元器件上,外壳下端与导电体卡接在一起;所述导电体与引线脚接触本发明所述的SMT封装元器件防静电保护器,利用了表面贴装元器件引线脚的结构,从根本上杜绝了元器件在接入电子线路通电前因焊接摩擦、感应等造成的静电击穿,方便对元器件进行存贮、运输、作业、使用等。对焊接工具、工作间环境无特殊要求,且可以多次循环使用,实际使用效果好。
  • 一种表面元器件静电保护
  • [发明专利]一种电子元器件的散热降温方法-CN201711152525.7在审
  • 商亚锋 - 商亚锋
  • 2017-11-19 - 2018-03-06 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种电子元器件的散热降温方法,其采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理,制冷压缩机包括一内部填充有低温介质的金属管路,电子元器件包括设置有若干孔洞的散热结构,制冷压缩机的金属管路迂回穿设于散热结构中,电子元器件通过金属管路内的低温介质产生低温条件对散热结构进行冷却,间接对电子元器件冷却降温。本发明使电子元器件使用工作的过程中温度更低,可以提高电子元器件使用功率,成倍提高电子元器件使用寿命。本发明的散热降温方法能够应用于机械工程、照明、武器以及爆破等行业中,本发明具有散热降温效果好、能够满足大功率发热电子元器件的制冷降温需求等优点。
  • 一种电子元器件散热降温方法
  • [发明专利]用于功率电子器件单元的混合冷却-CN202110483714.2在审
  • 佘煦;I·阿吉尔曼 - 开利公司
  • 2021-04-30 - 2021-11-05 - F25B1/00
  • 本发明涉及用于功率电子器件单元的混合冷却,具体而言,提供了功率电子器件单元、将功率电子器件单元并入的蒸汽压缩系统以及使功率电子器件单元冷却的方法。功率电子器件单元包括半导体部分和电感器部分。由功率电子器件单元生成的热量的大约80%可来源于半导体部分。由功率电子器件单元生成的热量的大约20%可来源于电感器部分。半导体部分使用至少一个风扇来冷却。电感器部分使用工作流体(例如,制冷剂)来冷却。将使用工作流体限制于仅使功率电子器件单元的电感器部分冷却可使功率电子器件单元对蒸汽压缩系统的影响最小化。
  • 用于功率电子器件单元混合冷却
  • [发明专利]一种半导体器件-CN202310417311.7在审
  • 王永恒;顾在意;张翼飞;王卿璞 - 山东宝乘电子有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-07-14 - H01L23/467
  • 本发明涉及半导体技术领域,并公开了一种半导体器件,包括半导体器件,所述半导体器件的顶面固定连接有安装板,所述安装板上固定连接有两个侧板,所述安装板上设置有驱动组件,所述安装板上还设置有与驱动组件配合使用的散热组件,所述半导体器件与安装板上共同设置有冷却组件。本发明所提出的半导体器件使用时,在安装板、驱动组件、散热组件与冷却组件的配合作用下,轴杆二能够带动若干轴流叶片发生转动,若干轴流叶片在转动的过程中能够朝向半导体器件吹气,冷却液能够在盒体、冷却液存储盒与冷却管内循环流动,散热组件与冷却组件能够对半导体器件起到降温散热的作用,保证半导体器件的正常工作,延长半导体器件使用寿命。
  • 一种半导体器件
  • [发明专利]一种电子元器件的散热降温方法-CN201210393536.5无效
  • 邱兰云 - 邱兰云
  • 2012-10-17 - 2013-02-06 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种电子元器件的散热降温方法,其采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理,制冷压缩机包括一内部填充有低温介质的金属管路,电子元器件包括设置有若干孔洞的散热结构,制冷压缩机的金属管路迂回穿设于散热结构中,电子元器件通过金属管路内的低温介质产生低温条件对散热结构进行冷却,间接对电子元器件冷却降温。本发明使电子元器件使用工作的过程中温度更低,可以提高电子元器件使用功率,成倍提高电子元器件使用寿命。本发明的散热降温方法能够应用于机械工程、照明、武器以及爆破等行业中,本发明具有散热降温效果好、能够满足大功率发热电子元器件的制冷降温需求等优点。
  • 一种电子元器件散热降温方法

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