专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]凸块工艺-CN201110423999.7有效
  • 郭志明;戴华安;林政帆;邱奕钏;谢永伟 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2011-12-13 - 2013-06-19 - H01L21/60
  • 本发明是有关于一种凸块工艺,其包含提供一硅基板;形成一钛金属层在该硅基板,且该钛金属层是具有多个第一多个第二;形成一光阻层在该钛金属层;图案化该光阻层以形成多个开槽,所述开槽是对应该钛金属层的所述第一;形成多个铜凸块在所述开槽;进行一加热步骤;形成多个凸块隔离层在所述铜凸块;形成多个接合层在所述凸块隔离层;移除该光阻层;以及移除该钛金属层的所述第二,并使各该第一形成为一凸块下金属层。
  • 工艺
  • [发明专利]凸块制造工艺及其结构-CN201110423997.8有效
  • 郭志明;邱奕钏;何荣华 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2011-12-13 - 2013-06-19 - H01L21/60
  • 其中的凸块制造工艺其包含提供一硅基板,该硅基板具有多个焊垫;形成一钛金属层于该硅基板,该钛金属层具有多个第一及第二;形成一光阻层于该钛金属层;图案化该光阻层以形成多个开槽;形成多个凸块底部包覆层于该钛金属层上;形成多个铜凸块于上述开槽内;进行一加热步骤;形成多个凸块外部包覆层,以使各该凸块外部包覆层连接各该凸块底部包覆层,并完全包覆各该铜凸块以形成一凸块包裹层;形成多个接合层于各该凸块外部包覆层;移除该光阻层;以及移除该钛金属层的上述第二,并使该钛金属层的各该第一形成为一凸块下金属层。
  • 制造工艺及其结构
  • [发明专利]薄膜倒装封装结构-CN202310593612.5在审
  • 郭德献 - 联咏科技股份有限公司
  • 2019-10-11 - 2023-08-15 - H01L23/544
  • 本发明公开一种薄膜倒装封装结构,其包括可挠薄膜、图案化金属层、芯片、图案化阻焊层以及代码图案。可挠薄膜包括芯片配置及围绕芯片配置的外围。图案化金属层位于可挠薄膜上。芯片配置于芯片配置上且电连接至图案化金属层。图案化阻焊层暴露芯片配置且覆盖部分的图案化金属层。代码图案位于可挠薄膜的外围上,其中代码图案包括多个机器可读数据。
  • 薄膜倒装封装结构
  • [发明专利]一种浸时间可控的浸方法和装置-CN202011631482.2在审
  • 周利平;周伟 - 深圳市兴创嘉技术有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-04-30 - B65G47/52
  • 本发明公开了一种浸时间可控的浸方法和装置,其包括以下步骤,步骤1:将素子放入装有浸液的外壳中进行浸;步骤2:将N个浸有素子的外壳送入缓冲进行浸且等待浸时间完成,且同时执行步骤3,缓冲区内按送入时间先后依次顺序设置有多个等待浸时间完成的外壳,其中N≥1,且N为整数;步骤3:将最先送入缓冲的N个外壳送出缓冲;步骤4:将送出缓冲的N个外壳进行封装。以此可以通过控制缓冲区外壳的数量或每次送入和送出缓冲的外壳的数量来控制外壳停留在缓冲的时间,从而满足了可在生产线上对素子在铝壳中浸时间随时进行调整的功能,以此提高储能器件的一致性,并满足用户的需求
  • 一种时间可控方法装置

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