专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]颗粒的氧化铝基陶瓷复合材料及其制备方法-CN200810063853.4无效
  • 张有凤;刘艳玫;贾德昌;周玉 - 哈尔滨工业大学
  • 2008-01-14 - 2008-07-16 - C04B35/10
  • 颗粒的氧化铝基陶瓷复合材料及其制备方法,它涉及一种氧化铝基陶瓷复合材料及其制备方法。它解决了现有技术中生产氧化铝陶瓷复合材料的烧结温度高、抗弯强度低和断裂韧性较低的问题。本发明颗粒的氧化铝基陶瓷复合材料是按体积百分比将5%~30%粉末和70%~95%氧化铝粉末混合制备而成。制备步骤:将粉末和氧化铝粉末湿混、球磨后烘干,得混合均匀的与氧化铝粉末,再放入模具中,经烧结得颗粒的氧化铝基陶瓷复合材料。本发明所得颗粒的氧化铝基陶瓷复合材料致密度达99~99.99%,具有所需烧结温度低、抗弯强度高达445.9~492.9MPa、断裂韧性达4.8~5.37MPa·m1/2
  • 含钽酸锂颗粒氧化铝陶瓷复合材料及其制备方法
  • [发明专利]复合体-CN201980045107.9有效
  • 岩下修三 - 京瓷株式会社
  • 2019-07-11 - 2022-09-16 - C30B29/30
  • 本发明的复合体,β-霞石的结晶相和的结晶相。在0~50℃的温度范围,每1℃计算出的热膨胀系数在0±1ppm/K以内。的结晶相中含有钙。β-霞石的结晶相与的结晶相的体积比为90:10~99.5:0.5。
  • 复合体
  • [发明专利]一种制备晶片的方法-CN201310481244.1无效
  • 刘子骥;梁志清;郑兴;黎威志;于云飞;谢佳林;李宁亮 - 电子科技大学
  • 2013-10-15 - 2014-02-26 - C30B33/10
  • 本发明实施例公开了一种制备晶片的方法,包括:获取基片;清洗基片;将基片置于腐蚀溶液中,并且在基片的中心位置处加热腐蚀溶液,使基片在腐蚀溶液中腐蚀第一时间,获得晶片;清洗并干燥晶片。本发明的实施例的方法中,对基片进行腐蚀时,在基片的中心位置处加热腐蚀溶液,通过对该加热位置的控制,实现了对基片表面的温度分布的控制,进而控制了腐蚀速率,从而可以控制腐蚀后的表面粗糙度和均匀性该方法制备的晶片的表面均匀性好,表面粗糙度小,并且背侵、背花等问题得到改善。
  • 一种制备钽酸锂晶片方法
  • [发明专利]一种晶片的抛光方法-CN201710880312.X有效
  • 沈浩;顾鑫怡;徐秋峰;归欢焕;丁孙杰 - 天通控股股份有限公司
  • 2017-09-26 - 2019-03-22 - B24B1/00
  • 本发明公开了一种晶片的抛光方法,包括如下步骤:a)将切割后的晶片,用粒度为5~20um的磨料研磨,获得表面具有粗糙结构的研磨片;b)将研磨片在盛有硝酸和氢氟酸混合的密闭容器中直接进行化学腐蚀,使晶片的粗糙度<200nm,平坦度<5um,获得表面随机无序凹坑结构的腐蚀片;c)将腐蚀片用单抛机和抛光液进行单面抛光,抛光压力为0.005~1MPa,使晶片的粗糙度<0.5nm,平坦度<3um,获得单抛片。本发明一次抛光,批量生产,抛光效率高,生产的晶片表面平坦度高,这一特征决定了晶片在器件应用中不易破碎,材料利用率高,加工成品率高。
  • 一种钽酸锂基片抛光方法
  • [发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体-CN201880088584.9有效
  • 多井知义;服部良祐 - 日本碍子株式会社
  • 2018-12-27 - 2021-08-27 - H03H9/25
  • 本发明在支撑基板与由选自由铌等构成的组中的材质形成的压电性材料基板的接合体中,使接合体的接合强度提高。接合体7、7A具备:支撑基板4;压电性材料基板1、1A,它们由选自由铌以及铌构成的组中的材质形成;以及非晶质层5,其存在于支撑基板4与压电性材料基板1、1A之间。非晶质层5包选自由铌和构成的组中的一种以上金属原子、构成支撑基板的原子以及氧原子。非晶质层5中的所述金属原子的浓度高于氧原子的浓度,且为20~65原子%。
  • 压电材料支撑接合
  • [发明专利]一种硅基压电单晶薄膜衬底的制备方法-CN202010645103.9有效
  • 欧欣;鄢有泉 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2020-07-07 - 2021-10-19 - H01L41/253
  • 本发明涉及材料制备技术领域,特别涉及一种硅基压电单晶薄膜衬底的制备方法,包括:获取单晶晶圆片;在所述单晶晶圆片的表面制作热膨胀抑制层,对所述热膨胀抑制层和所述单晶晶圆片进行离子注入得到第一衬底结构,在所述单晶晶圆片内形成离子注入损伤层;本申请实施例所述的硅基压电单晶薄膜衬底的制备方法,在对单晶晶圆片离子注入前先在其表面制作一层热膨胀抑制层,热膨胀抑制层在离子注入的过程中能够抑制的各向异性热膨胀形变,减小的弯曲幅度,提高离子注入的深度均匀性,并最终提高剥离的单晶薄膜的厚度均匀性。
  • 一种硅基钽酸锂压电薄膜衬底制备方法
  • [发明专利]镁蒸气还原晶片的装置-CN201710080663.2有效
  • 张学锋;董学祥;梁斌 - 宁夏钜晶源晶体科技有限公司
  • 2017-02-15 - 2023-06-09 - C30B29/30
  • 一种镁蒸气还原晶片的装置,包括炉体、旋转支架及真空装置,所述炉体内盛装有镁粉,所述真空装置与所述炉体连接,本发明的装置设置了炉体、内炉管、旋转支架及真空装置,通过旋转支架对晶片进行装夹,在还原过程中旋转晶片,保证蒸出的镁蒸汽均匀接触晶片,进一步保证了晶片还原的均匀性,通过真空装置实现了对镁蒸气还原晶片的装置的抽真空,实现了对镁粉进行气化,利用生成的镁蒸汽作为还原剂对晶片进行还原,大幅提升了晶片还原的均匀性
  • 蒸气还原钽酸锂晶片装置
  • [实用新型]镁蒸气还原晶片的装置-CN201720135248.8有效
  • 张学锋;董学祥;梁斌 - 宁夏钜晶源晶体科技有限公司
  • 2017-02-15 - 2017-09-01 - C30B29/30
  • 一种镁蒸气还原晶片的装置,包括炉体、旋转支架及真空装置,所述炉体内盛装有镁粉,所述真空装置与所述炉体连接,本实用新型的装置设置了炉体、内炉管、旋转支架及真空装置,通过旋转支架对晶片进行装夹,在还原过程中旋转晶片,保证蒸出的镁蒸汽均匀接触晶片,进一步保证了晶片还原的均匀性,通过真空装置实现了对镁蒸气还原晶片的装置的抽真空,实现了对镁粉进行气化,利用生成的镁蒸汽作为还原剂对晶片进行还原,大幅提升了晶片还原的均匀性,石墨材质的内炉管的表面不易形成氧化物膜,避免了内炉管的材料与还原剂气体发生反应。
  • 蒸气还原钽酸锂晶片装置

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